カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

ICパッケージ基板の世界市場2022：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他

◆英語タイトル：Global IC Package Substrates Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO7554）◆商品コード：GIR22NO7554
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：119
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥501,120見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥751,680見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
ICパッケージ基板、またはICパッケージ基板は、集積回路（IC）を安全に保護し、その機能を最大限に引き出すために設計された基板です。これらの基板は、電子機器の中で重要な役割を果たしており、高速通信、効率的な電力管理、および小型化を実現するために欠かせない技術です。以下に、その定義、特徴、種類、用途、および関連技術について詳述します。

ICパッケージ基板は、チップを支えるために必要なメカニカルおよび電気的機能を提供します。基本的には、半導体チップと外部回路との接続を確立する役割を担い、信号を送受信するためのパッドやトレースを持ち合わせています。また、これらの基板は、チップが外部環境から受ける物理的な影響から保護するための封止機構も持っています。このように、ICパッケージ基板は単なる支える役割にとどまらず、全体の機能性にも大いに寄与しています。

特徴としては、まず、非常に高い集積度と密度を有している点が挙げられます。これは、マイクロエレクトロニクスの進化がもたらしたもので、より多くの機能をより小さな空間に詰め込むことが求められているためです。また、ICパッケージ基板は優れた熱管理性能を持ち、発生する熱を効率的に放散する機構を備えています。材料選定においても、高熱伝導性や電気的絶縁性を兼ね備えたものが重要視されます。

ICパッケージ基板にはいくつかの種類があります。以下は一般的なものです。

1. **BGA（Ball Grid Array）**: BGAは、基板の裏面に小さなボール状のはんだ球が配置されている形状のパッケージです。このデザインは、電気的接続を非常に効率的に行うことができ、特に高密度で高性能な用途に適しています。

2. **QFN（Quad Flat No-leads）**: QFNパッケージは、リードが存在しない四角形型のパッケージで、基板の上部からはほとんど見えません。これにより、効率的なスペース使用が可能です。また、冷却性能も高く、ハイパフォーマンスなアプリケーションに向いています。

3. **CSP（Chip Scale Package）**: CSPは、チップサイズに近いパッケージであり、従来のパッケージと比較してサイズが非常に小さいのが特徴です。携帯機器や小型デバイスに多く使われています。

これらのパッケージはいずれも、様々な電子機器で広く使用されていますが、特に通信機器、コンピュータ、家電製品、自動車電子機器などの分野でその利用が顕著です。通信機器では、高速データ通信を実現するための高集積度のICが必要とされ、ICパッケージ基板はその基盤となります。また、自動車の電子制御ユニット（ECU）では、耐熱性や耐衝撃性が重要視されるため、適切な材料と構造の選定が求められます。

ICパッケージ基板に関連する技術としては、PCB（プリント基板）の加工技術、封止技術、材料技術などがあります。特に封止技術は、チップを物理的および化学的な外部から保護するために重要であり、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を用いた封止が一般的です。また、基板の基材としてはFR-4などの絶縁材が使用されることが多いですが、より高機能な基板にはセラミックやポリイミドなどの高性能材料も用いられます。

近年では、ICパッケージ基板の技術は常に進化しており、より小型化と高性能化が求められています。これに伴い、3D積層技術やシステムインパッケージ（SiP）技術が注目を集めています。3D積層技術は、複数のICを上下に重ねて配置する手法で、空間効率を大幅に改善します。一方、SiPは異なる機能を持つICを1つのパッケージ内に統合することで、システム全体を小型化することができます。これらの技術革新は、今後のICパッケージ基板の設計において重要な役割を果たすでしょう。

ICパッケージ基板は、現代の電子機器にとって不可欠な要素であり、集積回路を効率的かつ効果的に利用するための土台を提供しています。これにより、スマートフォンやタブレット、さらには自動運転車に至るまで、多様な分野での技術革新が促進されています。今後もICパッケージ基板の技術の進展が、多様な電子機器の性能向上に寄与することが期待されます。
ICパッケージ基板市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のICパッケージ基板の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

ICパッケージ基板市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション

世界のICパッケージ基板市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Ibiden、Kyocera、ASE Group、TTM Technologies、NTK、Shinko、Fujitsu Global、Doosan Electronic、Toppan Printing、Unimicron、Kinsus、Nanya、Semco、LG Innotek、Simmtech、Daeduck

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、ICパッケージ基板製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なICパッケージ基板メーカーの企業概要、2019年～2022年までのICパッケージ基板の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なICパッケージ基板メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別ICパッケージ基板の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのICパッケージ基板の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのICパッケージ基板市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびICパッケージ基板の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、ICパッケージ基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- ICパッケージ基板の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション
- 世界のICパッケージ基板市場規模・予測
- 世界のICパッケージ基板生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Ibiden、Kyocera、ASE Group、TTM Technologies、NTK、Shinko、Fujitsu Global、Doosan Electronic、Toppan Printing、Unimicron、Kinsus、Nanya、Semco、LG Innotek、Simmtech、Daeduck
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他
・用途別分析2017年-2028年：PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション
・ICパッケージ基板の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・ICパッケージ基板のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・ICパッケージ基板のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・ICパッケージ基板の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・ICパッケージ基板の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The IC Package Substrates market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global IC Package Substrates market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. PC (Tablet, Laptop) accounting for % of the IC Package Substrates global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While WB BGA Substrate segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of IC Package Substrates include Ibiden, Kyocera, ASE Group, TTM Technologies, and NTK, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
IC Package Substrates market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
WB BGA Substrate
WB CSP Substrate
FC BGA Substrate
FC CSP Substrate
Other Types
Market segment by Application can be divided into
PC (Tablet, Laptop)
Smart Phone
Wearable Devices (smart watch)
Other Applications
The key market players for global IC Package Substrates market are listed below:
Ibiden
Kyocera
ASE Group
TTM Technologies
NTK
Shinko
Fujitsu Global
Doosan Electronic
Toppan Printing
Unimicron
Kinsus
Nanya
Semco
LG Innotek
Simmtech
Daeduck
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe IC Package Substrates product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of IC Package Substrates, with price, sales, revenue and global market share of IC Package Substrates from 2019 to 2022.
Chapter 3, the IC Package Substrates competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the IC Package Substrates breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and IC Package Substrates market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of IC Package Substrates.
Chapter 13, 14, and 15, to describe IC Package Substrates sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 IC Package Substrates Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global IC Package Substrates Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 WB BGA Substrate
1.2.3 WB CSP Substrate
1.2.4 FC BGA Substrate
1.2.5 FC CSP Substrate
1.2.6 Other Types
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global IC Package Substrates Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 PC (Tablet, Laptop)
1.3.3 Smart Phone
1.3.4 Wearable Devices (smart watch)
1.3.5 Other Applications
1.4 Global IC Package Substrates Market Size & Forecast
1.4.1 Global IC Package Substrates Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global IC Package Substrates Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global IC Package Substrates Price (2017-2028)
1.5 Global IC Package Substrates Production Capacity Analysis
1.5.1 Global IC Package Substrates Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global IC Package Substrates Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 IC Package Substrates Market Drivers
1.6.2 IC Package Substrates Market Restraints
1.6.3 IC Package Substrates Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Ibiden
2.1.1 Ibiden Details
2.1.2 Ibiden Major Business
2.1.3 Ibiden IC Package Substrates Product and Services
2.1.4 Ibiden IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Kyocera
2.2.1 Kyocera Details
2.2.2 Kyocera Major Business
2.2.3 Kyocera IC Package Substrates Product and Services
2.2.4 Kyocera IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 ASE Group
2.3.1 ASE Group Details
2.3.2 ASE Group Major Business
2.3.3 ASE Group IC Package Substrates Product and Services
2.3.4 ASE Group IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 TTM Technologies
2.4.1 TTM Technologies Details
2.4.2 TTM Technologies Major Business
2.4.3 TTM Technologies IC Package Substrates Product and Services
2.4.4 TTM Technologies IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 NTK
2.5.1 NTK Details
2.5.2 NTK Major Business
2.5.3 NTK IC Package Substrates Product and Services
2.5.4 NTK IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Shinko
2.6.1 Shinko Details
2.6.2 Shinko Major Business
2.6.3 Shinko IC Package Substrates Product and Services
2.6.4 Shinko IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Fujitsu Global
2.7.1 Fujitsu Global Details
2.7.2 Fujitsu Global Major Business
2.7.3 Fujitsu Global IC Package Substrates Product and Services
2.7.4 Fujitsu Global IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Doosan Electronic
2.8.1 Doosan Electronic Details
2.8.2 Doosan Electronic Major Business
2.8.3 Doosan Electronic IC Package Substrates Product and Services
2.8.4 Doosan Electronic IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Toppan Printing
2.9.1 Toppan Printing Details
2.9.2 Toppan Printing Major Business
2.9.3 Toppan Printing IC Package Substrates Product and Services
2.9.4 Toppan Printing IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Unimicron
2.10.1 Unimicron Details
2.10.2 Unimicron Major Business
2.10.3 Unimicron IC Package Substrates Product and Services
2.10.4 Unimicron IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 Kinsus
2.11.1 Kinsus Details
2.11.2 Kinsus Major Business
2.11.3 Kinsus IC Package Substrates Product and Services
2.11.4 Kinsus IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Nanya
2.12.1 Nanya Details
2.12.2 Nanya Major Business
2.12.3 Nanya IC Package Substrates Product and Services
2.12.4 Nanya IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 Semco
2.13.1 Semco Details
2.13.2 Semco Major Business
2.13.3 Semco IC Package Substrates Product and Services
2.13.4 Semco IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 LG Innotek
2.14.1 LG Innotek Details
2.14.2 LG Innotek Major Business
2.14.3 LG Innotek IC Package Substrates Product and Services
2.14.4 LG Innotek IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.15 Simmtech
2.15.1 Simmtech Details
2.15.2 Simmtech Major Business
2.15.3 Simmtech IC Package Substrates Product and Services
2.15.4 Simmtech IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.16 Daeduck
2.16.1 Daeduck Details
2.16.2 Daeduck Major Business
2.16.3 Daeduck IC Package Substrates Product and Services
2.16.4 Daeduck IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 IC Package Substrates Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global IC Package Substrates Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in IC Package Substrates
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 IC Package Substrates Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 IC Package Substrates Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global IC Package Substrates Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and IC Package Substrates Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global IC Package Substrates Market Size by Region
4.1.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global IC Package Substrates Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.3 Europe IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.5 South America IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global IC Package Substrates Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global IC Package Substrates Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global IC Package Substrates Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global IC Package Substrates Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America IC Package Substrates Market Size by Country
7.3.1 North America IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe IC Package Substrates Market Size by Country
8.3.1 Europe IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific IC Package Substrates Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific IC Package Substrates Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific IC Package Substrates Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America IC Package Substrates Market Size by Country
10.3.1 South America IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa IC Package Substrates Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of IC Package Substrates and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of IC Package Substrates
12.3 IC Package Substrates Production Process
12.4 IC Package Substrates Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 IC Package Substrates Typical Distributors
13.3 IC Package Substrates Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



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★リサーチレポート[ ICパッケージ基板の世界市場2022：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他(Global IC Package Substrates Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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