カテゴリー： LP Information, 世界, 産業機械/建設

モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Molded Interconnect Device (MID) Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC09807）◆商品コード：LP23DC09807
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：118
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：機械&装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥549,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥823,500見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,098,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
モールド相互接続デバイス（MID）は、電子デバイスの一種であり、その特徴的な設計により、複雑な配線構造を効率的に実現できます。MIDは、従来の基板技術とは異なり、部品の接続と基盤形成を一体化したデバイスであり、電子機器の小型化や高性能化に寄与しています。

MIDの定義は、プラスチック成形技術を用いて電気的配線を持つ部品を一体化し、3次元的な形状を持つデバイスとしてまとめたものです。これにより、電子部品の実装や組み立て工程を簡素化し、製造コストの低減を図ることができます。MIDは、特に複雑な回路を必要とするマイクロエレクトロニクス分野で注目されています。

MIDの大きな特徴の一つは、高度な集積化が可能である点です。従来の基板技術では、基盤上に部品を一つずつ配置して配線する必要がありますが、MIDでは成形段階で配線を埋め込むことができるため、部品数を減少させることができます。また、MIDは立体的な形状が可能で、デザインの自由度が高く、特に狭小スペースでの使用に適しています。

MIDには主に以下のような種類があります。第一に、積層型MIDは、層ごとに異なる機能を持つ回路を積み重ねる形で構造化されています。第二に、単層型MIDは、シンプルな構造を持ち、主に簡単な配線や接続が求められるデバイスに用いられます。第三に、ハイブリッド型MIDは、異なる素材や技術を組み合わせており、それぞれの特性を生かすことができます。これらの種類によって、MIDは多様な応用に対応することが可能です。

MIDの用途は多岐にわたりますが、特に通信機器、自動車電子機器、医療機器、家電製品などが挙げられます。たとえば、自動車産業では、MIDを用いてセンサーや制御基板を小型化し、エンジンや運転支援系統への実装が進められています。また、医療機器では、コンパクト化が求められるデバイスにおいてMIDが活用されています。さらに、通信機器では、ワイヤレス技術やデータ転送速度の向上が求められる中で、MIDの利用が促進されているのです。

MIDと関連技術には、成形技術や回路設計技術、材料技術などがあります。MID製造における成形技術としては、射出成形や圧縮成形が一般的です。これにより、複雑な形状を持つMIDの製造が可能になります。また、MIDの素材としては、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂がよく使用されており、これらの素材の特性によってMIDの性能が大きく影響されます。

すでに述べたように、MIDの最大のメリットは、小型化や軽量化です。これにより、製品のデザインへの自由度が向上し、新たな市場機会が生まれます。特に、スマートデバイスやIoTデバイスの普及が進む中で、MIDの需要は高まっています。

一方で、MIDにはいくつかの課題も存在します。例えば、製造コストや初期投资の高さ、材料選択による性能変動、設計の複雑さなどです。これらの課題を克服するためには、最新の技術を取り入れ、材料開発を進める必要があります。また、設計においては、シミュレーション技術やCAD技術を駆使することが求められます。

株式会社が研究開発を進めている各種MID技術は、国内外で注目を集めています。MIDに関する技術は今後ますます進化が見込まれ、効率的で高性能な電子デバイスの実現につながるでしょう。特に、環境に配慮した材料や製造プロセスへの転換が期待されており、持続可能性に向けた取り組みも重要なテーマとなっています。

まとめとして、モールド相互接続デバイス（MID）は、次世代の電子機器において重要な役割を果たす技術です。高度な集積化、小型化、高性能化を実現し、さまざまな産業分野での地位を確立しています。今後の技術発展に期待が寄せられる中で、MIDはさらなる進化を遂げることでしょう。
LP Informationの最新刊調査レポート「モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のモールド相互接続デバイス（MID）の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるモールド相互接続デバイス（MID）の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のモールド相互接続デバイス（MID）の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のモールド相互接続デバイス（MID）業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、モールド相互接続デバイス（MID）製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。モールド相互接続デバイス（MID）の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。モールド相互接続デバイス（MID）の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。モールド相互接続デバイス（MID）のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

モールド相互接続デバイス（MID）の世界主要メーカーとしては、Molex LLC、 TE Connectivity、 Amphenol Corporation、 LPKF Laser & Electronics AG、 2E mechatronic GmbH & Co. KG、 Harting Technologiegruppe、 Arlington Plating Company、 MID Solutions、 MacDermid Inc.、 JOHNAN Corporation、 TactoTek Oy、 Axon' Cable S.A.S、 S2P Solutions、 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.、 Chogori Technologyなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のモールド相互接続デバイス（MID）市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではモールド相互接続デバイス（MID）市場をセグメンテーションし、種類別 (アンテナ・接続モジュール、コネクタ・スイッチ、センサー、照明)、用途別 (自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：アンテナ・接続モジュール、コネクタ・スイッチ、センサー、照明

・用途別区分：自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たモールド相互接続デバイス（MID）市場成長の要因は何か？
・モールド相互接続デバイス（MID）の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・モールド相互接続デバイス（MID）のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：モールド相互接続デバイス（MID）の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・モールド相互接続デバイス（MID）の種類別セグメント：アンテナ・接続モジュール、コネクタ・スイッチ、センサー、照明
・モールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・モールド相互接続デバイス（MID）の用途別セグメント：自動車、医療、工業、軍事、航空宇宙
・モールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場
・企業別のグローバルモールド相互接続デバイス（MID）市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のモールド相互接続デバイス（MID）の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のモールド相互接続デバイス（MID）販売価格
・主要企業のモールド相互接続デバイス（MID）生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

モールド相互接続デバイス（MID）の地域別レビュー
・地域別のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長
・アジア太平洋のモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長
・ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長
・中東・アフリカのモールド相互接続デバイス（MID）販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・南北アメリカのモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・アジア太平洋のモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・ヨーロッパのモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のモールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのモールド相互接続デバイス（MID）の種類別販売量
・中東・アフリカのモールド相互接続デバイス（MID）の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・モールド相互接続デバイス（MID）の製造コスト構造分析
・モールド相互接続デバイス（MID）の製造プロセス分析
・モールド相互接続デバイス（MID）の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・モールド相互接続デバイス（MID）の主要なグローバル販売業者
・モールド相互接続デバイス（MID）の主要なグローバル顧客

地域別のモールド相互接続デバイス（MID）市場予測レビュー
・地域別のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・モールド相互接続デバイス（MID）の種類別市場規模予測
・モールド相互接続デバイス（MID）の用途別市場規模予測

主要企業分析
Molex LLC、 TE Connectivity、 Amphenol Corporation、 LPKF Laser & Electronics AG、 2E mechatronic GmbH & Co. KG、 Harting Technologiegruppe、 Arlington Plating Company、 MID Solutions、 MacDermid Inc.、 JOHNAN Corporation、 TactoTek Oy、 Axon' Cable S.A.S、 S2P Solutions、 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.、 Chogori Technology
・企業情報
・モールド相互接続デバイス（MID）製品
・モールド相互接続デバイス（MID）販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Molded Interconnect Device (MID) market size is projected to grow from US$ 32870 million in 2022 to US$ 39320 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 2.6% from 2023 to 2029.
United States market for Molded Interconnect Device (MID) is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Molded Interconnect Device (MID) is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Molded Interconnect Device (MID) is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Molded Interconnect Device (MID) players cover Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics AG, 2E mechatronic GmbH & Co. KG, Harting Technologiegruppe, Arlington Plating Company, MID Solutions and MacDermid Inc., etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
Molded interconnect device refers to three-dimensional electromechanical components that combine the finest of mechanical and electrical engineering. These are used to describe the method of producing selectively plated plastic pieces.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Molded Interconnect Device (MID) Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Molded Interconnect Device (MID) sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Molded Interconnect Device (MID) sales for 2023 through 2029. With Molded Interconnect Device (MID) sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Molded Interconnect Device (MID) industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Molded Interconnect Device (MID) landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Molded Interconnect Device (MID) portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Molded Interconnect Device (MID) market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Molded Interconnect Device (MID) and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Molded Interconnect Device (MID).
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Molded Interconnect Device (MID) market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Antenna and Connectivity Modules
Connectors and Switches
Sensors
Lighting
Segmentation by application
Automotive
Healthcare
Industrial
Military
Aerospace
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Molex LLC
TE Connectivity
Amphenol Corporation
LPKF Laser & Electronics AG
2E mechatronic GmbH & Co. KG
Harting Technologiegruppe
Arlington Plating Company
MID Solutions
MacDermid Inc.
JOHNAN Corporation
TactoTek Oy
Axon’ Cable S.A.S
S2P Solutions
Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.
Chogori Technology
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Molded Interconnect Device (MID) market?
What factors are driving Molded Interconnect Device (MID) market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Molded Interconnect Device (MID) market opportunities vary by end market size?
How does Molded Interconnect Device (MID) break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Molded Interconnect Device (MID) by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Molded Interconnect Device (MID) by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Molded Interconnect Device (MID) Segment by Type
2.2.1 Antenna and Connectivity Modules
2.2.2 Connectors and Switches
2.2.3 Sensors
2.2.4 Lighting
2.3 Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type
2.3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Molded Interconnect Device (MID) Segment by Application
2.4.1 Automotive
2.4.2 Healthcare
2.4.3 Industrial
2.4.4 Military
2.4.5 Aerospace
2.5 Molded Interconnect Device (MID) Sales by Application
2.5.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Molded Interconnect Device (MID) by Company
3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Molded Interconnect Device (MID) Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Molded Interconnect Device (MID) Product Location Distribution
3.4.2 Players Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Molded Interconnect Device (MID) by Geographic Region
4.1 World Historic Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Molded Interconnect Device (MID) Sales Growth
4.4 APAC Molded Interconnect Device (MID) Sales Growth
4.5 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Molded Interconnect Device (MID) Sales by Country
5.1.1 Americas Molded Interconnect Device (MID) Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type
5.3 Americas Molded Interconnect Device (MID) Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Molded Interconnect Device (MID) Sales by Region
6.1.1 APAC Molded Interconnect Device (MID) Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type
6.3 APAC Molded Interconnect Device (MID) Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) by Country
7.1.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type
7.3 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) by Country
8.1.1 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Molded Interconnect Device (MID)
10.3 Manufacturing Process Analysis of Molded Interconnect Device (MID)
10.4 Industry Chain Structure of Molded Interconnect Device (MID)
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Molded Interconnect Device (MID) Distributors
11.3 Molded Interconnect Device (MID) Customer
12 World Forecast Review for Molded Interconnect Device (MID) by Geographic Region
12.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Molded Interconnect Device (MID) Forecast by Type
12.7 Global Molded Interconnect Device (MID) Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Molex LLC
13.1.1 Molex LLC Company Information
13.1.2 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Molex LLC Main Business Overview
13.1.5 Molex LLC Latest Developments
13.2 TE Connectivity
13.2.1 TE Connectivity Company Information
13.2.2 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.2.3 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 TE Connectivity Main Business Overview
13.2.5 TE Connectivity Latest Developments
13.3 Amphenol Corporation
13.3.1 Amphenol Corporation Company Information
13.3.2 Amphenol Corporation Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Amphenol Corporation Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Amphenol Corporation Main Business Overview
13.3.5 Amphenol Corporation Latest Developments
13.4 LPKF Laser & Electronics AG
13.4.1 LPKF Laser & Electronics AG Company Information
13.4.2 LPKF Laser & Electronics AG Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.4.3 LPKF Laser & Electronics AG Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 LPKF Laser & Electronics AG Main Business Overview
13.4.5 LPKF Laser & Electronics AG Latest Developments
13.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG
13.5.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG Company Information
13.5.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.5.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG Main Business Overview
13.5.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG Latest Developments
13.6 Harting Technologiegruppe
13.6.1 Harting Technologiegruppe Company Information
13.6.2 Harting Technologiegruppe Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Harting Technologiegruppe Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Harting Technologiegruppe Main Business Overview
13.6.5 Harting Technologiegruppe Latest Developments
13.7 Arlington Plating Company
13.7.1 Arlington Plating Company Company Information
13.7.2 Arlington Plating Company Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Arlington Plating Company Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Arlington Plating Company Main Business Overview
13.7.5 Arlington Plating Company Latest Developments
13.8 MID Solutions
13.8.1 MID Solutions Company Information
13.8.2 MID Solutions Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.8.3 MID Solutions Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 MID Solutions Main Business Overview
13.8.5 MID Solutions Latest Developments
13.9 MacDermid Inc.
13.9.1 MacDermid Inc. Company Information
13.9.2 MacDermid Inc. Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.9.3 MacDermid Inc. Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 MacDermid Inc. Main Business Overview
13.9.5 MacDermid Inc. Latest Developments
13.10 JOHNAN Corporation
13.10.1 JOHNAN Corporation Company Information
13.10.2 JOHNAN Corporation Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.10.3 JOHNAN Corporation Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 JOHNAN Corporation Main Business Overview
13.10.5 JOHNAN Corporation Latest Developments
13.11 TactoTek Oy
13.11.1 TactoTek Oy Company Information
13.11.2 TactoTek Oy Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.11.3 TactoTek Oy Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 TactoTek Oy Main Business Overview
13.11.5 TactoTek Oy Latest Developments
13.12 Axon’ Cable S.A.S
13.12.1 Axon’ Cable S.A.S Company Information
13.12.2 Axon’ Cable S.A.S Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Axon’ Cable S.A.S Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Axon’ Cable S.A.S Main Business Overview
13.12.5 Axon’ Cable S.A.S Latest Developments
13.13 S2P Solutions
13.13.1 S2P Solutions Company Information
13.13.2 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.13.3 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 S2P Solutions Main Business Overview
13.13.5 S2P Solutions Latest Developments
13.14 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd.
13.14.1 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd. Company Information
13.14.2 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd. Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd. Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd. Main Business Overview
13.14.5 Suzhou Cicor Technology Co. Ltd. Latest Developments
13.15 Chogori Technology
13.15.1 Chogori Technology Company Information
13.15.2 Chogori Technology Molded Interconnect Device (MID) Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Chogori Technology Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 Chogori Technology Main Business Overview
13.15.5 Chogori Technology Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ モールド相互接続デバイス（MID）のグローバル市場予測2023-2029(Global Molded Interconnect Device (MID) Market Growth 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
グローバルリサーチ調査レポートのイメージグローバルリサーチ調査レポートのイメージ
◆関連リサーチレポート◆
  • 残留電流遮断デバイス（RCD）のグローバル市場予測2023-2029
  • パイプライン整合性ゲージ（PIG）のグローバル市場予測2023-2029
  • ナノ精度表面形状測定器（NSP）のグローバル市場予測2023-2029
  • 水対水ヒートポンプ（>2000KW）のグローバル市場予測2023-2029
  • スパーク発光分析（S-OES）のグローバル市場予測2023-2029