| ◆英語タイトル：Global TGV Substrate for Semiconductor Packaging Market Growth 2023-2029
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 | ◆商品コード：LP23DC04736
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：92
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体
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◆販売価格オプション
（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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半導体パッケージ用TGV基板は、テッセレーション・ビア（Through Via）の技術を応用した高性能な基板であり、主に半導体デバイスの封止や接続に使用されます。今日の電子機器の高性能化、薄型化、小型化が進む中で、TGV基板はその特性から重要な役割を果たしています。この基板の概念を以下に詳しく説明いたします。
まず、TGV基板の定義から見ていきます。TGVとは「Through Glass Via」の略であり、ガラス基材を用いたビア（導通孔）の一種です。これにより、半導体パッケージ内での電気的接続を実現するための重要な手段となっています。TGV基板は、主にセラミックや高密度のプリント基板と組み合わせて使用され、より多くの信号や電力を処理できるように設計されています。
TGV基板の特徴としては、まず、その高い密度の配線能力があげられます。従来の半導体パッケージには限界がありましたが、TGV基板では微細化が進んでおり、多層構造を持つことが可能です。これにより、一つの基板に多くの信号線を配置できるため、デバイスの小型化が実現します。また、信号遅延やクロストークの低減にも寄与し、高速データ伝送が行えるようになります。
次に、TGV基板の種類について説明します。一般的に、TGV基板はその材料や用途に応じていくつかのタイプに分類されます。例えば、ガラス系TGV基板やプラスチック系TGV基板などがあります。それぞれの材質には異なる特性があり、特定の用途に適しています。また、TGV基板はその設計と構造により、3D IC（集積回路）パッケージングやシステムインパッケージ（SiP）への応用が可能です。
TGV基板の用途は非常に幅広いですが、主にスマートフォン、タブレット、コンピュータ、さらには自動車や医療機器など多岐にわたります。これらの機器においては、TGV基板が高密度の接続を実現することで、設計の自由度が増し、さらなる小型化や高性能化が実現しています。また、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）といった新技術の発展にも欠かせない存在となっています。
次に、TGV技術と関連する技術について考察します。TGV基板の製造過程には、薄膜技術、エッチング技術、形成技術などが含まれ、それぞれのプロセスにおいて高度な精密技術が要求されます。また、他のパッケージング技術、たとえばFoWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）やSoIC（System on Integrated Chips）などとも組み合わせることが可能です。これにより、TGV基板はさらなる性能向上やコスト削減が期待できる技術基盤となっています。
加えて、TGV基板の効果的な設計にはシミュレーション技術やCAD（コンピュータ支援設計）が非常に重要です。これらの技術を駆使することで、信号の経路を最適化し、熱管理を考慮した設計が実現されます。結果的に、TGV基板の性能を最大限に引き出すことが可能となります。
現在、半導体業界は急速に進化しており、TGV基板もその中で着実に進化を遂げています。特に、5Gや次世代の無線通信、AIの進展により、より高性能なデバイスが求められています。これに対して、TGV基板はその特性を活かし、今後ますます重要な役割を果たすことでしょう。
総じて、半導体パッケージ用TGV基板は、現代の電子機器において不可欠な要素であり、高密度化、性能向上、設計の柔軟性を提供する技術です。今後もさらなる革新が期待されており、電子機器の未来を支える重要な基盤として位置づけられています。このように、TGV基板の技術は今後も進化し続け、新しい市場ニーズに応じた革新的なソリューションを提供することが期待されます。 |
LP Informationの最新刊調査レポート「半導体パッケージ用TGV基板のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の半導体パッケージ用TGV基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される半導体パッケージ用TGV基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の半導体パッケージ用TGV基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の半導体パッケージ用TGV基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の半導体パッケージ用TGV基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の半導体パッケージ用TGV基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、半導体パッケージ用TGV基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
世界の半導体パッケージ用TGV基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。半導体パッケージ用TGV基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。半導体パッケージ用TGV基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。半導体パッケージ用TGV基板のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。
半導体パッケージ用TGV基板の世界主要メーカーとしては、Corning、 LPKF、 Samtec、 KISO WAVE Co., Ltd.、 Tecnisco、 Microplex、 Plan Optik、 NSG Group、 Allviaなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の半導体パッケージ用TGV基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。
【市場セグメンテーション】
この調査では半導体パッケージ用TGV基板市場をセグメンテーションし、種類別 (300mmウエハ、200mmウエハ、150mmウエハ以下)、用途別 (家電、自動車、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。
・種類別区分：300mmウエハ、200mmウエハ、150mmウエハ以下
・用途別区分：家電、自動車、その他
・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
【本レポートで扱う主な質問】
・世界の半導体パッケージ用TGV基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た半導体パッケージ用TGV基板市場成長の要因は何か？
・半導体パッケージ用TGV基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・半導体パッケージ用TGV基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？
********* 目次 *********
レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨
エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：半導体パッケージ用TGV基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・半導体パッケージ用TGV基板の種類別セグメント：300mmウエハ、200mmウエハ、150mmウエハ以下
・半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・半導体パッケージ用TGV基板の用途別セグメント：家電、自動車、その他
・半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
企業別世界の半導体パッケージ用TGV基板市場
・企業別のグローバル半導体パッケージ用TGV基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の半導体パッケージ用TGV基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の半導体パッケージ用TGV基板販売価格
・主要企業の半導体パッケージ用TGV基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大
半導体パッケージ用TGV基板の地域別レビュー
・地域別の半導体パッケージ用TGV基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の半導体パッケージ用TGV基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの半導体パッケージ用TGV基板販売の成長
・アジア太平洋の半導体パッケージ用TGV基板販売の成長
・ヨーロッパの半導体パッケージ用TGV基板販売の成長
・中東・アフリカの半導体パッケージ用TGV基板販売の成長
南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・南北アメリカの半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場
アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・アジア太平洋の半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場
ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・ヨーロッパの半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場
中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの半導体パッケージ用TGV基板の種類別販売量
・中東・アフリカの半導体パッケージ用TGV基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場
市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向
製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・半導体パッケージ用TGV基板の製造コスト構造分析
・半導体パッケージ用TGV基板の製造プロセス分析
・半導体パッケージ用TGV基板の産業チェーン構造
マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・半導体パッケージ用TGV基板の主要なグローバル販売業者
・半導体パッケージ用TGV基板の主要なグローバル顧客
地域別の半導体パッケージ用TGV基板市場予測レビュー
・地域別の半導体パッケージ用TGV基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・半導体パッケージ用TGV基板の種類別市場規模予測
・半導体パッケージ用TGV基板の用途別市場規模予測
主要企業分析
Corning、 LPKF、 Samtec、 KISO WAVE Co., Ltd.、 Tecnisco、 Microplex、 Plan Optik、 NSG Group、 Allvia
・企業情報
・半導体パッケージ用TGV基板製品
・半導体パッケージ用TGV基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向
調査結果および結論 |
世界の半導体パッケージ用TGV基板市場規模は、2022年の8,700万米ドルから2029年には5億3,690万米ドルに成長すると予測されています。 2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）29.8%で成長すると予測されています。
米国における半導体パッケージ用TGV基板市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
中国における半導体パッケージ用TGV基板市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
欧州における半導体パッケージ用TGV基板市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると予測されています。
世界の主要半導体パッケージ用TGV基板企業には、コーニング、LPKF、サムテック、キソウェーブ株式会社などがあります。テクニスコ、マイクロプレックス、プランオプティック、NSGグループ、アルビアなど。売上高ベースでは、世界最大の2社が2022年に約%のシェアを占めました。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「半導体パッケージング用TGV基板業界予測」は、過去の売上高を検証し、2022年の世界半導体パッケージング用TGV基板の総売上高を概観するとともに、2023年から2029年までの半導体パッケージング用TGV基板の売上高予測について、地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。半導体パッケージング用TGV基板の売上高を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分析した本レポートは、世界の半導体パッケージング用TGV基板業界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
このインサイトレポートは、世界の半導体パッケージング用TGV基板の市場状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、売上高、市場シェア、最新の開発状況、M&A活動に関する主要なトレンドを浮き彫りにしています。本レポートでは、半導体パッケージ用TGV基板のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、急成長を遂げる世界の半導体パッケージ用TGV基板市場における各企業の独自のポジションをより深く理解します。
本インサイトレポートは、半導体パッケージ用TGV基板の世界的な見通しを形成する主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を詳細に分析することで、新たな市場機会を浮き彫りにします。数百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法を用いて、本調査予測は、世界の半導体パッケージ用TGV基板の現状と将来の方向性について、非常に詳細な見解を提供します。
本レポートは、半導体パッケージ用TGV基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
300mmウェーハ
200mmウェーハ
150mm未満ウェーハ
用途別セグメンテーション
民生用電子機器
自動車産業
その他
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
下記の企業は、主要な専門家からの情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定されています。
コーニング
LPKF
サムテック
キソウェーブ株式会社
テクニスコ
マイクロプレックス
プランオプティック
NSGグループ
アルビア
本レポートで取り上げる主要な質問
世界の半導体パッケージング用TGV基板市場の10年間の見通しは？
世界および地域別に、半導体パッケージング用TGV基板市場の成長を牽引する要因は何ですか？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は何ですか？
半導体パッケージング用TGV基板市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なりますか？
半導体パッケージング用TGV基板は、タイプと用途によってどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は何ですか？
1 本レポートの調査範囲
1.1 市場概要
1.2 調査対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 調査通貨
1.8 市場推計における留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概況
2.1.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界年間売上高（2018～2029年）
2.1.2 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場現状と将来分析（地域別、2018年、2022年、2029年）
2.1.3 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場現状と将来分析（国/地域別、2018年、2022年、2029年）
2.2 半導体パッケージング用TGV基板タイプ別セグメント
2.2.1 300 mmウェーハ
2.2.2 200 mmウェーハ
2.2.3 150 mm未満ウェーハ
2.3 半導体パッケージング用TGV基板（タイプ別）販売状況
2.3.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場シェア（タイプ別）（2018～2023年）
2.3.2 半導体パッケージング用TGV基板の世界売上高と市場シェア（タイプ別）（2018～2023年）
2.3.3 半導体パッケージング用TGV基板の世界販売価格（タイプ別）（2018～2023年）
2.4 半導体パッケージング用TGV基板の用途別セグメント
2.4.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.4.2 自動車産業
2.4.3 その他
2.5 半導体パッケージング用TGV基板の用途別販売状況
2.5.1 半導体パッケージ用TGV基板の世界市場シェア（用途別）（2018～2023年）
2.5.2 半導体パッケージ用TGV基板の世界市場シェア（用途別）（2018～2023年）
2.5.3 半導体パッケージ用TGV基板の世界市場シェア（用途別）（2018～2023年）
3. 半導体パッケージ用TGV基板の世界市場シェア（企業別）
3.1 半導体パッケージ用TGV基板の世界市場シェア（企業別）（2018～2023年）
3.1.2 半導体パッケージ用TGV基板の世界市場シェア（企業別）（2018～2023年）
3.2 半導体パッケージ用TGV基板の世界市場シェア（企業別）（2018～2023年）
3.2.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界売上高（企業別）（2018～2023年）
3.2.2 半導体パッケージング用TGV基板の世界売上高市場シェア（企業別）（2018～2023年）
3.3 半導体パッケージング用TGV基板の世界販売価格（企業別）
3.4 半導体パッケージング用TGV基板の主要メーカー：生産地域、販売地域、製品タイプ
3.4.1 半導体パッケージング用TGV基板の主要メーカー：製品の所在地分布
3.4.2 半導体パッケージング用TGV基板を提供する企業
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中度（CR3、CR5、CR10）および（2018～2023年）
3.6 新製品および潜在的参入企業
3.7 合併買収・拡張
4 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場規模（地域別）
4.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場規模（地域別）（2018～2023年）
4.1.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場年間売上高（地域別）（2018～2023年）
4.1.2 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場年間売上高（地域別）（2018～2023年）
4.2 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場規模（国/地域別）（2018～2023年）
4.2.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場年間売上高（国/地域別）（2018～2023年）
4.2.2 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場年間売上高（国/地域別） (2018-2023)
4.3 米州における半導体パッケージング用TGV基板の売上成長率
4.4 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用TGV基板の売上成長率
4.5 欧州における半導体パッケージング用TGV基板の売上成長率
4.6 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用TGV基板の売上成長率
5 米州
5.1 米州における半導体パッケージング用TGV基板の国別売上
5.1.1 米州における半導体パッケージング用TGV基板の国別売上成長率 (2018-2023)
5.1.2 米州における半導体パッケージング用TGV基板の国別収益成長率 (2018-2023)
5.2 米州における半導体パッケージング用TGV基板の種別別売上成長率
5.3 米州における半導体パッケージング用TGV基板の用途別売上成長率
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用TGV基板の地域別売上
6.1.1 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用TGV基板の地域別売上（2018～2023年）
6.1.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用TGV基板の地域別収益（2018～2023年）
6.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用TGV基板の種類別売上
6.3 アジア太平洋地域における半導体パッケージング用TGV基板の用途別売上
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用TGV基板の国別売上
7.1.1 ヨーロッパにおける半導体パッケージング用TGV基板の国別売上(2018-2023)
7.1.2 欧州における半導体パッケージング用TGV基板の国別売上高 (2018-2023)
7.2 欧州における半導体パッケージング用TGV基板の売上（種類別）
7.3 欧州における半導体パッケージング用TGV基板の用途別売上高
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用TGV基板の国別売上高
8.1.1 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用TGV基板の国別売上高 (2018-2023)
8.1.2 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用TGV基板の国別売上高 (2018-2023)
8.2 中東・アフリカにおける半導体パッケージング用TGV基板の売上（種類別）
8.3 中東およびアフリカにおける半導体パッケージング用TGV基板の用途別売上
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場促進要因、課題、およびトレンド
9.1 市場促進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 半導体パッケージング用TGV基板の製造コスト構造分析
10.3 半導体パッケージング用TGV基板の製造プロセス分析
10.4 半導体パッケージング用TGV基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2半導体パッケージング用TGV基板販売業者
11.3 半導体パッケージング用TGV基板の顧客
12 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場予測レビュー（地域別）
12.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場規模予測（地域別）
12.1.1 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場規模予測（地域別）（2024～2029年）
12.1.2 半導体パッケージング用TGV基板の世界年間売上高予測（地域別）（2024～2029年）
12.2 南北アメリカ（国別）予測
12.3 アジア太平洋（地域別）予測
12.4 ヨーロッパ（国別）予測
12.5 中東・アフリカ（国別）予測
12.6 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場予測（タイプ別）
12.7 半導体パッケージング用TGV基板の世界市場半導体パッケージング市場予測（用途別）
主要企業13社分析
13.1 コーニング
13.1.1 コーニングの会社情報
13.1.2 コーニングの半導体パッケージング用TGV基板製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 コーニングの半導体パッケージング用TGV基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.1.4 コーニングの主要事業概要
13.1.5 コーニングの最新開発状況
13.2 LPKF
13.2.1 LPKFの会社情報
13.2.2 LPKFの半導体パッケージング用TGV基板製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 LPKFの半導体パッケージング用TGV基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.2.4 LPKFの主要事業概要
13.2.5 LPKFの最新開発状況
13.3 Samtec
13.3.1 Samtecの会社情報
13.3.2 Samtecの半導体パッケージング用TGV基板の製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 Samtecの半導体パッケージング用TGV基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.3.4 Samtecの主要事業概要
13.3.5 Samtecの最新開発状況
13.4 キソウェーブ株式会社
13.4.1 キソウェーブ株式会社の会社情報
13.4.2 キソウェーブ株式会社の半導体パッケージング用TGV基板の製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 キソウェーブ株式会社の半導体パッケージング用TGV基板の売上高、収益、価格、粗利益率粗利益率（2018年～2023年）
13.4.4 キソウェーブ株式会社 主要事業概要
13.4.5 キソウェーブ株式会社 最新開発状況
13.5 テクニスコ
13.5.1 テクニスコ 会社概要
13.5.2 テクニスコ 半導体パッケージング用TGV基板 製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 テクニスコ 半導体パッケージング用TGV基板 売上高、収益、価格、粗利益率（2018年～2023年）
13.5.4 テクニスコ 主要事業概要
13.5.5 テクニスコ 最新開発状況
13.6 マイクロプレックス
13.6.1 マイクロプレックス 会社概要
13.6.2 マイクロプレックス 半導体パッケージング用TGV基板 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 マイクロプレックス 半導体パッケージング用TGV基板 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018～2023年)
13.6.4 マイクロプレックス 主要事業概要
13.6.5 マイクロプレックス 最新開発状況
13.7 プランオプティック
13.7.1 プランオプティック 会社情報
13.7.2 プランオプティック 半導体パッケージング用TGV基板 製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 プランオプティック 半導体パッケージング用TGV基板 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018～2023年)
13.7.4 プランオプティック 主要事業概要
13.7.5 プランオプティック 最新開発状況
13.8 NSGグループ
13.8.1 NSGグループ 会社情報
13.8.2 NSGグループ 半導体パッケージング用TGV基板 製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 NSGグループ 半導体パッケージング用TGV基板 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.8.4 NSGグループ主要事業概要
13.8.5 NSGグループ最新動向
13.9 Allvia
13.9.1 Allvia 会社概要
13.9.2 Allvia 半導体パッケージング用TGV基板 製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Allvia 半導体パッケージング用TGV基板 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.9.4 Allvia 主要事業概要
13.9.5 Allvia 最新動向
14 調査結果と結論
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