カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

半導体アセンブリ＆テスト装置の世界市場2022：ウエハープローブステーション、ダイボンダー、ダイシングマシン、テストハンドラー、ソーター、その他

◆英語タイトル：Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22NO15049）◆商品コード：GIR22NO15049
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：126
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機器
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥501,120見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥751,680見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（同一法人内共有可）USD6,960 ⇒換算￥1,002,240見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体アセンブリ＆テスト装置（Semiconductor Assembly and Test Equipment）とは、半導体デバイスの製造過程において、アセンブリ（組立）やテストを行うための専門的な装置を指します。この装置は、半導体チップの包装、接続、品質確認を行うために不可欠な役割を果たしており、半導体産業の効率化と製品の信頼性向上に寄与しています。

このような装置の主な特徴としては、高度な精密性と自動化が挙げられます。半導体デバイスは微細な構造を持っているため、ほんのわずかな誤差でも性能に大きな影響を及ぼすことがあります。そのため、これらの装置は精密に制御され、材料の移動や取り扱いが正確に行われるよう設計されています。また、自動化技術が進化することで、人手による作業を最小限に抑え、作業の効率を向上させることが可能となっています。

半導体アセンブリ＆テスト装置は、大きく分けていくつかの種類に分類されます。一つ目は、ダイボンディング装置です。これは、半導体チップを基板に正確に位置合わせし、接着剤やはんだを用いて固定するための装置です。ダイボンディングは、チップの信号伝達を最適化するうえで重要な工程であり、精度が求められます。

次に、ワイヤーボンディング装置があります。これは、チップと基板との間に電気的な接続を確立するために、細いワイヤーを使用してボンディングを行う装置です。ワイヤーボンディングは、小型化が進む現在のデバイスにおいて、その優れた柔軟性から広く利用されています。

また、パッケージング装置も重要な役割を果たします。これは、アセンブルされたチップを外部環境から保護するためのパッケージを形成するための装置であり、製品の耐久性や安定性に大きな影響を与えます。パッケージの技術革新は、半導体デバイスの性能向上にも寄与しています。

さらに、テスト装置も不可欠です。テスト装置は、完成した半導体デバイスが設計通りに機能するかを確認するためのもので、電気的特性や動作の確認を行います。このテストは、製品の品質を保証するために重要であり、特に量産工程においては不良品の排除が求められます。テストは、通常、生産ラインで自動的に行われ、効率的かつ迅速に行うことが求められています。

半導体アセンブリ＆テスト装置の用途は非常に多岐にわたります。主には、コンピュータやスマートフォン、家電製品、自動車、産業用機器など、幅広い電子機器に利用されています。近年では、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）の普及に伴い、より高性能かつ多機能な半導体デバイスの需要が高まっています。この流れの中で、アセンブリとテスト装置はますます重要性を増しています。

関連技術としては、表面実装技術（SMT）や、ロボティクス、AI（人工知能）などが挙げられます。表面実装技術は、半導体デバイスを基板に直接取り付ける技術で、これによりデバイスの小型化と高密度化が進みました。ロボティクスは、アセンブリプロセスにおける効率を向上させるために多く使用されています。AI技術は、テスト装置においてデータ解析や故障検出を高度化するために活用されており、リアルタイムでの問題解決や予測が可能となっています。

半導体アセンブリ＆テスト装置の開発には、高度な技術力や専門知識が要求されます。製品開発には、材料科学、機械工学、電子工学、情報工学など、様々な分野の技術が融合される必要があります。そのため、多様な専門家が連携し、最適なソリューションを提供できる体制が求められます。

また、環境への配慮も重要な課題として取り上げられています。製造過程におけるエネルギーの効率化や、材料のリサイクル、廃棄物の削減など、持続可能な製品開発が求められています。このような観点からも、アセンブリ＆テスト装置の進化が期待されています。

総じて、半導体アセンブリ＆テスト装置は、半導体産業の中核をなす重要な設備であり、その進化は製品の品質や性能、さらには製造コストに直接影響を与えます。これからの技術革新により、ますます高度で効率的な装置が求められることでしょう。それは、半導体業界の競争力を高め、より革新的な電子機器の普及に寄与することになります。
半導体アセンブリ＆テスト装置市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体アセンブリ＆テスト装置の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体アセンブリ＆テスト装置市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・ウエハープローブステーション、ダイボンダー、ダイシングマシン、テストハンドラー、ソーター、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・統合デバイスメーカー(IDM)、外部委託半導体アセンブリ＆テスト (OSAT)

世界の半導体アセンブリ＆テスト装置市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries、Besi、ACCRETECH、SHINKAWA、Palomar Technologies、Hesse Mechatronics、Toray Engineering、West Bond、HYBOND、DIAS Automation、Teradyne、Advantest、LTX-Credence、Cohu、Astronics、Chroma、SPEA、Averna、Shibasoku、ChangChuan、Macrotest、Huafeng

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体アセンブリ＆テスト装置製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体アセンブリ＆テスト装置メーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体アセンブリ＆テスト装置の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体アセンブリ＆テスト装置メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体アセンブリ＆テスト装置の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体アセンブリ＆テスト装置の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体アセンブリ＆テスト装置市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体アセンブリ＆テスト装置の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体アセンブリ＆テスト装置の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- 半導体アセンブリ＆テスト装置の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：ウエハープローブステーション、ダイボンダー、ダイシングマシン、テストハンドラー、ソーター、その他
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：統合デバイスメーカー(IDM)、外部委託半導体アセンブリ＆テスト (OSAT)
- 世界の半導体アセンブリ＆テスト装置市場規模・予測
- 世界の半導体アセンブリ＆テスト装置生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries、Besi、ACCRETECH、SHINKAWA、Palomar Technologies、Hesse Mechatronics、Toray Engineering、West Bond、HYBOND、DIAS Automation、Teradyne、Advantest、LTX-Credence、Cohu、Astronics、Chroma、SPEA、Averna、Shibasoku、ChangChuan、Macrotest、Huafeng
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：ウエハープローブステーション、ダイボンダー、ダイシングマシン、テストハンドラー、ソーター、その他
・用途別分析2017年-2028年：統合デバイスメーカー(IDM)、外部委託半導体アセンブリ＆テスト (OSAT)
・半導体アセンブリ＆テスト装置の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・半導体アセンブリ＆テスト装置のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・半導体アセンブリ＆テスト装置のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・半導体アセンブリ＆テスト装置の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・半導体アセンブリ＆テスト装置の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Semiconductor Assembly and Test Equipment market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Semiconductor Assembly and Test Equipment market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. Integrated Device Manufacturer (IDMs) accounting for % of the Semiconductor Assembly and Test Equipment global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Wafer Probe Station segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Semiconductor Assembly and Test Equipment include ASM Pacific Technology, Kulicke & Soffa Industries, Besi, ACCRETECH, and SHINKAWA, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Semiconductor Assembly and Test Equipment market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Wafer Probe Station
Die Bonder
Dicing Machine
Test handler
Sorter
Others
Market segment by Application can be divided into
Integrated Device Manufacturer (IDMs)
Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)
The key market players for global Semiconductor Assembly and Test Equipment market are listed below:
ASM Pacific Technology
Kulicke & Soffa Industries
Besi
ACCRETECH
SHINKAWA
Palomar Technologies
Hesse Mechatronics
Toray Engineering
West Bond
HYBOND
DIAS Automation
Teradyne
Advantest
LTX-Credence
Cohu
Astronics
Chroma
SPEA
Averna
Shibasoku
ChangChuan
Macrotest
Huafeng
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Semiconductor Assembly and Test Equipment product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Semiconductor Assembly and Test Equipment, with price, sales, revenue and global market share of Semiconductor Assembly and Test Equipment from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Semiconductor Assembly and Test Equipment competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Semiconductor Assembly and Test Equipment breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Semiconductor Assembly and Test Equipment market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Semiconductor Assembly and Test Equipment.
Chapter 13, 14, and 15, to describe Semiconductor Assembly and Test Equipment sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Semiconductor Assembly and Test Equipment Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Wafer Probe Station
1.2.3 Die Bonder
1.2.4 Dicing Machine
1.2.5 Test handler
1.2.6 Sorter
1.2.7 Others
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Integrated Device Manufacturer (IDMs)
1.3.3 Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)
1.4 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Size & Forecast
1.4.1 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Price (2017-2028)
1.5 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Drivers
1.6.2 Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Restraints
1.6.3 Semiconductor Assembly and Test Equipment Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 ASM Pacific Technology
2.1.1 ASM Pacific Technology Details
2.1.2 ASM Pacific Technology Major Business
2.1.3 ASM Pacific Technology Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.1.4 ASM Pacific Technology Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Kulicke & Soffa Industries
2.2.1 Kulicke & Soffa Industries Details
2.2.2 Kulicke & Soffa Industries Major Business
2.2.3 Kulicke & Soffa Industries Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.2.4 Kulicke & Soffa Industries Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Besi
2.3.1 Besi Details
2.3.2 Besi Major Business
2.3.3 Besi Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.3.4 Besi Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 ACCRETECH
2.4.1 ACCRETECH Details
2.4.2 ACCRETECH Major Business
2.4.3 ACCRETECH Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.4.4 ACCRETECH Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 SHINKAWA
2.5.1 SHINKAWA Details
2.5.2 SHINKAWA Major Business
2.5.3 SHINKAWA Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.5.4 SHINKAWA Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Palomar Technologies
2.6.1 Palomar Technologies Details
2.6.2 Palomar Technologies Major Business
2.6.3 Palomar Technologies Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.6.4 Palomar Technologies Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Hesse Mechatronics
2.7.1 Hesse Mechatronics Details
2.7.2 Hesse Mechatronics Major Business
2.7.3 Hesse Mechatronics Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.7.4 Hesse Mechatronics Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Toray Engineering
2.8.1 Toray Engineering Details
2.8.2 Toray Engineering Major Business
2.8.3 Toray Engineering Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.8.4 Toray Engineering Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 West Bond
2.9.1 West Bond Details
2.9.2 West Bond Major Business
2.9.3 West Bond Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.9.4 West Bond Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 HYBOND
2.10.1 HYBOND Details
2.10.2 HYBOND Major Business
2.10.3 HYBOND Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.10.4 HYBOND Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 DIAS Automation
2.11.1 DIAS Automation Details
2.11.2 DIAS Automation Major Business
2.11.3 DIAS Automation Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.11.4 DIAS Automation Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Teradyne
2.12.1 Teradyne Details
2.12.2 Teradyne Major Business
2.12.3 Teradyne Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.12.4 Teradyne Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 Advantest
2.13.1 Advantest Details
2.13.2 Advantest Major Business
2.13.3 Advantest Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.13.4 Advantest Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 LTX-Credence
2.14.1 LTX-Credence Details
2.14.2 LTX-Credence Major Business
2.14.3 LTX-Credence Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.14.4 LTX-Credence Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.15 Cohu
2.15.1 Cohu Details
2.15.2 Cohu Major Business
2.15.3 Cohu Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.15.4 Cohu Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.16 Astronics
2.16.1 Astronics Details
2.16.2 Astronics Major Business
2.16.3 Astronics Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.16.4 Astronics Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.17 Chroma
2.17.1 Chroma Details
2.17.2 Chroma Major Business
2.17.3 Chroma Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.17.4 Chroma Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.18 SPEA
2.18.1 SPEA Details
2.18.2 SPEA Major Business
2.18.3 SPEA Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.18.4 SPEA Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.19 Averna
2.19.1 Averna Details
2.19.2 Averna Major Business
2.19.3 Averna Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.19.4 Averna Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.20 Shibasoku
2.20.1 Shibasoku Details
2.20.2 Shibasoku Major Business
2.20.3 Shibasoku Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.20.4 Shibasoku Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.21 ChangChuan
2.21.1 ChangChuan Details
2.21.2 ChangChuan Major Business
2.21.3 ChangChuan Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.21.4 ChangChuan Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.22 Macrotest
2.22.1 Macrotest Details
2.22.2 Macrotest Major Business
2.22.3 Macrotest Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.22.4 Macrotest Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.23 Huafeng
2.23.1 Huafeng Details
2.23.2 Huafeng Major Business
2.23.3 Huafeng Semiconductor Assembly and Test Equipment Product and Services
2.23.4 Huafeng Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Semiconductor Assembly and Test Equipment Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Semiconductor Assembly and Test Equipment
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Semiconductor Assembly and Test Equipment Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Semiconductor Assembly and Test Equipment Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Semiconductor Assembly and Test Equipment Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Size by Region
4.1.1 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue (2017-2028)
4.5 South America Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Size by Country
7.3.1 North America Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Size by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Size by Country
10.3.1 South America Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Test Equipment Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Semiconductor Assembly and Test Equipment Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Semiconductor Assembly and Test Equipment and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Semiconductor Assembly and Test Equipment
12.3 Semiconductor Assembly and Test Equipment Production Process
12.4 Semiconductor Assembly and Test Equipment Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Semiconductor Assembly and Test Equipment Typical Distributors
13.3 Semiconductor Assembly and Test Equipment Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 半導体アセンブリ＆テスト装置の世界市場2022：ウエハープローブステーション、ダイボンダー、ダイシングマシン、テストハンドラー、ソーター、その他(Global Semiconductor Assembly and Test Equipment Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • 半導体ウェーハ接合装置の世界市場2022：ワイヤーボンダー、ダイボンダー
  • 自動車用半導体試験装置の世界市場2022：ウエハー検査、パッケージ検査
  • 半導体自動試験装置（ATE）の世界市場2022：ウエハー検査、パッケージ検査
  • 自動車用モーター組立テストラインの世界市場2022：DCモーター組立試験ライン、ACモーター組立試験ライン
  • ウェーハ処理及び組立装置の世界市場2022：化学機械研磨（CMP）装置、エッチング装置、薄膜成膜装置、フォトレジスト加工装置、組立装置