カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 部品/材料

チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の世界市場2022：キャピラリアンダーフィル (CUF)、ノーフローアンダフィル (NUF)、非導電性ペースト (NCP) アンダーフィル、非導電性フィルム (NCF) アンダーフィル、モールドアンダーフィル (MUF) アンダーフィル

◆英語タイトル：Global Chip On Film Underfill (COF) Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028
	◆商品コード：GIR22NO2567 ◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch ◆発行日：2022年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：116 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（注文後2-3日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：化学＆材料

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

COF（Chip On Film）およびその関連技術であるチップオンダイ（COF、Chip On Film Underfill）について、詳しく解説いたします。

COFは、半導体デバイスの封止技術の一つで、基板上にチップを直接配置し、その周囲をフィルムで覆う形態を指します。この方法は、薄型で軽量な電子機器の需要が高まりを見せる中、特に重要な技術として注目されています。これにより、デバイスの設計がよりコンパクトかつ効率的になることが可能となります。

COFの主な特徴の一つは、その高密度な実装が可能である点です。従来の基板上にチップを搭載する方式では、スペースや重量の制約から多くの制限がありましたが、COF技術ではチップをフィルム上に直接搭載するため、基板のサイズや重量を大幅に削減できるのです。さらに、COFは短い接続経路を実現するため、信号の遅延が少なく、高速なデータ転送を可能にします。

COFには、主に以下のような特徴があります。まず、薄型・軽量であることから、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどの小型デバイスに適しています。また、COFは多層化が容易であり、異なる機能を持つ複数のチップを同一基板上に集積することができます。さらに、熱伝導性や耐久性に優れているため、長期間にわたって安定した動作を維持することが可能です。

COF技術にはいくつかの種類があります。それぞれの用途や特性に応じてさまざまなアプローチが存在します。例えば、フィルムの厚みや材質、チップとフィルムの接着方法などが異なることにより、性能やコストなどが変化します。また、COFはリフローはもちろん、エポキシ接着剤を使用した接合方法や、各種の封止技術とも併用されることが一般的です。

用途に関しては、COFは特にディスプレイ技術において多く利用されています。例えば、LCD（液晶ディスプレイ）やOLED（有機ELディスプレイ）など、さまざまな表示デバイスにおいてMDI（Module Driver IC）や TFT（Thin Film Transistor）などのドライバーチップをCOFで実装することで、より薄型化と高性能化が図られています。加えて、自動車や航空機のハードウェアにも応用されています。これにより、厳しい環境条件下でも安定した性能を発揮するように設計されています。

また、COFは関連技術との連携が不可欠です。例えば、ワイヤーボンディング技術やフリップチップ技術など、異なる接続技術との組合わせにより、より高い集積性や信号品質の向上が可能となります。さらに、COFには封止材や接着剤の技術も深く関連しています。これらの材料は、温度や湿度、機械的ストレスに対して耐性を持ち、製品の信頼性を向上させる役割を担います。

最後に、COF技術は今後の電子機器の進化において重要な位置を占めるでしょう。5GやIoT（モノのインターネット）など、新たな技術革新が進む中で、COFを用いたコンパクトで高性能なデバイスの需要はますます高まっていくことが予想されます。これに伴い、材料の性能や製造プロセスの改善、新たな技術の開発が求められるでしょう。

COF（Chip On Film Underfill）は、現代のエレクトロニクスにおいて欠かせない技術であり、その進化は今後も続いていくことでしょう。

チップオンフィルムアンダーフィル (COF)市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のチップオンフィルムアンダーフィル (COF)の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

チップオンフィルムアンダーフィル (COF)市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・キャピラリアンダーフィル (CUF)、ノーフローアンダフィル (NUF)、非導電性ペースト (NCP) アンダーフィル、非導電性フィルム (NCF) アンダーフィル、モールドアンダーフィル (MUF) アンダーフィル

用途別セグメントは次のように区分されます。
・携帯電話、タブレット、液晶ディスプレイ、その他

世界のチップオンフィルムアンダーフィル (COF)市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Namics Corporation、AI Technology、Henkel、Dow、Asymptotic Technologies、LORD Corporation、Panacol、Won Chemical、Hitachi Chemical、Shin-Etsu Chemical、AIM Solder、Zymet、Master Bond、Bondline、Alpha Advanced Materials

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、チップオンフィルムアンダーフィル (COF)製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要なチップオンフィルムアンダーフィル (COF)メーカーの企業概要、2019年～2022年までのチップオンフィルムアンダーフィル (COF)の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要なチップオンフィルムアンダーフィル (COF)メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までのチップオンフィルムアンダーフィル (COF)の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのチップオンフィルムアンダーフィル (COF)市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびチップオンフィルムアンダーフィル (COF)の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
- チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の概要
- 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：キャピラリアンダーフィル (CUF)、ノーフローアンダフィル (NUF)、非導電性ペースト (NCP) アンダーフィル、非導電性フィルム (NCF) アンダーフィル、モールドアンダーフィル (MUF) アンダーフィル
- 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：携帯電話、タブレット、液晶ディスプレイ、その他
- 世界のチップオンフィルムアンダーフィル (COF)市場規模・予測
- 世界のチップオンフィルムアンダーフィル (COF)生産能力分析
- 市場の成長要因・阻害要因・動向
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）
- Namics Corporation、AI Technology、Henkel、Dow、Asymptotic Technologies、LORD Corporation、Panacol、Won Chemical、Hitachi Chemical、Shin-Etsu Chemical、AIM Solder、Zymet、Master Bond、Bondline、Alpha Advanced Materials
・メーカー別市場シェア・市場集中度
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：キャピラリアンダーフィル (CUF)、ノーフローアンダフィル (NUF)、非導電性ペースト (NCP) アンダーフィル、非導電性フィルム (NCF) アンダーフィル、モールドアンダーフィル (MUF) アンダーフィル
・用途別分析2017年-2028年：携帯電話、タブレット、液晶ディスプレイ、その他
・チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の北米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど
・チップオンフィルムアンダーフィル (COF)のヨーロッパ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど
・チップオンフィルムアンダーフィル (COF)のアジア市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど
・チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の南米市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど
・チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の中東・アフリカ市場
- 種類別市場規模2017年-2028年
- 用途別市場規模2017年-2028年
- 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

The Chip On Film Underfill (COF) market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global Chip On Film Underfill (COF) market size is estimated to be worth US$ 371.3 million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD 461.6 million by 2028 with a CAGR of 3.2% during review period. Cell Phone accounting for % of the Chip On Film Underfill (COF) global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While Capillary Underfill (CUF) segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of Chip On Film Underfill (COF) include Namics Corporation, AI Technology, Henkel, Dow, and Asymptotic Technologies, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
Chip On Film Underfill (COF) market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
Capillary Underfill (CUF)
No Flow Underfill (NUF)
Non-Conductive Paste (NCP) Underfill
Non-Conductive Film (NCF) Underfill
Molded Underfill (MUF) Underfill
Market segment by Application can be divided into
Cell Phone
Tablet
LCD Display
Other
The key market players for global Chip On Film Underfill (COF) market are listed below:
Namics Corporation
AI Technology
Henkel
Dow
Asymptotic Technologies
LORD Corporation
Panacol
Won Chemical
Hitachi Chemical
Shin-Etsu Chemical
AIM Solder
Zymet
Master Bond
Bondline
Alpha Advanced Materials
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe Chip On Film Underfill (COF) product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of Chip On Film Underfill (COF), with price, sales, revenue and global market share of Chip On Film Underfill (COF) from 2019 to 2022.
Chapter 3, the Chip On Film Underfill (COF) competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the Chip On Film Underfill (COF) breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and Chip On Film Underfill (COF) market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of Chip On Film Underfill (COF).
Chapter 13, 14, and 15, to describe Chip On Film Underfill (COF) sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.

❖ レポートの目次 ❖

1 Market Overview
1.1 Chip On Film Underfill (COF) Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 Capillary Underfill (CUF)
1.2.3 No Flow Underfill (NUF)
1.2.4 Non-Conductive Paste (NCP) Underfill
1.2.5 Non-Conductive Film (NCF) Underfill
1.2.6 Molded Underfill (MUF) Underfill
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 Cell Phone
1.3.3 Tablet
1.3.4 LCD Display
1.3.5 Other
1.4 Global Chip On Film Underfill (COF) Market Size & Forecast
1.4.1 Global Chip On Film Underfill (COF) Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global Chip On Film Underfill (COF) Price (2017-2028)
1.5 Global Chip On Film Underfill (COF) Production Capacity Analysis
1.5.1 Global Chip On Film Underfill (COF) Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global Chip On Film Underfill (COF) Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 Chip On Film Underfill (COF) Market Drivers
1.6.2 Chip On Film Underfill (COF) Market Restraints
1.6.3 Chip On Film Underfill (COF) Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Namics Corporation
2.1.1 Namics Corporation Details
2.1.2 Namics Corporation Major Business
2.1.3 Namics Corporation Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.1.4 Namics Corporation Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 AI Technology
2.2.1 AI Technology Details
2.2.2 AI Technology Major Business
2.2.3 AI Technology Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.2.4 AI Technology Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 Henkel
2.3.1 Henkel Details
2.3.2 Henkel Major Business
2.3.3 Henkel Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.3.4 Henkel Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 Dow
2.4.1 Dow Details
2.4.2 Dow Major Business
2.4.3 Dow Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.4.4 Dow Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 Asymptotic Technologies
2.5.1 Asymptotic Technologies Details
2.5.2 Asymptotic Technologies Major Business
2.5.3 Asymptotic Technologies Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.5.4 Asymptotic Technologies Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 LORD Corporation
2.6.1 LORD Corporation Details
2.6.2 LORD Corporation Major Business
2.6.3 LORD Corporation Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.6.4 LORD Corporation Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Panacol
2.7.1 Panacol Details
2.7.2 Panacol Major Business
2.7.3 Panacol Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.7.4 Panacol Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Won Chemical
2.8.1 Won Chemical Details
2.8.2 Won Chemical Major Business
2.8.3 Won Chemical Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.8.4 Won Chemical Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Hitachi Chemical
2.9.1 Hitachi Chemical Details
2.9.2 Hitachi Chemical Major Business
2.9.3 Hitachi Chemical Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.9.4 Hitachi Chemical Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Shin-Etsu Chemical
2.10.1 Shin-Etsu Chemical Details
2.10.2 Shin-Etsu Chemical Major Business
2.10.3 Shin-Etsu Chemical Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.10.4 Shin-Etsu Chemical Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 AIM Solder
2.11.1 AIM Solder Details
2.11.2 AIM Solder Major Business
2.11.3 AIM Solder Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.11.4 AIM Solder Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Zymet
2.12.1 Zymet Details
2.12.2 Zymet Major Business
2.12.3 Zymet Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.12.4 Zymet Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 Master Bond
2.13.1 Master Bond Details
2.13.2 Master Bond Major Business
2.13.3 Master Bond Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.13.4 Master Bond Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 Bondline
2.14.1 Bondline Details
2.14.2 Bondline Major Business
2.14.3 Bondline Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.14.4 Bondline Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.15 Alpha Advanced Materials
2.15.1 Alpha Advanced Materials Details
2.15.2 Alpha Advanced Materials Major Business
2.15.3 Alpha Advanced Materials Chip On Film Underfill (COF) Product and Services
2.15.4 Alpha Advanced Materials Chip On Film Underfill (COF) Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 Chip On Film Underfill (COF) Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in Chip On Film Underfill (COF)
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 Chip On Film Underfill (COF) Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 Chip On Film Underfill (COF) Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global Chip On Film Underfill (COF) Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and Chip On Film Underfill (COF) Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global Chip On Film Underfill (COF) Market Size by Region
4.1.1 Global Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America Chip On Film Underfill (COF) Revenue (2017-2028)
4.3 Europe Chip On Film Underfill (COF) Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific Chip On Film Underfill (COF) Revenue (2017-2028)
4.5 South America Chip On Film Underfill (COF) Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa Chip On Film Underfill (COF) Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global Chip On Film Underfill (COF) Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global Chip On Film Underfill (COF) Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America Chip On Film Underfill (COF) Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America Chip On Film Underfill (COF) Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America Chip On Film Underfill (COF) Market Size by Country
7.3.1 North America Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe Chip On Film Underfill (COF) Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe Chip On Film Underfill (COF) Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe Chip On Film Underfill (COF) Market Size by Country
8.3.1 Europe Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific Chip On Film Underfill (COF) Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific Chip On Film Underfill (COF) Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific Chip On Film Underfill (COF) Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America Chip On Film Underfill (COF) Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America Chip On Film Underfill (COF) Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America Chip On Film Underfill (COF) Market Size by Country
10.3.1 South America Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa Chip On Film Underfill (COF) Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa Chip On Film Underfill (COF) Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa Chip On Film Underfill (COF) Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Chip On Film Underfill (COF) Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa Chip On Film Underfill (COF) Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of Chip On Film Underfill (COF) and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of Chip On Film Underfill (COF)
12.3 Chip On Film Underfill (COF) Production Process
12.4 Chip On Film Underfill (COF) Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 Chip On Film Underfill (COF) Typical Distributors
13.3 Chip On Film Underfill (COF) Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer

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★リサーチレポート[ チップオンフィルムアンダーフィル (COF)の世界市場2022：キャピラリアンダーフィル (CUF)、ノーフローアンダフィル (NUF)、非導電性ペースト (NCP) アンダーフィル、非導電性フィルム (NCF) アンダーフィル、モールドアンダーフィル (MUF) アンダーフィル(Global Chip On Film Underfill (COF) Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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