カテゴリー： Market Monitor Global, 世界, 部品/材料

ICパッケージ基板材料のグローバル市場予測2023年-2029年

◆英語タイトル：IC Package Substrate Material Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（MMG23FB0334）◆商品コード：MMG23FB0334
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2023年2月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：79
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥487,500見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
ICパッケージ基板材料は、集積回路（IC）を物理的に支持し、電気的な接続を提供するために使用される重要な材料です。これは、ICチップを外部の世界と接続する上で不可欠な役割を果たし、製品の性能や信頼性に大きく影響します。本稿では、ICパッケージ基板材料の概念について、その定義、特徴、種類、用途、関連技術などを詳述いたします。

ICパッケージ基板材料の定義は、主に電子機器内で使用される基板の一種であり、集積回路を支援し、外部との電気的な接続を提供するものです。この基板は、ICチップを取り囲む構造を形成し、多層で構成されることが一般的です。基板は、パッケージ全体の物理的な強度と安定性を確保し、熱管理や信号の伝送、電源供給の機能を果たします。

ICパッケージ基板材料の特徴としては、まずその電気的特性が挙げられます。高い絶縁性や導電性が求められ、信号の損失を最小限に抑えるために、低挿入損失・低遅延が必要です。また、熱伝導性も非常に重要であり、ICから発生する熱を効果的に散逸させるために、熱伝導率が高い材料が選ばれます。さらに、機械的強度も求められ、衝撃や振動に耐えられる堅牢性が必要です。

種類としては、主要な材料にFR-4、BT樹脂（Bismaleimide Triazine）、ceramic基板、ポリイミドなどが含まれます。FR-4は最も一般的な基板材料で、価格が安く、良好な絶縁性や機械的特性を持っていますが、高周波アプリケーションには不向きです。BT樹脂は、FR-4よりも高い温度耐性と低い誘電率を持ち、高密度実装に適しています。一方、ceramic基板は電気的特性が優れており、主に高周波製品に使用されます。ポリイミドは、高温環境やフレキシブル基板に向いており、耐熱性に優れています。

ICパッケージ基板材料の用途は非常に広範で、これに基づく製造技術はエレクトロニクス産業全体において中心的な役割を果たしています。コンピュータ、スマートフォン、家電、医療機器、自動車など、様々な製品に使用されています。特に、通信機器やデータセンターでは、高速なデータ転送や熱管理が求められるため、特化した基板材料が必要とされます。

関連技術としては、基板の製造方法や設計手法があります。最新の製造技術では、マイクロ波やレーザー加工技術を用いた精密なパターン形成が行われており、より小型化、高密度化が進められています。また、3Dプリンティング技術も基板製造において注目されており、試作やカスタムデザインの迅速な実現が可能になっています。これにより、製品開発のスピードが向上し、競争力も増しています。

環境への配慮も重要な側面となっており、リサイクル可能な材料や低環境負荷の製造プロセスが求められるようになっています。これにより、持続可能な開発が可能となり、産業全体のエコシステムに貢献することが期待されています。

ICパッケージ基板材料は、エレクトロニクス産業の進化と共に進化し続けており、新しい技術や材料の開発により、性能や信頼性が向上しています。これからも、より高性能で環境に優しい材料が求められることが予想され、研究開発が継続される重要な分野であることに間違いありません。
当調査レポートは次の情報を含め、世界のICパッケージ基板材料市場規模と予測を収録しています。・世界のICパッケージ基板材料市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のICパッケージ基板材料市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のICパッケージ基板材料市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「銅箔」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ICパッケージ基板材料のグローバル主要企業は、Ajinomoto、Mitsubishi Gas Chemical、Mitsui Mining & Smelting、Panasonic、TTM Technologies、ASE Metarial、Ibiden、Unimicron、Kinsus、Shennan Circuit、Nanya、Showa Denkoなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ICパッケージ基板材料のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のICパッケージ基板材料市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のICパッケージ基板材料市場：タイプ別市場シェア、2022年
・銅箔、樹脂基板、ドライフィルム（固体フォトレジスト）、ウェットフィルム（液体フォトレジスト）、金属（銅、ニッケル、金塩）、その他

世界のICパッケージ基板材料市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のICパッケージ基板材料市場：用途別市場シェア、2022年
・メモリーチップ実装基板、Mems実装システム、Rfモジュール実装基板、その他

世界のICパッケージ基板材料市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のICパッケージ基板材料市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるICパッケージ基板材料のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Ajinomoto、Mitsubishi Gas Chemical、Mitsui Mining & Smelting、Panasonic、TTM Technologies、ASE Metarial、Ibiden、Unimicron、Kinsus、Shennan Circuit、Nanya、Showa Denko

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・調査・分析レポートの概要
ICパッケージ基板材料市場の定義
市場セグメント
世界のICパッケージ基板材料市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のICパッケージ基板材料市場規模
世界のICパッケージ基板材料市場規模：2022年 VS 2029年
世界のICパッケージ基板材料市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのICパッケージ基板材料の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のICパッケージ基板材料製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：銅箔、樹脂基板、ドライフィルム（固体フォトレジスト）、ウェットフィルム（液体フォトレジスト）、金属（銅、ニッケル、金塩）、その他
ICパッケージ基板材料のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：メモリーチップ実装基板、Mems実装システム、Rfモジュール実装基板、その他
ICパッケージ基板材料の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ICパッケージ基板材料市場規模 2022年と2029年
地域別ICパッケージ基板材料売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Ajinomoto、Mitsubishi Gas Chemical、Mitsui Mining & Smelting、Panasonic、TTM Technologies、ASE Metarial、Ibiden、Unimicron、Kinsus、Shennan Circuit、Nanya、Showa Denko
...

本レポートは、ICパッケージ基板材料の世界市場を包括的に分析し、定量的・定性的な分析を交えて提供することを目的としています。これにより、読者の皆様が事業戦略や成長戦略を策定し、市場競争の状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、ICパッケージ基板材料に関する情報に基づいた意思決定を行う上で役立ちます。本レポートには、世界のICパッケージ基板材料の市場規模と予測、そして以下の市場情報が含まれています。
世界のICパッケージ基板材料市場 収益（2018年～2023年、2024年～2029年）（単位：百万米ドル）

世界のICパッケージ基板材料市場 売上高（2018年～2023年、2024年～2029年）（単位：トン）

2022年における世界のICパッケージ基板材料企業上位5社（%）

世界のICパッケージ基板材料市場は、2022年に百万米ドル規模と評価され、予測期間中に%のCAGR（年平均成長率）で成長し、2029年には百万米ドル規模に達すると予測されています。市場規模の推定にあたっては、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響が考慮されました。

米国市場は2022年に100万ドル規模と推定され、中国市場は100万ドル規模に達すると予測されています。

銅箔セグメントは2029年までに100万ドル規模に達し、今後6年間で%のCAGRで成長すると予想されています。

ICパッケージ基板材料の世界主要メーカーには、味の素、三菱ガス化学、三井金属鉱業、パナソニック、TTMテクノロジーズ、ASEメタリアル、イビデン、ユニミクロン、キンサスなどがあり、2022年には世界上位5社の売上高シェアは約%になります。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、IC パッケージ基板材料のメーカー、サプライヤー、販売業者、業界専門家を対象に、売上高、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の開発状況と計画、業界動向、推進要因、課題、障害、潜在的リスクなどについて調査を実施しました。

[セグメント別市場全体]

世界のICパッケージ基板材料市場、タイプ別、2018年～2023年、2024年～2029年（百万ドル）および（トン）

世界のICパッケージ基板材料市場セグメント構成比、タイプ別、2022年（％）

銅箔

樹脂基板

ドライフィルム（固形フォトレジスト）

ウェットフィルム（液状フォトレジスト）

金属（銅、ニッケル、金塩）

その他

世界のICパッケージ基板材料市場、用途別、2018年～2023年、2024年～2029年（百万ドル）および（トン）

世界のICパッケージ基板材料市場セグメント構成比、用途別、2022年（％）

メモリーチップパッケージ基板

MEMSパッケージシステム

RFモジュールパッケージ基板

その他

世界のICパッケージ基板材料市場、地域別地域別・国別、2018～2023年、2024～2029年（百万ドル）および（トン）

世界のICパッケージ基板材料市場：セグメント構成比（地域別・国別、2022年）（％）

北米

米国

カナダ

メキシコ

ヨーロッパ

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

北欧諸国

ベネルクス

その他ヨーロッパ

アジア

中国

日本

韓国

東南アジア

インド

その他アジア

南米

ブラジル

アルゼンチン

その他南米

中東・アフリカ

トルコ

イスラエル

サウジアラビア

UAE

その他中東・アフリカ

競合他社分析

本レポートでは、以下の主要市場参加者についても分析を行っています。

主要企業：世界市場におけるICパッケージ基板材料の売上高、2018～2023年（推定）、（百万ドル）

主要企業のICパッケージ基板材料の世界市場における売上高シェア、2022年（％）

主要企業のICパッケージ基板材料の世界市場における売上高、2018年～2023年（推定）、（トン）

主要企業のICパッケージ基板材料の世界市場における売上高シェア、2022年（％）

さらに、本レポートでは、市場における競合他社のプロファイルも提供しています。主要企業には以下が含まれます。

味の素

三菱ガス化学

三井金属鉱業

パナソニック

TTMテクノロジーズ

ASEメタリアル

イビデン

ユニミクロン

キンサス

シェンナンサーキット

ナンヤ

昭和電工

主要章の概要：

第1章：ICパッケージ基板材料の定義と市場概要を紹介します。

第2章：世界のICパッケージ基板材料市場規模（売上高と数量）

第3章：ICパッケージ基板材料メーカーの競争環境、価格、売上高・収益市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析します。

第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援します。

第5章：様々な市場セグメントをアプリケーション別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が様々な川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援します。

第6章：ICパッケージ基板材料の地域レベルおよび国レベルにおける販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展の可能性を定量的に分析し、世界の各国の市場動向、将来の発展見通し、市場空間を紹介します。

第7章：主要プレーヤーのプロフィールを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介します。製品売上高、収益、価格、粗利益、製品導入、最近の動向などが含まれます。

第8章：地域別・国別の世界のICパッケージ基板材料生産能力

第9章：市場のダイナミクス、最新の動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、そして業界における関連政策の分析を紹介します。

第10章：業界の上流・下流を含む産業チェーンの分析

第11章：レポートの要点と結論

❖ レポートの目次 ❖

1 調査・分析レポートの概要

1.1 ICパッケージ基板材料市場の定義

1.2 市場セグメント

1.2.1 タイプ別市場

1.2.2 用途別市場

1.3 世界のICパッケージ基板材料市場の概要

1.4 本レポートの特徴とメリット

1.5 調査方法と情報源

1.5.1 調査方法

1.5.2 調査プロセス

1.5.3 基準年

1.5.4 レポートの前提条件と注意事項

2 世界のICパッケージ基板材料市場規模

2.1 世界のICパッケージ基板材料市場規模：2022年 vs 2029年

2.2 世界のICパッケージ基板材料の収益、見通し、予測：2018～2029年

2.3 世界のICパッケージ基板材料売上高：2018～2029年

3 企業概要

3.1 世界市場におけるICパッケージ基板材料の主要プレーヤー

3.2 世界市場におけるICパッケージ基板材料の主要企業（売上高順）

3.3 世界市場におけるICパッケージ基板材料の企業別売上高

3.4 世界市場におけるICパッケージ基板材料の企業別売上高

3.5 世界市場におけるICパッケージ基板材料の価格（メーカー別）（2018～2023年）

3.6 世界市場におけるICパッケージ基板材料の主要企業3社および5社（売上高順）（2022年）

3.7 世界メーカーのICパッケージ基板材料製品タイプ

3.8 世界市場におけるTier 1、Tier 2、Tier 3のICパッケージ基板材料プレーヤー

3.8.1 世界市場におけるTier 1、Tier 2、Tier 3のICパッケージ基板材料企業一覧

3.8.2 世界市場におけるTier 2、Tier 3のICパッケージ基板材料企業一覧

4 製品別展望

4.1 概要

4.1.1 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料市場規模（2022年および2029年）

4.1.2 銅箔

4.1.3 樹脂基板

4.1.4 ドライフィルム（固形フォトレジスト）

4.1.5 ウェットフィルム（液状フォトレジスト）

4.1.6 金属（銅、ニッケル、金塩）

4.1.7 その他

4.2 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高および予測

4.2.1 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高（2018～2023年）

4.2.2 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高（2024～2029年）

4.2.3 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高市場シェア（2018～2029年）

4.3タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上と予測

4.3.1 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上、2018～2023年

4.3.2 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上、2024～2029年

4.3.3 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上市場シェア、2018～2029年

4.4 タイプ別 – 世界のICパッケージ基板材料価格（メーカー販売価格）、2018～2029年

用途別5つの展望

5.1 概要

5.1.1 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料市場規模、2022年および2029年

5.1.2 メモリチップパッケージ基板

5.1.3 MEMSパッケージシステム

5.1.4 RFモジュールパッケージ基板

5.1.5 その他

5.2 用途別 – グローバルICパッケージ基板材料の売上と予測

5.2.1 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上（2018～2023年）

5.2.2 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上（2024～2029年）

5.2.3 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上市場シェア（2018～2029年）

5.3 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上と予測

5.3.1 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上（2018～2023年）

5.3.2 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上（2024～2029年）

5.3.3 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料の売上市場シェア（2018～2029年）

5.4 用途別 – 世界のICパッケージ基板材料価格（メーカー販売価格） 2018-2029

地域別6つの展望

6.1 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料市場規模、2022年および2029年

6.2 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高および予測

6.2.1 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高、2018-2023年

6.2.2 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高、2024-2029年

6.2.3 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高市場シェア、2018-2029年

6.3 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高および予測

6.3.1 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高、2018-2023年

6.3.2 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上高2024～2029年

6.3.3 地域別 – 世界のICパッケージ基板材料売上市場シェア、2018～2029年

6.4 北米

6.4.1 国別 – 北米 ICパッケージ基板材料売上高、2018～2029年

6.4.2 国別 – 北米 ICパッケージ基板材料売上高、2018～2029年

6.4.3 米国 ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.4.4 カナダ ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.4.5 メキシコ ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.5 ヨーロッパ

6.5.1 国別 – ヨーロッパ ICパッケージ基板材料売上高、2018～2029年

6.5.2 国別 – ヨーロッパ ICパッケージ基板材料売上、2018～2029年

6.5.3 ドイツ ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.5.4 フランス ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.5.5 英国 ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.5.6 イタリア ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.5.7 ロシア ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.5.8 北欧諸国 ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.5.9 ベネルクス ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.6 アジア

6.6.1 地域別 – アジア ICパッケージ基板材料売上高2018-2029年

6.6.2 地域別 – アジア ICパッケージ基板材料売上高、2018-2029年

6.6.3 中国 ICパッケージ基板材料市場規模、2018-2029年

6.6.4 日本 ICパッケージ基板材料市場規模、2018-2029年

6.6.5 韓国 ICパッケージ基板材料市場規模、2018-2029年

6.6.6 東南アジア ICパッケージ基板材料市場規模、2018-2029年

6.6.7 インド ICパッケージ基板材料市場規模、2018-2029年

6.7 南米

6.7.1 国別 – 南米 ICパッケージ基板材料売上高、2018-2029年

6.7.2 国別 – 南米 ICパッケージ基板材料売上高2018～2029年

6.7.3 ブラジル ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.7.4 アルゼンチン ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.8 中東・アフリカ

6.8.1 国別 – 中東・アフリカ ICパッケージ基板材料売上高、2018～2029年

6.8.2 国別 – 中東・アフリカ ICパッケージ基板材料売上高、2018～2029年

6.8.3 トルコ ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.8.4 イスラエル ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.8.5 サウジアラビア ICパッケージ基板材料市場規模、2018～2029年

6.8.6 アラブ首長国連邦 ICパッケージ基板材料市場規模2018-2029

7 メーカー＆ブランドプロフィール

7.1 味の素

7.1.1 味の素 会社概要

7.1.2 味の素 事業概要

7.1.3 味の素 ICパッケージ基板材料 主要製品群

7.1.4 味の素 ICパッケージ基板材料 世界における売上高と収益 (2018-2023)

7.1.5 味の素 主要ニュースと最新動向

7.2 三菱ガス化学

7.2.1 三菱ガス化学 会社概要

7.2.2 三菱ガス化学 事業概要

7.2.3 三菱ガス化学 ICパッケージ基板材料 主要製品群

7.2.4 三菱ガス化学 ICパッケージ基板材料 世界における売上高と収益 (2018-2023)

7.2.5 三菱ガス化学 主要ニュースと最新動向

7.3 三井金属鉱業

7.3.1 三井金属鉱業 会社概要

7.3.2 三井金属鉱業 事業概要

7.3.3 三井金属鉱業 ICパッケージ基板材料 主要製品ラインナップ

7.3.4 三井金属鉱業 ICパッケージ基板材料 世界における売上高と収益（2018～2023年）

7.3.5 三井金属鉱業 主要ニュースと最新動向

7.4 パナソニック

7.4.1 パナソニック 会社概要

7.4.2 パナソニック 事業概要

7.4.3 パナソニック ICパッケージ基板材料 主要製品ラインナップ

7.4.4 パナソニック ICパッケージ基板材料 世界における売上高と収益（2018～2023年）

7.4.5 パナソニック 主要ニュースと最新動向

7.5 TTMテクノロジーズ

7.5.1 TTMテクノロジーズ 会社概要

7.5.2 TTMテクノロジーズ 事業概要

7.5.3 TTMテクノロジーズ ICパッケージ基板材料 主要製品群

7.5.4 TTMテクノロジーズ ICパッケージ基板材料 世界における売上高と収益 (2018～2023年)

7.5.5 TTMテクノロジーズ 主要ニュースと最新動向

7.6 ASEメタリアル

7.6.1 ASEメタリアル 会社概要

7.6.2 ASEメタリアル 事業概要

7.6.3 ASEメタリアル ICパッケージ基板材料 主要製品群

7.6.4 ASEメタリアル ICパッケージ基板材料 世界における売上高と収益 (2018～2023年)

7.6.5 ASEメタリアル 主要ニュースと最新動向

7.7 イビデン

7.7.1 イビデン 会社概要

7.7.2イビデン事業概要

7.7.3 イビデンICパッケージ基板材料主要製品群

7.7.4 イビデンICパッケージ基板材料の世界売上高および収益（2018～2023年）

7.7.5 イビデン主要ニュース＆最新動向

7.8 ユニミクロン

7.8.1 ユニミクロン 会社概要

7.8.2 ユニミクロン事業概要

7.8.3 ユニミクロンICパッケージ基板材料主要製品群

7.8.4 ユニミクロンICパッケージ基板材料の世界売上高および収益（2018～2023年）

7.8.5 ユニミクロン主要ニュース＆最新動向

7.9 キンサス

7.9.1 キンサス 会社概要

7.9.2 キンサス事業概要

7.9.3 キンサスICパッケージ基板材料主要製品群

7.9.4 キンサスICパッケージ基板材料の世界売上高と収益（2018～2023年）

7.9.5 キンサスの主要ニュースと最新動向

7.10 シェナンサーキット

7.10.1 シェナンサーキット 会社概要

7.10.2 シェナンサーキット 事業概要

7.10.3 シェナンサーキット ICパッケージ基板材料 主要製品ラインナップ

7.10.4 シェナンサーキット ICパッケージ基板材料の世界売上高と収益（2018～2023年）

7.10.5 シェナンサーキット 主要ニュースと最新動向

7.11 ナンヤ

7.11.1 ナンヤ 会社概要

7.11.2 ナンヤ ICパッケージ基板材料 事業概要

7.11.3 ナンヤ ICパッケージ基板材料 主要製品ラインナップ

7.11.4 ナンヤ ICパッケージ基板材料の世界売上高と収益(2018-2023)

7.11.5 南亜の主要ニュースと最新動向

7.12 昭和電工

7.12.1 昭和電工 会社概要

7.12.2 昭和電工 ICパッケージ基板材料事業概要

7.12.3 昭和電工 ICパッケージ基板材料主要製品群

7.12.4 昭和電工 ICパッケージ基板材料の世界売上高と収益 (2018-2023)

7.12.5 昭和電工の主要ニュースと最新動向

8 世界のICパッケージ基板材料生産能力、分析

8.1 世界のICパッケージ基板材料生産能力、2018-2029年

8.2 世界の主要メーカーのICパッケージ基板材料生産能力

8.3 地域別世界のICパッケージ基板材料生産量

9 主要市場動向、機会、推進要因、制約要因

9.1 市場機会とトレンド

9.2 市場牽引要因

9.3 市場制約要因

10 ICパッケージ基板材料サプライチェーン分析

10.1 ICパッケージ基板材料業界のバリューチェーン

10.2 ICパッケージ基板材料上流市場

10.3 ICパッケージ基板材料下流市場と顧客

10.4 販売チャネル分析

10.4.1 販売チャネル

10.4.2 世界のICパッケージ基板材料販売代理店と販売店

11 結論

12 付録

12.1 注記

12.2 顧客事例

12.3 免責事項

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 IC Package Substrate Material Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global IC Package Substrate Material Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global IC Package Substrate Material Overall Market Size
2.1 Global IC Package Substrate Material Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global IC Package Substrate Material Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global IC Package Substrate Material Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top IC Package Substrate Material Players in Global Market
3.2 Top Global IC Package Substrate Material Companies Ranked by Revenue
3.3 Global IC Package Substrate Material Revenue by Companies
3.4 Global IC Package Substrate Material Sales by Companies
3.5 Global IC Package Substrate Material Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 IC Package Substrate Material Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers IC Package Substrate Material Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 IC Package Substrate Material Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 IC Package Substrate Material Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 IC Package Substrate Material Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type - Global IC Package Substrate Material Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Copper Foil
4.1.3 Resin Substrate
4.1.4 Dry Film (Solid Photoresist)
4.1.5 Wet Film (Liquid Photoresist)
4.1.6 Metal (Copper, Nickel, Gold Salt)
4.1.7 Others
4.2 By Type - Global IC Package Substrate Material Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type - Global IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type - Global IC Package Substrate Material Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type - Global IC Package Substrate Material Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type - Global IC Package Substrate Material Sales & Forecasts
4.3.1 By Type - Global IC Package Substrate Material Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type - Global IC Package Substrate Material Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type - Global IC Package Substrate Material Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type - Global IC Package Substrate Material Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application - Global IC Package Substrate Material Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Memory Chip Packaging Substrate
5.1.3 Mems Packaging System
5.1.4 Rf Module Packaging Substrate
5.1.5 Others
5.2 By Application - Global IC Package Substrate Material Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application - Global IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application - Global IC Package Substrate Material Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application - Global IC Package Substrate Material Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application - Global IC Package Substrate Material Sales & Forecasts
5.3.1 By Application - Global IC Package Substrate Material Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application - Global IC Package Substrate Material Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application - Global IC Package Substrate Material Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application - Global IC Package Substrate Material Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global IC Package Substrate Material Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region - Global IC Package Substrate Material Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region - Global IC Package Substrate Material Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region - Global IC Package Substrate Material Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region - Global IC Package Substrate Material Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global IC Package Substrate Material Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region - Global IC Package Substrate Material Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region - Global IC Package Substrate Material Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country - North America IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.4.3 US IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country - Europe IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.4 France IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region - Asia IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.6.3 China IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.6.7 India IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country - South America IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa IC Package Substrate Material Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country - Middle East & Africa IC Package Substrate Material Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE IC Package Substrate Material Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Ajinomoto
7.1.1 Ajinomoto Company Summary
7.1.2 Ajinomoto Business Overview
7.1.3 Ajinomoto IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.1.4 Ajinomoto IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Ajinomoto Key News & Latest Developments
7.2 Mitsubishi Gas Chemical
7.2.1 Mitsubishi Gas Chemical Company Summary
7.2.2 Mitsubishi Gas Chemical Business Overview
7.2.3 Mitsubishi Gas Chemical IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.2.4 Mitsubishi Gas Chemical IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Mitsubishi Gas Chemical Key News & Latest Developments
7.3 Mitsui Mining & Smelting
7.3.1 Mitsui Mining & Smelting Company Summary
7.3.2 Mitsui Mining & Smelting Business Overview
7.3.3 Mitsui Mining & Smelting IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.3.4 Mitsui Mining & Smelting IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Mitsui Mining & Smelting Key News & Latest Developments
7.4 Panasonic
7.4.1 Panasonic Company Summary
7.4.2 Panasonic Business Overview
7.4.3 Panasonic IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.4.4 Panasonic IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.5 TTM Technologies
7.5.1 TTM Technologies Company Summary
7.5.2 TTM Technologies Business Overview
7.5.3 TTM Technologies IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.5.4 TTM Technologies IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 TTM Technologies Key News & Latest Developments
7.6 ASE Metarial
7.6.1 ASE Metarial Company Summary
7.6.2 ASE Metarial Business Overview
7.6.3 ASE Metarial IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.6.4 ASE Metarial IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 ASE Metarial Key News & Latest Developments
7.7 Ibiden
7.7.1 Ibiden Company Summary
7.7.2 Ibiden Business Overview
7.7.3 Ibiden IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.7.4 Ibiden IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Ibiden Key News & Latest Developments
7.8 Unimicron
7.8.1 Unimicron Company Summary
7.8.2 Unimicron Business Overview
7.8.3 Unimicron IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.8.4 Unimicron IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Unimicron Key News & Latest Developments
7.9 Kinsus
7.9.1 Kinsus Company Summary
7.9.2 Kinsus Business Overview
7.9.3 Kinsus IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.9.4 Kinsus IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Kinsus Key News & Latest Developments
7.10 Shennan Circuit
7.10.1 Shennan Circuit Company Summary
7.10.2 Shennan Circuit Business Overview
7.10.3 Shennan Circuit IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.10.4 Shennan Circuit IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Shennan Circuit Key News & Latest Developments
7.11 Nanya
7.11.1 Nanya Company Summary
7.11.2 Nanya IC Package Substrate Material Business Overview
7.11.3 Nanya IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.11.4 Nanya IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Nanya Key News & Latest Developments
7.12 Showa Denko
7.12.1 Showa Denko Company Summary
7.12.2 Showa Denko IC Package Substrate Material Business Overview
7.12.3 Showa Denko IC Package Substrate Material Major Product Offerings
7.12.4 Showa Denko IC Package Substrate Material Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Showa Denko Key News & Latest Developments
8 Global IC Package Substrate Material Production Capacity, Analysis
8.1 Global IC Package Substrate Material Production Capacity, 2018-2029
8.2 IC Package Substrate Material Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global IC Package Substrate Material Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 IC Package Substrate Material Supply Chain Analysis
10.1 IC Package Substrate Material Industry Value Chain
10.2 IC Package Substrate Material Upstream Market
10.3 IC Package Substrate Material Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 IC Package Substrate Material Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer


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