世界のウェハ研磨・研削装置市場インサイト及び予測(フルオートマチック、セミオートマチック)

◆英語タイトル:Global Wafer Polish Grinders Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書(QY22JLX09032)◆商品コード:QY22JLX09032
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2022年7月(※2025年版があります。お問い合わせください。)
◆ページ数:112
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:産業機械
◆販売価格オプション(消費税別)
Single User(1名様閲覧用)USD4,900 ⇒換算¥705,600見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User(5名様閲覧用)USD7,350 ⇒換算¥1,058,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise License(同一法人内共有可)USD9,800 ⇒換算¥1,411,200見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明はこちらでご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額(日本円)+消費税+配送料(Eメール納品は無料)」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日~2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日+5日以内に請求書を発行・送付致します。(請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可)
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
ウェハ研磨・研削装置は、半導体製造において非常に重要な役割を果たす装置です。これらの装置は、シリコンウェハをはじめとする多様な素材の表面を平坦にし、所定の仕様に適合させるために使用されます。研磨や研削のプロセスは、半導体デバイスの性能や収率に直接影響を与えるため、極めて重要です。本稿では、ウェハ研磨・研削装置の定義、特徴、種類、用途、および関連技術について詳しく説明いたします。

ウェハ研磨とは、ウェハの表面を化学的または機械的な方式で削り取り、平坦化するプロセスであり、研削はその一部として、より粗い形状や特定の形状を作り出すために使用されます。これらのプロセスは、半導体の特性を最大限に引き出すために必須です。ウェハの表面が平坦でない場合、電気的特性に悪影響を及ぼすことがあります。

ウェハ研磨・研削装置の特徴としては、以下の点が挙げられます。まず、高い精度が求められます。半導体製造では、ナノメートル単位の精度が必要とされるため、ウェハ研磨・研削装置は高精度の加工が可能でなければなりません。また、均一な加工が求められるため、装置の設計には高い技術力が求められます。さらに、プロセスの一貫性も重要であり、製品のバラツキを抑えるためには、安定した操作環境が必要です。

ウェハ研磨・研削装置には、いくつかの種類があります。最も一般的なものには、ダイヤモンド研削装置や化学機械研磨(CMP)装置などがあります。ダイヤモンド研削装置は、ダイヤモンドの粒子を使用してウェハの表面を削り取ります。この方法は、高硬度の素材にも対応可能なため、特にSiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)などの難削材の処理に用いられます。一方、CMP装置は、化学反応と機械的加工を組み合わせてウェハを研磨します。この方法は、ウェハ表面を非常に平坦にするために効果的です。

ウェハ研磨・研削装置の用途は多岐にわたります。半導体デバイスの製造過程において、ほぼすべてのプロセスで必要とされる工程です。特に、プロセスの初期段階では、ウェハを所定の厚さに削り、その後の工程に備えて平坦化することが重要です。また、トランジスタやその他のデバイスのエレメントを形成するためにも、精度の高い研磨と研削が求められます。

さらに、ウェハ研磨や研削は単に半導体製造に限らず、光学部品やその他の高精度の部品の製造にも利用されます。例えば、光学レンズやミラーの製造過程でも、研磨技術が活用されています。これにより、ウェハ研磨・研削装置は様々な業界でのニーズに応えることができるのです。

関連技術として、ウェハ研磨・研削装置には先進的なセンサー技術やプロセス制御技術が関与しています。特に、リアルタイムでのモニタリングとフィードバック制御は、精度の向上やプロセスの最適化に寄与します。これらの技術は、装置の性能向上や効率化を図るために不可欠です。また、AIや機械学習を用いたデータ解析技術も、ウェハ研磨・研削プロセスの改善に役立っています。

最後に、ウェハ研磨・研削装置は、半導体産業の発展において重要な技術であり、今後の技術革新においてもますます注目される分野です。環境への配慮や、省エネルギー技術の導入も進められており、持続可能な製造プロセスの確立が期待されています。これからのウェハ研磨・研削装置は、より高精度かつ効率的なプロセスを実現するために、ますます進化していくことでしょう。
COVID-19のパンデミックにより、ウェハ研磨・研削装置のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx%で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にウェハ研磨・研削装置の世界市場のxxx%を占める「フルオートマチック」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx%CAGRで成長すると予測されています。一方、「200mmウェーハ」セグメントは、この予測期間を通じてxxx%のCAGRに変更されます。
ウェハ研磨・研削装置の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx%であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx%とxxx%です。中国の割合は2028年にxxx%に達し、対象期間を通じてxxx%のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx%、xxx%、xxx%になる見通しです。ヨーロッパのウェハ研磨・研削装置市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx%になる見通しです。

ウェハ研磨・研削装置のグローバル主要企業には、DISCO、Tokyo Seimitsu、Arnold Gruppe、GigaMat、Strasbaugh、Daitron、Dynavest、CETC、Hwatsing Technology Co.,Ltd.、Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd.などがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx%の市場シェアを占めています。

ウェハ研磨・研削装置市場は、種類と用途によって区分されます。世界のウェハ研磨・研削装置市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年~2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
フルオートマチック、セミオートマチック

【用途別セグメント】
200mmウェーハ、300mmウェーハ、その他

【掲載地域】
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋:日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米:メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ:トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次(一部)】

・調査の範囲
- ウェハ研磨・研削装置製品概要
- 種類別市場(フルオートマチック、セミオートマチック)
- 用途別市場(200mmウェーハ、300mmウェーハ、その他)
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界のウェハ研磨・研削装置販売量予測2017-2028
- 世界のウェハ研磨・研削装置売上予測2017-2028
- ウェハ研磨・研削装置の地域別販売量
- ウェハ研磨・研削装置の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別ウェハ研磨・研削装置販売量
- 主要メーカー別ウェハ研磨・研削装置売上
- 主要メーカー別ウェハ研磨・研削装置価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模(フルオートマチック、セミオートマチック)
- ウェハ研磨・研削装置の種類別販売量
- ウェハ研磨・研削装置の種類別売上
- ウェハ研磨・研削装置の種類別価格
・用途別市場規模(200mmウェーハ、300mmウェーハ、その他)
- ウェハ研磨・研削装置の用途別販売量
- ウェハ研磨・研削装置の用途別売上
- ウェハ研磨・研削装置の用途別価格
・北米市場
- 北米のウェハ研磨・研削装置市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェハ研磨・研削装置市場規模(アメリカ、カナダ)
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパのウェハ研磨・研削装置市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェハ研磨・研削装置市場規模(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア)
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋のウェハ研磨・研削装置市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェハ研磨・研削装置市場規模(日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア)
・中南米市場
- 中南米のウェハ研磨・研削装置市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェハ研磨・研削装置市場規模(メキシコ、ブラジル、アルゼンチン)
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカのウェハ研磨・研削装置市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェハ研磨・研削装置市場規模(トルコ、サウジアラビア)
・企業情報
DISCO、Tokyo Seimitsu、Arnold Gruppe、GigaMat、Strasbaugh、Daitron、Dynavest、CETC、Hwatsing Technology Co.,Ltd.、Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd.
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- ウェハ研磨・研削装置の産業チェーン分析
- ウェハ研磨・研削装置の原材料
- ウェハ研磨・研削装置の生産プロセス
- ウェハ研磨・研削装置の販売及びマーケティング
- ウェハ研磨・研削装置の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- ウェハ研磨・研削装置の産業動向
- ウェハ研磨・研削装置のマーケットドライバー
- ウェハ研磨・研削装置の課題
- ウェハ研磨・研削装置の阻害要因
・主な調査結果

Market Analysis and Insights: Global Wafer Polish Grinders Market
Due to the COVID-19 pandemic, the global Wafer Polish Grinders market size is estimated to be worth US$ million in 2022 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2028 with a CAGR of % during the forecast period 2022-2028. Fully considering the economic change by this health crisis, Fully Automatic accounting for % of the Wafer Polish Grinders global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While 200mm Wafer segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
China Wafer Polish Grinders market size is valued at US$ million in 2021, while the US and Europe Wafer Polish Grinders are US$ million and US$ million, severally. The proportion of the US is % in 2021, while China and Europe are % and % respectively, and it is predicted that China proportion will reach % in 2028, trailing a CAGR of % through the analysis period 2022-2028. Japan, South Korea, and Southeast Asia are noteworthy markets in Asia, with CAGR %, %, and % respectively for the next 6-year period. As for the Europe Wafer Polish Grinders landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028.
The global key manufacturers of Wafer Polish Grinders include DISCO, Tokyo Seimitsu, Arnold Gruppe, GigaMat, Strasbaugh, Daitron, Dynavest, CETC and Hwatsing Technology Co.,Ltd. and etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
In terms of production side, this report researches the Wafer Polish Grinders capacity, production, growth rate, market share by manufacturers and by region (region level and country level), from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
In terms of sales side, this report focuses on the sales of Wafer Polish Grinders by region (region level and country level), by company, by Type and by Application. from 2017 to 2022 and forecast to 2028.
Global Wafer Polish Grinders Scope and Segment
Wafer Polish Grinders market is segmented by Type and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Wafer Polish Grinders market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Type and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Type
Fully Automatic
Semi-automatic
Segment by Application
200mm Wafer
300mm Wafer
Others
By Company
DISCO
Tokyo Seimitsu
Arnold Gruppe
GigaMat
Strasbaugh
Daitron
Dynavest
CETC
Hwatsing Technology Co.,Ltd.
Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd.
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

❖ レポートの目次 ❖

1 Study Coverage
1.1 Wafer Polish Grinders Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Wafer Polish Grinders Market Size by Type, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 Fully Automatic
1.2.3 Semi-automatic
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Wafer Polish Grinders Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 200mm Wafer
1.3.3 300mm Wafer
1.3.4 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Wafer Polish Grinders Production
2.1 Global Wafer Polish Grinders Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Wafer Polish Grinders Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Wafer Polish Grinders Production by Region
2.3.1 Global Wafer Polish Grinders Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Wafer Polish Grinders Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
3 Global Wafer Polish Grinders Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Wafer Polish Grinders Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Wafer Polish Grinders Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Wafer Polish Grinders Sales by Region
3.4.1 Global Wafer Polish Grinders Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Wafer Polish Grinders by Region (2023-2028)
3.5 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Region
3.5.1 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Wafer Polish Grinders Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Wafer Polish Grinders Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Wafer Polish Grinders Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Wafer Polish Grinders Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Wafer Polish Grinders in 2021
4.3 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Wafer Polish Grinders Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Wafer Polish Grinders Revenue in 2021
4.4 Global Wafer Polish Grinders Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Wafer Polish Grinders Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Wafer Polish Grinders Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Type
5.1 Global Wafer Polish Grinders Sales by Type
5.1.1 Global Wafer Polish Grinders Historical Sales by Type (2017-2022)
5.1.2 Global Wafer Polish Grinders Forecasted Sales by Type (2023-2028)
5.1.3 Global Wafer Polish Grinders Sales Market Share by Type (2017-2028)
5.2 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Type
5.2.1 Global Wafer Polish Grinders Historical Revenue by Type (2017-2022)
5.2.2 Global Wafer Polish Grinders Forecasted Revenue by Type (2023-2028)
5.2.3 Global Wafer Polish Grinders Revenue Market Share by Type (2017-2028)
5.3 Global Wafer Polish Grinders Price by Type
5.3.1 Global Wafer Polish Grinders Price by Type (2017-2022)
5.3.2 Global Wafer Polish Grinders Price Forecast by Type (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Wafer Polish Grinders Sales by Application
6.1.1 Global Wafer Polish Grinders Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Wafer Polish Grinders Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Wafer Polish Grinders Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Wafer Polish Grinders Revenue by Application
6.2.1 Global Wafer Polish Grinders Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Wafer Polish Grinders Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Wafer Polish Grinders Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Wafer Polish Grinders Price by Application
6.3.1 Global Wafer Polish Grinders Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Wafer Polish Grinders Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Wafer Polish Grinders Market Size by Type
7.1.1 North America Wafer Polish Grinders Sales by Type (2017-2028)
7.1.2 North America Wafer Polish Grinders Revenue by Type (2017-2028)
7.2 North America Wafer Polish Grinders Market Size by Application
7.2.1 North America Wafer Polish Grinders Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Wafer Polish Grinders Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Wafer Polish Grinders Sales by Country
7.3.1 North America Wafer Polish Grinders Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Wafer Polish Grinders Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Wafer Polish Grinders Market Size by Type
8.1.1 Europe Wafer Polish Grinders Sales by Type (2017-2028)
8.1.2 Europe Wafer Polish Grinders Revenue by Type (2017-2028)
8.2 Europe Wafer Polish Grinders Market Size by Application
8.2.1 Europe Wafer Polish Grinders Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Wafer Polish Grinders Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Wafer Polish Grinders Sales by Country
8.3.1 Europe Wafer Polish Grinders Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Wafer Polish Grinders Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Market Size by Type
9.1.1 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Sales by Type (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Revenue by Type (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Wafer Polish Grinders Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Wafer Polish Grinders Market Size by Type
10.1.1 Latin America Wafer Polish Grinders Sales by Type (2017-2028)
10.1.2 Latin America Wafer Polish Grinders Revenue by Type (2017-2028)
10.2 Latin America Wafer Polish Grinders Market Size by Application
10.2.1 Latin America Wafer Polish Grinders Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Wafer Polish Grinders Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Wafer Polish Grinders Sales by Country
10.3.1 Latin America Wafer Polish Grinders Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Wafer Polish Grinders Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Market Size by Type
11.1.1 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Sales by Type (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Revenue by Type (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Wafer Polish Grinders Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 DISCO
12.1.1 DISCO Corporation Information
12.1.2 DISCO Overview
12.1.3 DISCO Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 DISCO Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 DISCO Recent Developments
12.2 Tokyo Seimitsu
12.2.1 Tokyo Seimitsu Corporation Information
12.2.2 Tokyo Seimitsu Overview
12.2.3 Tokyo Seimitsu Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 Tokyo Seimitsu Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Tokyo Seimitsu Recent Developments
12.3 Arnold Gruppe
12.3.1 Arnold Gruppe Corporation Information
12.3.2 Arnold Gruppe Overview
12.3.3 Arnold Gruppe Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 Arnold Gruppe Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Arnold Gruppe Recent Developments
12.4 GigaMat
12.4.1 GigaMat Corporation Information
12.4.2 GigaMat Overview
12.4.3 GigaMat Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 GigaMat Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 GigaMat Recent Developments
12.5 Strasbaugh
12.5.1 Strasbaugh Corporation Information
12.5.2 Strasbaugh Overview
12.5.3 Strasbaugh Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.5.4 Strasbaugh Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 Strasbaugh Recent Developments
12.6 Daitron
12.6.1 Daitron Corporation Information
12.6.2 Daitron Overview
12.6.3 Daitron Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.6.4 Daitron Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 Daitron Recent Developments
12.7 Dynavest
12.7.1 Dynavest Corporation Information
12.7.2 Dynavest Overview
12.7.3 Dynavest Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.7.4 Dynavest Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 Dynavest Recent Developments
12.8 CETC
12.8.1 CETC Corporation Information
12.8.2 CETC Overview
12.8.3 CETC Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.8.4 CETC Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 CETC Recent Developments
12.9 Hwatsing Technology Co.,Ltd.
12.9.1 Hwatsing Technology Co.,Ltd. Corporation Information
12.9.2 Hwatsing Technology Co.,Ltd. Overview
12.9.3 Hwatsing Technology Co.,Ltd. Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.9.4 Hwatsing Technology Co.,Ltd. Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 Hwatsing Technology Co.,Ltd. Recent Developments
12.10 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd.
12.10.1 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd. Corporation Information
12.10.2 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd. Overview
12.10.3 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd. Wafer Polish Grinders Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.10.4 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd. Wafer Polish Grinders Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.10.5 Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd. Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Wafer Polish Grinders Industry Chain Analysis
13.2 Wafer Polish Grinders Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Wafer Polish Grinders Production Mode & Process
13.4 Wafer Polish Grinders Sales and Marketing
13.4.1 Wafer Polish Grinders Sales Channels
13.4.2 Wafer Polish Grinders Distributors
13.5 Wafer Polish Grinders Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Wafer Polish Grinders Industry Trends
14.2 Wafer Polish Grinders Market Drivers
14.3 Wafer Polish Grinders Market Challenges
14.4 Wafer Polish Grinders Market Restraints
15 Key Finding in The Global Wafer Polish Grinders Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer

★リサーチレポート[ 世界のウェハ研磨・研削装置市場インサイト及び予測(フルオートマチック、セミオートマチック)(Global Wafer Polish Grinders Market Insights, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。