カテゴリー： IT/電子, QYResearch, 世界

世界の薄膜IC基板市場インサイト及び予測（厚み：0.1～1mm、厚み：1～2mm、厚み：2～3mm、その他）

◆英語タイトル：Global Thick Film IC Substrate Market Insights, Forecast to 2028
	◆商品コード：QY22JLX05116 ◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch ◆発行日：2022年7月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：112 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後3営業日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

薄膜IC基板（Thick Film IC Substrate）は、電子機器において集積回路（IC）を支持し、信号の伝達や電源の供給を行うための重要な部材です。これらの基板は、主にセラミック材料や金属材料などで構成されており、その特色や種類、用途についてお話しします。

まず、薄膜IC基板の定義について述べます。薄膜IC基板は、その名の通り、薄い膜状の材料層を使用して集積回路を形成することで、電気信号の伝達を実現します。特に、厚膜IC基板とは異なり、薄膜基板は高い精度でエッチングや成膜を行うことが求められるため、微細加工技術が不可欠です。

特徴としては、高耐熱性や高耐久性、化学的安定性が挙げられます。これにより、厳しい環境下でも安定した性能を発揮します。また、絶縁性も優れており、電気的バランスを保ちながら信号の搬送が可能です。さらに、高い導電性を持つ電極材料を用いることで、スイッチング速度を向上させている点も特徴の一つです。また、厚膜技術と比較して、より複雑な回路設計が実現するため、集積度が高く、省スペース化が推進されています。

薄膜IC基板には、いくつかの種類があります。主なものとしては、セラミック基板、ポリマー基板、金属基板などがあります。セラミック基板は、アルミナや酸化チタンなどの材料が使用され、高い耐熱性や絶縁性を有しています。ポリマー基板は、柔軟性があり、軽量で加工しやすいため、特にモバイルデバイスやウェアラブルデバイスに適しています。金属基板は、主に熱伝導性に優れた材料を使用し、高出力の電子機器に適した設計が可能です。

薄膜IC基板の用途は多岐にわたります。どの分野でも絶えず要求されるのが、コンパクトで高性能な電子機器の実現です。たとえば、通信機器、コンピュータ、家電、医療機器、自動車などで広範囲に使用されています。特に、RFID、センサー、マイクロコントローラーなど、次世代の高度な技術に対応するために必要不可欠な要素となっています。また、エネルギー効率の向上や環境への配慮からも、薄膜IC基板の需要は増加しています。

関連技術としては、微細加工技術、材料科学、回路設計技術などが挙げられます。微細加工技術では、フォトリソグラフィーやエッチング技術を用いて、薄膜の精密な形成が行われます。これにより、より小型化された部品の作成が実現し、集積度が飛躍的に向上しています。材料科学においては、新しい絶縁材料や導電材料の開発が進められており、その結果、性能向上に寄与しています。回路設計技術も進化しており、高度なEDA（Electronic Design Automation）ツールを使用することで、複雑な回路設計が可能となっています。

薄膜IC基板の製造プロセスは、高度に自動化されています。原材料の選定からスタートし、次に基板の生成、膜の形成、パターンの作成、接続端子の設置といった工程を経て、最終的なテストを行います。この一連の過程が高い精度で行われることで、品質の高い基板が誕生します。

将来的には、薄膜IC基板のさらなる進化が期待されています。特に、5G通信やIoT（Internet of Things）の普及に伴い、より小型化、高速化、高効率が求められるようになります。それに対処するために、新しい材料や技術の研究が進むでしょう。例えば、グラフェンやカーボンナノチューブを利用した基板設計などが注目です。また、環境問題への対応として、リサイクル可能な材料を使用する動きも高まっています。

このように、薄膜IC基板は電子機器における中核的な要素であり、多方面にわたる用途と高度な技術が結びついて、新たな技術革新を生み出し続けています。今後も、薄膜IC基板の進化が、ますます高度化する電子機器の基本を支えることになるでしょう。

COVID-19のパンデミックにより、薄膜IC基板のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に薄膜IC基板の世界市場のxxx％を占める「厚み：0.1～1mm」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「自動車」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
薄膜IC基板の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの薄膜IC基板市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

薄膜IC基板のグローバル主要企業には、Noritake、Micro-Hybrid Electronic GmbH、CoorsTek、ACT、Miyoshi Electronics、CMS、Mitsuboshi Belting、MARUWA、KYOCERA、Cicor Management AG、Remtec、SERMA Microelectronics、C-MAC、MST Group、TTM Technologies、Dong Rong Electronicsなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

薄膜IC基板市場は、種類と用途によって区分されます。世界の薄膜IC基板市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
厚み：0.1～1mm、厚み：1～2mm、厚み：2～3mm、その他

【用途別セグメント】
自動車、工業、LED、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 薄膜IC基板製品概要
- 種類別市場（厚み：0.1～1mm、厚み：1～2mm、厚み：2～3mm、その他）
- 用途別市場（自動車、工業、LED、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の薄膜IC基板販売量予測2017-2028
- 世界の薄膜IC基板売上予測2017-2028
- 薄膜IC基板の地域別販売量
- 薄膜IC基板の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別薄膜IC基板販売量
- 主要メーカー別薄膜IC基板売上
- 主要メーカー別薄膜IC基板価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（厚み：0.1～1mm、厚み：1～2mm、厚み：2～3mm、その他）
- 薄膜IC基板の種類別販売量
- 薄膜IC基板の種類別売上
- 薄膜IC基板の種類別価格
・用途別市場規模（自動車、工業、LED、その他）
- 薄膜IC基板の用途別販売量
- 薄膜IC基板の用途別売上
- 薄膜IC基板の用途別価格
・北米市場
- 北米の薄膜IC基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの薄膜IC基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の薄膜IC基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の薄膜IC基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの薄膜IC基板市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の薄膜IC基板市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
Noritake、Micro-Hybrid Electronic GmbH、CoorsTek、ACT、Miyoshi Electronics、CMS、Mitsuboshi Belting、MARUWA、KYOCERA、Cicor Management AG、Remtec、SERMA Microelectronics、C-MAC、MST Group、TTM Technologies、Dong Rong Electronics
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 薄膜IC基板の産業チェーン分析
- 薄膜IC基板の原材料
- 薄膜IC基板の生産プロセス
- 薄膜IC基板の販売及びマーケティング
- 薄膜IC基板の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 薄膜IC基板の産業動向
- 薄膜IC基板のマーケットドライバー
- 薄膜IC基板の課題
- 薄膜IC基板の阻害要因
・主な調査結果

Market Analysis and Insights: Global Thick Film IC Substrate Market
Due to the COVID-19 pandemic, the global Thick Film IC Substrate market size is estimated to be worth US$ million in 2022 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2028 with a CAGR of % during the forecast period 2022-2028. Fully considering the economic change by this health crisis, Thickness: 0.1-1 mm accounting for % of the Thick Film IC Substrate global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While Car segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
China Thick Film IC Substrate market size is valued at US$ million in 2021, while the US and Europe Thick Film IC Substrate are US$ million and US$ million, severally. The proportion of the US is % in 2021, while China and Europe are % and % respectively, and it is predicted that China proportion will reach % in 2028, trailing a CAGR of % through the analysis period 2022-2028. Japan, South Korea, and Southeast Asia are noteworthy markets in Asia, with CAGR %, %, and % respectively for the next 6-year period. As for the Europe Thick Film IC Substrate landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028.
The global key manufacturers of Thick Film IC Substrate include Noritake, Micro-Hybrid Electronic GmbH, CoorsTek, ACT, Miyoshi Electronics, CMS, Mitsuboshi Belting, MARUWA and KYOCERA, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
In terms of production side, this report researches the Thick Film IC Substrate capacity, production, growth rate, market share by manufacturers and by region (region level and country level), from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
In terms of sales side, this report focuses on the sales of Thick Film IC Substrate by region (region level and country level), by company, by Type and by Application. from 2017 to 2022 and forecast to 2028.
Global Thick Film IC Substrate Scope and Segment
Thick Film IC Substrate market is segmented by Type and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Thick Film IC Substrate market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Type and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Type
Thickness: 0.1-1 mm
Thickness: 1-2 mm
Thickness: 2-3 mm
Others
Segment by Application
Car
Industry
LED
Other
By Company
Noritake
Micro-Hybrid Electronic GmbH
CoorsTek
ACT
Miyoshi Electronics
CMS
Mitsuboshi Belting
MARUWA
KYOCERA
Cicor Management AG
Remtec
SERMA Microelectronics
C-MAC
MST Group
TTM Technologies
Dong Rong Electronics
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
South Korea
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

❖ レポートの目次 ❖

1 Study Coverage
1.1 Thick Film IC Substrate Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Thick Film IC Substrate Market Size by Type, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 Thickness: 0.1-1 mm
1.2.3 Thickness: 1-2 mm
1.2.4 Thickness: 2-3 mm
1.2.5 Others
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Thick Film IC Substrate Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 Car
1.3.3 Industry
1.3.4 LED
1.3.5 Other
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Thick Film IC Substrate Production
2.1 Global Thick Film IC Substrate Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Thick Film IC Substrate Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Thick Film IC Substrate Production by Region
2.3.1 Global Thick Film IC Substrate Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Thick Film IC Substrate Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
2.8 South Korea
3 Global Thick Film IC Substrate Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Thick Film IC Substrate Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Thick Film IC Substrate Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Thick Film IC Substrate Sales by Region
3.4.1 Global Thick Film IC Substrate Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Thick Film IC Substrate by Region (2023-2028)
3.5 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Region
3.5.1 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Thick Film IC Substrate Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Thick Film IC Substrate Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Thick Film IC Substrate Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Thick Film IC Substrate Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Thick Film IC Substrate in 2021
4.3 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Thick Film IC Substrate Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Thick Film IC Substrate Revenue in 2021
4.4 Global Thick Film IC Substrate Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Thick Film IC Substrate Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Thick Film IC Substrate Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Type
5.1 Global Thick Film IC Substrate Sales by Type
5.1.1 Global Thick Film IC Substrate Historical Sales by Type (2017-2022)
5.1.2 Global Thick Film IC Substrate Forecasted Sales by Type (2023-2028)
5.1.3 Global Thick Film IC Substrate Sales Market Share by Type (2017-2028)
5.2 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Type
5.2.1 Global Thick Film IC Substrate Historical Revenue by Type (2017-2022)
5.2.2 Global Thick Film IC Substrate Forecasted Revenue by Type (2023-2028)
5.2.3 Global Thick Film IC Substrate Revenue Market Share by Type (2017-2028)
5.3 Global Thick Film IC Substrate Price by Type
5.3.1 Global Thick Film IC Substrate Price by Type (2017-2022)
5.3.2 Global Thick Film IC Substrate Price Forecast by Type (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Thick Film IC Substrate Sales by Application
6.1.1 Global Thick Film IC Substrate Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Thick Film IC Substrate Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Thick Film IC Substrate Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Thick Film IC Substrate Revenue by Application
6.2.1 Global Thick Film IC Substrate Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Thick Film IC Substrate Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Thick Film IC Substrate Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Thick Film IC Substrate Price by Application
6.3.1 Global Thick Film IC Substrate Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Thick Film IC Substrate Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Thick Film IC Substrate Market Size by Type
7.1.1 North America Thick Film IC Substrate Sales by Type (2017-2028)
7.1.2 North America Thick Film IC Substrate Revenue by Type (2017-2028)
7.2 North America Thick Film IC Substrate Market Size by Application
7.2.1 North America Thick Film IC Substrate Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Thick Film IC Substrate Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Thick Film IC Substrate Sales by Country
7.3.1 North America Thick Film IC Substrate Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Thick Film IC Substrate Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Thick Film IC Substrate Market Size by Type
8.1.1 Europe Thick Film IC Substrate Sales by Type (2017-2028)
8.1.2 Europe Thick Film IC Substrate Revenue by Type (2017-2028)
8.2 Europe Thick Film IC Substrate Market Size by Application
8.2.1 Europe Thick Film IC Substrate Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Thick Film IC Substrate Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Thick Film IC Substrate Sales by Country
8.3.1 Europe Thick Film IC Substrate Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Thick Film IC Substrate Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Market Size by Type
9.1.1 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Sales by Type (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Revenue by Type (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Thick Film IC Substrate Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Thick Film IC Substrate Market Size by Type
10.1.1 Latin America Thick Film IC Substrate Sales by Type (2017-2028)
10.1.2 Latin America Thick Film IC Substrate Revenue by Type (2017-2028)
10.2 Latin America Thick Film IC Substrate Market Size by Application
10.2.1 Latin America Thick Film IC Substrate Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Thick Film IC Substrate Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Thick Film IC Substrate Sales by Country
10.3.1 Latin America Thick Film IC Substrate Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Thick Film IC Substrate Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Market Size by Type
11.1.1 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Sales by Type (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Revenue by Type (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Thick Film IC Substrate Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 Noritake
12.1.1 Noritake Corporation Information
12.1.2 Noritake Overview
12.1.3 Noritake Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 Noritake Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 Noritake Recent Developments
12.2 Micro-Hybrid Electronic GmbH
12.2.1 Micro-Hybrid Electronic GmbH Corporation Information
12.2.2 Micro-Hybrid Electronic GmbH Overview
12.2.3 Micro-Hybrid Electronic GmbH Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 Micro-Hybrid Electronic GmbH Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Micro-Hybrid Electronic GmbH Recent Developments
12.3 CoorsTek
12.3.1 CoorsTek Corporation Information
12.3.2 CoorsTek Overview
12.3.3 CoorsTek Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 CoorsTek Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 CoorsTek Recent Developments
12.4 ACT
12.4.1 ACT Corporation Information
12.4.2 ACT Overview
12.4.3 ACT Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 ACT Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 ACT Recent Developments
12.5 Miyoshi Electronics
12.5.1 Miyoshi Electronics Corporation Information
12.5.2 Miyoshi Electronics Overview
12.5.3 Miyoshi Electronics Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.5.4 Miyoshi Electronics Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 Miyoshi Electronics Recent Developments
12.6 CMS
12.6.1 CMS Corporation Information
12.6.2 CMS Overview
12.6.3 CMS Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.6.4 CMS Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 CMS Recent Developments
12.7 Mitsuboshi Belting
12.7.1 Mitsuboshi Belting Corporation Information
12.7.2 Mitsuboshi Belting Overview
12.7.3 Mitsuboshi Belting Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.7.4 Mitsuboshi Belting Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 Mitsuboshi Belting Recent Developments
12.8 MARUWA
12.8.1 MARUWA Corporation Information
12.8.2 MARUWA Overview
12.8.3 MARUWA Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.8.4 MARUWA Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 MARUWA Recent Developments
12.9 KYOCERA
12.9.1 KYOCERA Corporation Information
12.9.2 KYOCERA Overview
12.9.3 KYOCERA Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.9.4 KYOCERA Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 KYOCERA Recent Developments
12.10 Cicor Management AG
12.10.1 Cicor Management AG Corporation Information
12.10.2 Cicor Management AG Overview
12.10.3 Cicor Management AG Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.10.4 Cicor Management AG Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.10.5 Cicor Management AG Recent Developments
12.11 Remtec
12.11.1 Remtec Corporation Information
12.11.2 Remtec Overview
12.11.3 Remtec Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.11.4 Remtec Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.11.5 Remtec Recent Developments
12.12 SERMA Microelectronics
12.12.1 SERMA Microelectronics Corporation Information
12.12.2 SERMA Microelectronics Overview
12.12.3 SERMA Microelectronics Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.12.4 SERMA Microelectronics Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.12.5 SERMA Microelectronics Recent Developments
12.13 C-MAC
12.13.1 C-MAC Corporation Information
12.13.2 C-MAC Overview
12.13.3 C-MAC Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.13.4 C-MAC Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.13.5 C-MAC Recent Developments
12.14 MST Group
12.14.1 MST Group Corporation Information
12.14.2 MST Group Overview
12.14.3 MST Group Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.14.4 MST Group Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.14.5 MST Group Recent Developments
12.15 TTM Technologies
12.15.1 TTM Technologies Corporation Information
12.15.2 TTM Technologies Overview
12.15.3 TTM Technologies Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.15.4 TTM Technologies Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.15.5 TTM Technologies Recent Developments
12.16 Dong Rong Electronics
12.16.1 Dong Rong Electronics Corporation Information
12.16.2 Dong Rong Electronics Overview
12.16.3 Dong Rong Electronics Thick Film IC Substrate Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.16.4 Dong Rong Electronics Thick Film IC Substrate Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.16.5 Dong Rong Electronics Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Thick Film IC Substrate Industry Chain Analysis
13.2 Thick Film IC Substrate Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Thick Film IC Substrate Production Mode & Process
13.4 Thick Film IC Substrate Sales and Marketing
13.4.1 Thick Film IC Substrate Sales Channels
13.4.2 Thick Film IC Substrate Distributors
13.5 Thick Film IC Substrate Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Thick Film IC Substrate Industry Trends
14.2 Thick Film IC Substrate Market Drivers
14.3 Thick Film IC Substrate Market Challenges
14.4 Thick Film IC Substrate Market Restraints
15 Key Finding in The Global Thick Film IC Substrate Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

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