カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界の半導体用アンダーフィル市場（企業別・タイプ別・用途別）：チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル

◆英語タイトル：Global Underfills for Semiconductor Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22MY4724）◆商品コード：GIR22MY4724
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年5月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：119
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,480 ⇒換算￥522,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,220 ⇒換算￥783,000見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（同一法人内共有可）USD6,960 ⇒換算￥1,044,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体用アンダーフィルの概念は、高集積度の電子回路が要求される現代の半導体製品において、非常に重要な役割を果たしています。アンダーフィルは、半導体デバイスの信頼性を向上させ、熱的および機械的ストレスから保護するために用いられる材料です。以下では、アンダーフィルの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明します。

アンダーフィルの定義は、一般的に半導体パッケージの接合部に使用される樹脂材料であり、主にスルーホール接続やボンディングワイヤの周辺に注入され、デバイスの実装過程で発生するストレスから保護します。具体的には、半導体チップと基板間に塗布され、これにより両者の間の隙間を埋めることで、機械的な強度を向上させ、湿気や汚染物質の侵入を防ぐ役割があります。

アンダーフィルの特徴としては、主に以下の点が挙げられます。まず、優れた接着力が求められるため、様々な基材に対する強力な接着性能が必要です。また、低粘度で流動性が良く、狭い隙間にも容易に浸透する能力があります。さらに、硬化後は高い熱耐性や化学的安定性が求められ、半導体デバイスが動作する過程で発生する熱や化学変化に抵抗できることが重要です。加えて、熱膨張係数（CTE）が基板やチップと整合性を持つことが望ましく、異なる材料同士の応力集中を最小限に抑えることが求められます。

アンダーフィルには主に二つの種類があります。一つ目は、熱硬化型アンダーフィルです。これは、熱を加えることによって硬化する樹脂で、通常はエポキシ樹脂に基づいています。熱硬化型のアンダーフィルは、高い耐熱性を持ち、電子デバイスにおいて信頼性の高い保護を提供します。二つ目は、UV硬化型アンダーフィルです。これは、紫外線（UV）光を照射することで硬化する樹脂です。UV硬化型は、硬化速度が非常に速く、製造プロセスを大幅に短縮できるメリットがありますが、長期的な耐久性においては熱硬化型に劣る場合もあります。

アンダーフィルの用途は多岐にわたりますが、主な用途としては、ワイヤーボンディング接合部やフリップチップ（Flip-Chip）技術での裏面接合部などが挙げられます。フリップチップ技術では、半導体チップが逆さまに取り付けられ、基板の接続部と直接接触しています。アンダーフィルは、この接触部分を保護し、接続の信頼性を向上させる役割を果たします。また、マイクロエレクトロニクスやメモリデバイス、パワーエレクトロニクスなど、さまざまな電子機器に搭載される半導体部品に広く使用されています。

関連技術には、アンダーフィルを使用した製造プロセスの自動化や、高度な材料評価技術が含まれます。例えば、アンダーフィルの注入プロセスを効率化するためには、適切な装置や技術を用いて接合部に均一に塗布する必要があります。また、材料の選定や処方を最適化するためには、材料科学や化学工学の知見が不可欠です。そして、近年では、ナノテクノロジーを活用した新しいアンダーフィル材料の研究も進行中で、より高い性能を持つ材料の開発が期待されています。

さらに、環境問題への配慮も重要です。従来のアンダーフィル材料には、有害な化学物質を含むものがあり、環境に悪影響を及ぼす可能性があります。このため、環境に優しい材料や、リサイクル可能な材料の開発が進められています。また、RoHS（Restriction of Hazardous Substances）指令に準拠した材料の選定も、製造業者にとっては重要な課題となっています。

近年では、IoT（Internet of Things）や5G通信の普及に伴い、さらなる集積化や小型化が求められています。その中で、アンダーフィル技術も進化を遂げ、より微細な構造のデバイスへの適応が試みられています。今後は、低温硬化型や柔軟性のあるアンダーフィル材料の開発が進むことで、より多様なデバイスに対応できる可能性があります。

まとめると、半導体用アンダーフィルは、デバイスの信頼性や性能を向上させるために不可欠な材料です。高度な技術と材料科学に基づいて開発され、さまざまな半導体製品に使用されています。今後も、環境に配慮した材料や新しいテクノロジーの導入によって、その役割はさらに拡大していくことでしょう。
半導体用アンダーフィル市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体用アンダーフィルの市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体用アンダーフィル市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル

用途別セグメントは次のように区分されます。
・産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他

世界の半導体用アンダーフィル市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Panasonic、Master Bond、Henkel、LORD Corporation、NAMICS、Shin-Etsu、PolyScience、United Adhesives、Nagase ChemteX、DELO、AIM Solder、Panacol-Elosol、Hitachi Chemical、Zymet、HERCEP、Aigeer、Jinledun

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体用アンダーフィル製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体用アンダーフィルメーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体用アンダーフィルの価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体用アンダーフィルメーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体用アンダーフィルの販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体用アンダーフィルの種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体用アンダーフィル市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体用アンダーフィルの産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体用アンダーフィルの販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Panasonic、Master Bond、Henkel、LORD Corporation、NAMICS、Shin-Etsu、PolyScience、United Adhesives、Nagase ChemteX、DELO、AIM Solder、Panacol-Elosol、Hitachi Chemical、Zymet、HERCEP、Aigeer、Jinledun
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル
・用途別分析2017年-2028年：産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他
・半導体用アンダーフィルの北米市場規模2017年-2028年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・半導体用アンダーフィルのヨーロッパ市場規模2017年-2028年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・半導体用アンダーフィルのアジア市場規模2017年-2028年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・半導体用アンダーフィルの南米市場規模2017年-2028年：ブラジル、アルゼンチン
・半導体用アンダーフィルの中東・アフリカ市場規模2017年-2028年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

半導体アンダーフィル市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別の市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体アンダーフィル市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年の半導体アンダーフィル市場全体の%を占める産業用電子機器は、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。チップ・オン・フィルム・アンダーフィル市場は、2022年から2028年にかけて%のCAGRで推移すると予測されています。

半導体用アンダーフィルの主要メーカーには、パナソニック、マスターボンド、ヘンケル、ロードコーポレーション、ナミックスなどが挙げられます。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。

市場セグメンテーション

半導体用アンダーフィル市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の販売数量と金額の正確な計算と予測を提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメントは、以下の分野をカバーしています。

チップ・オン・フィルム・アンダーフィル

フリップチップ・アンダーフィル

CSP/BGAボードレベル・アンダーフィル

用途別市場セグメントは、以下の分野に分けられます。

産業用電子機器

防衛・航空宇宙用電子機器

民生用電子機器

車載用電子機器

医療用電子機器

その他

世界の半導体用アンダーフィル市場における主要プレーヤーは以下の通りです。

パナソニック

マスターボンド

ヘンケル

ロードコーポレーション

ナミックス

信越化学

ポリサイエンス

ユナイテッド・アドヒーシブズ

ナガセケムテックス

デロ

エイムソルダー

パナコール・エロソル

日立化成

ザイメット

ハーセップ

アイガー

ジンレドゥン

地域別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。

北米（米国、カナダ、メキシコ）

欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州諸国）

アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）

南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）

中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）

調査対象は全15章で構成されています。

第1章：半導体用アンダーフィルの製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。

第2章：半導体用アンダーフィルの主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までの半導体用アンダーフィルの世界市場シェア。

第3章：半導体用アンダーフィルの競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき詳細に分析します。

第4章では、半導体用アンダーフィルの地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。

第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別および用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプ別、用途別にセグメント化します。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益を半導体用アンダーフィル市場予測として示します。

第12章では、半導体用アンダーフィルの主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。

第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、半導体用アンダーフィルの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要

1.1 半導体用アンダーフィルの導入

1.2 タイプ別市場分析

1.2.1 概要：半導体用アンダーフィルの世界市場（タイプ別）：2017年、2021年、2028年

1.2.2 チップオンフィルム（COP）アンダーフィル

1.2.3 フリップチップアンダーフィル

1.2.4 CSP/BGAボードレベルアンダーフィル

1.3 用途別市場分析

1.3.1 概要：半導体用アンダーフィルの世界市場（用途別）：2017年、2021年、2028年

1.3.2 産業用電子機器

1.3.3 防衛・航空宇宙用電子機器

1.3.4 コンシ​​ューマーエレクトロニクス

1.3.5 車載用電子機器

1.3.6 医療用電子機器

1.3.7 その他

1.4 半導体アンダーフィル市場規模と予測

1.4.1 半導体アンダーフィル売上高（2017年、2021年、2028年）

1.4.2 半導体アンダーフィル売上高（2017年～2028年）

1.4.3 半導体アンダーフィル価格（2017年～2028年）

1.5 半導体アンダーフィル生産能力分析

1.5.1 半導体アンダーフィル総生産能力（2017年～2028年）

1.5.2 半導体アンダーフィル生産能力（地域別）

1.6 市場の牽引要因、抑制要因、トレンド

1.6.1 半導体アンダーフィル市場の牽引要因

1.6.2 半導体アンダーフィル市場の抑制要因

1.6.3 半導体アンダーフィルのトレンド分析

2 メーカープロフィール

2.1 パナソニック

2.1.1 パナソニックの詳細

2.1.2 パナソニックの主要事業

2.1.3 パナソニックの半導体製品およびサービスにおけるアンダーフィル

2.1.4 パナソニックの半導体アンダーフィル（売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア）（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.2 マスターボンド

2.2.1 マスターボンドの詳細

2.2.2 マスターボンドの主要事業

2.2.3 マスターボンドの半導体製品およびサービスにおけるアンダーフィル

2.2.4 マスターボンドの半導体アンダーフィル（売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア）（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.3 ヘンケル

2.3.1 ヘンケルの詳細

2.3.2 ヘンケルの主要事業

2.3.3 ヘンケルの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

2.3.4 ヘンケルの半導体向けアンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.4 ロード・コーポレーション

2.4.1 ロード・コーポレーションの詳細

2.4.2 ロード・コーポレーションの主要事業

2.4.3 ロード・コーポレーションの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

2.4.4 ロード・コーポレーションの半導体向けアンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.5 ナミックス

2.5.1 ナミックスの詳細

2.5.2 ナミックスの主要事業

2.5.3 ナミックスの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

2.5.4 ナミックスの半導体向けアンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.6 信越化学工業

2.6.1 信越化学工業の詳細

2.6.2 信越化学工業の主要事業

2.6.3 信越化学工業の半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

2.6.4 信越化学工業の半導体向けアンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.7 ポリサイエンス

2.7.1 ポリサイエンスの詳細

2.7.2 ポリサイエンスの主要事業

2.7.3 ポリサイエンスの半導体向けアンダーフィル半導体製品およびサービス

2.7.4 ポリサイエンス社の半導体アンダーフィル材：売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.8 ユナイテッド・アドヒーシブズ

2.8.1 ユナイテッド・アドヒーシブズの詳細

2.8.2 ユナイテッド・アドヒーシブズの主要事業

2.8.3 ユナイテッド・アドヒーシブズの半導体アンダーフィル材：半導体製品およびサービス

2.8.4 ユナイテッド・アドヒーシブズの半導体アンダーフィル材：売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.9 ナガセケムテックス

2.9.1 ナガセケムテックスの詳細

2.9.2 ナガセケムテックスの主要事業

2.9.3 ナガセケムテックスのアンダーフィル材半導体製品およびサービス向け

2.9.4 ナガセケムテックス（株）の半導体アンダーフィル材：売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.10 DELO

2.10.1 DELOの詳細

2.10.2 DELOの主要事業

2.10.3 DELOの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル材

2.10.4 DELOの半導体アンダーフィル材：売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.11 AIMはんだ

2.11.1 AIMはんだの詳細

2.11.2 AIMはんだの主要事業

2.11.3 AIMはんだの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル材

2.11.4 AIM 半導体用はんだアンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.12 パナコール・エロソル

2.12.1 パナコール・エロソルの詳細

2.12.2 パナコール・エロソルの主要事業

2.12.3 パナコール・エロソルの半導体用アンダーフィル製品およびサービス

2.12.4 パナコール・エロソルの半導体用アンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.13 日立化成

2.13.1 日立化成の詳細

2.13.2 日立化成の主要事業

2.13.3 日立化成の半導体用アンダーフィル製品とサービス

2.13.4 日立化成の半導体向けアンダーフィル材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.14 Zymet

2.14.1 Zymetの詳細

2.14.2 Zymetの主要事業

2.14.3 Zymetの半導体向けアンダーフィル材

2.14.4 Zymetの半導体向けアンダーフィル材の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.15 HERCEP

2.15.1 HERCEPの詳細

2.15.2 HERCEPの主要事業

2.15.3 HERCEPの半導体向けアンダーフィル材

2.15.4 HERCEPの半導体アンダーフィル事業における売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.16 Aigeer

2.16.1 Aigeerの詳細

2.16.2 Aigeerの主要事業

2.16.3 Aigeerの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル事業

2.16.4 Aigeerの半導体アンダーフィル事業における売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.17 Jinledun

2.17.1 Jinledunの詳細

2.17.2 Jinledunの主要事業

2.17.3 Jinledunの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル事業

2.17.4 Jinledun半導体用アンダーフィルの売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

3 半導体用アンダーフィルのメーカー別内訳データ

3.1 半導体用アンダーフィルの世界販売量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.2 半導体用アンダーフィルの世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.3 半導体用アンダーフィルにおける主要メーカーの市場ポジション

3.4 市場集中度

3.4.1 半導体用アンダーフィルのトップ3製品（2021年）

3.4.2 半導体用アンダーフィルのトップ6製品（2021年）

3.5 半導体用アンダーフィルの世界生産能力（メーカー別） 2021年 vs 2022年

3.6 地域別メーカー：本社および半導体製造拠点向けアンダーフィル材

3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画

3.8 合併・買収（M&A）

4 地域別市場分析

4.1 半導体向けアンダーフィル材の世界市場規模（地域別）

4.1.1 半導体向けアンダーフィル材の世界販売量（地域別）（2017～2028年）

4.1.2 半導体向けアンダーフィル材の世界売上高（地域別）（2017～2028年）

4.2 北米における半導体向けアンダーフィル材の売上高（2017～2028年）

4.3 欧州における半導体向けアンダーフィル材の売上高（2017～2028年）

4.4 アジア太平洋地域における半導体向けアンダーフィル材の売上高（2017～2028年）

4.5 南アメリカにおける半導体アンダーフィル売上高（2017～2028年）

4.6 中東およびアフリカにおける半導体アンダーフィル売上高（2017～2028年）

5 市場セグメント（タイプ別）

5.1 半導体アンダーフィル売上高（タイプ別）（2017～2028年）

5.2 半導体アンダーフィル売上高（タイプ別）（2017～2028年）

5.3 半導体アンダーフィル価格（タイプ別）（2017～2028年）

6 市場セグメント（用途別）

6.1 半導体アンダーフィル売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）

6.2 半導体アンダーフィル売上高（アプリケーション別）（2017～2028年）

6.3 半導体アンダーフィル価格（アプリケーション別）（2017～2028年）

7 北米アメリカ：国別、タイプ別、用途別

7.1 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（タイプ別、2017～2028年）

7.2 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（アプリケーション別、2017～2028年）

7.3 北米における半導体用アンダーフィル材市場規模（国別）

7.3.1 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（数量ベース、国別、2017～2028年）

7.3.2 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（売上高ベース、国別、2017～2028年）

7.3.3 米国市場規模および予測（2017～2028年）

7.3.4 カナダ市場規模および予測（2017～2028年）

7.3.5 メキシコ市場規模および予測（2017～2028年）

8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別

8.1 欧州における半導体アンダーフィル市場：種類別（2017～2028年）

8.2 欧州における半導体アンダーフィル市場：用途別（2017～2028年）

8.3 欧州における半導体アンダーフィル市場規模（国別）

8.3.1 欧州における半導体アンダーフィル市場：数量（国別）（2017～2028年）

8.3.2 欧州における半導体アンダーフィル市場：売上高（国別）（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.4 フランス市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.5 英国市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.6 ロシア市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.7 イタリア市場規模と予測（2017～2028年）

9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別

9.1 アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（タイプ別）（2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別）（2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材市場規模（地域別）

9.3.1 アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.5 韓国市場規模と予測 (2017～2028年)

9.3.6 インド市場規模と予測 (2017～2028年)

9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017～2028年)

9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017～2028年)

10 南米地域別、タイプ別、用途別

10.1 南米における半導体用アンダーフィル材売上高（タイプ別）（2017～2028年）

10.2 南米における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別）（2017～2028年）

10.3 南米における半導体用アンダーフィル材市場規模（国別）

10.3.1 南米における半導体用アンダーフィル材売上高（国別）（2017～2028年）

10.3.2 南米における半導体用アンダーフィル材国別半導体売上高（2017～2028年）

10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）

10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017～2028年）

11 中東・アフリカ市場：国別、タイプ別、アプリケーション別

11.1 中東・アフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル（タイプ別）（2017～2028年）

11.2 中東・アフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル（アプリケーション別）（2017～2028年）

11.3 中東・アフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル（国別）市場規模

11.3.1 中東・アフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル（数量ベース）（国別）（2017～2028年）

11.3.2 中東・アフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル（国別） (2017-2028)

11.3.3 トルコ市場規模と予測 (2017-2028)

11.3.4 エジプト市場規模と予測 (2017-2028)

11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測 (2017-2028)

11.3.6 南アフリカ市場規模と予測 (2017-2028)

12 原材料と産業チェーン

12.1 半導体用アンダーフィル材の原材料と主要メーカー

12.2 半導体用アンダーフィル材の製造コスト比率

12.3 半導体製造プロセス用アンダーフィル材

12.4 半導体用アンダーフィル材産業チェーン

13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー

13.1 販売チャネル

13.1.1 ダイレクトマーケティング

13.1.2 間接マーケティング

13.2 半導体の代表的な販売代理店向けアンダーフィル

13.3 半導体の代表的な顧客向けアンダーフィル

14 調査結果と結論

15 付録

15.1 調査方法

15.2 調査プロセスとデータソース

15.3 免責事項

表一覧

表1. 半導体向けアンダーフィル材の世界売上高（種類別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表2. 半導体向けアンダーフィル材の世界売上高（用途別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表3. パナソニックの基本情報、製造拠点、競合他社

表4. パナソニックの主要事業

表5. パナソニックの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

表6. パナソニックの半導体向けアンダーフィル材の販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表7. マスターボンドの基本情報、製造拠点、競合他社

表8. マスターボンドの主要事業

表9. 半導体製品およびサービス向けマスターボンドアンダーフィル

表10. マスターボンドアンダーフィル（半導体向け）販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表11. ヘンケルの基本情報、製造拠点、競合他社

表12. ヘンケルの主要事業

表13. ヘンケルの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

表14. ヘンケルの半導体向けアンダーフィル（半導体向け）販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表15. ロードコーポレーションの基本情報、製造拠点、競合他社

表16. ロードコーポレーションの主要事業

表17. ロードコーポレーションの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

表18. ロード・コーポレーションの半導体用アンダーフィル材販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表19. ナミックスの基本情報、製造拠点、競合他社

表20. ナミックスの主要事業

表21. ナミックスの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル材

表22. ナミックスの半導体用アンダーフィル材販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表23. 信越化学工業の基本情報、製造拠点、競合他社

表24. 信越化学工業の主要事業

表25. 信越化学工業の半導体製品およびサービス向けアンダーフィル材

表26. 信越化学工業の半導体用アンダーフィル剤 販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表27. ポリサイエンスの基本情報、製造拠点、競合他社

表28. ポリサイエンスの主要事業

表29. ポリサイエンスの半導体用アンダーフィル剤（製品およびサービス）

表30. ポリサイエンスの半導体用アンダーフィル剤 販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表31. ユナイテッド・アドヒーシブズの基本情報、製造拠点、競合他社

表32. ユナイテッド・アドヒーシブズの主要事業

表33. ユナイテッド・アドヒーシブズの半導体用アンダーフィル剤半導体製品およびサービス

表34. ユナイテッド・アドヒーシブズ社 半導体用アンダーフィル材 売上高（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表35. ナガセケムテックス 基本情報、製造拠点、競合他社

表36. ナガセケムテックス 主要事業

表37. ナガセケムテックス 半導体用アンダーフィル材

表38. ナガセケムテックス 半導体用アンダーフィル材 売上高（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表39. DELO 基本情報、製造拠点、競合他社

表40. DELO 主要事業

表41. 半導体製品およびサービス向けDELOアンダーフィル

表42. 半導体向けDELOアンダーフィルの販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表43. AIMはんだの基本情報、製造拠点、競合他社

表44. AIMはんだの主要事業

表45. 半導体製品およびサービス向けAIMはんだアンダーフィル

表46. 半導体向けAIMはんだアンダーフィルの販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表47. パナコール・エロソルの基本情報、製造拠点、競合他社

表48.パナコール・エロソル主要事業

表49. パナコール・エロソル 半導体用アンダーフィル材（アンダーフィル）およびサービス

表50. パナコール・エロソル 半導体用アンダーフィル材（アンダーフィル）の販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表51. 日立化成の基本情報、製造拠点、競合他社

表52. 日立化成の主要事業

表53. 日立化成の半導体用アンダーフィル材（アンダーフィル）

表54. 日立化成の半導体用アンダーフィル材の販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表55. ザイメットの基本情報、製造拠点、競合他社

表56. Zymetの主要事業

表57. 半導体製品およびサービス向けZymetアンダーフィル

表58. 半導体向けZymetアンダーフィルの販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表59. HERCEPの基本情報、製造拠点、競合他社

表60. HERCEPの主要事業

表61. 半導体製品およびサービス向けHERCEPアンダーフィル

表62. 半導体向けHERCEPアンダーフィルの販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表63. Aigeerの基本情報、製造拠点、競合他社

表64. Aigeerの主要事業

表65. Aigeerの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

表66. Aigeerの半導体向けアンダーフィルの販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表67. Jinledunの基本情報、製造拠点、競合他社

表68. Jinledunの主要事業

表69. Jinledunの半導体製品およびサービス向けアンダーフィル

表70. Jinledunの半導体向けアンダーフィルの販売量（トン）、価格（米ドル/トン）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表71. メーカー別半導体向けアンダーフィルの世界売上高（2019年、 （2020年、2021年、2022年）および（トン）

表72. 半導体用アンダーフィル材の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）および（百万米ドル）

表73. 半導体用アンダーフィル材におけるメーカーの市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）（2021年の売上高に基づく）

表​​74. 半導体用アンダーフィル材の世界生産能力（企業別）（トン）：2020年 vs 2021年

表75. 主要メーカーの本社所在地および半導体用アンダーフィル材生産拠点

表76. 半導体用アンダーフィル材の新規参入企業と生産能力拡大計画

表77. 過去5年間の半導体用アンダーフィル材に関する合併・買収

表78. 半導体用アンダーフィル材の世界売上高（企業別）地域別（2017～2022年）および（トン）

表79. 半導体売上高向けアンダーフィル材（世界）（地域別、2023～2028年）および（トン）

表80. 半導体売上高向けアンダーフィル材（世界）（地域別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表81. 半導体売上高向けアンダーフィル材（世界）（地域別、2023～2028年）および（百万米ドル）

表82. 半導体売上高向けアンダーフィル材（世界）（タイプ別、2017～2022年）および（トン）

表83. 半導体売上高向けアンダーフィル材（世界）（タイプ別、2023～2028年）および（トン）

表84. 半導体売上高向けアンダーフィル材（世界）（タイプ別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表85. 半導体売上高向けアンダーフィル材（世界）（タイプ別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表86. 半導体用アンダーフィル材（世界）価格（タイプ別）（2017-2022）および (米ドル/トン)

表87. 半導体用アンダーフィル材（世界）価格（タイプ別）（2023-2028）および (米ドル/トン)

表88. 半導体用アンダーフィル材（世界）売上高（用途別）（2017-2022）および (トン)

表89. 半導体用アンダーフィル材（世界）売上高（用途別）（2023-2028）および (トン)

表90. 半導体用アンダーフィル材（世界）売上高（用途別）（2017-2022）および (百万米ドル)

表91. 半導体用アンダーフィル材（世界）売上高（用途別）（2023-2028）および (百万米ドル)

表92. 半導体用アンダーフィル材（世界）価格（用途別） (2017-2022) および (米ドル/トン)

表93. 用途別半導体用アンダーフィル材価格 (2023-2028) および (米ドル/トン)

表94. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（国別） (2017-2022) および (トン)

表95. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（国別） (2023-2028) および (トン)

表96. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（国別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表97. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（国別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表98. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（種類別） (2017-2022) および (トン)

表99. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高種類別売上高（2023～2028年）および（トン）

表100. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別）（2017～2022年）および（トン）

表101. 北米における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別）（2023～2028年）および（トン）

表102. 欧州における半導体用アンダーフィル材売上高（国別）（2017～2022年）および（トン）

表103. 欧州における半導体用アンダーフィル材売上高（国別）（2023～2028年）および（トン）

表104. 欧州における半導体用アンダーフィル材売上高（国別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表105. 欧州における半導体用アンダーフィル材売上高（国別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表106. 欧州における半導体用アンダーフィル材種類別売上高（2017～2022年）および（トン）

表107. 欧州における半導体用アンダーフィル材売上高（種類別、2023～2028年）および（トン）

表108. 欧州における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別、2017～2022年）および（トン）

表109. 欧州における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別、2023～2028年）および（トン）

表110. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（地域別、2017～2022年）および（トン）

表111. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（地域別、2023～2028年）および（トン）

表112. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（地域別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表113.アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（地域別、2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表114. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（種類別、2017～2022年）および（トン）

表115. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（種類別、2023～2028年）および（トン）

表116. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別、2017～2022年）および（トン）

表117. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材売上高（用途別、2023～2028年）および（トン）

表118. 南米における半導体用アンダーフィル材売上高（国別、2017～2022年）および（トン）

表119. 南米における半導体用アンダーフィル材売上高（国別） (2023-2028) および (トン)

表120. 南米における半導体用アンダーフィル売上高（国別）（2017-2022年）および（百万米ドル）

表121. 南米における半導体用アンダーフィル売上高（国別）（2023-2028年）および（百万米ドル）

表122. 南米における半導体用アンダーフィル売上高（種類別）（2017-2022年）および（トン）

表123. 南米における半導体用アンダーフィル売上高（種類別）（2023-2028年）および（トン）

表124. 南米における半導体用アンダーフィル売上高（用途別）（2017-2022年）および（トン）

表125. 南米における半導体用アンダーフィル売上高（用途別）（2023-2028年）および（トン）

表126. 中東およびアフリカ半導体売上高向けアンダーフィル材 地域別 (2017-2022年) および (トン)

表127. 中東およびアフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル材 地域別 (2023-2028年) および (トン)

表128. 中東およびアフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル材 地域別 (2017-2022年) および (百万米ドル)

表129. 中東およびアフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル材 地域別 (2023-2028年) および (百万米ドル)

表130. 中東およびアフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル材 種類別 (2017-2022年) および (トン)

表131. 中東およびアフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル材 種類別 (2023-2028年) および (トン)

表132. 中東およびアフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル材 用途別(2017-2022) および (トン)

表133. 中東およびアフリカにおける半導体用アンダーフィル売上高（用途別）(2023-2028) および (トン)

表134. 半導体原材料用アンダーフィル

表135. 半導体原材料用アンダーフィルの主要メーカー

表136. 直接販売チャネルのメリットとデメリット

表137. 間接販売チャネルのメリットとデメリット

表138. 半導体用アンダーフィルの代表的な販売代理店

表139. 半導体用アンダーフィルの代表的な顧客

図表一覧

図1. 半導体用アンダーフィルの全体像

図2. 2021年における半導体用アンダーフィルの世界市場シェア（タイプ別）

図3. チップ・オン・フィルム用アンダーフィル

図4. フリップチップ用アンダーフィル

図5. CSP/BGA基板レベルアンダーフィル

図6. 2021年の用途別半導体向けアンダーフィル市場シェア（世界）

図7. 産業用電子機器

図8. 防衛・航空宇宙用電子機器

図9. 民生用電子機器

図10. 車載用電子機器

図11. 医療用電子機器

図12. その他

図13. 半導体向けアンダーフィル市場（世界）の売上高（百万米ドル）および（トン）：2017年、2021年、2028年

図14. 半導体向けアンダーフィル市場（世界）の売上高と予測（2017～2028年）および（百万米ドル）

図15. 半導体向けアンダーフィル市場（世界）の売上高（2017～2028年）および（トン）

図16. 半導体向けアンダーフィル市場（世界）の価格（2017～2028年）および（米ドル/トン）

図17. 半導体向けアンダーフィル市場（世界）半導体アンダーフィル生産能力（2017～2028年）および（トン）

図18. 半導体アンダーフィル生産能力（地域別）：2022年 vs 2028年

図19. 半導体アンダーフィル市場の牽引要因

図20. 半導体アンダーフィル市場の制約要因

図21. 半導体アンダーフィル市場の動向

図22. 半導体アンダーフィル市場（メーカー別、売上高、市場シェア：2021年）

図23. 半導体アンダーフィル市場（メーカー別、売上高、市場シェア：2021年）

図24. 半導体アンダーフィル市場（企業タイプ別、ティア1、ティア2、ティア3）シェア：2021年

図25. 半導体メーカー（売上高）市場シェア上位3社（2021年）

図26. 半導体アンダーフィル市場（上位6社） 2021年のメーカー（収益）市場シェア

図27. 半導体売上高向けアンダーフィルの世界市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図28. 半導体売上高向けアンダーフィルの世界市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図29. 北米における半導体売上高向けアンダーフィル（2017～2028年）および（百万米ドル）

図30. 欧州における半導体売上高向けアンダーフィル（2017～2028年）および（百万米ドル）

図31. アジア太平洋における半導体売上高向けアンダーフィル（2017～2028年）および（百万米ドル）

図32. 南米における半導体売上高向けアンダーフィル（2017～2028年）および（百万米ドル）

図33. 中東およびアフリカにおける半導体売上高向けアンダーフィル(2017-2028) および (百万米ドル)

図34. 半導体用アンダーフィル材の世界市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図35. 半導体用アンダーフィル材の世界市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図36. 半導体用アンダーフィル材の世界価格（タイプ別） (2017-2028) および (米ドル/トン)

図37. 半導体用アンダーフィル材の世界市場シェア（用途別） (2017-2028)

図38. 半導体用アンダーフィル材の世界市場シェア（用途別） (2017-2028)

図39. 半導体用アンダーフィル材の世界価格（用途別） (2017-2028) および (米ドル/トン)

図40. 半導体用アンダーフィル材の世界市場シェア（北米） (タイプ別) (2017-2028)

図41. 北米における半導体用アンダーフィル市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図42. 北米における半導体用アンダーフィル市場シェア（国別）（2017～2028年）

図43. 北米における半導体用アンダーフィル市場シェア（国別）（2017～2028年）

図44. 米国における半導体用アンダーフィル市場売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図45. カナダにおける半導体用アンダーフィル市場売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図46. メキシコにおける半導体用アンダーフィル市場売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図47. 欧州における半導体用アンダーフィル市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図48. 欧州におけるアンダーフィル市場半導体売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図49. 欧州における半導体売上高向けアンダーフィル市場シェア（国別）（2017～2028年）

図50. 欧州における半導体売上高向けアンダーフィル市場シェア（国別）（2017～2028年）

図51. ドイツにおける半導体売上高向けアンダーフィル市場と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図52. フランスにおける半導体売上高向けアンダーフィル市場と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図53. 英国における半導体売上高向けアンダーフィル市場と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図54. ロシアにおける半導体売上高向けアンダーフィル市場と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図55. イタリアにおける半導体売上高向けアンダーフィル市場売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図56. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材市場シェア（地域別） (2017～2028年)

図57. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材市場シェア（用途別） (2017～2028年)

図58. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材市場シェア（地域別） (2017～2028年)

図59. アジア太平洋地域における半導体用アンダーフィル材市場シェア（地域別） (2017～2028年)

図60. 中国における半導体用アンダーフィル材市場シェア（売上高）および成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図61. 日本における半導体用アンダーフィル材市場シェア（売上高）および成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図62. 韓国におけるアンダーフィル材市場シェア半導体売上高および成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図63. インドにおける半導体アンダーフィルの売上高および成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図64. 東南アジアにおける半導体アンダーフィルの売上高および成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図65. オーストラリアにおける半導体アンダーフィルの売上高および成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図66. 南米における半導体アンダーフィルの市場シェア (タイプ別) (2017～2028年)

図67. 南米における半導体アンダーフィルの市場シェア (用途別) (2017～2028年)

図68. 南米における半導体アンダーフィルの市場シェア (国別) (2017～2028年)

図69. 南米における半導体アンダーフィルの市場シェア (半導体売上高市場シェア（国別）（2017～2028年）

図70. ブラジルにおける半導体アンダーフィル売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図71. アルゼンチンにおける半導体アンダーフィル売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図72. 中東・アフリカにおける半導体アンダーフィル売上高市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図73. 中東・アフリカにおける半導体アンダーフィル売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図74. 中東・アフリカにおける半導体アンダーフィル売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図75. 中東・アフリカにおける半導体アンダーフィル売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図76. トルコにおける半導体アンダーフィル売上高市場シェア売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図77. エジプトの半導体用アンダーフィルの売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図78. サウジアラビアの半導体用アンダーフィルの売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図79. 南アフリカの半導体用アンダーフィルの売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図80. 2021年の半導体用アンダーフィルの製造コスト構造分析

図81. 半導体用アンダーフィルの製造プロセス分析

図82. 半導体用アンダーフィル産業チェーン

図83. 販売チャネル：直接チャネル vs 間接チャネル

図84. 調査方法

図85. 調査プロセスとデータソース

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 世界の半導体用アンダーフィル市場（企業別・タイプ別・用途別）：チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル(Global Underfills for Semiconductor Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
グローバルリサーチ調査レポートのイメージグローバルリサーチ調査レポートのイメージ
◆関連リサーチレポート◆
  • 世界の半導体用アンダーフィル市場インサイト・予測（チップオンフィルムアンダーフィル、フリップチップアンダーフィル、CSP/BGAボードレベルアンダーフィル）
  • 世界のクラウドターミナル市場（企業別・タイプ別・用途別）：X86、ARM
  • 世界の分散型温度センサー市場（企業別・タイプ別・用途別）：AC、DC
  • 世界の埋め込み型ホストブリッジ市場（企業別・タイプ別・用途別）：有線、無線
  • 世界のデスクトップクラウドターミナル市場（企業別・タイプ別・用途別）：X86、ARM