カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの世界市場2022：ハブダイシングブレード、ハブレスダイシングブレード

◆英語タイトル：Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO11380）◆商品コード：GIR22NO11380
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：93
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機器
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
ダイシングブレードは、半導体製造においてウエハーを個別のチップに切断するための重要なツールです。ウエハーダイシングマシンは、主にシリコンや他の半導体材料で作られたウエハーを加工し、最終的に製品として市場に提供されるチップに分割するために使用されます。ダイシングブレードは、その性能と特性によって様々な用途に対応しており、現在の半導体産業において欠かせない存在となっています。

まず、ダイシングブレードの基本的な定義について紹介します。ダイシングブレードは、ウエハーを切断するために設計された円形の刃物であり、刃物の寸法、材料、形状は特定の用途や要求に応じて様々です。主に超硬合金やダイヤモンド、セラミックなどの材料が使用され、これらの材料による刃先は高い硬度と耐摩耗性を持ちます。

次に、ダイシングブレードの特徴を考察します。まず、切削能力は非常に高く、ウエハーの表面を傷めずに精度の高い切断を行えることが求められます。また、切断時の熱発生を抑え、ワークの変形を防ぐために、冷却装置と組み合わせて使用されることが一般的です。これにより、切断面が滑らかになり、後続の工程における加工性も向上します。さらに、ダイシングブレードの寿命は、刃物の材料や設計に依存し、高い耐久性を持つブレードは長期間使用できるため、経済性の面でも優れています。

種類については、ダイシングブレードはその特性によっていくつかのカテゴリーに分けられます。例えば、ダイヤモンドブレードは、非常に硬い材料を切断する際に最適です。これらは、ナノグレードのダイヤモンド粒子を用いて製造され、超精密な切断が求められる場合に広く使用されています。セラミックブレードは、軽量でありながら高い硬度を持ち、特にガラスやセラミック材料の切断に適しています。さらに、特定の用途向けには、ウエハーの厚みや素材の種類に対応した特徴的な形状やサイズのブレードも存在します。

用途について考えると、ダイシングブレードは半導体チップだけでなく、太陽光パネルやLED、電池材料など、多岐に渡る分野で利用されています。特に、電子機器の小型化が進む中、ダイシングブレードはより精密な切断を可能にし、効率的な製造プロセスを実現しています。また、最近では、3D積層回路などの新しい技術にも対応するため、より高度な切断技術の開発が進められています。

関連技術としては、ダイシングマシンとの連携が挙げられます。ダイシングマシンは、ブレードを回転させながらウエハーを一定の速度で移動させることで、正確かつ均一な切断を実現します。このプロセスには、いくつかの重要なパラメータが影響します。例えば、切断速度や圧力、冷却剤の流量などが挙げられ、これらを最適化することで、ダイシングブレードの性能を最大限に引き出すことが可能です。

最近のダイシング技術の進展としては、無傷取り扱いや高精度切断技術が注目されています。従来の技術では、切断後のダメージや欠陥が生じるリスクがありましたが、新しいプロセスはこれを最小限に抑えつつ、効率的な生産を可能にしています。さらに、IoT技術の導入により、リアルタイムでの監視やデータ解析を行うことで、ダイシングプロセスの最適化が進んでいます。

結論として、ダイシングブレードはウエハーダイシングマシンにおいて非常に重要な役割を果たしています。その高い性能や耐久性、多様な用途において、今後もますます重要な技術として進化していくことでしょう。半導体産業の成長と技術革新に伴い、ダイシングブレードも新たな課題に挑戦し続ける必要があります。したがって、これからの研究開発がますます期待される分野と言えるでしょう。
ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレード市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレード市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・ハブダイシングブレード、ハブレスダイシングブレード

用途別セグメントは次のように区分されます。
・全自動ウエハーダイシングマシン、半自動ウエハーダイシングマシン

世界のウエハーダイシングマシン用ダイシングブレード市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・DISCO、GL Tech Co.,Ltd. (ADT)、K&S、UKAM、Ceiba、Shanghai Sinyang

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレード製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードメーカーの企業概要、2019年～2022年までのウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのウエハーダイシングマシン用ダイシングブレード市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ハブダイシングブレード、ハブレスダイシングブレード
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：全自動ウエハーダイシングマシン、半自動ウエハーダイシングマシン
- 世界のウエハーダイシングマシン用ダイシングブレード市場規模・予測
- 世界のウエハーダイシングマシン用ダイシングブレード生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- DISCO、GL Tech Co.,Ltd. (ADT)、K&S、UKAM、Ceiba、Shanghai Sinyang
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：ハブダイシングブレード、ハブレスダイシングブレード
・用途別分析2017年-2028年：全自動ウエハーダイシングマシン、半自動ウエハーダイシングマシン
・ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・ウエハーダイシングマシン用ダイシングブレードの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Dicing Blades for Wafer Dicing Machines market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. Fully Automatic Wafer Dicing Machine accounting for % of the Dicing Blades for Wafer Dicing Machines global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Hub Dicing Blades segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Dicing Blades for Wafer Dicing Machines include DISCO, GL Tech Co.,Ltd. (ADT), K&S, UKAM, and Ceiba, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Dicing Blades for Wafer Dicing Machines market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Hub Dicing Blades
Hubless Dicing Blades
Market segment by Application can be divided into
Fully Automatic Wafer Dicing Machine
Semi-automatic Wafer Dicing Machines
The key market players for global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines market are listed below:
DISCO
GL Tech Co.,Ltd. (ADT)
K&S
UKAM
Ceiba
Shanghai Sinyang
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Dicing Blades for Wafer Dicing Machines, with price, sales, revenue and global market share of Dicing Blades for Wafer Dicing Machines from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Dicing Blades for Wafer Dicing Machines competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Dicing Blades for Wafer Dicing Machines breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Dicing Blades for Wafer Dicing Machines market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Dicing Blades for Wafer Dicing Machines.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Hub Dicing Blades
1.2.3 Hubless Dicing Blades
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Fully Automatic Wafer Dicing Machine
1.3.3 Semi-automatic Wafer Dicing Machines
1.4 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Size & Forecast
1.4.1 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Price (2017-2028)
1.5 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Drivers
1.6.2 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Restraints
1.6.3 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 DISCO
2.1.1 DISCO Details
2.1.2 DISCO Major Business
2.1.3 DISCO Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Product and Services
2.1.4 DISCO Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 GL Tech Co.,Ltd. (ADT)
2.2.1 GL Tech Co.,Ltd. (ADT) Details
2.2.2 GL Tech Co.,Ltd. (ADT) Major Business
2.2.3 GL Tech Co.,Ltd. (ADT) Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Product and Services
2.2.4 GL Tech Co.,Ltd. (ADT) Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 K&S
2.3.1 K&S Details
2.3.2 K&S Major Business
2.3.3 K&S Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Product and Services
2.3.4 K&S Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 UKAM
2.4.1 UKAM Details
2.4.2 UKAM Major Business
2.4.3 UKAM Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Product and Services
2.4.4 UKAM Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Ceiba
2.5.1 Ceiba Details
2.5.2 Ceiba Major Business
2.5.3 Ceiba Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Product and Services
2.5.4 Ceiba Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Shanghai Sinyang
2.6.1 Shanghai Sinyang Details
2.6.2 Shanghai Sinyang Major Business
2.6.3 Shanghai Sinyang Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Product and Services
2.6.4 Shanghai Sinyang Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Dicing Blades for Wafer Dicing Machines
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Size by Region
4.1.1 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue (2017-2028)
4.5 South America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Size by Country
7.3.1 North America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Size by Country
8.3.1 Europe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Size by Country
10.3.1 South America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Dicing Blades for Wafer Dicing Machines and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Dicing Blades for Wafer Dicing Machines
12.3 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Production Process
12.4 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Typical Distributors
13.3 Dicing Blades for Wafer Dicing Machines Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



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