| ◆英語タイトル：Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Market Growth 2023-2029
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 | ◆商品コード：LP23DC07408
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：116
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：化学＆材料
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。
半導体用パッケージング封止材は、半導体デバイスを保護し、その性能を向上させるために使用される重要な材料です。これらの封止材は、デバイスが外的環境からの影響を受けないようにするだけでなく、素子内部の電気的特性を保持する役割も果たしています。半導体の製造プロセスにおいて、封止材は不具合を防止し、長寿命を実現するための重要な要素となっています。
封止材の定義としては、半導体素子を物理的および化学的な障害から保護するために使用される材料であり、通常はエポキシ、シリコーン、ポリウレタン、または他のポリマーを基盤としています。これらの材料は、耐熱性、耐水性、機械的強度、絶縁性などの特性を兼ね備えている必要があります。これにより、半導体が高温、高湿度、化学薬品、物理的衝撃など多様なストレスにさらされてもその性能を維持できるようになります。
半導体用パッケージング封止材の特徴には、まず第一に、その優れた絶縁性と導電性があります。絶縁性は、デバイス内の異なる電気回路が混ざり合わないようにするために不可欠であり、導電性は熱を効率良く放散することでデバイスの過熱を防ぎます。また、優れた接着力も重要であり、これはデバイスと基板、または他の封止層との間で強固な結合を確立するために必要です。また、耐薬品性や耐湿性も求められる特性の一つです。
封止材の種類には、エポキシ封止材、シリコーン封止材、ポリウレタン封止材などがあります。エポキシ封止材は、優れた機械的特性と化学的耐性を持ち、広く使用されています。シリコーン封止材は、柔軟性があり、高温環境でもその性能を発揮します。ポリウレタン封止材は、耐摩耗性や耐油性を求められる用途に適しています。それぞれの封止材は、用途や要求される性能に応じて使い分けられています。
半導体用パッケージング封止材の用途は非常に広範であり、スマートフォン、コンピュータ、家電製品、自動車、工業機器など、多岐にわたります。特に、モバイルデバイスやIoTデバイスにおいては、小型化と軽量化が進む中で、より高性能な封止材の需要が高まっています。また、電気自動車や再生可能エネルギー関連の製品においても、封止材は重要な役割を果たしており、環境耐性が求められる場面でその特性が活かされています。
関連技術においては、封止材自体の開発に加えて、封止プロセスの制御技術も重要です。たとえば、熱硬化型や光硬化型の封止材は、それぞれ異なる硬化プロセスを持っており、これらを適切に選択することが求められます。また、表面処理技術や接着技術の進歩により、封止材とデバイスの接合部の強度や耐久性を向上させることが可能になっています。
近年の動向としては、環境に配慮した材料の開発が進められており、リサイクル可能な封止材や生分解性の材料が注目されています。これにより、製品ライフサイクル全体における環境負荷の低減を目指す取り組みが進んでいます。また、炭素足りないオフセットやカーボンニュートラルに向けた研究も進行中であり、将来的には持続可能な半導体製品の実現に寄与することが期待されています。
さらに、半導体パッケージング技術の進化に伴い、封止材の選定基準も変化しています。より小型化されたデバイスに対して、高密度でありながら効果的に封止するための新しい材料やプロセスが求められています。これにより、将来の半導体パッケージング封止材は、さらなる性能向上とともに、環境への配慮も兼ね備えたものになるでしょう。
以上のように、半導体用パッケージング封止材は、半導体デバイスを保護し、その性能を最大限に引き出すために不可欠な材料であり、今後も技術革新が進む分野であります。多様な特性を持つ封止材の選定や開発が、半導体産業全体の進展と強く結びついていることを理解することが重要です。 |
LP Informationの最新刊調査レポート「半導体用パッケージング封止材のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の半導体用パッケージング封止材の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される半導体用パッケージング封止材の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の半導体用パッケージング封止材の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の半導体用パッケージング封止材市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の半導体用パッケージング封止材業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の半導体用パッケージング封止材市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、半導体用パッケージング封止材製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。
世界の半導体用パッケージング封止材市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。半導体用パッケージング封止材の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。半導体用パッケージング封止材の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。半導体用パッケージング封止材のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。
半導体用パッケージング封止材の世界主要メーカーとしては、Henkel、 Dow Corning、 Shin-Etsu Chemical、 Momentive、 Element Solutions、 Nagase、 CHT Group、 H.B. Fuller、 Wacker Chemie AG、 Elkem Silicones、 Elantas、 Lord、 Showa Denka、 Namics Corporation、 Won Chemical、 Panacolなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の半導体用パッケージング封止材市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。
【市場セグメンテーション】
この調査では半導体用パッケージング封止材市場をセグメンテーションし、種類別 (シリコーン、エポキシ、ポリウレタン)、用途別 (自動車、家電、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。
・種類別区分：シリコーン、エポキシ、ポリウレタン
・用途別区分：自動車、家電、その他
・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）
【本レポートで扱う主な質問】
・世界の半導体用パッケージング封止材市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た半導体用パッケージング封止材市場成長の要因は何か？
・半導体用パッケージング封止材の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・半導体用パッケージング封止材のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？
********* 目次 *********
レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨
エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：半導体用パッケージング封止材の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・半導体用パッケージング封止材の種類別セグメント：シリコーン、エポキシ、ポリウレタン
・半導体用パッケージング封止材の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・半導体用パッケージング封止材の用途別セグメント：自動車、家電、その他
・半導体用パッケージング封止材の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
企業別世界の半導体用パッケージング封止材市場
・企業別のグローバル半導体用パッケージング封止材市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の半導体用パッケージング封止材の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の半導体用パッケージング封止材販売価格
・主要企業の半導体用パッケージング封止材生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大
半導体用パッケージング封止材の地域別レビュー
・地域別の半導体用パッケージング封止材市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の半導体用パッケージング封止材市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの半導体用パッケージング封止材販売の成長
・アジア太平洋の半導体用パッケージング封止材販売の成長
・ヨーロッパの半導体用パッケージング封止材販売の成長
・中東・アフリカの半導体用パッケージング封止材販売の成長
南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・南北アメリカの半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場
アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・アジア太平洋の半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場
ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・ヨーロッパの半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場
中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・中東・アフリカの半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場
市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向
製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・半導体用パッケージング封止材の製造コスト構造分析
・半導体用パッケージング封止材の製造プロセス分析
・半導体用パッケージング封止材の産業チェーン構造
マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・半導体用パッケージング封止材の主要なグローバル販売業者
・半導体用パッケージング封止材の主要なグローバル顧客
地域別の半導体用パッケージング封止材市場予測レビュー
・地域別の半導体用パッケージング封止材市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・半導体用パッケージング封止材の種類別市場規模予測
・半導体用パッケージング封止材の用途別市場規模予測
主要企業分析
Henkel、 Dow Corning、 Shin-Etsu Chemical、 Momentive、 Element Solutions、 Nagase、 CHT Group、 H.B. Fuller、 Wacker Chemie AG、 Elkem Silicones、 Elantas、 Lord、 Showa Denka、 Namics Corporation、 Won Chemical、 Panacol
・企業情報
・半導体用パッケージング封止材製品
・半導体用パッケージング封止材販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向
調査結果および結論 |
世界の半導体グレードパッケージング封止材市場規模は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに成長すると予測されています。 2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で成長すると予測されています。
米国の半導体グレードパッケージング封止材市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で増加すると予測されています。
中国の半導体グレードパッケージング封止材市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で増加すると予測されています。
欧州の半導体グレードパッケージング封止材市場は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに、2023年から2029年にかけて年平均成長率（CAGR）は%で増加すると予測されています。
世界の主要半導体グレードパッケージング封止材企業には、ヘンケル、ダウコーニング、信越化学工業、モメンティブ、エレメントソリューションズ、ナガセ、CHTなどがあります。グループ、H.B.フラー、ワッカーケミーAGなどが挙げられます。売上高で見ると、世界2大企業は2022年に約%のシェアを占めました。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「半導体グレードパッケージング封止材業界予測」は、過去の売上高を検証し、2022年の世界半導体グレードパッケージング封止材の総売上高を概観するとともに、2023年から2029年までの半導体グレードパッケージング封止材の売上高予測について、地域別および市場セクター別に包括的な分析を提供しています。半導体グレードパッケージング封止材の売上高を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分析した本レポートは、世界の半導体グレードパッケージング封止材業界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
このインサイトレポートは、世界の半導体グレードパッケージング封止材の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、売上高、市場シェア、最新の開発状況、M&A活動に関する主要なトレンドを浮き彫りにしています。本レポートでは、半導体グレードパッケージング封止材のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、急成長を遂げる世界の半導体グレードパッケージング封止材市場における各企業の独自のポジションをより深く理解します。
本インサイトレポートは、半導体グレードパッケージング封止材の世界的な見通しを形成する主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を詳細に分析することで、新たな市場機会を浮き彫りにします。数百ものボトムアップの定性的および定量的市場インプットに基づく透明性のある手法を用いて、本調査予測は、世界の半導体グレードパッケージング封止材の現状と将来の動向について、非常に詳細な見解を提供します。
本レポートは、半導体グレードパッケージング封止材市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に示しています。
市場セグメンテーション：
タイプ別セグメンテーション
シリコーン
エポキシ
ポリウレタン
用途別セグメンテーション
自動車
民生用電子機器
その他
本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家からの情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析して選定されています。
ヘンケル
ダウコーニング
信越化学工業
モメンティブ
エレメントソリューションズ
長瀬産業
CHTグループ
H.B.フラー
ワッカーケミーAG
エルケムシリコーンズ
エランタス
ロード
昭和電化
ナミックス株式会社
ウォンケミカル
パナコール
本レポートで取り上げる主要な質問
世界の半導体グレードパッケージング封止材市場の10年間の見通しは？
半導体グレードパッケージング封止材市場の成長を牽引する要因は、世界全体および地域別で何ですか？
市場および地域別に、どの技術が最も高い成長が見込まれていますか？
半導体グレードパッケージング封止材市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なりますか？
半導体グレードパッケージング封止材は、タイプと用途によってどのように分類されますか？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は？
1 本レポートの調査範囲
1.1 市場概要
1.2 調査対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 調査通貨
1.8 市場推定における留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 半導体グレードパッケージング封止材の世界年間売上高（2018～2029年）
2.1.2 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場現状と将来分析（地域別、2018年、2022年、2029年）
2.1.3 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場現状と将来分析（国/地域別、2018年、2022年、2029年）
2.2 半導体グレードパッケージング封止材のセグメント別タイプ
2.2.1 シリコーン
2.2.2 エポキシ
2.2.3 ポリウレタン
2.3 半導体グレードパッケージング封止材 種類別売上
2.3.1 半導体グレードパッケージング封止材 種類別市場シェア（2018～2023年）
2.3.2 半導体グレードパッケージング封止材 種類別売上高および市場シェア（2018～2023年）
2.3.3 半導体グレードパッケージング封止材 種類別販売価格（2018～2023年）
2.4 半導体グレードパッケージング封止材 用途別セグメント
2.4.1 自動車
2.4.2 民生用電子機器
2.4.3 その他
2.5 半導体グレードパッケージング封止材 用途別売上
2.5.1 半導体グレードパッケージング封止材 用途別市場シェア(2018-2023)
2.5.2 世界の半導体グレードパッケージング封止材の売上高と市場シェア（用途別）（2018-2023）
2.5.3 世界の半導体グレードパッケージング封止材の販売価格（用途別）（2018-2023）
3 世界の半導体グレードパッケージング封止材（企業別）
3.1 世界の半導体グレードパッケージング封止材の内訳（企業別）
3.1.1 世界の半導体グレードパッケージング封止材の年間売上高（企業別）（2018-2023）
3.1.2 世界の半導体グレードパッケージング封止材の市場シェア（企業別）（2018-2023）
3.2 世界の半導体グレードパッケージング封止材の年間売上高（企業別）（2018-2023）
3.2.1 世界の半導体グレードパッケージング封止材の売上高（企業別）（2018-2023）
3.2.2 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場：企業別売上高シェア（2018～2023年）
3.3 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場：企業別販売価格
3.4 主要メーカーによる半導体グレードパッケージング封止材の生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーによる半導体グレードパッケージング封止材の製品所在地分布
3.4.2 半導体グレードパッケージング封止材を提供する企業
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2018～2023年）
3.6 新製品および潜在的参入企業
3.7 合併・買収、事業拡大
4 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場：地域別歴史的概観
4.1 世界市場半導体グレードパッケージング封止材市場規模（地域別、2018～2023年）
4.1.1 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場規模（地域別、2018～2023年）
4.1.2 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場規模（地域別、2018～2023年）
4.2 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場規模（国/地域別、2018～2023年）
4.2.1 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場規模（国/地域別、2018～2023年）
4.2.2 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場規模（国/地域別、2018～2023年）
4.3 南北アメリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の売上高成長率
4.4 アジア太平洋地域における半導体グレードパッケージング封止材の売上高成長
4.5 欧州における半導体グレードパッケージング封止材の売上成長
4.6 中東・アフリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の売上成長
5 南北アメリカ
5.1 南北アメリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別売上
5.1.1 南北アメリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別売上 (2018～2023年)
5.1.2 南北アメリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別収益 (2018～2023年)
5.2 南北アメリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の種別別売上
5.3 南北アメリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の用途別売上
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域における半導体グレードパッケージング封止材の地域別売上
6.1.1 アジア太平洋地域における半導体グレードパッケージング封止材の地域別売上(2018-2023)
6.1.2 アジア太平洋地域における半導体グレードパッケージング封止材の地域別売上高 (2018-2023)
6.2 アジア太平洋地域における半導体グレードパッケージング封止材の種類別売上高
6.3 アジア太平洋地域における半導体グレードパッケージング封止材の用途別売上高
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別売上高
7.1.1 ヨーロッパにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別売上高 (2018-2023)
7.1.2 ヨーロッパにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別売上高 (2018-2023)
7.2 ヨーロッパにおける半導体グレードパッケージング封止材の種類別売上高
7.3 欧州における半導体グレードパッケージング封止材の用途別売上
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別売上
8.1.1 中東・アフリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別売上（2018～2023年）
8.1.2 中東・アフリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の国別収益（2018～2023年）
8.2 中東・アフリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の種別別売上
8.3 中東・アフリカにおける半導体グレードパッケージング封止材の用途別売上
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題、およびトレンド
9.1 市場牽引要因と成長機会
9.2 市場の課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 半導体グレードパッケージング封止材の製造コスト構造分析
10.3 半導体グレードパッケージング封止材の製造プロセス分析
10.4 半導体グレードパッケージング封止材の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体グレードパッケージング封止材の販売代理店
11.3 半導体グレードパッケージング封止材の顧客
12 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場予測（地域別）
12.1 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場規模予測（地域別）
12.1.1 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場予測（地域別、2024～2029年）
12.1.2 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場年間売上高予測（地域別、2024～2029年）
12.2 南北アメリカ（国別）予測
12.3 アジア太平洋（APAC）（地域別）予測
12.4 ヨーロッパ（国別）予測
12.5 中東・アフリカ（国別）予測
12.6 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場予測（タイプ別）
12.7 半導体グレードパッケージング封止材の世界市場予測（用途別）
13 主要プレーヤー分析
13.1 ヘンケル
13.1.1 ヘンケルの企業情報
13.1.2 ヘンケルの半導体グレードパッケージング封止材製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ヘンケルの半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.1.4 ヘンケル主要事業概要
13.1.5 ヘンケルの最新動向
13.2 ダウコーニング
13.2.1 ダウコーニング 会社情報
13.2.2 ダウコーニング 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ダウコーニング 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.2.4 ダウコーニング 主要事業概要
13.2.5 ダウコーニング 最新動向
13.3 信越化学工業
13.3.1 信越化学工業 会社情報
13.3.2 信越化学工業 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 信越化学工業 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.3.4 信越化学工業 主要事業概要
13.3.5 信越化学工業 最新動向
13.4 モメンティブ
13.4.1 モメンティブ 会社概要
13.4.2 モメンティブ 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 モメンティブ 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.4.4 モメンティブ 主要事業概要
13.4.5 モメンティブ 最新動向
13.5 エレメントソリューションズ
13.5.1 エレメントソリューションズ 会社概要
13.5.2 エレメントソリューションズ 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 エレメントソリューションズ 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018～2023年)
13.5.4 エレメントソリューションズ 主要事業概要
13.5.5 エレメントソリューションズ 最新動向
13.6 ナガセ
13.6.1 ナガセ 会社情報
13.6.2 ナガセ 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 ナガセ 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018～2023年)
13.6.4 ナガセ 主要事業概要
13.6.5 ナガセ 最新動向
13.7 CHTグループ
13.7.1 CHTグループ 会社情報
13.7.2 CHTグループ 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 CHTグループ 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018～2023年)
13.7.4 CHTグループ 主要事業概要
13.7.5 CHTグループ 最新動向
13.8 H.B. Fuller
13.8.1 H.B. Fuller 企業情報
13.8.2 H.B. Fuller 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 H.B. Fuller 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018～2023年)
13.8.4 H.B. Fuller 主要事業概要
13.8.5 H.B. Fuller社の最新動向
13.9 Wacker Chemie AG
13.9.1 Wacker Chemie AGの会社情報
13.9.2 Wacker Chemie AGの半導体グレードパッケージング封止材製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Wacker Chemie AGの半導体グレードパッケージング封止材の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.9.4 Wacker Chemie AGの主要事業概要
13.9.5 Wacker Chemie AGの最新動向
13.10 Elkem Silicones
13.10.1 Elkem Siliconesの会社情報
13.10.2 Elkem Siliconesの半導体グレードパッケージング封止材製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 Elkem Siliconesの半導体グレードパッケージング封止材の売上高、収益、価格、粗利益率粗利益率（2018～2023年）
13.10.4 エルケム・シリコーンズ主要事業概要
13.10.5 エルケム・シリコーンズ最新開発状況
13.11 エランタス
13.11.1 エランタス会社情報
13.11.2 エランタス半導体グレードパッケージング封止材製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 エランタス半導体グレードパッケージング封止材売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.11.4 エランタス主要事業概要
13.11.5 エランタス最新開発状況
13.12 ロード
13.12.1 ロード会社情報
13.12.2 ロード半導体グレードパッケージング封止材製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 ロード半導体グレードパッケージング封止材売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.12.4 ロード社 主要事業概要
13.12.5 ロード社 最新動向
13.13 昭和電化
13.13.1 昭和電化 会社情報
13.13.2 昭和電化 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 昭和電化 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.13.4 昭和電化 主要事業概要
13.13.5 昭和電化 最新動向
13.14 ナミックス株式会社
13.14.1 ナミックス株式会社 会社情報
13.14.2 ナミックス株式会社 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.14.3ナミックス株式会社 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018-2023)
13.14.4 ナミックス株式会社 主要事業概要
13.14.5 ナミックス株式会社 最新動向
13.15 ウォンケミカル
13.15.1 ウォンケミカル 会社概要
13.15.2 ウォンケミカル 半導体グレードパッケージング封止材 製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 ウォンケミカル 半導体グレードパッケージング封止材 売上高、収益、価格、粗利益率 (2018-2023)
13.15.4 ウォンケミカル 主要事業概要
13.15.5 ウォンケミカル 最新動向
13.16 パナコール
13.16.1 パナコール 会社概要
13.16.2 パナコール 半導体グレードパッケージング封止材製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 パナコール半導体グレードパッケージング封止材の売上高、収益、価格、粗利益率（2018～2023年）
13.16.4 パナコール主要事業概要
13.16.5 パナコールの最新開発状況
14 調査結果と結論
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