カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界の移動式装置向け半導体包装基板市場（企業別・タイプ別・用途別）：MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、その他

◆英語タイトル：Global Semiconductor Package Substrate for Mobile Devices Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22MY4619）◆商品コード：GIR22MY4619
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年5月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：110
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖
移動式装置向け半導体包装基板は、スマートフォン、タブレット、携帯型ゲーム機などのポータブルデバイスに使用される重要なコンポーネントです。この基板は、半導体チップを機械的かつ電気的に接続し、デバイスの性能や機能を最大限に引き出す役割を果たしています。以下では、移動式装置向け半導体包装基板の概念を、定義、特徴、種類、用途、関連技術の観点から詳しく説明します。

移動式装置向け半導体包装基板とは、一般的には半導体デバイスの機能をサポートするために設計された基板のことを指します。具体的には、IC（集積回路）チップを搭載し、それを外部の電子回路や端子と接続するための基盤となります。これにより、電気信号の効率的な伝送と、熱管理、機械的保護などが実現されます。

この包装基板の特徴は、まず第一に高密度実装が可能であることです。移動式装置は限られたスペースの中で高機能を求められるため、基板上に多くの機能を集約する必要があります。次に、軽量であることも重要です。デバイス全体の重量を抑えるためには、使用される材料や設計が慎重に選ばれなければなりません。また、熱管理も極めて重要であり、高い熱伝導性を持つ材料が求められます。さらに、信号の伝達速度が速く、電力消費が低いことも含まれます。モバイルデバイスでは、バッテリー寿命が重要な要因となるため、これらの要素は避けて通れません。

移動式装置向け半導体包装基板には、いくつかの種類があります。一般的には、BGA（ボールグリッドアレイ）、CSP（チップスケールパッケージ）、FCBGA（フリップチップBGA）などが代表的です。BGAはボール状のはんだ球を使用して基板との接続を行い、広い接続領域を持つため、電力供給や信号の安定性が向上します。CSPはチップのサイズに近いパッケージであり、二次元的なスペースの最適化が可能です。そしてFCBGAは、チップを基板にひっくり返して搭載する方式で、短い接続距離を実現し、信号遅延を減少させることができます。

用途としては、移動式装置向け半導体包装基板は主にスマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどに取り入れられています。特に、4Gや5G通信を行うためのモデムや、画像処理を担うためのプロセッサなどがこの基板によって支えられています。また、高速データ通信やAI処理が必要なアプリケーションにも使用され、これにより新しい技術やサービスの実現が可能となります。

関連技術としては、まず基板材料が挙げられます。一般的にはFR-4やポリイミドなどの高性能材料が使われますが、最近では炭素系材料やセラミックスのような新しい材料が研究されており、高熱伝導性や耐久性を兼ね備えた基板が求められています。また、製造プロセスも進化を遂げています。微細加工技術やレーザー加工技術の進展により、より高密度でコンパクトな基板が製造可能となっています。

さらに、モジュール化技術も注目されています。これにより、異なる機能を持つ基板を一つのパッケージにまとめることが可能になり、デバイスの製造効率が向上します。このモジュール化は、特にIoT（モノのインターネット）デバイスでその重要性が増しています。これらのデバイスは多種多様なセンサーを搭載しており、それぞれのセンサーが効率よく連携できるような基板設計が求められます。

総じて、移動式装置向け半導体包装基板は、テクノロジーの進化と共にその重要性が増しており、今後も新しい材料、設計、製造技術が次々と登場することが期待されています。これにより、より高性能で省電力なモバイルデバイスが実現し、私たちの生活にさらなる便利さをもたらすことになるでしょう。
移動式装置向け半導体包装基板市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の移動式装置向け半導体包装基板の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

移動式装置向け半導体包装基板市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・スマートフォン、PC、ウェアラブル機器、その他

世界の移動式装置向け半導体包装基板市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Simmtech、Kyocera、Daeduck Electronics、Shinko Electric、Ibiden、Unimicron、Samsung Electro-Mechanics、ASE Group、Millennium Circuits、LG Chem、Nanya、Shenzhen Rayming Technology、HOREXS Group、Kinsus、TTM Technologies、Qinhuangdao Zhen Ding Technology、Shennan Circuits Company、Shenzhen Pastprint Technology、Zhuhai ACCESS Semiconductor

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、移動式装置向け半導体包装基板製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な移動式装置向け半導体包装基板メーカーの企業概要、2019年～2022年までの移動式装置向け半導体包装基板の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な移動式装置向け半導体包装基板メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別移動式装置向け半導体包装基板の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの移動式装置向け半導体包装基板の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での移動式装置向け半導体包装基板市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および移動式装置向け半導体包装基板の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、移動式装置向け半導体包装基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Simmtech、Kyocera、Daeduck Electronics、Shinko Electric、Ibiden、Unimicron、Samsung Electro-Mechanics、ASE Group、Millennium Circuits、LG Chem、Nanya、Shenzhen Rayming Technology、HOREXS Group、Kinsus、TTM Technologies、Qinhuangdao Zhen Ding Technology、Shennan Circuits Company、Shenzhen Pastprint Technology、Zhuhai ACCESS Semiconductor
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、その他
・用途別分析2017年-2028年：スマートフォン、PC、ウェアラブル機器、その他
・移動式装置向け半導体包装基板の北米市場規模2017年-2028年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・移動式装置向け半導体包装基板のヨーロッパ市場規模2017年-2028年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・移動式装置向け半導体包装基板のアジア市場規模2017年-2028年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・移動式装置向け半導体包装基板の南米市場規模2017年-2028年：ブラジル、アルゼンチン
・移動式装置向け半導体包装基板の中東・アフリカ市場規模2017年-2028年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板市場レポートは、世界市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年のモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場の%を占めるスマートフォンは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%のCAGRで成長します。 MCP/UTCSPセグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長が予測されています。

モバイル機器向け半導体パッケージ基板の世界主要メーカーには、Simmtech、京セラ、Daeduck Electronics、新光電気、イビデンなどが挙げられます。売上高ベースでは、2021年には世界上位4社が%を超えるシェアを占めています。

市場セグメンテーション

モバイル機器向け半導体パッケージ基板市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメント：

MCP/UTCSP

FC-CSP

SiP

PBGA/CSP

その他

アプリケーション別市場セグメントは、以下の通りです。

スマートフォン

PC

ウェアラブルデバイス

その他

モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板市場における主要プレーヤーは以下の通りです。

Simmtech

京セラ

Daeduck Electronics

新光電気

イビデン

Unimicron

Samsung Electro-Mechanics

ASE Group

Millennium Circuits

LG Chem

Nanya

Shenzhen Rayming Technology

HOREXS Group

Kinsus

TTM Technologies

Qinhuangdao Zhen Ding Technology

Shennan Circuits Company

Shensen Pastprint Technology

Zhuhai ACCESS Semiconductor

地域別市場セグメント：地域分析の対象地域：

北米（米国、カナダ、メキシコ）

欧州（ドイツ、 （フランス、英国、ロシア、イタリア、その他ヨーロッパ）

アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）

南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）

中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）

調査対象は全15章で構成されています。

第1章：モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。

第2章：モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェアについて解説します。

第3章：モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき詳細に分析します。

第4章では、モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。

第5章と第6章では、2017年から2028年までの、タイプと用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプと用途別にセグメント化します。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場予測を、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益とともに示します。

第12章では、モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。

第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、モバイル デバイス向け半導体パッケージ基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録、およびデータ ソースについて説明します。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要

1.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の概要

1.2 タイプ別市場分析

1.2.1 概要：モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模（タイプ別）：2017年、2021年、2028年

1.2.2 MCP/UTCSP

1.2.3 FC-CSP

1.2.4 SiP

1.2.5 PBGA/CSP

1.2.6 その他

1.3 用途別市場分析

1.3.1 概要：モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模（アプリケーション別）：2017年、2021年、2028年

1.3.2 スマートフォン

1.3.3 PC

1.3.4 ウェアラブルデバイス

1.3.5 その他

1.4 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模モバイルデバイス市場規模と予測

1.4.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（金額ベース）（2017年、2021年、2028年）

1.4.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（数量ベース）（2017～2028年）

1.4.3 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（2017～2028年）

1.5 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界生産能力分析

1.5.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界総生産能力（2017～2028年）

1.5.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界地域別生産能力

1.6 市場の推進要因、抑制要因、およびトレンド

1.6.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板市場の推進要因

1.6.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板市場制約事項

1.6.3 モバイル機器向け半導体パッケージ基板のトレンド分析

2 メーカープロフィール

2.1 Simmtech

2.1.1 Simmtechの詳細

2.1.2 Simmtechの主要事業

2.1.3 Simmtechのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.1.4 Simmtechのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.2 京セラ

2.2.1 京セラの詳細

2.2.2 京セラの主要事業

2.2.3 京セラのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.2.4 京セラのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

2.3 Daeduck Electronics

2.3.1 Daeduck Electronics の詳細

2.3.2 Daeduck Electronics の主要事業

2.3.3 Daeduck Electronics のモバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

2.3.4 Daeduck Electronics のモバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

2.4 新光電気

2.4.1 新光電気の詳細

2.4.2 新光電気 の主要事業

2.4.3 新光電気のモバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

2.4.4 新光電気のモバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

2.5 イビデン

2.5.1 イビデンの詳細

2.5.2 イビデンの主要事業

2.5.3 イビデンのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.5.4 イビデンのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

2.6 ユニミクロン

2.6.1 ユニミクロンの詳細

2.6.2 ユニミクロンの主要事業

2.6.3 ユニミクロンのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.6.4 ユニミクロンのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア (2019年、 （2020年、2021年、2022年）

2.7 サムスン電機

2.7.1 サムスン電機の詳細

2.7.2 サムスン電機の主要事業

2.7.3 サムスン電機のモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.7.4 サムスン電機のモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.8 ASEグループ

2.8.1 ASEグループの詳細

2.8.2 ASEグループの主要事業

2.8.3 ASEグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.8.4 ASEグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.9 ミレニアム・サーキット

2.9.1 ミレニアム・サーキットの詳細

2.9.2 ミレニアム・サーキットの主要事業

2.9.3 ミレニアム・サーキットのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.9.4 ミレニアム・サーキットのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.10 LG化学

2.10.1 LG化学の詳細

2.10.2 LG化学の主要事業

2.10.3 LG化学のモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.10.4 LG化学の半導体パッケージモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.11 南亜

2.11.1 南亜の詳細

2.11.2 南亜の主要事業

2.11.3 南亜のモバイル機器向け半導体パッケージ基板の製品およびサービス

2.11.4 南亜のモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.12 深セン・レイミン・テクノロジー

2.12.1 深セン・レイミン・テクノロジーの詳細

2.12.2 深セン・レイミン・テクノロジーの主要事業

2.12.3 深セン・レイミン・テクノロジーのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の製品およびサービス

2.12.4 深圳レイミンテクノロジー モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.13 HOREXSグループ

2.13.1 HOREXSグループの詳細

2.13.2 HOREXSグループの主要事業

2.13.3 HOREXSグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.13.4 HOREXSグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.14 キンサス

2.14.1 キンサスの詳細

2.14.2 キンサスの主要事業

2.14.3 キンサス半導体パッケージ基板モバイルデバイス向け製品およびサービス

2.14.4 モバイルデバイス向けKinsus Semiconductor Package Substrateの売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.15 TTM Technologies

2.15.1 TTM Technologiesの詳細

2.15.2 TTM Technologiesの主要事業

2.15.3 TTM Technologiesのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の製品およびサービス

2.15.4 TTM Technologiesのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.16 Qinhuangdao Zhen Ding Technology

2.16.1 Qinhuangdao Zhen Ding Technologyの詳細

2.16.2 Qinhuangdao真鼎科技 主要事業

2.16.3 秦皇島真鼎科技 モバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

2.16.4 秦皇島真鼎科技 モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.17 神南サーキット社

2.17.1 神南サーキット社の概要

2.17.2 神南サーキット社 主要事業

2.17.3 神南サーキット社 モバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

2.17.4 神南サーキット社 モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） （2022年）

2.18 深セン・パストプリント・テクノロジー

2.18.1 深セン・パストプリント・テクノロジーの詳細

2.18.2 深セン・パストプリント・テクノロジーの主要事業

2.18.3 深セン・パストプリント・テクノロジーのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.18.4 深セン・パストプリント・テクノロジーのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、売上高、粗利益および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.19 珠海ACCESSセミコンダクター

2.19.1 珠海ACCESSセミコンダクターの詳細

2.19.2 珠海ACCESSセミコンダクターの主要事業

2.19.3 珠海ACCESSセミコンダクターのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

2.19.4 珠海ACCESSセミコンダクターの半導体パッケージモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高、価格、収益、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

3 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板のメーカー別内訳データ

3.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界販売数量（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.3 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板における主要メーカーの市場ポジション

3.4 市場集中度

3.4.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板上位3社の市場シェア（2021年）

3.4.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板上位6社の市場シェア（2022年） 2021年

3.5 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界生産能力（企業別）：2021年と2022年の比較

3.6 地域別メーカー：本社およびモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板生産拠点

3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画

3.8 合併・買収（M&A）

4 地域別市場分析

4.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模（地域別）

4.1.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界販売数量（地域別）（2017年～2028年）

4.1.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（地域別）（2017年～2028年）

4.2 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（2017年～2028年）

4.3 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高(2017-2028)

4.4 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高 (2017-2028)

4.5 南米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高 (2017-2028)

4.6 中東およびアフリカにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高 (2017-2028)

5 市場セグメント（タイプ別）

5.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界販売数量（タイプ別）（2017-2028）

5.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界販売数量（タイプ別）（2017-2028）

5.3 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（タイプ別）（2017-2028）

6 市場セグメント（用途別）

6.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界販売数量（用途別） (2017-2028)

6.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場：用途別売上高 (2017-2028)

6.3 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場：用途別価格 (2017-2028)

7. 北米：国別、タイプ別、用途別

7.1 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の種類別売上高 (2017-2028)

7.2 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の用途別売上高 (2017-2028)

7.3 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場規模 (国別)

7.3.1 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の販売数量 (国別) (2017-2028)

7.3.2 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上高 (2017-2028)

7.3.3 米国の市場規模と予測 (2017～2028年)

7.3.4 カナダの市場規模と予測 (2017～2028年)

7.3.5 メキシコの市場規模と予測 (2017～2028年)

8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別

8.1 ヨーロッパにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の販売数量（タイプ別）（2017～2028年）

8.2 ヨーロッパにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の販売数量（用途別）（2017～2028年）

8.3 ヨーロッパにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場規模（国別）

8.3.1 ヨーロッパにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の販売数量（国別）（2017～2028年）

8.3.2 ヨーロッパにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（国別）（2017～2028年）

8.3.3 ドイツの市場規模と予測 (2017～2028年)

8.3.4 フランスの市場規模と予測 (2017～2028年)

8.3.5 英国の市場規模と予測 (2017～2028年)

8.3.6 ロシアの市場規模と予測 (2017～2028年)

8.3.7 イタリアの市場規模と予測 (2017～2028年)

9 アジア太平洋地域：地域別、タイプ別、用途別

9.1 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の販売実績（タイプ別）（2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の販売実績（用途別）（2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場規模（地域別）

9.3.1 アジア太平洋地域におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の地域別販売数量（2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の地域別売上高（2017～2028年）

9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2017～2028年）

10 南米地域別、タイプ別、および用途別

10.1 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上（タイプ別）（2017～2028年）

10.2 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上（アプリケーション別）（2017～2028年）

10.3 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の市場規模（国別）

10.3.1 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上数量（国別）（2017～2028年）

10.3.2 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（国別）（2017～2028年）

10.3.3 ブラジルの市場規模と予測（2017～2028年）

10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測（2017～2028年）

11 中東・アフリカ：国別、タイプ別、アプリケーション別

11.1 中東・アフリカモバイル機器向け半導体パッケージ基板 種類別売上（2017～2028年）

11.2 中東・アフリカ モバイル機器向け半導体パッケージ基板 用途別売上（2017～2028年）

11.3 中東・アフリカ モバイル機器向け半導体パッケージ基板 国別市場規模

11.3.1 中東・アフリカ モバイル機器向け半導体パッケージ基板 国別売上数量（2017～2028年）

11.3.2 中東・アフリカ モバイル機器向け半導体パッケージ基板 国別売上高（2017～2028年）

11.3.3 トルコ 市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.4 エジプト 市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.5 サウジアラビア 市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2017～2028年）

12 原材料と産業チェーン

12.1 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の原材料と主要メーカー

12.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の製造コスト比率

12.3 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の製造プロセス

12.4 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の産業チェーン

13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー

13.1 販売チャネル

13.1.1 直接販売

13.1.2 間接販売

13.2 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の代表的な販売代理店

13.3 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の代表的な顧客

14 調査結果と結論

15 付録

15.1 調査方法

15.2調査プロセスとデータソース

15.3 免責事項

表一覧

表1. モバイル機器向け半導体パッケージ基板の世界売上高（種類別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表2. モバイル機器向け半導体パッケージ基板の世界売上高（用途別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表3. Simmtechの基本情報、製造拠点、競合他社

表4. Simmtechの主要事業

表5. Simmtechのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の製品とサービス

表6. Simmtechのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表7. 京セラの基本情報、製造拠点、競合他社

表8. 京セラの主要事業

表9. 京セラのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表10. 京セラのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表11. Daeduck Electronicsの基本情報、製造拠点および競合他社

表12. Daeduck Electronicsの主要事業

表13. Daeduck Electronicsのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表14. Daeduck Electronicsのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） （2022年）

表15. 新光電気 基本情報、製造拠点、競合他社

表16. 新光電気 主要事業

表17. 新光電気 モバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品・サービス

表18. 新光電気 モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表19. イビデン 基本情報、製造拠点、競合他社

表20. イビデン 主要事業

表21. イビデン モバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品・サービス

表22. イビデン モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表23. ユニミクロンの基本情報、製造拠点、競合他社

表24. ユニミクロンの主要事業

表25. ユニミクロンのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表26. ユニミクロンのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表27. サムスン電機の基本情報、製造拠点、競合他社

表28. サムスン電機の主要事業

表29. サムスン電機のモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表30. サムスン電機の半導体パッケージ基板モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表31. ASEグループの基本情報、製造拠点、競合他社

表32. ASEグループの主要事業

表33. ASEグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表34. ASEグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表35. ミレニアム・サーキット 基本情報、製造拠点、競合他社

表36. ミレニアム・サーキット 主要事業

表37. ミレニアム・サーキット 半導体パッケージモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

表38. ミレニアム・サーキットのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表39. LG Chemの基本情報、製造拠点、競合他社

表40. LG Chemの主要事業

表41. LG Chemのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

表42. LG Chemのモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表43. ナンヤの基本情報、製造拠点、競合他社

表44. 南亜の主要事業

表45. 南亜のモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表46. 南亜のモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表47. 深圳瑞明科技の基本情報、製造拠点および競合他社

表48. 深圳瑞明科技の主要事業

表49. 深圳瑞明科技のモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表50. 深圳瑞明科技のモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） （2022年）

表51. HOREXSグループの基本情報、製造拠点、競合他社

表52. HOREXSグループの主要事業

表53. HOREXSグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表54. HOREXSグループのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表55. Kinsusの基本情報、製造拠点、競合他社

表56. Kinsusの主要事業

表57. Kinsusのモバイル機器向け半導体パッケージ基板製品およびサービス

表58. Kinsusのモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表59. TTMテクノロジーズ 基本情報、製造拠点、競合他社

表60. TTMテクノロジーズ 主要事業

表61. TTMテクノロジーズ モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

表62. TTMテクノロジーズ モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表63. 秦皇島振鼎科技 基本情報、製造拠点、競合他社

表64. 秦皇島振鼎科技 主要事業

表65. 秦皇島振鼎科技 モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 製品およびサービス

表66.秦皇島振鼎科技有限公司のモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表67. 深南サーキット社の基本情報、製造拠点、競合他社

表68. 深南サーキット社の主な事業内容

表69. 深南サーキット社の主なモバイル機器向け半導体パッケージ基板の製品とサービス

表70. 深南サーキット社の主なモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表71. 深圳パストプリント社の基本情報、製造拠点、競合他社

表72. 深セン・パストプリント・テクノロジー 主要事業

表73. 深セン・パストプリント・テクノロジー モバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品・サービス

表74. 深セン・パストプリント・テクノロジー モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表75. 珠海ACCESSセミコンダクター 基本情報、製造拠点および競合他社

表76. 珠海ACCESSセミコンダクター 主要事業

表77. 珠海ACCESSセミコンダクター モバイル機器向け半導体パッケージ基板 製品・サービス

表78. 珠海ACCESSセミコンダクター モバイル機器向け半導体パッケージ基板 売上高（千平方メートル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上高（百万米ドル）粗利益率と市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表79. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）および（単位：千平方メートル）

表80. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）および（単位：百万米ドル）

表81. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板におけるメーカーの市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）（2021年の売上高に基づく）

表​​82. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界生産能力（メーカー別）（千平方メートル）：2020年 vs 2021年

表83. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の本社所在地主要メーカーのデバイス生産拠点

表84. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の新規参入企業と生産能力拡大計画

表85. 過去5年間のモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板に関する合併・買収

表86. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（地域別、2017～2022年）および（千平方メートル）

表87. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（地域別、2023～2028年）および（千平方メートル）

表88. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（地域別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表89. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（地域別、2023～2028年）および（百万米ドル）

表90. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（タイプ別） (2017-2022) および (千平方メートル)

表91. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（タイプ別） (2023-2028) および (千平方メートル)

表92. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（タイプ別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表93. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（タイプ別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表94. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（タイプ別） (2017-2022) および (米ドル/平方メートル)

表95. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（タイプ別） (2023-2028) および (米ドル/平方メートル)

表96. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（用途別） (2017-2022) および (千平方メートル)

表97. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（用途別） (2023-2028) および (千平方メートル)

表98. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（用途別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表99. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高（用途別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表100. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（用途別） (2017-2022) および (米ドル/平方メートル)

表101. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（用途別） (2023-2028) および (米ドル/平方メートル)

表102. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上高(2017-2022) および (千平方メートル)

表103. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上高 (2023-2028) および (千平方メートル)

表104. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表105. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表106. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の種類別売上高 (2017-2022) および (千平方メートル)

表107. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の種類別売上高 (2023-2028) および (千平方メートル)

表108. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の用途別売上高(2017-2022) および (千平方メートル)

表109. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の用途別売上 (2023-2028) および (千平方メートル)

表110. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上 (2017-2022) および (千平方メートル)

表111. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上 (2023-2028) および (千平方メートル)

表112. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表113. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の国別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表114. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の種別別売上高(2017-2022) および (千平方メートル)

表115. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（種類別） (2023-2028) および (千平方メートル)

表116. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の用途別売上高 (2017-2022) および (千平方メートル)

表117. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の用途別売上高 (2023-2028) および (千平方メートル)

表118. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の地域別売上高 (2017-2022) および (千平方メートル)

表119. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の地域別売上高 (2023-2028) および (千平方メートル)

表120. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高地域別（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表121. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（地域別）（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表122. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（種類別）（2017～2022年）および（単位：千平方メートル）

表123. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（種類別）（2023～2028年）および（単位：千平方メートル）

表124. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（用途別）（2017～2022年）および（単位：千平方メートル）

表125. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（用途別）（2023～2028年）および（単位：千平方メートル）

表126. 南米モバイル機器向け半導体パッケージ基板の国別売上高（2017～2022年）および（千平方メートル）

表127. 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の国別売上高（2023～2028年）および（千平方メートル）

表128. 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の国別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表129. 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の国別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル）

表130. 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の種類別売上高（2017～2022年）および（千平方メートル）

表131. 南米におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の種類別売上高（2023～2028年）および（千平方メートル）

表132. 南米における半導体パッケージモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 用途別売上 (2017～2022年) および (千平方メートル)

表133. 南米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 用途別売上 (2023～2028年) および (千平方メートル)

表134. 中東・アフリカにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 地域別売上 (2017～2022年) および (千平方メートル)

表135. 中東・アフリカにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 地域別売上 (2023～2028年) および (千平方メートル)

表136. 中東・アフリカにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 地域別売上高 (2017～2022年) および (百万米ドル)

表137. 中東・アフリカにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 地域別売上高 (2023～2028年) および (百万米ドル)

表138. 中東中東およびアフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（種類別、2017～2022年）および売上高（千平方メートル）

表139. 中東およびアフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（種類別、2023～2028年）および売上高（千平方メートル）

表140. 中東およびアフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（用途別、2017～2022年）および売上高（千平方メートル）

表141. 中東およびアフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高（用途別、2023～2028年）および売上高（千平方メートル）

表142. モバイル機器向け半導体パッケージ基板原材料

表143. モバイル機器向け半導体パッケージ基板原材料の主要メーカー

表144. 直接チャネルの長所と短所

表145. 間接チャネルの長所と短所

表146. モバイル機器向け半導体パッケージ基板デバイス 主な販売代理店

表147. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 主な顧客

図表一覧

図1. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板 写真

図2. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模（タイプ別、2021年）

図3. MCP/UTCSP

図4. FC-CSP

図5. SiP

図6. PBGA/CSP

図7. その他

図8. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模（用途別、2021年）

図9. スマートフォン

図10. PC

図11. ウェアラブルデバイス

図12. その他

図13. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場規模（単位：百万米ドル、面積：千平方メートル）：2017年、2021年、2022年2028年

図14. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高と予測 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図15. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界売上高 (2017～2028年) および (千平方メートル)

図16. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格 (2017～2028年) および (米ドル/平方メートル)

図17. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界生産能力 (2017～2028年) および (千平方メートル)

図18. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界生産能力 (地域別)：2022年 vs 2028年

図19. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板市場の牽引要因

図20. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板市場の阻害要因

図21. 半導体パッケージモバイルデバイス向け基板市場動向

図22. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（メーカー別、2021年）

図23. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（メーカー別、2021年）

図24. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（企業タイプ別、ティア1、ティア2、ティア3）（2021年）

図25. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板メーカー上位3社（売上高）の市場シェア（2021年）

図26. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板メーカー上位6社（売上高）の市場シェア（2021年）

図27. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（地域別、2017～2028年）

図28. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（地域別） (2017-2028)

図29. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図30. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図31. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図32. 南米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高 (2017-2028) および (百万米ドル) n)

図33. 中東およびアフリカにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図34. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図35. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図36. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（タイプ別）（2017～2028年）および（米ドル/平方メートル）

図37. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図38. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図39. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の世界価格（用途別） (2017-2028) & (米ドル/平方メートル)

図40. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図41. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上市場シェア（用途別） (2017-2028)

図42. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上市場シェア（国別） (2017-2028)

図43. 北米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上市場シェア（国別） (2017-2028)

図44. 米国におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図45. カナダにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図46. メキシコにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図47. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア (タイプ別) (2017～2028年)

図48. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア (用途別) (2017～2028年)

図49. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア (国別) (2017～2028年)

図50. 欧州におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア (国別) (2017～2028年)

図51. ドイツにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図52. フランスにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率 (2017～2028年) (百万米ドル)

図53. 英国におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率 (2017～2028年) および (百万米ドル)

図54. ロシアにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率 (2017～2028年) および (百万米ドル)

図55. イタリアにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率 (2017～2028年) および (百万米ドル)

図56. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の地域別販売市場シェア (2017～2028年)

図57. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の用途別販売市場シェア (2017～2028年)

図58. アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の地域別販売市場シェア (2017～2028年)

図59.アジア太平洋地域におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の地域別売上高市場シェア（2017～2028年）

図60. 中国におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図61. 日本におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図62. 韓国におけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図63. インドにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図64. 東南アジアにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図65. オーストラリアにおける半導体パッケージモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図66. 南米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図67. 南米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図68. 南米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア（国別）（2017～2028年）

図69. 南米におけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の市場シェア（国別）（2017～2028年）

図70. ブラジルにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図71. アルゼンチンにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）百万米ドル）

図72. 中東・アフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図73. 中東・アフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図74. 中東・アフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図75. 中東・アフリカにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図76. トルコにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図77. エジプトにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図78. サウジアラビアにおけるモバイル機器向け半導体パッケージ基板デバイス売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図79. 南アフリカにおけるモバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の売上高と成長率 (2017～2028年) および (単位：百万米ドル)

図80. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の製造コスト構造分析 (2021年)

図81. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の製造プロセス分析

図82. モバイルデバイス向け半導体パッケージ基板の産業チェーン

図83. 販売チャネル：直接チャネル vs 間接チャネル

図84. 調査方法

図85. 調査プロセスとデータソース

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★リサーチレポート[ 世界の移動式装置向け半導体包装基板市場（企業別・タイプ別・用途別）：MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、その他(Global Semiconductor Package Substrate for Mobile Devices Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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