| ◆英語タイトル：Global Molded Interconnect Substrate (MIS) Market Research Report 2025
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 | ◆商品コード：HNI25GQM07105
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2025年3月
◆ページ数：約100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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成形相互接続基板（Molded Interconnect Substrate、略称MIS）は、電子機器の基板として使用される新しい技術であり、従来のプリント基板（PCB）に代わる革新的なソリューションとして注目を集めています。MISは、形状が自由で、コンパクトな設計が可能であり、製造コストを削減できる特性を持っています。この文では、MISの概念や特徴、種類、用途、関連技術について詳しく解説します。
まず、MISの基本的な定義について説明します。MISは、電子回路を持つ層状構造を形成した基板の一種で、樹脂成形技術を用いて製造されます。この技術により、導電パターンや部品を一体化して形成することができ、結果として多層基板を形成することが可能です。また、MISは、導電性樹脂や絶縁体を用いた成形体であり、基板全体が一つのユニットとして機能するため、従来の基板よりも高い集積度を持つことが特徴です。
MISの特徴として、まず高い集積度が挙げられます。これにより、さらに小型化された電子機器の開発が可能になります。また、形状自由度が高いため、複雑な形状のデザインも実現でき、異なる構造や形式のデバイスに応じて最適化された基板を製造することができます。さらに、MISは強度や耐熱性にも優れ、信号伝達の速さが求められる用途にも適しています。これにより、MISは高性能な電子機器に適した基板として広く使われるようになっています。
MISの種類には、一般的に三つのタイプが存在します。第一に、モールド型MISがあります。これは、特定の型に樹脂を流し込み、固化させて形成されるものです。モールド型MISは、特に大量生産に向いており、均一な品質の製品を提供することができます。第二に、リソグラフィ型MISがあります。これは、薄膜を用いたリソグラフィ技術を利用して、微細な導体パターンを基板上に形成するものです。リソグラフィ型MISは、高い精度が求められる場合に適しており、特に高周波や高速度のアプリケーションに用いられています。第三に、ハイブリッド型MISがあります。これは、モールドとリソグラフィ技術を組み合わせたもので、両者の利点を併せ持つ製品です。ハイブリッド型MISは、多様なニーズに柔軟に対応できるため、様々な用途で利用されています。
MISの用途は多岐にわたります。特にスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスといった小型で高性能な電子機器に多く用いられています。これらのデバイスでは、限られたスペースに多くの機能を詰め込む必要があるため、MISの高集積度や形状自由度が非常に重宝されます。また、MISは自動車や医療機器などでも利用されています。自動車の中では、センサーや通信機器の基板として、医療機器においては、コンパクト化されたデバイスの基板として機能します。最近では、IoT（Internet of Things）デバイス向けの基盤としても需要が高まっています。
MISに関連する技術としては、製造プロセス、材料技術、設計方法などが重要な要素となります。製造プロセスでは、成形技術や接合技術の進化がMISの性能向上に寄与しています。成形では、精密な型の開発が求められ、これにより精度の高い製品が可能となります。材料技術では、より高性能な導電材料や絶縁材料の開発が進められており、MISの信号伝達性能や耐久性を向上させています。また、設計方法においても、EDA（Electronic Design Automation）ツールの発展により、複雑な回路を効率的に設計することが可能になっています。
さらに、MISの将来性についても考察する必要があります。現在、電子機器は日々進化し、要求される性能はますます高くなっています。そのため、MISの需要は今後も増加することが予想されます。また、持続可能性や環境への配慮が求められる現代において、リサイクル可能な材料の利用や製造プロセスの効率化など、エコロジカルな観点からもMISの研究開発が進められています。これにより、次世代の電子機器の基盤としての地位を確立していくことでしょう。
このように、成形相互接続基板（MIS）は、電子機器の設計や製造において重要な役割を果たしています。高い集積度や形状自由度を持ち、様々な用途に応じた適応性を持つMISは、今後の電子機器の小型化・高性能化に寄与し続けることでしょう。未来の電子回路設計において、MIS技術はますます重要な位置を占めていくと予想されます。これにより、より便利で高機能な電子機器が私たちの生活に浸透し、日常生活を豊かにすることが期待されます。 |
世界の成形相互接続基板（MIS）市場は2023年にxxxxx米ドルと算出され、2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGR（年平均成長率）を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。
北米の成形相互接続基板（MIS）市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
成形相互接続基板（MIS）のアジア太平洋市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。
成形相互接続基板（MIS）の主なグローバルメーカーには、ASM Advanced Packaging Materials、Unisem、Advanpack、ASE Material、Carsem、JCET Groupなどがあります。2023年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx％を占めています。
当レポートは、成形相互接続基板（MIS）の世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、成形相互接続基板（MIS）に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。
販売量と売上をベースに2023年を基準年とし2019年から2031年までの期間の成形相互接続基板（MIS）の市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界の成形相互接続基板（MIS）市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
当レポートは、本市場における成形相互接続基板（MIS）メーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。
*** 市場セグメント ***
・世界の成形相互接続基板（MIS）市場：タイプ別
単層、多層
・世界の成形相互接続基板（MIS）市場：用途別
アナログチップ、パワーIC、デジタル通貨、その他
・世界の成形相互接続基板（MIS）市場：掲載企業
ASM Advanced Packaging Materials、Unisem、Advanpack、ASE Material、Carsem、JCET Group
*** 各章の概要 ***
第1章：報告書のスコープ、市場セグメント別（地域別、製品タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章：成形相互接続基板（MIS）メーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章：地域レベル、国レベルでの成形相互接続基板（MIS）の販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章：産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章：レポートの要点と結論。
１．成形相互接続基板（MIS）の市場概要
製品の定義
成形相互接続基板（MIS）：タイプ別
世界の成形相互接続基板（MIS）のタイプ別市場価値比較（2025-2031）
※単層、多層
成形相互接続基板（MIS）：用途別
世界の成形相互接続基板（MIS）の用途別市場価値比較（2025-2031）
※アナログチップ、パワーIC、デジタル通貨、その他
世界の成形相互接続基板（MIS）市場規模の推定と予測
世界の成形相互接続基板（MIS）の売上：2019-2031
世界の成形相互接続基板（MIS）の販売量：2019-2031
世界の成形相互接続基板（MIS）市場の平均価格（2019-2031）
前提条件と限界
２．成形相互接続基板（MIS）市場のメーカー別競争
世界の成形相互接続基板（MIS）市場：販売量のメーカー別市場シェア（2019-2025）
世界の成形相互接続基板（MIS）市場：売上のメーカー別市場シェア（2019-2025）
世界の成形相互接続基板（MIS）のメーカー別平均価格（2019-2025）
成形相互接続基板（MIS）の世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2023 VS 2025
世界の成形相互接続基板（MIS）市場の競争状況と動向
世界の成形相互接続基板（MIS）市場集中率
世界の成形相互接続基板（MIS）上位3社と5社の売上シェア
世界の成形相互接続基板（MIS）市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
３．成形相互接続基板（MIS）市場の地域別シナリオ
地域別成形相互接続基板（MIS）の市場規模：2019年VS2023年VS2031年
地域別成形相互接続基板（MIS）の販売量：2019-2031
地域別成形相互接続基板（MIS）の販売量：2019-2025
地域別成形相互接続基板（MIS）の販売量：2025-2031
地域別成形相互接続基板（MIS）の売上：2019-2031
地域別成形相互接続基板（MIS）の売上：2019-2025
地域別成形相互接続基板（MIS）の売上：2025-2031
北米の国別成形相互接続基板（MIS）市場概況
北米の国別成形相互接続基板（MIS）市場規模：2019年VS2023年VS2031年
北米の国別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2031）
北米の国別成形相互接続基板（MIS）売上（2019-2031）
米国
カナダ
欧州の国別成形相互接続基板（MIS）市場概況
欧州の国別成形相互接続基板（MIS）市場規模：2019年VS2023年VS2031年
欧州の国別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2031）
欧州の国別成形相互接続基板（MIS）売上（2019-2031）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別成形相互接続基板（MIS）市場概況
アジア太平洋の国別成形相互接続基板（MIS）市場規模：2019年VS2023年VS2031年
アジア太平洋の国別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2031）
アジア太平洋の国別成形相互接続基板（MIS）売上（2019-2031）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別成形相互接続基板（MIS）市場概況
中南米の国別成形相互接続基板（MIS）市場規模：2019年VS2023年VS2031年
中南米の国別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2031）
中南米の国別成形相互接続基板（MIS）売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別成形相互接続基板（MIS）市場概況
中東・アフリカの地域別成形相互接続基板（MIS）市場規模：2019年VS2023年VS2031年
中東・アフリカの地域別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2031）
中東・アフリカの地域別成形相互接続基板（MIS）売上
中東
アフリカ
４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2031）
世界のタイプ別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2025）
世界のタイプ別成形相互接続基板（MIS）販売量（2025-2031）
世界の成形相互接続基板（MIS）販売量のタイプ別市場シェア（2019-2031）
世界のタイプ別成形相互接続基板（MIS）の売上（2019-2031）
世界のタイプ別成形相互接続基板（MIS）売上（2019-2025）
世界のタイプ別成形相互接続基板（MIS）売上（2025-2031）
世界の成形相互接続基板（MIS）売上のタイプ別市場シェア（2019-2031）
世界の成形相互接続基板（MIS）のタイプ別価格（2019-2031）
５．用途別セグメント
世界の用途別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2031）
世界の用途別成形相互接続基板（MIS）販売量（2019-2025）
世界の用途別成形相互接続基板（MIS）販売量（2025-2031）
世界の成形相互接続基板（MIS）販売量の用途別市場シェア（2019-2031）
世界の用途別成形相互接続基板（MIS）売上（2019-2031）
世界の用途別成形相互接続基板（MIS）の売上（2019-2025）
世界の用途別成形相互接続基板（MIS）の売上（2025-2031）
世界の成形相互接続基板（MIS）売上の用途別市場シェア（2019-2031）
世界の成形相互接続基板（MIS）の用途別価格（2019-2031）
６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：ASM Advanced Packaging Materials、Unisem、Advanpack、ASE Material、Carsem、JCET Group
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company Aの成形相互接続基板（MIS）の販売量、売上、売上総利益率（2019-2025）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company Bの成形相互接続基板（MIS）の販売量、売上、売上総利益率（2019-2025）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…
７．産業チェーンと販売チャネルの分析
成形相互接続基板（MIS）の産業チェーン分析
成形相互接続基板（MIS）の主要原材料
成形相互接続基板（MIS）の生産方式とプロセス
成形相互接続基板（MIS）の販売とマーケティング
成形相互接続基板（MIS）の販売チャネル
成形相互接続基板（MIS）の販売業者
成形相互接続基板（MIS）の需要先
８．成形相互接続基板（MIS）の市場動向
成形相互接続基板（MIS）の産業動向
成形相互接続基板（MIS）市場の促進要因
成形相互接続基板（MIS）市場の課題
成形相互接続基板（MIS）市場の抑制要因
９．調査結果と結論
１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
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