カテゴリー： QYResearch, 世界, 産業機械/建設

ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界市場動向：全自動、半自動

◆英語タイトル：Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Research Report 2023
	◆商品コード：QYR23MA7376 ◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch ◆発行日：2023年3月（※2026年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：91 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：産業機械

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）は、半導体製造や光デバイス製造において、シリコンやその他の材料から作られたウェーハを薄くするための機器です。この装置は、ウェーハの厚さを制御し、所定の厚さに達するまで削り取ることができるため、非常に重要な役割を果たします。この薄いウェーハは、デバイスの性能向上やコスト削減に寄与します。以下に、ウェーハグラインダーの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳述します。

まず、ウェーハグラインダーの定義についてですが、これは特定のプロセスでウェーハを削ることを目的とした機器です。通常、ウェーハは厚さが数ミリメートル以上あり、高性能なデバイスを製造するためには、特定の厚みに薄くする必要があります。このプロセスは、ダイヤモンドなどの研磨材を用いた研摩や、ストリーキングによるもので、極めて精密な操作が求められます。

ウェーハグラインダーの特徴には、いくつかの要素があります。まず、精度が非常に高い点です。薄化プロセスでは、ウェーハの厚さや平坦性、表面状態を厳密に管理する必要があります。これにより、デバイスの性能を保証することができます。また、ウェーハグラインダーは通常、自動化されており、操作の効率性を高めるために設計されています。さらに、処理速度が速く、短時間で大量のウェーハを薄化できることも特徴です。このため、ウェーハグラインダーは生産ラインにおいて重要な役割を担っています。

ウェーハグラインダーには、主に二つの種類があります。一つは「ダイヤモンドグラインダー」で、もう一つは「エッジグラインダー」です。ダイヤモンドグラインダーは、高度な研磨能力を持つダイヤモンド工具を使用しており、非常に高精度な薄化が可能です。この方法は、特に高純度のシリコンウェーハや化合物半導体の薄化に適しています。一方、エッジグラインダーは、ウェーハのエッジ部分を特に処理するための機器で、ウェーハの外周部の厚みを調整する際に用いられます。

ウェーハグラインダーの用途は多岐にわたりますが、特に半導体デバイス製造において不可欠です。半導体チップは、薄いウェーハから製造されるため、ウェーハの薄化はデバイスの性能に直接影響を与えます。薄化したウェーハは、熱伝導率が向上し、一般的に電流の流れも改善されるため、高性能なデバイスの実現に寄与します。また、光デバイスの製造においても重要であり、薄膜材料を用いた高効率なデバイスを構成するためには、ウェーハの薄化が必要です。

関連技術としては、研磨技術や洗浄技術が挙げられます。ウェーハの薄化後には、表面の状態を整えるために研磨が行われ、さらに洗浄プロセスを経て製品が完成します。また、薄化プロセスは、ウェーハの強度や耐久性に影響を与えるため、研磨の際には過度な削りすぎに注意が必要です。最近では、AI技術を活用したプロセス管理や、IoT技術を活用したデータ収集・分析によって、薄化プロセスの最適化が進められています。

まとめますと、ウェーハグラインダーは、半導体および光デバイス製造において欠かせない機器であり、その正確な薄化プロセスはデバイスの性能に直結します。様々な種類が存在し、それぞれ異なる用途や特性を持ちながら、共通して高精度な薄化が求められています。関連技術の進展により、ウェーハ薄化プロセスはますます効率化し、精度向上が期待されます。これからの技術革新により、ウェーハグラインダーの役割はさらに重要になっていくことでしょう。

本調査レポートは世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場について調査・分析し、世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場概要、メーカー別競争状況、地域別生産量、地域別消費量、タイプ別セグメント分析（全自動、半自動）、用途別セグメント分析（200mmウェーハ、300mmウェーハ、その他）、主要企業のプロファイル、市場動向などに関する情報を掲載しています。主要企業としては、Disco、TOKYO SEIMITSU、G&N、Okamoto Semiconductor Equipment Division、CETC、Koyo Machinery、Revasum、Daitron、WAIDA MFG、Hunan Yujing Machine Industrial、SpeedFamなどが含まれています。世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場は、2022年にXXX米ドル、2029年にはXXX米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率はXXX％です。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争による影響は、ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場規模を推定する際に考慮しました。

・ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場の概要
- 製品の定義
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）のタイプ別セグメント
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場成長率のタイプ別分析（全自動、半自動）
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の用途別セグメント
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場成長率の用途別分析（200mmウェーハ、300mmウェーハ、その他）
- 世界市場の成長展望
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量の推定と予測（2018年-2029年）
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産能力の推定と予測（2018年-2029年）
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の平均価格の推定と予測（2018年-2029年）
- 前提条件と制限事項

・メーカー別競争状況
- メーカー別市場シェア
- 世界の主要メーカー、業界ランキング分析
- メーカー別平均価格
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場の競争状況およびトレンド

・ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の地域別生産量
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量の地域別推計と予測（2018年-2029年）
- 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）価格分析（2018年-2023年）
- 北米のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産規模（2018年-2029年）
- ヨーロッパのウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産規模（2018年-2029年）
- 中国のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産規模（2018年-2029年）
- 日本のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産規模（2018年-2029年）
- 韓国のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産規模（2018年-2029年）
- インドのウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産規模（2018年-2029年）

・ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の地域別消費量
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量の地域別推計と予測（2018年-2029年）
- 北米のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- アメリカのウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- ヨーロッパのウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- アジア太平洋のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- 中国のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- 日本のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- 韓国のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- 東南アジアのウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- インドのウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）
- 中南米・中東・アフリカのウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（2018年-2029年）

・タイプ別セグメント：全自動、半自動
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）のタイプ別生産量（2018年-2023年）
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）のタイプ別生産量（2024年-2029年）
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）のタイプ別価格

・用途別セグメント：200mmウェーハ、300mmウェーハ、その他
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の用途別生産量（2018年-2023年）
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の用途別生産量（2024年-2029年）
- 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の用途別価格

・主要企業のプロファイル：企業情報、製品ポートフォリオ、生産量、価格、動向
Disco、TOKYO SEIMITSU、G&N、Okamoto Semiconductor Equipment Division、CETC、Koyo Machinery、Revasum、Daitron、WAIDA MFG、Hunan Yujing Machine Industrial、SpeedFam

・産業チェーンと販売チャネルの分析
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）産業チェーン分析
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の主要原材料
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の販売チャネル
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）のディストリビューター
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の主要顧客

・ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場ダイナミクス
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の業界動向
- ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場の成長ドライバ、課題、阻害要因

・調査成果および結論

・調査方法とデータソース

ハイライト
世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場は、2022年に6億8,540万米ドルと評価され、2029年には12億5,570万米ドルに達すると予測されています。2023年から2029年の予測期間中は、年平均成長率（CAGR）7.4%で成長します。市場規模の推定にあたっては、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響が考慮されています。

ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界主要企業には、ディスコ、東京精密、G&N、岡本製作所半導体製造装置事業部などが挙げられます。世界トップ3メーカーで84%以上のシェアを占めています。ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の最大生産国は日本であり、57%以上のシェアを占めています。製品別では、全自動タイプが最大のセグメントで、シェアは68%を超えています。用途別では、300mmウェーハ向けが78%以上のシェアを占めています。

レポートの範囲

本レポートは、ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界市場について、定量的・定性的な分析を交えながら包括的に提示し、読者が事業戦略／成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、情報に基づいたウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）に関する意思決定を行う上で役立つことを目的としています。

ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の市場規模、推定値、および予測は、2022年を基準年として、生産量／出荷台数（台）および売上高（百万ドル）の観点から提供されており、2018年から2029年の実績および予測データも含まれています。本レポートは、世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場を包括的にセグメント化しています。また、製品タイプ、用途、およびプレーヤー別の地域別市場規模も提供しています。

市場をより深く理解するために、本レポートでは、競争環境、主要競合他社、およびそれぞれの市場順位の概要を提供しています。また、技術トレンドと新製品開発についても解説しています。

本レポートは、ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）メーカー、新規参入企業、およびこの市場における産業チェーン関連企業にとって、市場全体および各セグメントのサブセグメント（企業別、タイプ別、用途別、地域別）の収益、生産量、平均価格に関する情報を提供します。

会社別

ディスコ

東京精密

G&N

オカモト半導体製造装置事業部

CETC

光洋機械

レバサム

ダイトロン

和井田製作所

湖南玉井機械工業

スピードファム

種類別セグメント

全自動

半自動

用途別セグメント

200mmウェーハ

300mmウェーハ

その他

地域別生産高

北米

欧州

中国

日本

地域別消費高

北米

米国

カナダ

欧州

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

アジア太平洋地域

中国

日本

韓国

インド

オーストラリア

中国台湾

インドネシア

タイ

マレーシア

中南米

メキシコ

ブラジル

アルゼンチン

主要章

第1章：本報告書の報告書対象範囲と概要市場セグメント（地域別、タイプ別、用途別など）ごとに、各セグメントの市場規模、将来の発展可能性などについて分析しています。市場の現状と、短期、中期、そして長期的な展望について、ハイレベルの視点を提供しています。

第2章：ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）メーカーの競争環境、価格、生産量、市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析しています。

第3章：ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の生産量、生産額（地域別/国別）。今後6年間における各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析しています。

第4章：ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の地域別および国別消費量。各地域および主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界の各国の市場動向、将来の発展見通し、市場規模、生産量について紹介しています。

第5章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけ出すのに役立ちます。

第6章：様々な市場セグメントをアプリケーション別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が様々な下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけ出すのに役立ちます。

第7章：主要プレーヤーのプロファイルを提供し、製品の生産量、価値、価格、粗利益、製品導入、最近の動向など、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介します。

第8章：業界の上流と下流を含む産業チェーンの分析。

第9章：市場のダイナミクス、市場の最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、そして業界における関連政策の分析を紹介します。

第10章：レポートの要点と結論。

❖ レポートの目次 ❖

1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場概要

1.1 製品定義

1.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）タイプ別セグメント

1.2.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場：タイプ別市場価値成長率分析：2022年 vs 2029年

1.2.2 全自動

1.2.3 半自動

1.3 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別セグメント

1.3.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場価値成長率分析：用途別：2022年 vs 2029年

1.3.2 200mmウェーハ

1.3.3 300mmウェーハ

1.3.4 その他

1.4 世界市場の成長見通し

1.4.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ1.4.2 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額の推計と予測（2018～2029年）

1.4.3 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額の推計と予測（2018～2029年）

1.4.4 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場の平均価格の推計と予測（2018～2029年）

1.5 前提条件と制約

2 メーカーによる市場競争

2.1 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産市場におけるメーカー別シェア（2018～2023年）

2.2 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額のメーカー別シェア（2018～2023年）

2.3 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界主要企業、業界ランキング、2021年 vs 2022年 vs 2023年

2.4 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界市場シェア（企業タイプ別、ティア1、ティア2、ティア3）

2.5 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界メーカー別平均価格（2018年～2023年）

2.6 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界主要メーカー、製造拠点の分布と本社所在地

2.7 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界主要メーカー、提供製品と用途

2.8 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界主要メーカー、業界参入時期

2.9 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場の競争状況と動向

2.9.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場集中度

2.9.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界トップ5社およびトップ10社の売上高別市場シェア

2.10 合併・買収（M&A）と事業拡大

3 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量

3.1 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界生産額推定および予測：2018年 vs. 2022年 vs. 2029年

3.2 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界生産額（2018～2029年）

3.2.1 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界生産額市場シェア（2018～2023年）

3.2.2 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界生産額予測(2024～2029年)

3.3 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量推計と予測（地域別）：2018年 vs. 2022年 vs. 2029年

3.4 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量（地域別：2018～2029年）

3.4.1 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産市場シェア（地域別：2018～2023年）

3.4.2 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量予測（地域別：2024～2029年）

3.5 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場価格分析（地域別：2018～2023年）

3.6 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量と金額（前年比）

3.6.1 北米ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額推計と予測（2018～2029年）

3.6.2 欧州におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額推計と予測（2018～2029年）

3.6.3 中国におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額推計と予測（2018～2029年）

3.6.4 日本におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額推計と予測（2018～2029年）

4 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量

4.1 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量推計と予測（2018年 vs. 2022年 vs. 2029年）

4.2 地域別ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量地域別（2018～2029年）

4.2.1 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（地域別）（2018～2023年）

4.2.2 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量予測（地域別）（2024～2029年）

4.3 北米

4.3.1 北米におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（国別）成長率：2018年 vs. 2022年 vs. 2029年

4.3.2 北米におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（国別）成長率（2018～2029年）

4.3.3 米国

4.3.4 カナダ

4.4 ヨーロッパ

4.4.1 ヨーロッパにおけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）消費量（国別）成長率：2018年 vs. 2022年 vs 2029年

4.4.2 欧州におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の消費量（国別、2018～2029年）

4.4.3 ドイツ

4.4.4 フランス

4.4.5 英国

4.4.6 イタリア

4.4.7 ロシア

4.5 アジア太平洋地域

4.5.1 アジア太平洋地域におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の消費量成長率（地域別）：2018年 vs 2022年 vs 2029年

4.5.2 アジア太平洋地域におけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の消費量（地域別、2018～2029年）

4.5.3 中国

4.5.4 日本

4.5.5 韓国

4.5.6 中国・台湾

4.5.7 東南アジア

4.5.8インド

4.6 ラテンアメリカ、中東、アフリカ

4.6.1 ラテンアメリカ、中東、アフリカにおけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の消費量成長率（国別）：2018年 vs. 2022年 vs. 2029年

4.6.2 ラテンアメリカ、中東、アフリカにおけるウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の消費量（国別：2018～2029年）

4.6.3 メキシコ

4.6.4 ブラジル

4.6.5 トルコ

5 タイプ別セグメント

5.1 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量（タイプ別：2018～2029年）

5.1.1 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量（タイプ別：2018～2023年）

5.1.2 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量（タイプ別：2018～2023年） (2024-2029年)

5.1.3 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産市場シェア（タイプ別）（2018-2029年）

5.2 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額（タイプ別）（2018-2029年）

5.2.1 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額（タイプ別）（2018-2023年）

5.2.2 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額（タイプ別）（2024-2029年）

5.2.3 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額（タイプ別）市場シェア（2018-2029年）

5.3 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）価格（タイプ別）（2018-2029年）

6 用途別セグメント

6.1 世界のウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別生産量（2018～2029年）

6.1.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別生産量（2018～2023年）

6.1.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別生産量（2024～2029年）

6.1.3 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別生産市場シェア（2018～2029年）

6.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別生産額（2018～2029年）

6.2.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別生産額（2018～2023年）

6.2.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）用途別生産額（2024～2029年）

6.2.3 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産額市場シェア（用途別）（2018～2029年）

6.3 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の世界価格（用途別）（2018～2029年）

主要企業7社の概要

7.1 ディスコ

7.1.1 ディスコウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）企業情報

7.1.2 ディスコウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.1.3 ディスコウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、金額、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.1.4 ディスコ主要事業と市場

7.1.5 ディスコ最新動向／最新情報

7.2 東京精密

7.2.1 東京精密ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）企業情報

7.2.2 東京精密ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.2.3 東京精密ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.2.4 東京精密主要事業と市場

7.2.5 東京精密最新開発・最新情報

7.3 G&N

7.3.1 G&N ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）企業情報

7.3.2 G&N ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.3.3 G&N ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.3.4 G&N 主要事業と市場

7.3.5 G&Nの最新開発/最新情報

7.4 岡本半導体製造装置事業部

7.4.1 岡本半導体製造装置事業部ウェーハ・グラインダー（ウェーハ薄化装置）会社概要

7.4.2 岡本半導体製造装置事業部ウェーハ・グラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.4.3 岡本半導体製造装置事業部ウェーハ・グラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.4.4 岡本半導体製造装置事業部主要事業と市場

7.4.5 岡本半導体製造装置事業部最新開発/最新情報

7.5 CETC

7.5.1 CETC ウェーハ・グラインダー（ウェーハ薄化装置）会社概要

7.5.2 CETC ウェーハ・グラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.5.3 CETC ウェーハ・グラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.5.4 CETC 主要事業および市場

7.5.5 CETC 最新動向／最新情報

7.6 光洋機械

7.6.1 光洋機械ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）会社概要

7.6.2 光洋機械ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.6.3 光洋機械ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.6.4 光洋機械主要事業および市場

7.6.5 光洋機械最新動向／最新情報

7.7 Revasum

7.7.1 Revasum ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）会社概要

7.7.2 Revasum社ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.7.3 Revasum社ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.7.4 Revasum社主要事業および市場

7.7.5 Revasum社最新動向／最新情報

7.8 Daitron社

7.8.1 Daitron社ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）会社概要

7.8.2 Daitron社ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.8.3 Daitron社ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.8.4 Daitron社主要事業および市場

7.7.5 Daitron社最新動向／最新情報

7.9 WAIDA MFG

7.9.1 WAIDA MFG ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）会社概要

7.9.2 WAIDA MFG ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.9.3 WAIDA MFG ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産量、売上高、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.9.4 WAIDA MFG 主要事業と市場

7.9.5 WAIDA MFG 最新開発/最新情報

7.10 Hunan Yujing Machine Industrial

7.10.1 Hunan Yujing Machine 工業用ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）会社概要

7.10.2 Hunan Yujing Machine 工業用ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.10.3 Hunan Yujing Machine 工業用ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の生産量、価値、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.10.4 湖南玉井機械工業主要事業と市場

7.10.5 湖南玉井機械工業最新動向/最新情報

7.11 スピードファム

7.11.1 スピードファムウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）企業情報

7.11.2 スピードファムウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）製品ポートフォリオ

7.11.3 スピードファムウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）の生産量、価値、価格、粗利益率（2018～2023年）

7.11.4 スピードファム主要事業と市場

7.11.5 スピードファム最新動向/最新情報

8 産業チェーンと販売チャネル分析

8.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）産業チェーン分析

8.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）主要原材料

8.2.1 主要原材料

8.2.2 原材料の主要サプライヤー

8.3 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）生産形態とプロセス

8.4 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）販売・マーケティング

8.4.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）販売チャネル

8.4.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）販売代理店

8.5 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）顧客

9 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場動向

9.1 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）業界動向

9.2 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場の成長促進要因

9.3 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場課題

9.4 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場の制約要因

10 調査結果と結論

11 方法論とデータソース

11.1 方法論／研究アプローチ

11.1.1 研究プログラム／設計

11.1.2 市場規模の推計

11.1.3 市場内訳とデータの三角測量

11.2 データソース

11.2.1 二次資料

11.2.2 一次資料

11.3 著者一覧

11.4 免責事項

1 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Overview
1.1 Product Definition
1.2 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Segment by Type
1.2.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Value Growth Rate Analysis by Type 2022 VS 2029
1.2.2 Full Automatic
1.2.3 Semi Automatic
1.3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Segment by Application
1.3.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Value Growth Rate Analysis by Application: 2022 VS 2029
1.3.2 200 mm Wafer
1.3.3 300 mm Wafer
1.3.4 Others
1.4 Global Market Growth Prospects
1.4.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Capacity Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.4.4 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Average Price Estimates and Forecasts (2018-2029)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Competition by Manufacturers
2.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Market Share by Manufacturers (2018-2023)
2.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Market Share by Manufacturers (2018-2023)
2.3 Global Key Players of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment), Industry Ranking, 2021 VS 2022 VS 2023
2.4 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3)
2.5 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Average Price by Manufacturers (2018-2023)
2.6 Global Key Manufacturers of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment), Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.7 Global Key Manufacturers of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment), Product Offered and Application
2.8 Global Key Manufacturers of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment), Date of Enter into This Industry
2.9 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Competitive Situation and Trends
2.9.1 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Concentration Rate
2.9.2 Global 5 and 10 Largest Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Players Market Share by Revenue
2.10 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Region
3.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value by Region (2018-2029)
3.2.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Market Share by Region (2018-2023)
3.2.2 Global Forecasted Production Value of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) by Region (2024-2029)
3.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
3.4 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Region (2018-2029)
3.4.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Market Share by Region (2018-2023)
3.4.2 Global Forecasted Production of Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) by Region (2024-2029)
3.5 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Price Analysis by Region (2018-2023)
3.6 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production and Value, Year-over-Year Growth
3.6.1 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.2 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.3 China Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
3.6.4 Japan Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Estimates and Forecasts (2018-2029)
4 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption by Region
4.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Estimates and Forecasts by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
4.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption by Region (2018-2029)
4.2.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption by Region (2018-2023)
4.2.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Forecasted Consumption by Region (2024-2029)
4.3 North America
4.3.1 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.3.2 North America Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption by Country (2018-2029)
4.3.3 United States
4.3.4 Canada
4.4 Europe
4.4.1 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.4.2 Europe Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption by Country (2018-2029)
4.4.3 Germany
4.4.4 France
4.4.5 U.K.
4.4.6 Italy
4.4.7 Russia
4.5 Asia Pacific
4.5.1 Asia Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Growth Rate by Region: 2018 VS 2022 VS 2029
4.5.2 Asia Pacific Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption by Region (2018-2029)
4.5.3 China
4.5.4 Japan
4.5.5 South Korea
4.5.6 China Taiwan
4.5.7 Southeast Asia
4.5.8 India
4.6 Latin America, Middle East & Africa
4.6.1 Latin America, Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption Growth Rate by Country: 2018 VS 2022 VS 2029
4.6.2 Latin America, Middle East & Africa Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Consumption by Country (2018-2029)
4.6.3 Mexico
4.6.4 Brazil
4.6.5 Turkey
5 Segment by Type
5.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Type (2018-2029)
5.1.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Type (2018-2023)
5.1.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Type (2024-2029)
5.1.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Market Share by Type (2018-2029)
5.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value by Type (2018-2029)
5.2.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value by Type (2018-2023)
5.2.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value by Type (2024-2029)
5.2.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Market Share by Type (2018-2029)
5.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Price by Type (2018-2029)
6 Segment by Application
6.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Application (2018-2029)
6.1.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Application (2018-2023)
6.1.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production by Application (2024-2029)
6.1.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Market Share by Application (2018-2029)
6.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value by Application (2018-2029)
6.2.1 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value by Application (2018-2023)
6.2.2 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value by Application (2024-2029)
6.2.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Value Market Share by Application (2018-2029)
6.3 Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Price by Application (2018-2029)
7 Key Companies Profiled
7.1 Disco
7.1.1 Disco Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.1.2 Disco Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.1.3 Disco Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.1.4 Disco Main Business and Markets Served
7.1.5 Disco Recent Developments/Updates
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.2.2 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.2.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.2.4 TOKYO SEIMITSU Main Business and Markets Served
7.2.5 TOKYO SEIMITSU Recent Developments/Updates
7.3 G&N
7.3.1 G&N Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.3.2 G&N Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.3.3 G&N Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.3.4 G&N Main Business and Markets Served
7.3.5 G&N Recent Developments/Updates
7.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
7.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Main Business and Markets Served
7.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Recent Developments/Updates
7.5 CETC
7.5.1 CETC Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.5.2 CETC Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.5.3 CETC Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.5.4 CETC Main Business and Markets Served
7.5.5 CETC Recent Developments/Updates
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.6.2 Koyo Machinery Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.6.3 Koyo Machinery Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.6.4 Koyo Machinery Main Business and Markets Served
7.6.5 Koyo Machinery Recent Developments/Updates
7.7 Revasum
7.7.1 Revasum Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.7.2 Revasum Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.7.3 Revasum Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.7.4 Revasum Main Business and Markets Served
7.7.5 Revasum Recent Developments/Updates
7.8 Daitron
7.8.1 Daitron Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.8.2 Daitron Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.8.3 Daitron Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.8.4 Daitron Main Business and Markets Served
7.7.5 Daitron Recent Developments/Updates
7.9 WAIDA MFG
7.9.1 WAIDA MFG Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.9.2 WAIDA MFG Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.9.3 WAIDA MFG Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.9.4 WAIDA MFG Main Business and Markets Served
7.9.5 WAIDA MFG Recent Developments/Updates
7.10 Hunan Yujing Machine Industrial
7.10.1 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.10.2 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.10.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.10.4 Hunan Yujing Machine Industrial Main Business and Markets Served
7.10.5 Hunan Yujing Machine Industrial Recent Developments/Updates
7.11 SpeedFam
7.11.1 SpeedFam Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Corporation Information
7.11.2 SpeedFam Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Product Portfolio
7.11.3 SpeedFam Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production, Value, Price and Gross Margin (2018-2023)
7.11.4 SpeedFam Main Business and Markets Served
7.11.5 SpeedFam Recent Developments/Updates
8 Industry Chain and Sales Channels Analysis
8.1 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Industry Chain Analysis
8.2 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Key Raw Materials
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Production Mode & Process
8.4 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales and Marketing
8.4.1 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Sales Channels
8.4.2 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Distributors
8.5 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Customers
9 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Dynamics
9.1 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Industry Trends
9.2 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Drivers
9.3 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Challenges
9.4 Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Restraints
10 Research Finding and Conclusion
11 Methodology and Data Source
11.1 Methodology/Research Approach
11.1.1 Research Programs/Design
11.1.2 Market Size Estimation
11.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
11.2 Data Source
11.2.1 Secondary Sources
11.2.2 Primary Sources
11.3 Author List
11.4 Disclaimer

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