カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

ICパッケージングはんだボールの世界市場2022：0.2mm以下、0.2～0.5mm、0.5mm以上

◆英語タイトル：Global IC Packaging Solder Ball Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
	◆商品コード：GIR22NO7555 ◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch ◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：102 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（注文後2-3日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

ICパッケージングはんだボールは、集積回路（IC）パッケージの製造プロセスにおいて重要な要素であり、電子機器における信号伝達や電力供給の基盤となる部品です。ここでは、その概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。

ICパッケージングはんだボールとは、一般的にボール型状のはんだであり、主にチップを基板に接続するための接点としは使用されます。はんだボールは、主にスルーホール技術やフリップチップ技術において利用され、製品の小型化や高密度化を実現するための重要な部品です。

はんだボールの主な特徴は、優れた導電性と良好な機械的強度、さらには耐腐食性です。これにより、高頻度の電気信号伝達や高温環境下でも安定的に動作することが可能となります。また、はんだボールは、温度変化や機械的なストレスに対して優れた柔軟性を持ち、疲労や破損を最小限に抑える特性があります。

はんだボールにはいくつかの種類があります。主に使用される材料としては、スズ（Sn）を基にした合金が一般的です。最近では、鉛フリーのはんだボールが普及しており、環境への配慮からもその使用が推奨されています。具体的には、スズ-銀-銅（SAC）系の合金がよく採用されており、高い接合強度と良好な熱特性を持っています。

はんだボールのサイズや形状も多様化しています。一般的に、直径は約0.3mmから1.0mm程度で、より小型化が進む中で、ミクロなサイズのはんだボールも登場しています。小型化によって、より高密度の配線が可能となり、より複雑な回路を実現できます。

用途としては、パソコン、スマートフォン、タブレットなど、さまざまな電子機器に使用されています。特に、フリップチップ技術では、基板上に配置されたはんだボールを用いて、ICチップを直接接続することで、信号伝達の効率を大幅に向上させています。また、高性能なグラフィックスカードやプロセッサなど、高度な計算や処理を必要とするデバイスにも多く用いられています。

関連技術としては、はんだリフロー技術やスクリーン印刷技術が挙げられます。はんだリフローは、はんだボールを基板に配置した後、加熱することではんだを溶融させ、つなぎ目を形成するプロセスです。この技術により、大量生産においても高い信頼性のある接続を実現できます。さらに、スクリーン印刷では、基板上にはんだペーストを塗布し、その後はんだボールを配置する工程が含まれています。この工程は、仕上がりの精度や均一性に大きく関与します。

また、はんだボールの品質管理も重要な要素となります。製造プロセスにおいては、はんだボールの直径や重量、さらには合金の成分比などが厳密に管理されます。これらのパラメータが適切でないと、接続不良や熱障害を引き起こす可能性があるため、定期的な検査とメンテナンスが求められます。

最近の技術進展により、より高性能かつ高信頼性なICパッケージングはんだボールが求められる傾向が見られます。特に、IoTや自動運転車など、新興技術の発展に伴い、これらの分野での需要が高まっています。そのため、はんだボールの開発も、さらなる進化を遂げることが期待されています。

例えば、将来的にはさらなる小型化や、さらなる耐熱性、耐食性を持たせたはんだボールの開発が進むと考えられます。このような新しい材料や技術の導入により、今後の電子機器はより高速かつ高効率な運用が可能となるでしょう。

まとめとして、ICパッケージングはんだボールは、電子機器の根幹を支える重要な部品であり、その特性や技術は日々進化しています。高信頼性、高密度、小型化が求められる現代の電子機器において、はんだボールの役割はますます大きくなっています。今後も新技術の発展に伴い、より優れたはんだボールが登場することが期待され、その影響は広範囲にわたることでしょう。

ICパッケージングはんだボール市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のICパッケージングはんだボールの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

ICパッケージングはんだボール市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・0.2mm以下、0.2～0.5mm、0.5mm以上

用途別セグメントは次のように区分されます。
・BGA、CSP、WLCSP、フリップチップ

世界のICパッケージングはんだボール市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Senju Metal、Accurus、DS HiMetal、NMC、MKE、PMTC、Indium Corporation、YCTC、Shenmao Technology、Shanghai hiking solder material

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、ICパッケージングはんだボール製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なICパッケージングはんだボールメーカーの企業概要、2019年～2022年までのICパッケージングはんだボールの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なICパッケージングはんだボールメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別ICパッケージングはんだボールの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのICパッケージングはんだボールの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのICパッケージングはんだボール市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびICパッケージングはんだボールの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、ICパッケージングはんだボールの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- ICパッケージングはんだボールの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：0.2mm以下、0.2～0.5mm、0.5mm以上
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：BGA、CSP、WLCSP、フリップチップ
- 世界のICパッケージングはんだボール市場規模・予測
- 世界のICパッケージングはんだボール生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Senju Metal、Accurus、DS HiMetal、NMC、MKE、PMTC、Indium Corporation、YCTC、Shenmao Technology、Shanghai hiking solder material
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：0.2mm以下、0.2～0.5mm、0.5mm以上
・用途別分析2017年-2028年：BGA、CSP、WLCSP、フリップチップ
・ICパッケージングはんだボールの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・ICパッケージングはんだボールのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・ICパッケージングはんだボールのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・ICパッケージングはんだボールの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・ICパッケージングはんだボールの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The IC Packaging Solder Ball market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global IC Packaging Solder Ball market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. BGA accounting for % of the IC Packaging Solder Ball global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Up to 0.2 mm segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of IC Packaging Solder Ball include Senju Metal, Accurus, DS HiMetal, NMC, and MKE, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
IC Packaging Solder Ball market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Up to 0.2 mm
0.2-0.5 mm
Above 0.5 mm
Market segment by Application can be divided into
BGA
CSP and WLCSP
Flip-Chip
The key market players for global IC Packaging Solder Ball market are listed below:
Senju Metal
Accurus
DS HiMetal
NMC
MKE
PMTC
Indium Corporation
YCTC
Shenmao Technology
Shanghai hiking solder material
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe IC Packaging Solder Ball product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of IC Packaging Solder Ball, with price, sales, revenue and global market share of IC Packaging Solder Ball from 2019 to 2022.
Chapter 3, the IC Packaging Solder Ball competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the IC Packaging Solder Ball breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and IC Packaging Solder Ball market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of IC Packaging Solder Ball.
Chapter 13, 14, and 15, to describe IC Packaging Solder Ball sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 IC Packaging Solder Ball Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global IC Packaging Solder Ball Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Up to 0.2 mm
1.2.3 0.2-0.5 mm
1.2.4 Above 0.5 mm
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global IC Packaging Solder Ball Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 BGA
1.3.3 CSP and WLCSP
1.3.4 Flip-Chip
1.4 Global IC Packaging Solder Ball Market Size & Forecast
1.4.1 Global IC Packaging Solder Ball Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global IC Packaging Solder Ball Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global IC Packaging Solder Ball Price (2017-2028)
1.5 Global IC Packaging Solder Ball Production Capacity Analysis
1.5.1 Global IC Packaging Solder Ball Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global IC Packaging Solder Ball Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 IC Packaging Solder Ball Market Drivers
1.6.2 IC Packaging Solder Ball Market Restraints
1.6.3 IC Packaging Solder Ball Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Senju Metal
2.1.1 Senju Metal Details
2.1.2 Senju Metal Major Business
2.1.3 Senju Metal IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.1.4 Senju Metal IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Accurus
2.2.1 Accurus Details
2.2.2 Accurus Major Business
2.2.3 Accurus IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.2.4 Accurus IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 DS HiMetal
2.3.1 DS HiMetal Details
2.3.2 DS HiMetal Major Business
2.3.3 DS HiMetal IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.3.4 DS HiMetal IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 NMC
2.4.1 NMC Details
2.4.2 NMC Major Business
2.4.3 NMC IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.4.4 NMC IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 MKE
2.5.1 MKE Details
2.5.2 MKE Major Business
2.5.3 MKE IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.5.4 MKE IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 PMTC
2.6.1 PMTC Details
2.6.2 PMTC Major Business
2.6.3 PMTC IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.6.4 PMTC IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Indium Corporation
2.7.1 Indium Corporation Details
2.7.2 Indium Corporation Major Business
2.7.3 Indium Corporation IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.7.4 Indium Corporation IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 YCTC
2.8.1 YCTC Details
2.8.2 YCTC Major Business
2.8.3 YCTC IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.8.4 YCTC IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Shenmao Technology
2.9.1 Shenmao Technology Details
2.9.2 Shenmao Technology Major Business
2.9.3 Shenmao Technology IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.9.4 Shenmao Technology IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Shanghai hiking solder material
2.10.1 Shanghai hiking solder material Details
2.10.2 Shanghai hiking solder material Major Business
2.10.3 Shanghai hiking solder material IC Packaging Solder Ball Product and Services
2.10.4 Shanghai hiking solder material IC Packaging Solder Ball Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 IC Packaging Solder Ball Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global IC Packaging Solder Ball Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in IC Packaging Solder Ball
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 IC Packaging Solder Ball Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 IC Packaging Solder Ball Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global IC Packaging Solder Ball Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and IC Packaging Solder Ball Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global IC Packaging Solder Ball Market Size by Region
4.1.1 Global IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global IC Packaging Solder Ball Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America IC Packaging Solder Ball Revenue (2017-2028)
4.3 Europe IC Packaging Solder Ball Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific IC Packaging Solder Ball Revenue (2017-2028)
4.5 South America IC Packaging Solder Ball Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa IC Packaging Solder Ball Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global IC Packaging Solder Ball Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global IC Packaging Solder Ball Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global IC Packaging Solder Ball Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global IC Packaging Solder Ball Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America IC Packaging Solder Ball Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America IC Packaging Solder Ball Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America IC Packaging Solder Ball Market Size by Country
7.3.1 North America IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America IC Packaging Solder Ball Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe IC Packaging Solder Ball Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe IC Packaging Solder Ball Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe IC Packaging Solder Ball Market Size by Country
8.3.1 Europe IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe IC Packaging Solder Ball Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific IC Packaging Solder Ball Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific IC Packaging Solder Ball Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific IC Packaging Solder Ball Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific IC Packaging Solder Ball Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America IC Packaging Solder Ball Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America IC Packaging Solder Ball Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America IC Packaging Solder Ball Market Size by Country
10.3.1 South America IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America IC Packaging Solder Ball Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa IC Packaging Solder Ball Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa IC Packaging Solder Ball Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa IC Packaging Solder Ball Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa IC Packaging Solder Ball Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa IC Packaging Solder Ball Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of IC Packaging Solder Ball and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of IC Packaging Solder Ball
12.3 IC Packaging Solder Ball Production Process
12.4 IC Packaging Solder Ball Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 IC Packaging Solder Ball Typical Distributors
13.3 IC Packaging Solder Ball Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer

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ICパッケージングはんだボールの世界市場2022：0.2mm以下、0.2～0.5mm、0.5mm以上

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