カテゴリー： LP Information, 世界, 産業機械/建設

SiCウェーハレーザー改造型切断装置のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC10949）◆商品コード：LP23DC10949
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：91
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：機械&装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥549,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥823,500見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,098,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
SiCウェーハレーザー改造型切断装置は、シリコンカーバイド（SiC）を用いたウェーハの切断プロセスに特化した装置です。この装置は、半導体デバイスやパワーエレクトロニクスデバイスの製造において非常に重要な役割を果たしています。SiCは、その優れた熱伝導性、広範なバンドギャップ、優れた耐熱性、そして高い電子移動度を持つため、エネルギー効率の良いデバイスや高温環境下で機能するデバイスの材料として期待されています。

シリコンカーバイドは、従来のシリコンに比べて高い耐圧性と熱安定性を持っていることから、特に高電圧、高温、高周波数のアプリケーションにおいて有利です。しかし、その硬度や脆さから、ウェーハの切断には高度な技術が求められます。ここでSiCウェーハレーザー改造型切断装置の役割が重要となります。

この装置の特徴の一つは、レーザー技術を用いる点です。レーザー切断は、従来の機械的切断に比べ、精密さや表面仕上げにおいて優れた結果をもたらします。特にSiCのように硬い材料を取り扱う場合、レーザーによる熱エネルギーを利用することで、精確かつスムーズに切断することが可能です。このプロセスでは、レーザー光によって材料が局所的に加熱され、その後急激に冷却されることで、意図したパスに沿って破断します。そのため、従来の方法では難しかった複雑な形状の切断が可能となります。

種類に関しては、SiCウェーハレーザー改造型切断装置には様々なバリエーションがあります。例えば、ファイバーレーザーやCO2レーザーなど、異なる種類のレーザー光源を使用する装置が存在します。ファイバーレーザーは高い出力と効率を誇り、特に高精度な切断が可能です。一方、CO2レーザーは比較的低コストであり、一定の応用範囲において信頼性が高いです。また、複数のレーザーを組み合わせたハイブリッド型切断装置もあり、より柔軟な切断プロセスを実現します。

さらに、SiCウェーハレーザー改造型切断装置は、単に切断を行うだけではなく、切断後の加工や表面処理機能を持つものもあります。これにより、生産効率が高まり、後工程での処理コストを削減できます。例えば、レーザー切断後にエッジのバリを取り除くための機能を持つ装置も existeしています。

用途については、SiCウェーハは主にパワーエレクトロニクス分野で利用されます。例えば、電力変換素子や高性能トランジスタ、ダイオードなどに用いられ、電気自動車や再生可能エネルギーシステム、高効率インバータなどに欠かせない部品となっています。また、これらのデバイスは高電圧や高温にも耐えうるため、特に航空宇宙や軍事、さらには医療機器にも応用されることがあります。

関連技術としては、レーザー技術だけでなく、センサーや制御システムも重要な要素となります。レーザーの照射位置や強度を正確に制御するためには、高度なフィードバックシステムやセンサーが必要です。例えば、位置決め用のカメラやレーザー測距器を利用して、切断精度を向上させる技術が開発されています。また、AIや機械学習を用いたデータ分析技術も、切断プロセスの最適化に寄与しています。このように、より高性能で信頼性の高いSiCウェーハレーザー改造型切断装置の実現には、多岐にわたる技術の統合が重要です。

現在、SiCウェーハレーザー改造型切断装置は急速に進化しており、新たな技術や材料の研究開発が進められています。例えば、より高効率なレーザー光源や、新しい冷却技術、さらには自動化技術などが模索されています。これにより、製造コストの削減や生産性の向上が期待されています。また、環境への配慮から、低エネルギーでの切断技術や廃棄物の削減を目指した研究も進行中です。

総じて、SiCウェーハレーザー改造型切断装置は、SiCウェーハの特性を考慮した精密な切断を実現するための重要なツールであり、今後ますます多様な応用が期待される分野です。その発展は、エネルギー効率が求められる現代社会において非常に重要であり、持続可能な技術の革新に寄与しています。
LP Informationの最新刊調査レポート「SiCウェーハレーザー改造型切断装置のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のSiCウェーハレーザー改造型切断装置の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるSiCウェーハレーザー改造型切断装置の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のSiCウェーハレーザー改造型切断装置業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、SiCウェーハレーザー改造型切断装置製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。SiCウェーハレーザー改造型切断装置の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。SiCウェーハレーザー改造型切断装置の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。SiCウェーハレーザー改造型切断装置のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

SiCウェーハレーザー改造型切断装置の世界主要メーカーとしては、DISCO、 Delphi Laser、 Han's Laser、 HGLaser、 CHN.GIE、 DR Laser、 Lumi Laserなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場をセグメンテーションし、種類別 (加工サイズ6インチ以下、加工サイズ8インチ以下)、用途別 (ファウンドリ、IDM)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：加工サイズ6インチ以下、加工サイズ8インチ以下

・用途別区分：ファウンドリ、IDM

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場成長の要因は何か？
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：SiCウェーハレーザー改造型切断装置の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の種類別セグメント：加工サイズ6インチ以下、加工サイズ8インチ以下
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の用途別セグメント：ファウンドリ、IDM
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場
・企業別のグローバルSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売価格
・主要企業のSiCウェーハレーザー改造型切断装置生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

SiCウェーハレーザー改造型切断装置の地域別レビュー
・地域別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売の成長
・アジア太平洋のSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売の成長
・ヨーロッパのSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売の成長
・中東・アフリカのSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのSiCウェーハレーザー改造型切断装置の種類別販売量
・南北アメリカのSiCウェーハレーザー改造型切断装置の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のSiCウェーハレーザー改造型切断装置の種類別販売量
・アジア太平洋のSiCウェーハレーザー改造型切断装置の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのSiCウェーハレーザー改造型切断装置の種類別販売量
・ヨーロッパのSiCウェーハレーザー改造型切断装置の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのSiCウェーハレーザー改造型切断装置の種類別販売量
・中東・アフリカのSiCウェーハレーザー改造型切断装置の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の製造コスト構造分析
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の製造プロセス分析
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の主要なグローバル販売業者
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の主要なグローバル顧客

地域別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場予測レビュー
・地域別のSiCウェーハレーザー改造型切断装置市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の種類別市場規模予測
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置の用途別市場規模予測

主要企業分析
DISCO、 Delphi Laser、 Han's Laser、 HGLaser、 CHN.GIE、 DR Laser、 Lumi Laser
・企業情報
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置製品
・SiCウェーハレーザー改造型切断装置販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment market size is projected to grow from US$ 100.4 million in 2022 to US$ 228.2 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 12.4% from 2023 to 2029.
United States market for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment players cover DISCO, Delphi Laser, Han’s Laser, HGLaser, CHN.GIE, DR Laser and Lumi Laser, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment sales for 2023 through 2029. With SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Processing Sizes up to 6 Inches
Processing Sizes up to 8 Inches
Segmentation by application
Foundry
IDM
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Delphi Laser
Han’s Laser
HGLaser
CHN.GIE
DR Laser
Lumi Laser
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment market?
What factors are driving SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment market opportunities vary by end market size?
How does SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Segment by Type
2.2.1 Processing Sizes up to 6 Inches
2.2.2 Processing Sizes up to 8 Inches
2.3 SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Type
2.3.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Segment by Application
2.4.1 Foundry
2.4.2 IDM
2.5 SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Application
2.5.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment by Company
3.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Breakdown Data by Company
3.1.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Location Distribution
3.4.2 Players SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment by Geographic Region
4.1 World Historic SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales Growth
4.4 APAC SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales Growth
4.5 Europe SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales Growth
4.6 Middle East & Africa SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Country
5.1.1 Americas SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Type
5.3 Americas SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Region
6.1.1 APAC SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Type
6.3 APAC SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment by Country
7.1.1 Europe SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Type
7.3 Europe SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment by Country
8.1.1 Middle East & Africa SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Type
8.3 Middle East & Africa SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment
10.3 Manufacturing Process Analysis of SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment
10.4 Industry Chain Structure of SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Distributors
11.3 SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Customer
12 World Forecast Review for SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment by Geographic Region
12.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Forecast by Type
12.7 Global SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 DISCO
13.1.1 DISCO Company Information
13.1.2 DISCO SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.1.3 DISCO SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 DISCO Main Business Overview
13.1.5 DISCO Latest Developments
13.2 Delphi Laser
13.2.1 Delphi Laser Company Information
13.2.2 Delphi Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Delphi Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Delphi Laser Main Business Overview
13.2.5 Delphi Laser Latest Developments
13.3 Han’s Laser
13.3.1 Han’s Laser Company Information
13.3.2 Han’s Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Han’s Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Han’s Laser Main Business Overview
13.3.5 Han’s Laser Latest Developments
13.4 HGLaser
13.4.1 HGLaser Company Information
13.4.2 HGLaser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.4.3 HGLaser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 HGLaser Main Business Overview
13.4.5 HGLaser Latest Developments
13.5 CHN.GIE
13.5.1 CHN.GIE Company Information
13.5.2 CHN.GIE SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.5.3 CHN.GIE SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 CHN.GIE Main Business Overview
13.5.5 CHN.GIE Latest Developments
13.6 DR Laser
13.6.1 DR Laser Company Information
13.6.2 DR Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.6.3 DR Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 DR Laser Main Business Overview
13.6.5 DR Laser Latest Developments
13.7 Lumi Laser
13.7.1 Lumi Laser Company Information
13.7.2 Lumi Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Lumi Laser SiC Wafer Laser Modified Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Lumi Laser Main Business Overview
13.7.5 Lumi Laser Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



❖ 免責事項 ❖
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