世界の半導体シーリング製品市場インサイト・予測(FFKM、FKM、VMQ、EPDM、PTFE、その他)

◆英語タイトル:Global Semiconductor Sealing Products Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書(QY22JLX04958)◆商品コード:QY22JLX04958
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2022年7月(※2026年版があります。お問い合わせください。)
◆ページ数:128
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖
半導体シーリング製品は、半導体デバイスの性能および信頼性を向上させるために使用される特別な材料や技術を指します。これらの製品は、半導体素子の封止、保護、耐環境性の向上を目的としており、特に信号処理やエネルギー変換などの高機能性が求められる分野で重要な役割を果たしています。

半導体シーリング製品の定義は、主に「半導体デバイスを外部環境から守るために使用される材料およびシステム」と言えます。これには、シーリング材やコーティング剤、封止方法、さらにはそれに関連する装置や技術が含まれます。半導体デバイスは、外的な物理的および化学的な影響を受けやすいため、シーリングはこれらの影響からデバイスを保護し、長期間の安定動作を実現する上で不可欠です。

シーリング製品の特徴には、耐薬品性、耐熱性、耐湿性、機械的強度、電気絶縁性などがあり、これらの特性が半導体デバイスの動作環境や使用条件に応じて選択されます。また、シーリング材料は、デバイスサイズや形状に応じて柔軟性や加工性も重要な要素となります。これにより、製造工程の効率性やコストにも影響を与えるため、シーリング製品の選定は非常に重要です。

半導体シーリング製品には、いくつかの種類があります。一般的なものには、エポキシ樹脂系の封止材料、シリコン系のコーティング剤、ポリマー系材料などがあります。エポキシ樹脂は、優れた接着性と機械的強度を提供するため、ハードな封止が必要な場合に用いられます。シリコン系のコーティング剤は、柔軟性があり、熱膨張に対する耐性が高いため、温度変化が大きい環境での使用に適しています。ポリマー系材料は軽量でありながら、良好な耐環境性を持つため、コンパクトなデバイスに適しています。

これらの半導体シーリング製品は、多様な用途に応じて使用されます。例えば、通信機器、自動車、医療機器、家庭用電化製品など、幅広い分野で求められています。特に自動車業界では、EV(電気自動車)の普及に伴い、半導体デバイスの重要性がますます増しており、耐久性の高いシーリング製品が求められています。また、医療機器は衛生面や信頼性が特に重要であるため、シーリング技術の進化が不可欠です。

関連技術としては、表面処理技術や微細加工技術が挙げられます。これらの技術は、シーリング製品の性能をさらに向上させるために用いられます。例えば、表面処理によって、材料表面の特性を変更し、接着性や耐薬品性を向上させることができます。また、微細加工技術により、より精密な封止が可能となり、デバイスの小型化や集積化が進む中でも、高い信頼性を確保することができます。

近年では、環境問題への配慮から、環境に優しいシーリング材料の開発も進められています。バイオマス由来の材料や、リサイクル可能な材料の使用が注目されており、持続可能な社会の実現に向けた取り組みがなされています。これにより、半導体産業全体が環境負荷を軽減する方向に進化しています。

半導体シーリング製品は、半導体デバイスの未来においてますます重要な役割を果たすことが予想されます。高性能化、ミニaturization、複雑化が進む中で、その技術革新は不可欠となります。新しい材料や製造プロセスの開発、さらにはシーリング製品が適用される新たな領域の開拓が求められています。これにより、私たちの生活はますます豊かで便利になることでしょう。
COVID-19のパンデミックにより、半導体シーリング製品のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx%で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体シーリング製品の世界市場のxxx%を占める「FFKM」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx%CAGRで成長すると予測されています。一方、「乾式/湿式エッチング」セグメントは、この予測期間を通じてxxx%のCAGRに変更されます。
半導体シーリング製品の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx%であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx%とxxx%です。中国の割合は2028年にxxx%に達し、対象期間を通じてxxx%のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx%、xxx%、xxx%になる見通しです。ヨーロッパの半導体シーリング製品市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx%になる見通しです。

半導体シーリング製品のグローバル主要企業には、DuPont、Parker、Saint-Gobain、Greene Tweed、Precision Polymer Engineering (IDEX)、MNE Co., Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、NOK CORPORATION、Northern Engineering (Sheffield) Ltd、Eagle Industry、Freudenberg、Parco (Datwyler)、VALQUA、Polymer Concepts Technologies、Vulcan Seals、Sigma Seals & Gaskets、Shanghai Xinmi Technology、Trelleborg、Pawling Engineered Products、Ceetak、Marco Rubber & Plastics、Advanced EMC Technologies、Performance Sealing Inc. (PSI)、James Walker、QUANDASEAL、MFC Sealing Technologyなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx%の市場シェアを占めています。

半導体シーリング製品市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体シーリング製品市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年~2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
FFKM、FKM、VMQ、EPDM、PTFE、その他

【用途別セグメント】
乾式/湿式エッチング、プラズマシステム、化学蒸着(CVD)、原子層堆積(ALD)、物理蒸着(PVD)、その他

【掲載地域】
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋:日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米:メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ:トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次(一部)】

・調査の範囲
- 半導体シーリング製品製品概要
- 種類別市場(FFKM、FKM、VMQ、EPDM、PTFE、その他)
- 用途別市場(乾式/湿式エッチング、プラズマシステム、化学蒸着(CVD)、原子層堆積(ALD)、物理蒸着(PVD)、その他)
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の半導体シーリング製品販売量予測2017-2028
- 世界の半導体シーリング製品売上予測2017-2028
- 半導体シーリング製品の地域別販売量
- 半導体シーリング製品の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別半導体シーリング製品販売量
- 主要メーカー別半導体シーリング製品売上
- 主要メーカー別半導体シーリング製品価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模(FFKM、FKM、VMQ、EPDM、PTFE、その他)
- 半導体シーリング製品の種類別販売量
- 半導体シーリング製品の種類別売上
- 半導体シーリング製品の種類別価格
・用途別市場規模(乾式/湿式エッチング、プラズマシステム、化学蒸着(CVD)、原子層堆積(ALD)、物理蒸着(PVD)、その他)
- 半導体シーリング製品の用途別販売量
- 半導体シーリング製品の用途別売上
- 半導体シーリング製品の用途別価格
・北米市場
- 北米の半導体シーリング製品市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の半導体シーリング製品市場規模(アメリカ、カナダ)
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの半導体シーリング製品市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の半導体シーリング製品市場規模(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア)
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の半導体シーリング製品市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の半導体シーリング製品市場規模(日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア)
・中南米市場
- 中南米の半導体シーリング製品市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の半導体シーリング製品市場規模(メキシコ、ブラジル、アルゼンチン)
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの半導体シーリング製品市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別の半導体シーリング製品市場規模(トルコ、サウジアラビア)
・企業情報
DuPont、Parker、Saint-Gobain、Greene Tweed、Precision Polymer Engineering (IDEX)、MNE Co., Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、NOK CORPORATION、Northern Engineering (Sheffield) Ltd、Eagle Industry、Freudenberg、Parco (Datwyler)、VALQUA、Polymer Concepts Technologies、Vulcan Seals、Sigma Seals & Gaskets、Shanghai Xinmi Technology、Trelleborg、Pawling Engineered Products、Ceetak、Marco Rubber & Plastics、Advanced EMC Technologies、Performance Sealing Inc. (PSI)、James Walker、QUANDASEAL、MFC Sealing Technology
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 半導体シーリング製品の産業チェーン分析
- 半導体シーリング製品の原材料
- 半導体シーリング製品の生産プロセス
- 半導体シーリング製品の販売及びマーケティング
- 半導体シーリング製品の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 半導体シーリング製品の産業動向
- 半導体シーリング製品のマーケットドライバー
- 半導体シーリング製品の課題
- 半導体シーリング製品の阻害要因
・主な調査結果

半導体製造には独自の課題が伴いますが、その最大の課題の一つは微細粒子に対するシーリングです。多くの製造プロセスと同様に、汚染はシーリング性能にとって最大の敵の一つです。標準的な産業用シーリングアプリケーションでは汚染はミリメートル単位ですが、半導体業界ではミクロン単位です。半導体シールは、微粒子の低減、抽出物の低減、そして過酷なプラズマ環境下での劣化への耐性によって、汚染を防止するために使用されます。
市場分析と洞察:世界の半導体シーリング製品市場

世界の半導体シーリング製品市場規模は、2021年の百万米ドルから2028年には百万米ドルに達し、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。

この健康危機による経済変動を十分に考慮すると、FFKMは2021年に世界の半導体封止製品市場の%を占め、2028年には百万米ドル規模に達すると予測され、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると修正されています。一方、ドライ/ウェットエッチングセグメントは、この予測期間を通じて%のCAGRで成長します。

中国の半導体封止製品市場規模は2021年に百万米ドルと評価され、北米とヨーロッパの半導体封止製品市場はそれぞれ百万米ドルと百万米ドルです。北米の市場規模は2021年に%、中国とヨーロッパの市場規模はそれぞれ%と%です。中国市場規模は2028年に%に達し、2022年から2028年の分析期間を通じて%のCAGRで成長すると予測されています。日本、韓国、東南アジアは、今後6年間でそれぞれ%、%、%のCAGRで成長するアジア有数の市場です。ヨーロッパの半導体封止製品市場については、ドイツは2022年から2028年の予測期間を通じて%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。

業界標準の分析精度と高いデータ整合性を備えた本レポートは、世界の半導体封止製品市場における主要な機会を明らかにし、企業が強力な市場ポジションを確立できるよう支援する優れた試みとなっています。レポートの購入者は、収益の観点から見た世界の半導体封止製品市場全体の規模を含む、検証済みで信頼性の高い市場予測にアクセスできます。

全体として、本レポートは、企業が競合他社に対して競争優位性を獲得し、世界の半導体封止製品市場で永続的な成功を確実にするために活用できる効果的なツールであることが証明されています。レポートで提供されるすべての調査結果、データ、および情報は、信頼できる情報源に基づいて検証および再検証されています。本レポートを執筆したアナリストは、独自の業界最高水準の調査・分析手法を用いて、世界の半導体封止製品市場を詳細に調査しました。

世界の半導体封止製品市場の範囲と市場規模

半導体封止製品市場は、プレーヤー、地域(国)、タイプ、アプリケーション別にセグメント化されています。世界の半導体封止製品市場におけるプレーヤー、関係者、その他の関係者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、市場における優位性を獲得することができます。セグメント分析は、2017年から2028年までの期間におけるタイプ別およびアプリケーション別の収益と予測に焦点を当てています。

タイプ別セグメント

FFKM

FKM

VMQ

EPDM

PTFE

その他

用途別セグメント

ドライ/ウェットエッチング

プラズマシステム

化学気相成長法(CVD)

原子層堆積法(ALD)

物理気相成長法(PVD)

その他

企業別セグメント

デュポン

パーカー

サンゴバン

グリーンツィード

プレシジョン・ポリマー・エンジニアリング(IDEX)

エムエヌイー株式会社

三菱マテリアル株式会社

NOK株式会社

ノーザン・エンジニアリング(シェフィールド)株式会社

イーグル・インダストリー

フロイデンベルグ

パルコ(ダットワイラー)

バルカー

ポリマー・コンセプツ・テクノロジーズ

バルカン・シールズ

シグマ・シールズ&ガスケット

上海新米科技

トレルボルグ

ポーリング・エンジニアード・プロダクツ

シータック

マルコ・ラバー&プラスチックス

先進EMCテクノロジーズ

パフォーマンス・シーリング社 (PSI)

ジェームズ・ウォーカー

クアンダシール

MFCシーリングテクノロジー

地域別

北米

米国

カナダ

ヨーロッパ

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

北欧諸国

その他ヨーロッパ

アジア太平洋地域

中国

日本

韓国

東南アジア

インド

オーストラリア

その他アジア

中南米

メキシコ

ブラジル

その他中南米

中東・アフリカ

トルコ

サウジアラビア

アラブ首長国連邦

その他中東・アフリカ

❖ レポートの目次 ❖

1 レポート 事業概要

1.1 調査範囲

1.2 タイプ別市場分析

1.2.1 世界の半導体封止製品市場規模成長率(タイプ別)、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

1.2.2 FFKM

1.2.3 FKM

1.2.4 VMQ

1.2.5 EPDM

1.2.6 PTFE

1.2.7 その他

1.3 用途別市場

1.3.1 世界の半導体封止製品市場規模成長率(用途別)、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

1.3.2 ドライ/ウェットエッチング

1.3.3 プラズマシステム

1.3.4 化学気相成長法(CVD)

1.3.5 原子層堆積法(ALD)

1.3.6 物理蒸着法(PVD)

1.3.7 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 世界的な成長動向

2.1 世界の半導体封止製品市場の展望(2017~2028年)

2.2 地域別半導体封止製品成長動向

2.2.1 地域別半導体封止製品市場規模:2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

2.2.2 地域別半導体封止製品市場規模の推移(2017~2022年)

2.2.3 地域別半導体封止製品市場規模予測(2023~2028年)

2.3 半導体封止製品市場のダイナミクス

2.3.1 半導体封止製品業界の動向

2.3.2 半導体封止製品市場の牽引要因

2.3.3 半導体封止製品市場の課題

2.3.4 半導体封止製品市場の制約要因

3 主要企業による競争環境

3.1 世界トップクラスの半導体封止製品企業(売上高別)

3.1.1 世界トップクラスの半導体封止製品企業(売上高別)(2017~2022年)

3.1.2 世界トップクラスの半導体封止製品企業(売上高別)市場シェア(2017~2022年)

3.2 世界トップクラスの半導体封止製品企業(ティア1、ティア2、ティア3)市場シェア

3.3 対象企業:半導体封止製品売上高ランキング

3.4 世界トップクラスの半導体封止製品市場における集中度

3.4.1 世界トップクラスの半導体封止製品市場における集中度(CR5およびHHI)

3.4.2 世界トップ10企業およびトップ5企業(CR5およびHHI) 2021年の半導体封止製品の売上高

3.5 半導体封止製品の主要企業:本社およびサービス提供地域

3.6 半導体封止製品の主要企業:製品ソリューションおよびサービス

3.7 半導体封止製品市場への参入時期

3.8 合併・買収、事業拡大計画

4 半導体封止製品:タイプ別内訳データ

4.1 半導体封止製品:タイプ別市場規模推移(2017~2022年)

4.2 半導体封止製品:タイプ別市場規模予測(2023~2028年)

5 半導体封止製品:用途別内訳データ

5.1 半導体封止製品:アプリケーション別市場規模推移(2017~2022年)

5.2 半導体封止製品:アプリケーション別市場規模予測(2023~2028年)

6 北米アメリカ

6.1 北米半導体封止製品市場規模(2017年~2028年)

6.2 北米半導体封止製品市場規模(タイプ別)

6.2.1 北米半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2017年~2022年)

6.2.2 北米半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2023年~2028年)

6.2.3 北米半導体封止製品市場シェア(タイプ別)(2017年~2028年)

6.3 北米半導体封止製品市場規模(用途別)

6.3.1 北米半導体封止製品市場規模(用途別)(2017年~2022年)

6.3.2 北米半導体封止製品市場規模(用途別)(2023年~2028年)

6.3.3 北米半導体封止製品市場シェア(用途別)(2017年~2028年)

6.4 北米半導体封止製品市場規模(国別)

6.4.1 北米半導体封止製品市場規模(国別)(2017~2022年)

6.4.2 北米半導体封止製品市場規模(国別)(2023~2028年)

6.4.3 米国

6.4.4 カナダ

7 ヨーロッパ

7.1 ヨーロッパ半導体封止製品市場規模(2017~2028年)

7.2 ヨーロッパ半導体封止製品市場規模(タイプ別)

7.2.1 ヨーロッパ半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2017~2022年)

7.2.2 ヨーロッパ半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2023~2028年)

7.2.3 ヨーロッパ半導体封止製品市場シェア(タイプ別)(2017~2028年)

7.3 ヨーロッパ半導体封止製品市場規模(用途別)

7.3.1 欧州半導体封止製品市場規模(用途別)(2017~2022年)

7.3.2 欧州半導体封止製品市場規模(用途別)(2023~2028年)

7.3.3 欧州半導体封止製品市場シェア(用途別)(2017~2028年)

7.4 欧州半導体封止製品市場規模(国別)

7.4.1 欧州半導体封止製品市場規模(国別)(2017~2022年)

7.4.2 欧州半導体封止製品市場規模(国別)(2023~2028年)

7.4.3 ドイツ

7.4.4 フランス

7.4.5 英国

7.4.6 イタリア

7.4.7 ロシア

7.4.8 北欧諸国

8 アジア太平洋地域

8.1 アジア太平洋地域の半導体封止製品市場規模(2017~2028年)

8.2 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(タイプ別)

8.2.1 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2017~2022年)

8.2.2 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2023~2028年)

8.2.3 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場シェア(タイプ別)(2017~2028年)

8.3 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(用途別)

8.3.1 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(用途別)(2017~2022年)

8.3.2 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(用途別)(2023~2028年)

8.3.3 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場シェア(用途別) (2017-2028)

8.4 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(地域別)

8.4.1 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(地域別)(2017-2022)

8.4.2 アジア太平洋地域における半導体封止製品市場規模(地域別)(2023-2028)

8.4.3 中国

8.4.4 日本

8.4.5 韓国

8.4.6 東南アジア

8.4.7 インド

8.4.8 オーストラリア

9 ラテンアメリカ

9.1 ラテンアメリカにおける半導体封止製品市場規模(2017-2028)

9.2 ラテンアメリカにおける半導体封止製品市場規模(タイプ別)

9.2.1 ラテンアメリカにおける半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2017-2022)

9.2.2 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場規模(タイプ別)(2023~2028年)

9.2.3 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場シェア(タイプ別)(2017~2028年)

9.3 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場規模(用途別)

9.3.1 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場規模(用途別)(2017~2022年)

9.3.2 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場規模(用途別)(2023~2028年)

9.3.3 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場シェア(用途別)(2017~2028年)

9.4 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場規模(国別)

9.4.1 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場規模(国別)(2017~2022年)

9.4.2 ラテンアメリカにおける半導体シーリング製品市場規模(国別)(2023~2028年)

9.4.3 メキシコ

9.4.4 ブラジル

10 中東・アフリカ

10.1 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(2017年~2028年)

10.2 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(タイプ別)

10.2.1 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2017年~2022年)

10.2.2 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(タイプ別)(2023年~2028年)

10.2.3 中東・アフリカ半導体封止製品市場シェア(タイプ別)(2017年~2028年)

10.3 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(用途別)

10.3.1 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(用途別)(2017年~2022年)

10.3.2 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(用途別) (2023-2028)

10.3.3 中東・アフリカ半導体封止製品市場シェア(用途別)(2017-2028)

10.4 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(国別)

10.4.1 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(国別)(2017-2022)

10.4.2 中東・アフリカ半導体封止製品市場規模(国別)(2023-2028)

10.4.3 トルコ

10.4.4 サウジアラビア

10.4.5 アラブ首長国連邦(UAE)

11 主要企業プロフィール

11.1 デュポン

11.1.1 デュポンの企業概要

11.1.2 デュポンの事業概要

11.1.3 デュポン半導体封止製品の概要

11.1.4 デュポンの売上高(2023-2028年)半導体封止製品事業 (2017-2022)

11.1.5 デュポンの最近の動向

11.2 パーカー

11.2.1 パーカーの会社概要

11.2.2 パーカーの事業概要

11.2.3 パーカーの半導体封止製品概要

11.2.4 パーカーの半導体封止製品事業における売上高 (2017-2022)

11.2.5 パーカーの最近の動向

11.3 サンゴバン

11.3.1 サンゴバンの会社概要

11.3.2 サンゴバンの事業概要

11.3.3 サンゴバンの半導体封止製品概要

11.3.4 サンゴバンの半導体封止製品事業における売上高 (2017-2022)

11.3.5 サンゴバンの最近の動向開発状況

11.4 グリーンツィード

11.4.1 グリーンツィードの会社概要

11.4.2 グリーンツィードの事業概要

11.4.3 グリーンツィードの半導体封止製品概要

11.4.4 グリーンツィードの半導体封止製品事業における売上高(2017~2022年)

11.4.5 グリーンツィードの最近の開発状況

11.5 プレシジョン・ポリマー・エンジニアリング(IDEX)

11.5.1 プレシジョン・ポリマー・エンジニアリング(IDEX)の会社概要

11.5.2 プレシジョン・ポリマー・エンジニアリング(IDEX)の事業概要

11.5.3 プレシジョン・ポリマー・エンジニアリング(IDEX)の半導体封止製品概要

11.5.4 プレシジョン・ポリマー・エンジニアリング(IDEX)の半導体封止製品事業における売上高(2017~2022年)

11.5.5 精密ポリマーエンジニアリング(IDEX)の最近の動向

11.6 MNE株式会社

11.6.1 MNE株式会社 会社概要

11.6.2 MNE株式会社 事業概要

11.6.3 MNE株式会社 半導体封止製品紹介

11.6.4 MNE株式会社 半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.6.5 MNE株式会社 最近の動向

11.7 三菱マテリアル株式会社

11.7.1 三菱マテリアル株式会社 会社概要

11.7.2 三菱マテリアル株式会社 事業概要

11.7.3 三菱マテリアル株式会社 半導体封止製品紹介

11.7.4 三菱マテリアル株式会社 半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.7.5 三菱マテリアル株式会社 最近の動向動向

11.8 NOK株式会社

11.8.1 NOK株式会社 会社概要

11.8.2 NOK株式会社 事業概要

11.8.3 NOK株式会社 半導体封止製品概要

11.8.4 NOK株式会社 半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.8.5 NOK株式会社 最近の動向

11.9 Northern Engineering (Sheffield) Ltd

11.9.1 Northern Engineering (Sheffield) Ltd 会社概要

11.9.2 Northern Engineering (Sheffield) Ltd 事業概要

11.9.3 Northern Engineering (Sheffield) Ltd 半導体封止製品概要

11.9.4 Northern Engineering (Sheffield) Ltd 半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.9.5 ノーザン・エンジニアリング(シェフィールド)Ltdの最近の動向

11.10 イーグル・インダストリー

11.10.1 イーグル・インダストリーの会社概要

11.10.2 イーグル・インダストリーの事業概要

11.10.3 イーグル・インダストリーの半導体封止製品概要

11.10.4 イーグル・インダストリーの半導体封止製品事業における売上高(2017~2022年)

11.10.5 イーグル・インダストリーの最近の動向

11.11 フロイデンベルグ

11.11.1 フロイデンベルグの会社概要

11.11.2 フロイデンベルグの事業概要

11.11.3 フロイデンベルグの半導体封止製品概要

11.11.4 フロイデンベルグの半導体封止製品事業における売上高(2017~2022年)

11.11.5 フロイデンベルグの最近の動向

11.12パルコ(ダットワイラー)

11.12.1 パルコ(ダットワイラー)会社概要

11.12.2 パルコ(ダットワイラー)事業概要

11.12.3 パルコ(ダットワイラー)半導体封止製品概要

11.12.4 パルコ(ダットワイラー)半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.12.5 パルコ(ダットワイラー)の最近の動向

11.13 バルカー

11.13.1 バルカー会社概要

11.13.2 バルカー事業概要

11.13.3 バルカー半導体封止製品概要

11.13.4 バルカー半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.13.5 バルカーの最近の動向開発状況

11.14 ポリマー・コンセプツ・テクノロジーズ

11.14.1 ポリマー・コンセプツ・テクノロジーズ 会社概要

11.14.2 ポリマー・コンセプツ・テクノロジーズ 事業概要

11.14.3 ポリマー・コンセプツ・テクノロジーズ 半導体封止製品概要

11.14.4 ポリマー・コンセプツ・テクノロジーズ 半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.14.5 ポリマー・コンセプツ・テクノロジーズ 最近の動向

11.15 バルカン・シールズ

11.15.1 バルカン・シールズ 会社概要

11.15.2 バルカン・シールズ 事業概要

11.15.3 バルカン・シールズ 半導体封止製品概要

11.15.4 バルカン・シールズ 半導体封止製品事業の売上高(2017~2022年)

11.15.5 バルカン・シールズ 最近の動向開発状況

11.16 シグマシール&ガスケット

11.16.1 シグマシール&ガスケット 会社概要

11.16.2 シグマシール&ガスケット 事業概要

11.16.3 シグマシール&ガスケット 半導体用シール製品概要

11.16.4 シグマシール&ガスケット 半導体用シール製品事業の売上高(2017~2022年)

11.16.5 シグマシール&ガスケット 最新開発状況

11.17 上海新米科技

11.17.1 上海新米科技 会社概要

11.17.2 上海新米科技 事業概要

11.17.3 上海新米科技 半導体用シール製品概要

11.17.4 上海新米科技 半導体用シール製品事業の売上高(2017-2022)

11.17.5 上海新米科技の最新動向

11.18 トレルボルグ

11.18.1 トレルボルグ 会社概要

11.18.2 トレルボルグ事業概要

11.18.3 トレルボルグ 半導体用シーリング製品概要

11.18.4 トレルボルグ 半導体用シーリング製品事業の売上高 (2017-2022)

11.18.5 トレルボルグ 最新動向

11.19 ポーリング・エンジニアード・プロダクツ

11.19.1 ポーリング・エンジニアード・プロダクツ 会社概要

11.19.2 ポーリング・エンジニアード・プロダクツ 事業概要

11.19.3 ポーリング・エンジニアード・プロダクツ 半導体用シーリング製品概要

11.19.4 ポーリング・エンジニアード・プロダクツ 半導体用シーリング製品事業の売上高(2017-2022)

11.19.5 Pawling Engineered Products の最新動向

11.20 Ceetak

11.20.1 Ceetak 会社概要

11.20.2 Ceetak 事業概要

11.20.3 Ceetak 半導体用シーリング製品概要

11.20.4 Ceetak 半導体用シーリング製品事業の売上高 (2017-2022)

11.20.5 Ceetak の最新動向

11.21 Marco Rubber & Plastics

11.21.1 Marco Rubber & Plastics 会社概要

11.21.2 Marco Rubber & Plastics 事業概要

11.21.3 Marco Rubber & Plastics 半導体用シーリング製品概要

11.21.4 Marco Rubber & Plastics 半導体用シーリング製品事業の売上高(2017-2022)

11.21.5 マルコ・ラバー・アンド・プラスチックス 最近の動向

11.22 アドバンストEMCテクノロジーズ

11.22.1 アドバンストEMCテクノロジーズ 会社概要

11.22.2 アドバンストEMCテクノロジーズ 事業概要

11.22.3 アドバンストEMCテクノロジーズ 半導体シーリング製品概要

11.22.4 アドバンストEMCテクノロジーズ 半導体シーリング製品事業における売上高 (2017-2022)

11.22.5 アドバンストEMCテクノロジーズ 最近の動向

11.23 パフォーマンス・シーリング社 (PSI)

11.23.1 パフォーマンス・シーリング社 (PSI) 会社概要

11.23.2 パフォーマンス・シーリング社 (PSI) 事業概要

11.23.3 パフォーマンス・シーリング社 (PSI) 半導体シーリング製品概要

11.23.4 パフォーマンス・シーリング社(PSI) 半導体封止製品事業の売上高 (2017-2022)

11.23.5 パフォーマンスシーリング社 (PSI) の最近の動向

11.24 ジェームズ・ウォーカー

11.24.1 ジェームズ・ウォーカー 会社概要

11.24.2 ジェームズ・ウォーカー 事業概要

11.24.3 ジェームズ・ウォーカー 半導体封止製品紹介

11.24.4 ジェームズ・ウォーカー 半導体封止製品事業の売上高 (2017-2022)

11.24.5 ジェームズ・ウォーカー 最近の動向

11.25 クアンダシール

11.25.1 クアンダシール 会社概要

11.25.2 クアンダシール 事業概要

11.25.3 クアンダシール 半導体封止製品紹介

11.25.4 クアンダシール 半導体事業の売上高シーリング製品事業 (2017-2022)

11.25.5 QUANDASEALの最新動向

11.26 MFCシーリング技術

11.26.1 MFCシーリング技術会社概要

11.26.2 MFCシーリング技術事業概要

11.26.3 MFCシーリング技術 半導体シーリング製品概要

11.26.4 半導体シーリング製品事業におけるMFCシーリング技術の売上高 (2017-2022)

11.26.5 MFCシーリング技術の最新動向

12 アナリストの視点/結論

13 付録

13.1 調査方法

13.1.1 調査方法/研究アプローチ

13.1.2 データソース

13.2 著者詳細

13.3 免責事項



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