ハイエンドIC基板の世界市場見通し2023年-2029年

◆英語タイトル：High-end IC Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（MMG23FB1093）

◆商品コード：MMG23FB1093
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2023年2月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：78
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

ハイエンドIC基板は、集積回路（IC）を支持し、電気的および機械的な接続を提供する重要な要素です。これらの基板は、高度な技術と材料を使用して設計されており、高い性能と信頼性が求められます。ハイエンドIC基板は、通常、スマートフォン、タブレット、コンピュータ、通信機器、自動車、医療機器など、幅広い分野で使用されています。

ハイエンドIC基板の定義としては、特に高密度実装、高周波数動作、複雑な接続性を実現するために高度な製造技術を用いて設計された基板を指します。これにより、集積回路が要求する高い性能を満たすことが可能となるため、最先端の電子機器において欠かせないコンポーネントとなっています。

このような基板の特徴には、まず高い熱伝導性が挙げられます。ICが発熱するため、基板は効率的に熱を散逸させる能力が必要です。また、優れた電気的特性も重要です。信号の遅延を最小限に抑えるため、低誘電率の材料が使用されることが一般的です。さらに、機械的強度も考慮されており、基板が物理的なストレスに耐える能力を持っています。これにより、製品の耐久性が向上します。

ハイエンドIC基板は種類が多岐にわたります。代表的なものには、マルチレイヤ基板、フレキシブル基板、HDI（High-Density Interconnect）基板、セラミック基板、金属基板などがあります。マルチレイヤ基板は、多層の銅配線を有し、複雑な回路を高密度で実装するのに適しています。フレキシブル基板は、その名の通り柔軟性を持っており、スペースが限られた環境や曲面に取り付けることができます。HDI基板は多数の微細な配線とパッドを含み、高密度な接続を実現します。セラミック基板は、高い熱伝導性と絶縁性を持ち、高温環境での使用に適しています。一方、金属基板は良好な熱管理能力を持っており、パワーデバイスやLEDの基板として使用されます。

用途に関しては、ハイエンドIC基板はさまざまな産業で活用されています。例えば、通信機器では、5Gのような高速通信を実現するために高性能な基板が必要です。また、自動車業界では、自動運転や電動化に伴う高度な電子制御システムの開発にはハイエンドIC基板が不可欠です。医療機器では、ポータブルで高精度な診断装置や治療装置に使用され、信頼性が強く求められます。コンピュータやデータセンターでは、大量のデータ処理をサポートするための高性能な基板が必要です。

関連技術としては、製造プロセスにおける微細加工技術や材料科学が重要です。例えば、フォトリソグラフィー技術は、回路パターンを基板上に転写するために用いられます。また、エッチング技術やメタルデポジション技術も、基板製造には欠かせません。材料に関しては、FR-4（フレキシブルリジッド基板用の一般的な材料）やLCP（液晶ポリマー）などが使用されますが、最近では、カーボンナノチューブやグラフェンといった新しいポストシリコン材料の研究も進められています。これにより、さらなる性能向上が期待されています。

さらに、設計段階においても、シミュレーション技術が利用され、基板の性能を事前に評価することが可能となっています。これにより、設計の最適化が進み、製品の市場投入までの時間が短縮されています。

今後の展望としては、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）の普及に伴い、さらなる高性能なハイエンドIC基板の需要が予測されます。特に、小型化と高機能化のニーズは高まり続けており、それに応じて新しい材料や技術の開発が進められるでしょう。また、環境への配慮として、リサイクル可能な材料の使用や、製造時のエネルギー消費の削減も重要なテーマとなっています。

結論として、ハイエンドIC基板は現代の電子機器において不可欠な要素であり、その進化はテクノロジーの発展を支える重要な基盤となっています。これらの基板は、今後も様々な分野での技術革新に貢献し続けることでしょう。高性能なハイエンドIC基板の開発は、今後の産業競争力を維持・向上させるために必要不可欠であり、持続的な研究開発が期待されています。

当調査レポートは次の情報を含め、世界のハイエンドIC基板市場規模と予測を収録しています。・世界のハイエンドIC基板市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のハイエンドIC基板市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のハイエンドIC基板市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「複合FC CSP（EAD/PLP）」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ハイエンドIC基板のグローバル主要企業は、ASE Metarial、SEM、Unimicron、Ibiden、Shinko Electric Industries、Kinsus、Nanya、AT&S、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Technology、TTM Technologiesなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ハイエンドIC基板のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のハイエンドIC基板市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のハイエンドIC基板市場：タイプ別市場シェア、2022年
・複合FC CSP（EAD/PLP）、複合FC BGA（CPU）

世界のハイエンドIC基板市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のハイエンドIC基板市場：用途別市場シェア、2022年
・3C電子、自動車・運輸、IT・通信、その他

世界のハイエンドIC基板市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のハイエンドIC基板市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるハイエンドIC基板のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
ASE Metarial、SEM、Unimicron、Ibiden、Shinko Electric Industries、Kinsus、Nanya、AT&S、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Technology、TTM Technologies

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・調査・分析レポートの概要
ハイエンドIC基板市場の定義
市場セグメント
世界のハイエンドIC基板市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のハイエンドIC基板市場規模
世界のハイエンドIC基板市場規模：2022年 VS 2029年
世界のハイエンドIC基板市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのハイエンドIC基板の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のハイエンドIC基板製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：複合FC CSP（EAD/PLP）、複合FC BGA（CPU）
ハイエンドIC基板のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：3C電子、自動車・運輸、IT・通信、その他
ハイエンドIC基板の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ハイエンドIC基板市場規模 2022年と2029年
地域別ハイエンドIC基板売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
ASE Metarial、SEM、Unimicron、Ibiden、Shinko Electric Industries、Kinsus、Nanya、AT&S、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Technology、TTM Technologies
...

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for High-end IC Substrate, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding High-end IC Substrate. This report contains market size and forecasts of High-end IC Substrate in global, including the following market information:
Global High-end IC Substrate Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global High-end IC Substrate Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K Units)
Global top five High-end IC Substrate companies in 2022 (%)
The global High-end IC Substrate market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Complex FC CSP (EAD/PLP) Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of High-end IC Substrate include ASE Metarial, SEM, Unimicron, Ibiden, Shinko Electric Industries, Kinsus, Nanya, AT&S and Shennan Circuit, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the High-end IC Substrate manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
[Total Market by Segment]
Global High-end IC Substrate Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global High-end IC Substrate Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Complex FC CSP (EAD/PLP)
Complex FC BGA (CPU)
Global High-end IC Substrate Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global High-end IC Substrate Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
3C Electronics
Automotive and Transportation
IT and Telecom
Others
Global High-end IC Substrate Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global High-end IC Substrate Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies High-end IC Substrate revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies High-end IC Substrate revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies High-end IC Substrate sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K Units)
Key companies High-end IC Substrate sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
ASE Metarial
SEM
Unimicron
Ibiden
Shinko Electric Industries
Kinsus
Nanya
AT&S
Shennan Circuit
Shenzhen Fastprint Circuit Technology
TTM Technologies
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of High-end IC Substrate, market overview.
Chapter 2: Global High-end IC Substrate market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of High-end IC Substrate manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of High-end IC Substrate in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global High-end IC Substrate capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 High-end IC Substrate Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global High-end IC Substrate Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global High-end IC Substrate Overall Market Size
2.1 Global High-end IC Substrate Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global High-end IC Substrate Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global High-end IC Substrate Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top High-end IC Substrate Players in Global Market
3.2 Top Global High-end IC Substrate Companies Ranked by Revenue
3.3 Global High-end IC Substrate Revenue by Companies
3.4 Global High-end IC Substrate Sales by Companies
3.5 Global High-end IC Substrate Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 High-end IC Substrate Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers High-end IC Substrate Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 High-end IC Substrate Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 High-end IC Substrate Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 High-end IC Substrate Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global High-end IC Substrate Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Complex FC CSP (EAD/PLP)
4.1.3 Complex FC BGA (CPU)
4.2 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global High-end IC Substrate Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global High-end IC Substrate Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global High-end IC Substrate Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global High-end IC Substrate Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global High-end IC Substrate Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global High-end IC Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global High-end IC Substrate Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 3C Electronics
5.1.3 Automotive and Transportation
5.1.4 IT and Telecom
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global High-end IC Substrate Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global High-end IC Substrate Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global High-end IC Substrate Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global High-end IC Substrate Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global High-end IC Substrate Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global High-end IC Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global High-end IC Substrate Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global High-end IC Substrate Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global High-end IC Substrate Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global High-end IC Substrate Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global High-end IC Substrate Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global High-end IC Substrate Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.4.3 US High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.4 France High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.6.3 China High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.6.7 India High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa High-end IC Substrate Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa High-end IC Substrate Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE High-end IC Substrate Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 ASE Metarial
7.1.1 ASE Metarial Company Summary
7.1.2 ASE Metarial Business Overview
7.1.3 ASE Metarial High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.1.4 ASE Metarial High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 ASE Metarial Key News & Latest Developments
7.2 SEM
7.2.1 SEM Company Summary
7.2.2 SEM Business Overview
7.2.3 SEM High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.2.4 SEM High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 SEM Key News & Latest Developments
7.3 Unimicron
7.3.1 Unimicron Company Summary
7.3.2 Unimicron Business Overview
7.3.3 Unimicron High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.3.4 Unimicron High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Unimicron Key News & Latest Developments
7.4 Ibiden
7.4.1 Ibiden Company Summary
7.4.2 Ibiden Business Overview
7.4.3 Ibiden High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.4.4 Ibiden High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Ibiden Key News & Latest Developments
7.5 Shinko Electric Industries
7.5.1 Shinko Electric Industries Company Summary
7.5.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.5.3 Shinko Electric Industries High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.5.4 Shinko Electric Industries High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Shinko Electric Industries Key News & Latest Developments
7.6 Kinsus
7.6.1 Kinsus Company Summary
7.6.2 Kinsus Business Overview
7.6.3 Kinsus High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.6.4 Kinsus High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Kinsus Key News & Latest Developments
7.7 Nanya
7.7.1 Nanya Company Summary
7.7.2 Nanya Business Overview
7.7.3 Nanya High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.7.4 Nanya High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Nanya Key News & Latest Developments
7.8 AT&S
7.8.1 AT&S Company Summary
7.8.2 AT&S Business Overview
7.8.3 AT&S High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.8.4 AT&S High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 AT&S Key News & Latest Developments
7.9 Shennan Circuit
7.9.1 Shennan Circuit Company Summary
7.9.2 Shennan Circuit Business Overview
7.9.3 Shennan Circuit High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.9.4 Shennan Circuit High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Shennan Circuit Key News & Latest Developments
7.10 Shenzhen Fastprint Circuit Technology
7.10.1 Shenzhen Fastprint Circuit Technology Company Summary
7.10.2 Shenzhen Fastprint Circuit Technology Business Overview
7.10.3 Shenzhen Fastprint Circuit Technology High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.10.4 Shenzhen Fastprint Circuit Technology High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Shenzhen Fastprint Circuit Technology Key News & Latest Developments
7.11 TTM Technologies
7.11.1 TTM Technologies Company Summary
7.11.2 TTM Technologies High-end IC Substrate Business Overview
7.11.3 TTM Technologies High-end IC Substrate Major Product Offerings
7.11.4 TTM Technologies High-end IC Substrate Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 TTM Technologies Key News & Latest Developments
8 Global High-end IC Substrate Production Capacity, Analysis
8.1 Global High-end IC Substrate Production Capacity, 2018-2029
8.2 High-end IC Substrate Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global High-end IC Substrate Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 High-end IC Substrate Supply Chain Analysis
10.1 High-end IC Substrate Industry Value Chain
10.2 High-end IC Substrate Upstream Market
10.3 High-end IC Substrate Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 High-end IC Substrate Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer

★リサーチレポート[ ハイエンドIC基板の世界市場見通し2023年-2029年(High-end IC Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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ハイエンドIC基板の世界市場見通し2023年-2029年

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