カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

非鉛パッケージリードフレームの世界市場2022：プレス加工リードフレーム、エッチング加工リードフレーム

◆英語タイトル：Global Non-Lead Package Leadframe Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO7719）◆商品コード：GIR22NO7719
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥501,120見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥751,680見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（同一法人内共有可）USD6,960 ⇒換算￥1,002,240見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
非鉛パッケージリードフレームは、電子機器の中で重要な役割を果たす部品の一つで、特に半導体デバイスをパッケージングする際に使用されます。リードフレームは、半導体チップと外部回路を接続するための金属製の支持構造であり、信号の伝達と電力供給を可能にします。近年、環境問題や健康への影響から、鉛を使用しないリードフレームの重要性が増しています。

非鉛パッケージリードフレームの定義は、鉛を含まない材料で作られたリードフレームのことを指します。従来のリードフレームは、鉛を含む材料が一般的でしたが、鉛の毒性や環境への負荷を考慮して、鉛フリーの代替材が求められています。これにより、製品ライフサイクル全体に対する環境負荷を低減することが可能となります。

特徴としては、まず第一に、非鉛リードフレームは一般的に、銅やニッケル、金、銀などの金属を使用している点が挙げられます。これらの材料は、鉛に比べて優れた導電性、耐食性、機械的強度を備えています。また、非鉛パッケージリードフレームは、より高い耐熱性を持つことが多いです。これにより、高温での動作が必要な電子デバイスに対しても対応が可能となります。

リードフレームの種類には、さまざまな形式がありますが、主に次のようなものがあります。スルーホールタイプのリードフレームは、基板上に貫通孔があり、リードが基板を通過する形式です。逆に、表面実装（SMD）型リードフレームは、基板の表面に取り付けられる形式で、サイズが小さく、効果的なスペースの利用が可能です。また、リードフレームにはシングルリード型やダブルリード型など、リードの数や形状によってもバリエーションがあります。

用途は多岐にわたります。非鉛パッケージリードフレームは、集積回路（IC）、ディスクリートデバイス、センサー、RFIDタグ、自動車用電子機器など、さまざまな電子機器に使用されます。特に、鉛フリーの基準を満たす必要がある自動車業界や家電製品などでの使用が増加しています。このような用途が増えることで、リードフレームに対する需要も高まっています。

関連技術としては、リードフレームの製造プロセスや表面処理技術が関係してきます。特に、リードフレームの製造は、高精度な加工技術と高度な自動化が施されており、リードの位置精度や均一性が求められます。また、表面処理技術としては、ニッケルや金のメッキが一般的です。これにより、リードフレームの耐食性や接触信頼性を向上させることが可能です。

環境への配慮から、非鉛パッケージリードフレームの開発は今後も進化していくと考えられます。具体的には、生産時のエネルギー消費の削減やリサイクル技術の向上、環境に優しい材料の開発が期待されています。また、非鉛リードフレームに関連する規格も進化しているため、業界全体での改善が見込まれます。

最後に、非鉛パッケージリードフレームの市場は、環境規制が強化される中で拡大しています。特に、欧州連合（EU）のRoHS指令などにより、鉛を含む製品が使用できなくなっていることから、鉛フリー材料への切り替えが急務となっています。これにより、非鉛パッケージリードフレームの研究開発が活発化しており、新たな市場機会が生まれています。

今後の技術革新や市場動向により、非鉛パッケージリードフレームの利用はさらに広がることでしょう。電子機器の小型化、高機能化、エコロジーへの配慮が進む中、非鉛リードフレームはその中心的な役割を果たすことが期待されています。技術の進展により、より高性能で環境に配慮したリードフレームが登場することで、電気電子産業全体に新たな価値を提供するでしょう。
非鉛パッケージリードフレーム市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の非鉛パッケージリードフレームの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

非鉛パッケージリードフレーム市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・プレス加工リードフレーム、エッチング加工リードフレーム

用途別セグメントは次のように区分されます。
・集積回路、ディスクリートデバイス、その他

世界の非鉛パッケージリードフレーム市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・SHINKO、DNP、Mitsui High-tec、Advanced Assembly Materials International、HAESUNG DS、SDI Electronic、Possehl Electronics、Dynacraft Industries、QPL Limited、Chang Wah Technology、Fusheng Electronics

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、非鉛パッケージリードフレーム製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な非鉛パッケージリードフレームメーカーの企業概要、2019年～2022年までの非鉛パッケージリードフレームの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な非鉛パッケージリードフレームメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別非鉛パッケージリードフレームの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの非鉛パッケージリードフレームの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での非鉛パッケージリードフレーム市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および非鉛パッケージリードフレームの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、非鉛パッケージリードフレームの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- 非鉛パッケージリードフレームの概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：プレス加工リードフレーム、エッチング加工リードフレーム
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：集積回路、ディスクリートデバイス、その他
- 世界の非鉛パッケージリードフレーム市場規模・予測
- 世界の非鉛パッケージリードフレーム生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- SHINKO、DNP、Mitsui High-tec、Advanced Assembly Materials International、HAESUNG DS、SDI Electronic、Possehl Electronics、Dynacraft Industries、QPL Limited、Chang Wah Technology、Fusheng Electronics
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：プレス加工リードフレーム、エッチング加工リードフレーム
・用途別分析2017年-2028年：集積回路、ディスクリートデバイス、その他
・非鉛パッケージリードフレームの北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・非鉛パッケージリードフレームのヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・非鉛パッケージリードフレームのアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・非鉛パッケージリードフレームの南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・非鉛パッケージリードフレームの中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Non-Lead Package Leadframe market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Non-Lead Package Leadframe market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during forecast period 2022-2028. Integrated Circuit accounting for % of the Non-Lead Package Leadframe global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Stamping Process Lead Frame segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Non-Lead Package Leadframe include SHINKO, DNP, Mitsui High-tec, Advanced Assembly Materials International, and HAESUNG DS, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Non-Lead Package Leadframe market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Stamping Process Lead Frame
Etching Process Lead Frame
Market segment by Application can be divided into
Integrated Circuit
Discrete Device
Others
The key market players for global Non-Lead Package Leadframe market are listed below:
SHINKO
DNP
Mitsui High-tec
Advanced Assembly Materials International
HAESUNG DS
SDI Electronic
Possehl Electronics
Dynacraft Industries
QPL Limited
Chang Wah Technology
Fusheng Electronics
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Non-Lead Package Leadframe product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Non-Lead Package Leadframe, with price, sales, revenue and global market share of Non-Lead Package Leadframe from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Non-Lead Package Leadframe competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Non-Lead Package Leadframe breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Non-Lead Package Leadframe market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Non-Lead Package Leadframe.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Non-Lead Package Leadframe sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Non-Lead Package Leadframe Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Non-Lead Package Leadframe Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Stamping Process Lead Frame
1.2.3 Etching Process Lead Frame
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Non-Lead Package Leadframe Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Integrated Circuit
1.3.3 Discrete Device
1.3.4 Others
1.4 Global Non-Lead Package Leadframe Market Size & Forecast
1.4.1 Global Non-Lead Package Leadframe Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Non-Lead Package Leadframe Price (2017-2028)
1.5 Global Non-Lead Package Leadframe Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Non-Lead Package Leadframe Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Non-Lead Package Leadframe Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Non-Lead Package Leadframe Market Drivers
1.6.2 Non-Lead Package Leadframe Market Restraints
1.6.3 Non-Lead Package Leadframe Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 SHINKO
2.1.1 SHINKO Details
2.1.2 SHINKO Major Business
2.1.3 SHINKO Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.1.4 SHINKO Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 DNP
2.2.1 DNP Details
2.2.2 DNP Major Business
2.2.3 DNP Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.2.4 DNP Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Mitsui High-tec
2.3.1 Mitsui High-tec Details
2.3.2 Mitsui High-tec Major Business
2.3.3 Mitsui High-tec Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.3.4 Mitsui High-tec Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Advanced Assembly Materials International
2.4.1 Advanced Assembly Materials International Details
2.4.2 Advanced Assembly Materials International Major Business
2.4.3 Advanced Assembly Materials International Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.4.4 Advanced Assembly Materials International Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 HAESUNG DS
2.5.1 HAESUNG DS Details
2.5.2 HAESUNG DS Major Business
2.5.3 HAESUNG DS Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.5.4 HAESUNG DS Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 SDI Electronic
2.6.1 SDI Electronic Details
2.6.2 SDI Electronic Major Business
2.6.3 SDI Electronic Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.6.4 SDI Electronic Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Possehl Electronics
2.7.1 Possehl Electronics Details
2.7.2 Possehl Electronics Major Business
2.7.3 Possehl Electronics Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.7.4 Possehl Electronics Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Dynacraft Industries
2.8.1 Dynacraft Industries Details
2.8.2 Dynacraft Industries Major Business
2.8.3 Dynacraft Industries Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.8.4 Dynacraft Industries Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 QPL Limited
2.9.1 QPL Limited Details
2.9.2 QPL Limited Major Business
2.9.3 QPL Limited Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.9.4 QPL Limited Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Chang Wah Technology
2.10.1 Chang Wah Technology Details
2.10.2 Chang Wah Technology Major Business
2.10.3 Chang Wah Technology Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.10.4 Chang Wah Technology Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 Fusheng Electronics
2.11.1 Fusheng Electronics Details
2.11.2 Fusheng Electronics Major Business
2.11.3 Fusheng Electronics Non-Lead Package Leadframe Product and Services
2.11.4 Fusheng Electronics Non-Lead Package Leadframe Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Non-Lead Package Leadframe Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Non-Lead Package Leadframe Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Non-Lead Package Leadframe
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Non-Lead Package Leadframe Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Non-Lead Package Leadframe Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Non-Lead Package Leadframe Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Non-Lead Package Leadframe Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Non-Lead Package Leadframe Market Size by Region
4.1.1 Global Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Non-Lead Package Leadframe Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Non-Lead Package Leadframe Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Non-Lead Package Leadframe Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Non-Lead Package Leadframe Revenue (2017-2028)
4.5 South America Non-Lead Package Leadframe Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Non-Lead Package Leadframe Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Non-Lead Package Leadframe Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Non-Lead Package Leadframe Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Non-Lead Package Leadframe Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Non-Lead Package Leadframe Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Non-Lead Package Leadframe Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Non-Lead Package Leadframe Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Non-Lead Package Leadframe Market Size by Country
7.3.1 North America Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Non-Lead Package Leadframe Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Non-Lead Package Leadframe Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Non-Lead Package Leadframe Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Non-Lead Package Leadframe Market Size by Country
8.3.1 Europe Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Non-Lead Package Leadframe Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Non-Lead Package Leadframe Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Non-Lead Package Leadframe Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Non-Lead Package Leadframe Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Non-Lead Package Leadframe Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Non-Lead Package Leadframe Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Non-Lead Package Leadframe Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Non-Lead Package Leadframe Market Size by Country
10.3.1 South America Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Non-Lead Package Leadframe Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Non-Lead Package Leadframe Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Non-Lead Package Leadframe Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Non-Lead Package Leadframe Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Non-Lead Package Leadframe Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Non-Lead Package Leadframe Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Non-Lead Package Leadframe and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Non-Lead Package Leadframe
12.3 Non-Lead Package Leadframe Production Process
12.4 Non-Lead Package Leadframe Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Non-Lead Package Leadframe Typical Distributors
13.3 Non-Lead Package Leadframe Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



❖ 免責事項 ❖
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