カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

ウェーハボンディングシステムの世界市場2022：直接接合、陽極接合、はんだ接合、ガラスフリット接合、その他

◆英語タイトル：Global Wafer Bonding System Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
	◆商品コード：GIR22NO16346 ◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch ◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：96 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（注文後2-3日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：産業機器

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

ウェーハボンディングシステムは、半導体製造やマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）などの分野で重要な技術です。ウェーハボンディングは、２つ以上のシリコンウェーハを物理的または化学的に結合させるプロセスであり、この技術にはさまざまな方法と応用があります。そのため、ウェーハボンディングシステムは、高度な材料工学とプロセス技術によって支えられています。

ウェーハボンディングの定義は、主に複数のウェーハを接合し、一体的な構造を形成することにあります。これにより、デバイスの性能を向上させるだけでなく、サイズの縮小や製造コストの低減にも寄与します。また、様々な材料と技術の組み合わせにより、ウェーハボンディングは柔軟性を持ち、さまざまなデバイスに対応可能です。

ウェーハボンディングシステムの主な特徴には、精密な接合技術、高温および低温環境での対応、及び異なる材料との接合が含まれます。特に、高温でのプロセスは、シリコンとガリウムヒ素などの異種材料間での接合を可能にし、高い耐熱性を持つデバイスの製造を実現します。また、ウェーハボンディングは通常、真空環境下で行われるため、酸素や水分の影響を最小限に抑えることができます。これにより、結合品質が向上し、デバイスの信頼性が増します。

ウェーハボンディングの種類はいくつかありますが、主に以下のような方法があります。まず、機械的ボンディングは、圧力を加えて物理的に二つのウェーハを接合する方法です。この方法は比較的簡単で、プロセス条件が厳しくなく、低コストで実施できます。しかし、接合強度は化学的ボンディングほど高くありません。

次に、化学的ボンディングには、シリコンウェーハの表面に化学的に反応する材料を用いる方法が含まれます。化学的ボンディングは、主にケミカルボンディングやワイヤーボンディングに分けられます。ケミカルボンディングは、ウェーハ表面の原子間で化学結合を形成することで、非常に高い接合強度を持つことが特長です。ワイヤーボンディングは、電気的接続を目的とした方法であり、デバイス内の電気信号を安全に伝える役割があります。

さらに、フリップチップボンディングも一般的な方法の一つです。フリップチップボンディングは、デバイスチップを逆さまに配置し、バンプを介して接合する方法です。この技術は、デバイスの高い集積度を実現し、短い接続経路を提供するため、特に高周波デバイスでの利用が増えています。

ウェーハボンディングの用途は幅広く、半導体デバイスの製造をはじめとして、光電子デバイス、MEMS、センサー技術など様々な分野で応用されています。具体的には、イメージセンサー、ディスプレイ技術、モバイルデバイス、さらには医療機器や自動車産業でも利用されています。

特に、近年では2.5次元および3次元集積回路（IC）の分野において、ウェーハボンディング技術の需要が増加しています。これにより、より高性能でコンパクトなデバイスの開発が可能になり、新たな材料やプロセスの開発も進展しています。

ウェーハボンディングに関連する技術も多岐にわたります。例えば、高精度な精密加工技術やナノ加工技術は、ウェーハの微細構造を形成するために必要不可欠です。また、真空技術や温度管理技術、さらには材料化学に関する知識も不可欠であり、複合的な技術が必要とされます。

さらに、最新のウェーハボンディングシステムでは、プロセスの自動化やデジタルトランスフォーメーションも進んでいます。IoTやAIを活用した生産管理が可能となり、高効率な生産システムが求められています。このような統合的アプローチが、今後の半導体産業の成長を支える重要な要素となるでしょう。

ウェーハボンディングシステムは、半導体製造の進化において欠かせない要素であり、今後のテクノロジーの進化と共にさらなる発展が期待されます。デバイスのさらなる高性能化、小型化、低コスト化が求められる中で、ウェーハボンディング技術の役割はますます重要となるでしょう。これからも新たな素材や技術が開発され、ウェーハボンディングシステムは多くの産業に革新をもたらし続けると考えられます。

ウェーハボンディングシステム市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のウェーハボンディングシステムの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

ウェーハボンディングシステム市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・直接接合、陽極接合、はんだ接合、ガラスフリット接合、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・半導体、太陽エネルギー、オプト電子、MEMS、その他

世界のウェーハボンディングシステム市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Tokyo Electron(JP)、EV Group(AT)、SuSS MICROTEC SE(DE)、NxQ(US)、AYUMI INDUSTRY(JP)、Palomar Technologies(US)、Dynatex International(US)、Applied Microengineering(UK)、3M(US)

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、ウェーハボンディングシステム製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なウェーハボンディングシステムメーカーの企業概要、2019年～2022年までのウェーハボンディングシステムの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なウェーハボンディングシステムメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別ウェーハボンディングシステムの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのウェーハボンディングシステムの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのウェーハボンディングシステム市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびウェーハボンディングシステムの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、ウェーハボンディングシステムの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- ウェーハボンディングシステムの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：直接接合、陽極接合、はんだ接合、ガラスフリット接合、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：半導体、太陽エネルギー、オプト電子、MEMS、その他
- 世界のウェーハボンディングシステム市場規模・予測
- 世界のウェーハボンディングシステム生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Tokyo Electron(JP)、EV Group(AT)、SuSS MICROTEC SE(DE)、NxQ(US)、AYUMI INDUSTRY(JP)、Palomar Technologies(US)、Dynatex International(US)、Applied Microengineering(UK)、3M(US)
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：直接接合、陽極接合、はんだ接合、ガラスフリット接合、その他
・用途別分析2017年-2028年：半導体、太陽エネルギー、オプト電子、MEMS、その他
・ウェーハボンディングシステムの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・ウェーハボンディングシステムのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・ウェーハボンディングシステムのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・ウェーハボンディングシステムの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・ウェーハボンディングシステムの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Wafer Bonding System market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Wafer Bonding System market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. Semiconductor accounting for % of the Wafer Bonding System global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Direct Bonding segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Wafer Bonding System include Tokyo Electron(JP), EV Group(AT), SuSS MICROTEC SE(DE), NxQ(US), and AYUMI INDUSTRY(JP), etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Wafer Bonding System market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Direct Bonding
Anodic Bonding
Solder Bonding
Glass-Frit Bonding
Others
Market segment by Application can be divided into
Semiconductor
Solar Energy
Opto-electronic
MEMS
Others
The key market players for global Wafer Bonding System market are listed below:
Tokyo Electron(JP)
EV Group(AT)
SuSS MICROTEC SE(DE)
NxQ(US)
AYUMI INDUSTRY(JP)
Palomar Technologies(US)
Dynatex International(US)
Applied Microengineering(UK)
3M(US)
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Wafer Bonding System product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Wafer Bonding System, with price, sales, revenue and global market share of Wafer Bonding System from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Wafer Bonding System competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Wafer Bonding System breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Wafer Bonding System market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Wafer Bonding System.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Wafer Bonding System sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Wafer Bonding System Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Wafer Bonding System Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Direct Bonding
1.2.3 Anodic Bonding
1.2.4 Solder Bonding
1.2.5 Glass-Frit Bonding
1.2.6 Others
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Wafer Bonding System Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Semiconductor
1.3.3 Solar Energy
1.3.4 Opto-electronic
1.3.5 MEMS
1.3.6 Others
1.4 Global Wafer Bonding System Market Size & Forecast
1.4.1 Global Wafer Bonding System Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Wafer Bonding System Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Wafer Bonding System Price (2017-2028)
1.5 Global Wafer Bonding System Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Wafer Bonding System Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Wafer Bonding System Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Wafer Bonding System Market Drivers
1.6.2 Wafer Bonding System Market Restraints
1.6.3 Wafer Bonding System Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Tokyo Electron(JP)
2.1.1 Tokyo Electron(JP) Details
2.1.2 Tokyo Electron(JP) Major Business
2.1.3 Tokyo Electron(JP) Wafer Bonding System Product and Services
2.1.4 Tokyo Electron(JP) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 EV Group(AT)
2.2.1 EV Group(AT) Details
2.2.2 EV Group(AT) Major Business
2.2.3 EV Group(AT) Wafer Bonding System Product and Services
2.2.4 EV Group(AT) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 SuSS MICROTEC SE(DE)
2.3.1 SuSS MICROTEC SE(DE) Details
2.3.2 SuSS MICROTEC SE(DE) Major Business
2.3.3 SuSS MICROTEC SE(DE) Wafer Bonding System Product and Services
2.3.4 SuSS MICROTEC SE(DE) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 NxQ(US)
2.4.1 NxQ(US) Details
2.4.2 NxQ(US) Major Business
2.4.3 NxQ(US) Wafer Bonding System Product and Services
2.4.4 NxQ(US) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 AYUMI INDUSTRY(JP)
2.5.1 AYUMI INDUSTRY(JP) Details
2.5.2 AYUMI INDUSTRY(JP) Major Business
2.5.3 AYUMI INDUSTRY(JP) Wafer Bonding System Product and Services
2.5.4 AYUMI INDUSTRY(JP) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Palomar Technologies(US)
2.6.1 Palomar Technologies(US) Details
2.6.2 Palomar Technologies(US) Major Business
2.6.3 Palomar Technologies(US) Wafer Bonding System Product and Services
2.6.4 Palomar Technologies(US) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Dynatex International(US)
2.7.1 Dynatex International(US) Details
2.7.2 Dynatex International(US) Major Business
2.7.3 Dynatex International(US) Wafer Bonding System Product and Services
2.7.4 Dynatex International(US) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Applied Microengineering(UK)
2.8.1 Applied Microengineering(UK) Details
2.8.2 Applied Microengineering(UK) Major Business
2.8.3 Applied Microengineering(UK) Wafer Bonding System Product and Services
2.8.4 Applied Microengineering(UK) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 3M(US)
2.9.1 3M(US) Details
2.9.2 3M(US) Major Business
2.9.3 3M(US) Wafer Bonding System Product and Services
2.9.4 3M(US) Wafer Bonding System Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Wafer Bonding System Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Wafer Bonding System Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Wafer Bonding System Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Wafer Bonding System
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Wafer Bonding System Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Wafer Bonding System Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Wafer Bonding System Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Wafer Bonding System Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Wafer Bonding System Market Size by Region
4.1.1 Global Wafer Bonding System Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Wafer Bonding System Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Wafer Bonding System Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Wafer Bonding System Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Wafer Bonding System Revenue (2017-2028)
4.5 South America Wafer Bonding System Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Wafer Bonding System Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Wafer Bonding System Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Wafer Bonding System Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Wafer Bonding System Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Wafer Bonding System Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Wafer Bonding System Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Wafer Bonding System Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Wafer Bonding System Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Wafer Bonding System Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Wafer Bonding System Market Size by Country
7.3.1 North America Wafer Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Wafer Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Wafer Bonding System Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Wafer Bonding System Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Wafer Bonding System Market Size by Country
8.3.1 Europe Wafer Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Wafer Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Wafer Bonding System Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Wafer Bonding System Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Wafer Bonding System Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Wafer Bonding System Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Wafer Bonding System Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Wafer Bonding System Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Wafer Bonding System Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Wafer Bonding System Market Size by Country
10.3.1 South America Wafer Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Wafer Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Wafer Bonding System Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Wafer Bonding System Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Wafer Bonding System Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Wafer Bonding System Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Wafer Bonding System Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Wafer Bonding System and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Wafer Bonding System
12.3 Wafer Bonding System Production Process
12.4 Wafer Bonding System Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Wafer Bonding System Typical Distributors
13.3 Wafer Bonding System Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer

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ウェーハボンディングシステムの世界市場2022：直接接合、陽極接合、はんだ接合、ガラスフリット接合、その他

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