| ◆英語タイトル：Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Market Growth 2023-2029
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 | ◆商品コード：LP23DC02548
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：70
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：機械&装置
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◆販売価格オプション
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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ウエハレーザーマイクロジェット切断装置は、半導体製造やMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）などの分野で使用される高精度な切断技術を提供する機器です。この装置は、レーザー光と微細な水流を組み合わせることで、ウエハの切断を行います。以下にその概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明します。
ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の定義は、ウエハ（半導体の基板）を非常に精密に切断するための装置であり、レーザー技術と水流を用いることで、高い精度と効率を実現するものです。この技術は、従来の切断プロセスでは難しい微細な切断や複雑な形状の加工を可能にします。
特徴としては、まず高精度な切断が挙げられます。レーザーを使用することで、ミクロン単位の精密な切断が可能となり、ウエハの品質を保ちながら必要な形状に加工できます。また、この装置は熱影響が少ないため、ウエハの周囲の材料に熱的なストレスを与えず、変質を防ぐことができます。
さらに、マイクロジェット技術による冷却効果も大きな特徴です。水流を微細化して噴射することで、切断時に発生する熱を迅速に取り除き、焼き付きを防ぐことができます。このため、切断後の製品に対する影響が最小限に抑えられます。また、環境にも配慮された技術であるため、従来の切断方法に比べて廃棄物が少なく、エコロジーに優れたプロセスとされています。
ウエハレーザーマイクロジェット切断装置は、いくつかの種類があります。一般的には、二つの主要なタイプがあり、一つは固定レーザー式、もう一つは移動レーザー式です。固定レーザー式では、レーザー光源を固定し、ウエハを動かすことで切断を行います。これにより、高速での切断が実現される一方で、精度の維持には注意が必要です。
移動レーザー式は、レーザー光源がウエハに対して移動する所謂「スキャニング」方式で、特に複雑な形状の切断に適しています。これらのタイプは使用するレーザーの種類や水流の設定に応じて適切に選択されます。また、新しい技術として、レーザーの波長を変えることで、さまざまな材料に対応できる多機能型の装置も登場しています。
用途としては、主に半導体業界において、シリコンウエハや化合物半導体ウエハの切断が挙げられます。これにより、複数のチップを効率よく加工し、最終的な製品のコストを削減することができます。また、MEMSの製造においても、この技術は重要な役割を果たしています。MEMSデバイスは非常に微細な構造を持ち、高い精度が求められるため、ウエハレーザーマイクロジェット切断装置がその要求に応えることができます。
さらに、医療機器や光学デバイスの製造にも応用されています。特に、特定の形状やサイズにカスタマイズされたデバイスが求められる分野で、この技術が活用されています。たとえば、センサーやマイクロデバイスのコア部分を高精度で切り出すことが可能となり、新たな製品開発に寄与しています。
関連技術としては、レーザー技術そのものや水流制御技術が挙げられます。高出力のファイバーレーザーや、特定の波長を持つ固体レーザーを使用することで、切断精度が向上します。さらに、マイクロジェットの生成には、高度な流体力学的知識が求められ、水流の速度や圧力を適切に設定することが品質管理の重要な要素となります。
また、近年の技術革新により、AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）が切断プロセスに組み込まれるようになっています。これにより、リアルタイムでのプロセス監視や品質管理が可能となり、生産性が向上します。たとえば、切断精度の分析や異常検知にAIを活用することで、より効率的な生産が実現されます。
最終的に、ウエハレーザーマイクロジェット切断装置は、半導体やMEMSなどの先端技術分野において圧倒的な需要があり、その重要性は今後さらに増していくと考えられます。高精度な切断技術は、より小型化・高性能化が求められる製品に対して必須の要素であり、マーケットにおける競争力を向上させるために不可欠です。
このように、ウエハレーザーマイクロジェット切断装置は、複雑な技術的要素を含みながら、先端産業における重要な役割を果たしていることがわかります。技術の進化とともにその性能や応用領域が拡大し、さらなる発展が期待される分野です。今後の動向に注目し、新たな技術の導入がどのように進むかを見守ることが重要です。 |
LP Informationの最新刊調査レポート「ウエハレーザーマイクロジェット切断装置のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のウエハレーザーマイクロジェット切断装置の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるウエハレーザーマイクロジェット切断装置の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のウエハレーザーマイクロジェット切断装置業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、ウエハレーザーマイクロジェット切断装置製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
世界のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。ウエハレーザーマイクロジェット切断装置のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。
ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の世界主要メーカーとしては、Synova S.A.などを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。
【市場セグメンテーション】
この調査ではウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場をセグメンテーションし、種類別 (6インチウエハ用、8インチウエハ用)、用途別 (ファウンドリ、IDM)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。
・種類別区分：6インチウエハ用、8インチウエハ用
・用途別区分：ファウンドリ、IDM
・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
【本レポートで扱う主な質問】
・世界のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場成長の要因は何か？
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？
********* 目次 *********
レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨
エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の種類別セグメント：6インチウエハ用、8インチウエハ用
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の用途別セグメント：ファウンドリ、IDM
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
企業別世界のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場
・企業別のグローバルウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売価格
・主要企業のウエハレーザーマイクロジェット切断装置生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大
ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の地域別レビュー
・地域別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売の成長
・アジア太平洋のウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売の成長
・ヨーロッパのウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売の成長
・中東・アフリカのウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売の成長
南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのウエハレーザーマイクロジェット切断装置の種類別販売量
・南北アメリカのウエハレーザーマイクロジェット切断装置の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場
アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のウエハレーザーマイクロジェット切断装置の種類別販売量
・アジア太平洋のウエハレーザーマイクロジェット切断装置の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場
ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのウエハレーザーマイクロジェット切断装置の種類別販売量
・ヨーロッパのウエハレーザーマイクロジェット切断装置の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場
中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのウエハレーザーマイクロジェット切断装置の種類別販売量
・中東・アフリカのウエハレーザーマイクロジェット切断装置の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場
市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向
製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の製造コスト構造分析
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の製造プロセス分析
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の産業チェーン構造
マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の主要なグローバル販売業者
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の主要なグローバル顧客
地域別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場予測レビュー
・地域別のウエハレーザーマイクロジェット切断装置市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の種類別市場規模予測
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置の用途別市場規模予測
主要企業分析
Synova S.A.
・企業情報
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置製品
・ウエハレーザーマイクロジェット切断装置販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向
調査結果および結論 |
The global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment market size is projected to grow from US$ 8 million in 2022 to US$ 16 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 10.4% from 2023 to 2029.
United States market for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment players cover Synova S.A.. etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment sales for 2023 through 2029. With Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
for 6 inches wafer
for 8 inches wafer
Segmentation by application
Foundry
IDM
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Synova S.A.
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment market?
What factors are driving Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Segment by Type
2.2.1 for 6 inches wafer
2.2.2 for 8 inches wafer
2.3 Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Type
2.3.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Segment by Application
2.4.1 Foundry
2.4.2 IDM
2.5 Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Application
2.5.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment by Company
3.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Product Location Distribution
3.4.2 Players Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment by Geographic Region
4.1 World Historic Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales Growth
4.4 APAC Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales Growth
4.5 Europe Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Country
5.1.1 Americas Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Type
5.3 Americas Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Region
6.1.1 APAC Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Type
6.3 APAC Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment by Country
7.1.1 Europe Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Type
7.3 Europe Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment by Country
8.1.1 Middle East & Africa Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment
10.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment
10.4 Industry Chain Structure of Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Distributors
11.3 Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Customer
12 World Forecast Review for Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment by Geographic Region
12.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Forecast by Type
12.7 Global Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Synova S.A.
13.1.1 Synova S.A. Company Information
13.1.2 Synova S.A. Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Synova S.A. Wafer Laser MicroJet Cutting Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Synova S.A. Main Business Overview
13.1.5 Synova S.A. Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
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