カテゴリー： GlobalInfoResearch, 世界, 産業機械/建設

世界の半導体エッチング＆堆積装置市場（企業別・タイプ別・用途別）：エッチング装置、堆積装置

◆英語タイトル：Global Semiconductor Etch and Deposition Equipment Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22MY7103）◆商品コード：GIR22MY7103
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年5月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：115
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業機械＆装置
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体エッチングおよび堆積装置は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たしています。これらの装置は、半導体ウェハー上に微細なパターンを形成したり、特定の材料を堆積させたりするために用いられます。以下に、これらの装置の概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べます。

まず、半導体エッチング装置とは、半導体材料の表面を選択的に削り取るプロセスを行う機器です。このプロセスは、酸化物や金属、さらには半導体自体を除去することによって、デバイスのパターンを形成します。エッチングは主に2つの方法、すなわちドライエッチングとウェットエッチングに分けられます。ドライエッチングは、プラズマやガスを用いて行う方式であり、非常に精密で細かいパターンを実現できるのが特徴です。一方、ウェットエッチングは化学薬品を用いて材料を除去する方法で、比較的簡単で迅速に行うことができます。

一方、半導体堆積装置は、薄膜を形成するために材料を半導体ウェハー上に堆積させる装置です。このプロセスは、さまざまな材料を用いて行われ、例えばシリコン、酸化シリコン、窒化チタンなどがあります。堆積には主にCVD（化学蒸着法）やPVD（物理蒸着法）などの手法が用いられます。CVDは、化学反応によって気体状態の材料を固体の薄膜に変化させるプロセスであり、高品質の膜形成が可能です。一方、PVDは物理的プロセスによって材料を蒸発させ、基板に堆積させる手法で、特に金属膜の形成に適しています。

これらの装置の主な特徴として、高精度と高い再現性が挙げられます。半導体デバイスの小型化が進むにつれて、パターンの微細化が求められます。そのため、エッチングおよび堆積装置はナノスケールの処理が可能である必要があります。また、プロセスの一貫性が重要であり、同一の条件下であれば常に同じ結果が得られることが求められます。

用途に関しては、半導体チップの製造過程で広く用いられています。主にトランジスタ、二酸化シリコンの絶縁層、導体の配線、光導波路など、さまざまな構造が形成される際に役立ちます。また、最近ではナノテクノロジーの進展に伴い、より複雑な構造や新しい材料を用いたデバイスの製造においてもこれらの装置が重要視されています。

関連技術としては、まずフォトリソグラフィ技術が挙げられます。フォトリソグラフィは、光を用いて感光性材料にパターンを形成する技術で、エッチングや堆積プロセスを行う基礎となります。次に、プラズマ技術も重要です。エッチングや堆積のプロセスにおいて、プラズマを生成して反応を促進することで、より高精度な作業が実現されます。

さらに、エッチングや堆積プロセスのモニタリング技術も重要です。リアルタイムでプロセスを監視することで、異常や不具合を早期に発見し、安定した製造が可能になります。このような技術は、半導体製造において非常に重要な役割を果たします。

現在、半導体業界は急速に進化しており、新しい材料や製造技術が次々と登場しています。エッチングや堆積装置もこれに対応する形で技術革新が求められています。例えば、3D NANDフラッシュメモリの製造過程においては、より高精度で複雑な堆積とエッチングが必要とされます。また、量子デバイスやフォトニクスデバイスの発展に伴い、これらの装置にも新たな期待が寄せられています。

結論として、半導体エッチングおよび堆積装置は、現代の電子機器の基础を支える重要な技術であると言えます。今後もますます進化する半導体製造プロセスにおいて、これらの装置が果たす役割はますます大きくなるでしょう。研究開発が進む中で、より高性能で効率的な装置の登場が期待されており、半導体業界の未来に大きな影響を与えることでしょう。
半導体エッチング＆堆積装置市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の半導体エッチング＆堆積装置の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

半導体エッチング＆堆積装置市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・エッチング装置、堆積装置

用途別セグメントは次のように区分されます。
・ロジック＆メモリ、MEMS、電源装置、その他

世界の半導体エッチング＆堆積装置市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・Lam Research、Tokyo Electron Limited、Applied Materials、Hitachi High-Technologies、Oxford Instruments、SPTS Technologies、Plasma-Therm、GigaLane、SAMCO Inc、NAURA、AMEC、Veeco Instruments Inc、AIXTRON SE、ASM International、CVD Equipment Corporation、Kokusai Semiconductor Equipment Corporation (KSEC)、ULVAC Technologies

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、半導体エッチング＆堆積装置製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な半導体エッチング＆堆積装置メーカーの企業概要、2019年～2022年までの半導体エッチング＆堆積装置の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な半導体エッチング＆堆積装置メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別半導体エッチング＆堆積装置の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの半導体エッチング＆堆積装置の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での半導体エッチング＆堆積装置市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および半導体エッチング＆堆積装置の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、半導体エッチング＆堆積装置の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：Lam Research、Tokyo Electron Limited、Applied Materials、Hitachi High-Technologies、Oxford Instruments、SPTS Technologies、Plasma-Therm、GigaLane、SAMCO Inc、NAURA、AMEC、Veeco Instruments Inc、AIXTRON SE、ASM International、CVD Equipment Corporation、Kokusai Semiconductor Equipment Corporation (KSEC)、ULVAC Technologies
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：エッチング装置、堆積装置
・用途別分析2017年-2028年：ロジック＆メモリ、MEMS、電源装置、その他
・半導体エッチング＆堆積装置の北米市場規模2017年-2028年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・半導体エッチング＆堆積装置のヨーロッパ市場規模2017年-2028年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・半導体エッチング＆堆積装置のアジア市場規模2017年-2028年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・半導体エッチング＆堆積装置の南米市場規模2017年-2028年：ブラジル、アルゼンチン
・半導体エッチング＆堆積装置の中東・アフリカ市場規模2017年-2028年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

半導体エッチング・成膜装置市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別の市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体エッチング・成膜装置市場規模は2021年に100万米ドルに達すると推定され、調査期間中の年平均成長率（CAGR）は%で、2028年には100万米ドルに達すると予測されています。2021年の半導体エッチング・成膜装置市場全体の100万米ドルを占めるロジックおよびメモリは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で100万米ドルの年平均成長率（CAGR）で成長します。エッチング装置セグメントは、2022年から2028年までのCAGR（年平均成長率）に変更されています。

半導体エッチング・成膜装置の世界の主要メーカーには、ラムリサーチ、東京エレクトロン株式会社、アプライドマテリアルズ、日立ハイテクノロジーズ、オックスフォード・インストゥルメンツなどが挙げられます。売上高ベースで見ると、世界上位4社は2021年に100%を超えるシェアを占めています。

市場セグメンテーション

半導体エッチング・成膜装置市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメントは、以下の市場をカバーしています。

エッチング装置

成膜装置

アプリケーション別市場セグメントは、以下の通りです。

ロジック・メモリ

MEMS

パワーデバイス

その他

世界の半導体エッチング・成膜装置市場における主要プレーヤーは以下の通りです。

ラムリサーチ

東京エレクトロン株式会社

アプライド マテリアルズ

日立ハイテクノロジーズ

オックスフォード・インストゥルメンツ

SPTSテクノロジーズ

プラズマサーム

ギガレーン

サムコ株式会社

NAURA

AMEC

ヴィーコ・インスツルメンツ株式会社

AIXTRON SE

ASMインターナショナル

CVD装置株式会社

国際半導体機器株式会社（KSEC）

アルバックテクノロジーズ

地域別市場セグメントは、以下の地域をカバーしています。

北米（米国、カナダ、メキシコ）

欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州）

アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア）アジア、オーストラリア）

南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）

中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東およびアフリカ）

調査対象は全15章で構成されています。

第1章：半導体エッチングおよび成膜装置の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。

第2章：半導体エッチングおよび成膜装置の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、および2019年から2022年までの半導体エッチングおよび成膜装置の世界市場シェアについて解説します。

第3章：半導体エッチングおよび成膜装置の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、および世界市場シェアについて、市場環境比較に基づき重点的に分析します。

第4章では、半導体エッチング・成膜装置の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。

第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別・用途別売上高、市場シェア、成長率をタイプ別・用途別にセグメント化して示します。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に示します。また、2023年から2028年までの地域別・タイプ別・用途別半導体エッチング・成膜装置市場予測を売上高と収益とともに示します。

第12章では、半導体エッチング・成膜装置の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンを示します。

第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、半導体エッチングおよび堆積装置の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録およびデータ ソースについて説明します。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要

1.1 半導体エッチング・成膜装置の概要

1.2 種類別市場分析

1.2.1 概要：半導体エッチング・成膜装置の世界市場規模（種類別）：2017年、2021年、2028年

1.2.2 エッチング装置

1.2.3 成膜装置

1.3 用途別市場分析

1.3.1 概要：半導体エッチング・成膜装置の世界市場規模（用途別）：2017年、2021年、2028年

1.3.2 ロジック・メモリ

1.3.3 MEMS

1.3.4 パワーデバイス

1.3.5 その他

1.4 半導体エッチング・成膜装置の世界市場規模と予測

1.4.1 半導体エッチング・成膜装置の世界市場売上高（金額ベース、2017年） 1.4.2 世界の半導体エッチング・成膜装置販売台数（2017～2028年）

1.4.3 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（2017～2028年）

1.5 世界の半導体エッチング・成膜装置生産能力分析

1.5.1 世界の半導体エッチング・成膜装置総生産能力（2017～2028年）

1.5.2 世界の半導体エッチング・成膜装置生産能力（地域別）

1.6 市場の推進要因、抑制要因、トレンド

1.6.1 半導体エッチング・成膜装置市場の推進要因

1.6.2 半導体エッチング・成膜装置市場の抑制要因

1.6.3 半導体エッチング・成膜装置のトレンド分析

2 メーカープロフィール

2.1 ラム研究

2.1.1 ラムリサーチの詳細

2.1.2 ラムリサーチの主要事業

2.1.3 ラムリサーチの半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.1.4 ラムリサーチの半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.2 東京エレクトロン株式会社

2.2.1 東京エレクトロン株式会社の詳細

2.2.2 東京エレクトロン株式会社の主要事業

2.2.3 東京エレクトロン株式会社の半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.2.4 東京エレクトロン株式会社の半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.3アプライド マテリアルズ

2.3.1 アプライド マテリアルズの詳細

2.3.2 アプライド マテリアルズの主要事業

2.3.3 アプライド マテリアルズの半導体エッチング装置および成膜装置製品とサービス

2.3.4 アプライド マテリアルズの半導体エッチング装置および成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.4 日立ハイテクノロジーズ

2.4.1 日立ハイテクノロジーズの詳細

2.4.2 日立ハイテクノロジーズの主要事業

2.4.3 日立ハイテクノロジーズの半導体エッチング装置および成膜装置製品とサービス

2.4.4 日立ハイテクノロジーズの半導体エッチング装置および成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） （2022年）

2.5 オックスフォード・インストゥルメンツ

2.5.1 オックスフォード・インストゥルメンツの詳細

2.5.2 オックスフォード・インストゥルメンツの主要事業

2.5.3 オックスフォード・インストゥルメンツの半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.5.4 オックスフォード・インストゥルメンツの半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.6 SPTSテクノロジーズ

2.6.1 SPTSテクノロジーズの詳細

2.6.2 SPTSテクノロジーズの主要事業

2.6.3 SPTSテクノロジーズの半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.6.4 SPTSテクノロジーズの半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.7 プラズマ・サーム

2.7.1 プラズマ・サームの詳細

2.7.2 プラズマ・サームの主要事業

2.7.3 プラズマ・サームの半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

2.7.4 プラズマ・サームの半導体エッチング・成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.8 ギガレーン

2.8.1 ギガレーンの詳細

2.8.2 ギガレーンの主要事業

2.8.3 ギガレーンの半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

2.8.4 ギガレーンの半導体エッチング・成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、 （2021年、2022年）

2.9 サムコ株式会社

2.9.1 サムコ株式会社の詳細

2.9.2 サムコ株式会社の主要事業

2.9.3 サムコ株式会社の半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

2.9.4 サムコ株式会社の半導体エッチング・成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.10 NAURA

2.10.1 NAURAの詳細

2.10.2 NAURAの主要事業

2.10.3 NAURAの半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

2.10.4 NAURAの半導体エッチング・成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、 （2021年、2022年）

2.11 AMEC

2.11.1 AMECの詳細

2.11.2 AMECの主要事業

2.11.3 AMECの半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.11.4 AMECの半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.12 Veeco Instruments Inc

2.12.1 Veeco Instruments Incの詳細

2.12.2 Veeco Instruments Incの主要事業

2.12.3 Veeco Instruments Incの半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.12.4 Veeco Instruments Incの半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

2.13 AIXTRON SE

2.13.1 AIXTRON SEの詳細

2.13.2 AIXTRON SEの主要事業

2.13.3 AIXTRON SEの半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.13.4 AIXTRON SEの半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益および市場シェア (2019年、2020年、2021年、2022年)

2.14 ASM International

2.14.1 ASM Internationalの詳細

2.14.2 ASM Internationalの主要事業

2.14.3 ASM Internationalの半導体エッチングおよび成膜装置製品およびサービス

2.14.4 ASM Internationalの半導体エッチングおよび成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.15 CVD Equipment Corporation

2.15.1 CVD Equipment Corporation の詳細

2.15.2 CVD Equipment Corporation の主要事業

2.15.3 CVD Equipment Corporation の半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

2.15.4 CVD Equipment Corporation の半導体エッチング・成膜装置の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.16 Kokusai Semiconductor Equipment Corporation (KSEC)

2.16.1 Kokusai Semiconductor Equipment Corporation (KSEC) の詳細

2.16.2 Kokusai Semiconductor Equipment Corporation (KSEC) の主要事業

2.16.3 Kokusai Semiconductor Equipment Corporation (KSEC)半導体エッチング装置および成膜装置製品およびサービス

2.16.4 国際半導体機器株式会社（KSEC）の半導体エッチング装置および成膜装置売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.17 アルバックテクノロジーズ

2.17.1 アルバックテクノロジーズの詳細

2.17.2 アルバックテクノロジーズの主な事業内容

2.17.3 アルバックテクノロジーズの半導体エッチング装置および成膜装置製品およびサービス

2.17.4 アルバックテクノロジーズの半導体エッチング装置および成膜装置売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

3 半導体エッチング装置および成膜装置メーカー別内訳データ

3.1 世界の半導体エッチング装置および成膜装置売上高メーカー別生産量（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.2 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（メーカー別）（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.3 半導体エッチング・成膜装置における主要メーカーの市場ポジション

3.4 市場集中度

3.4.1 2021年の半導体エッチング・成膜装置メーカー上位3社の市場シェア

3.4.2 2021年の半導体エッチング・成膜装置メーカー上位6社の市場シェア

3.5 世界の半導体エッチング・成膜装置生産能力（企業別）：2021年 vs 2022年

3.6 地域別メーカー：本社および半導体エッチング・成膜装置生産拠点

3.7 新規参入企業と生産能力拡大計画

3.8合併・買収

4 地域別市場分析

4.1 世界の半導体エッチング・成膜装置市場規模（地域別）

4.1.1 世界の半導体エッチング・成膜装置販売数量（地域別）（2017～2028年）

4.1.2 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別）（2017～2028年）

4.2 北米における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）

4.3 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）

4.4 アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）

4.5 南米における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）

4.6 中東およびアフリカにおける半導体エッチング半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）

5 市場セグメント（タイプ別）

5.1 世界の半導体エッチング・成膜装置販売数量（タイプ別）（2017～2028年）

5.2 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（タイプ別）（2017～2028年）

5.3 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（タイプ別）（2017～2028年）

6 市場セグメント（用途別）

6.1 世界の半導体エッチング・成膜装置販売数量（用途別）（2017～2028年）

6.2 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（用途別）（2017～2028年）

6.3 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（用途別）（2017～2028年）

7 北米（国別、タイプ別、用途別）

7.1 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別）（2017～2028年）

7.2 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（アプリケーション別）（2017～2028年）

7.3 北米における半導体エッチング・成膜装置市場規模（国別）

7.3.1 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（国別）（2017～2028年）

7.3.2 北米における半導体エッチング・成膜装置売上高（国別）（2017～2028年）

7.3.3 米国市場規模と予測（2017～2028年）

7.3.4 カナダ市場規模と予測（2017～2028年）

7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2017～2028年）

8 ヨーロッパ市場（国別、タイプ別、アプリケーション別）

8.1 欧州における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別）（2017～2028年）

8.2 欧州における半導体エッチング・成膜装置販売台数（用途別）（2017～2028年）

8.3 欧州における半導体エッチング・成膜装置市場規模（国別）

8.3.1 欧州における半導体エッチング・成膜装置販売台数（国別）（2017～2028年）

8.3.2 欧州における半導体エッチング・成膜装置売上高（国別）（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.4 フランス市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.5 英国市場規模と予測（2017～2028年）

8.3.6 ロシア市場規模と予測(2017-2028)

8.3.7 イタリア市場規模と予測 (2017-2028)

9 アジア太平洋地域 地域別、タイプ別、用途別

9.1 アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別）（2017-2028）

9.2 アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置販売台数（用途別）（2017-2028）

9.3 アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置市場規模（地域別）

9.3.1 アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置販売台数（地域別）（2017-2028）

9.3.2 アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別）（2017-2028）

9.3.3 中国市場規模と予測(2017-2028)

9.3.4 日本市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.5 韓国市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.6 インド市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.7 東南アジア市場規模と予測 (2017-2028)

9.3.8 オーストラリア市場規模と予測 (2017-2028)

10 南米：地域別、タイプ別、用途別

10.1 南米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別）（2017-2028）

10.2 南米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（用途別）（2017-2028）

10.3 南米における半導体エッチング・成膜装置市場規模（用途別）国別

10.3.1 南米における半導体エッチング・成膜装置販売数量（国別）（2017～2028年）

10.3.2 南米における半導体エッチング・成膜装置売上高（国別）（2017～2028年）

10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017～2028年）

10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2017～2028年）

11 中東・アフリカ：国別、タイプ別、用途別

11.1 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置販売数量（タイプ別）（2017～2028年）

11.2 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置販売数量（用途別）（2017～2028年）

11.3 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置市場規模（国別）

11.3.1 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の国別販売数量（2017～2028年）

11.3.2 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の国別売上高（2017～2028年）

11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.4 エジプトの市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測（2017～2028年）

11.3.6 南アフリカの市場規模と予測（2017～2028年）

12 原材料と産業チェーン

12.1 半導体エッチング・成膜装置の原材料と主要メーカー

12.2 半導体エッチング・成膜装置の製造コスト比率

12.3 半導体エッチングおよび成膜装置の製造プロセス

12.4 半導体エッチングおよび成膜装置の産業チェーン

13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー

13.1 販売チャネル

13.1.1 直接販売

13.1.2 間接販売

13.2 半導体エッチングおよび成膜装置の代表的な販売代理店

13.3 半導体エッチングおよび成膜装置の代表的な顧客

14 調査結果と結論

15 付録

15.1 調査方法

15.2 調査プロセスとデータソース

15.3 免責事項

表一覧

表1. 世界の半導体エッチング・成膜装置（タイプ別）売上高（百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表2. 世界の半導体エッチング・成膜装置（アプリケーション別）売上高（百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表3. ラムリサーチの基本情報、製造拠点、競合他社

表4. ラムリサーチの主要事業

表5. ラムリサーチの半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

表6. ラムリサーチの半導体エッチング・成膜装置販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表7. 東京エレクトロン株式会社の基本情報、製造拠点、競合他社

表8. 東京エレクトロン株式会社 主要事業

表9. 東京エレクトロン株式会社 半導体エッチング・成膜装置 製品・サービス

表10. 東京エレクトロン株式会社 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表11. アプライド マテリアルズ 基本情報、製造拠点、競合他社

表12. アプライド マテリアルズ 主要事業

表13. アプライド マテリアルズ 半導体エッチング・成膜装置 製品・サービス

表14. アプライド マテリアルズ 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表15. 日立ハイテクノロジーズ 基本情報、製造拠点、競合他社

表16. 日立ハイテクノロジーズ 主要事業

表17. 日立ハイテクノロジーズ 半導体エッチング装置および成膜装置 製品・サービス

表18. 日立ハイテクノロジーズ 半導体エッチング装置および成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表19. オックスフォード・インストゥルメンツ 基本情報、製造拠点、競合他社

表20. オックスフォード・インストゥルメンツ 主要事業

表21. オックスフォード・インストゥルメンツ 半導体エッチング装置および成膜装置 製品・サービス

表22. オックスフォード・インストゥルメンツ 半導体エッチング装置および成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表23. SPTSテクノロジーズ 基本情報、製造拠点、競合他社

表24. SPTSテクノロジーズ 主要事業

表25. SPTSテクノロジーズ 半導体エッチング・成膜装置 製品・サービス

表26. SPTSテクノロジーズ 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表27. プラズマ・サーム 基本情報、製造拠点、競合他社

表28. プラズマ・サーム 主要事業

表29. プラズマ・サーム 半導体エッチング・成膜装置 製品・サービス

表30. プラズマ・サーム 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格(千米ドル/台)、売上高(百万米ドル)、粗利益率および市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表31. GigaLane社の基本情報、製造拠点および競合他社

表32. GigaLane社の主要事業

表33. GigaLane社の半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

表34. GigaLane社の半導体エッチング・成膜装置販売台数(台)、価格(千米ドル/台)、売上高(百万米ドル)、粗利益率および市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表35. サムコ株式会社の基本情報、製造拠点および競合他社

表36. サムコ株式会社の主要事業

表37. サムコ株式会社の半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

表38.サムコ株式会社 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表39. NAURA 基本情報、製造拠点、競合他社

表40. NAURA 主要事業

表41. NAURA 半導体エッチング・成膜装置 製品およびサービス

表42. NAURA 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表43. AMEC 基本情報、製造拠点、競合他社

表44. AMEC 主要事業

表45. AMEC 半導体エッチング・成膜装置製品とサービス

表46. AMEC Semiconductor社製半導体エッチング・成膜装置の販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表47. Veeco Instruments Inc社の基本情報、製造拠点、競合他社

表48. Veeco Instruments Inc社の主な事業内容

表49. Veeco Instruments Inc社製半導体エッチング・成膜装置の製品とサービス

表50. Veeco Instruments Inc社製半導体エッチング・成膜装置の販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表51. AIXTRON SE社の基本情報、製造拠点、競合他社

表52. AIXTRON SE 主要事業

表53. AIXTRON SE 半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

表54. AIXTRON SE 半導体エッチング・成膜装置販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表55. ASM International 基本情報、製造拠点および競合他社

表56. ASM International 主要事業

表57. ASM International 半導体エッチング・成膜装置製品およびサービス

表58. ASM International 半導体エッチング・成膜装置販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表59. CVD装置株式会社 基本情報、製造拠点、競合他社

表60. CVD装置株式会社 主要事業

表61. CVD装置株式会社 半導体エッチング・成膜装置 製品・サービス

表62. CVD装置株式会社 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表63. 国際半導体機器株式会社（KSEC） 基本情報、製造拠点、競合他社

表64. 国際半導体機器株式会社（KSEC） 主要事業

表65. 国際半導体機器株式会社（KSEC） 半導体エッチング・成膜装置 製品・サービス

表66. 国際半導体機器株式会社（KSEC） 半導体エッチング・成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）売上高（百万米ドル/台）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表67. アルバックテクノロジーズ 基本情報、製造拠点、競合他社

表68. アルバックテクノロジーズ 主要事業

表69. アルバックテクノロジーズ 半導体エッチング装置および成膜装置 製品およびサービス

表70. アルバックテクノロジーズ 半導体エッチング装置および成膜装置 販売台数（台）、価格（千米ドル/台）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表71. 世界の半導体エッチング装置および成膜装置 メーカー別販売台数（2019年、2020年、2021年、2022年）および（台）

表72. 世界の半導体エッチング装置および成膜装置メーカー別成膜装置売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）および（単位：百万米ドル）

表73. 半導体エッチング装置および成膜装置におけるメーカーの市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）（2021年の売上高に基づく）

表​​74. 企業別半導体エッチング装置および成膜装置の世界生産能力（台数）：2020年 vs 2021年

表75. 主要メーカーの本社および半導体エッチング装置および成膜装置生産拠点

表76. 半導体エッチング装置および成膜装置への新規参入企業および生産能力拡大計画

表77. 過去5年間の半導体エッチング装置および成膜装置に関する合併・買収

表78. 地域別半導体エッチング装置および成膜装置の世界売上高（2017～2022年）および（台）

表79. 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別）（2023～2028年）および（台）

表80. 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表81. 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表82. 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（台）

表83. 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（タイプ別）（2023～2028年）および（台）

表84. 世界の半導体エッチング・成膜装置売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表85. 世界の半導体エッチング半導体エッチング・成膜装置売上高（タイプ別）（2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表86. 半導体エッチング・成膜装置価格（タイプ別）（2017～2022年）（単位：千米ドル/台）

表87. 半導体エッチング・成膜装置価格（タイプ別）（2023～2028年）（単位：千米ドル/台）

表88. 半導体エッチング・成膜装置売上高（アプリケーション別）（2017～2022年）（単位：台）

表89. 半導体エッチング・成膜装置売上高（アプリケーション別）（2023～2028年）（単位：台）

表90. 半導体エッチング・成膜装置売上高（アプリケーション別）（2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表91. 半導体エッチング・成膜装置売上高（アプリケーション別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表92. 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（用途別） (2017-2022) および (千米ドル/台)

表93. 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（用途別） (2023-2028) および (千米ドル/台)

表94. 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（国別） (2017-2022) および (台)

表95. 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（国別） (2023-2028) および (台)

表96. 北米における半導体エッチング・成膜装置売上高（国別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表97. 北米における半導体エッチング・成膜装置売上高（国別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表98. 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別） (2017-2022) および (台数)

表99. 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別） (2023-2028) および (台数)

表100. 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（用途別） (2017-2022) および (台数)

表101. 北米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（用途別） (2023-2028) および (台数)

表102. 欧州における半導体エッチング・成膜装置販売台数（国別） (2017-2022) および (台数)

表103. 欧州における半導体エッチング・成膜装置販売台数（国別） (2023-2028) （台）

表104. 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（国別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表105. 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（国別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表106. 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（台）

表107. 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（タイプ別）（2023～2028年）および（台）

表108. 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（用途別）（2017～2022年）および（台）

表109. 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（用途別）（2023～2028年）および（台）

表110.アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別、2017～2022年）および（台数）

表111. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別、2023～2028年）および（台数）

表112. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表113. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置売上高（地域別、2023～2028年）および（百万米ドル）

表114. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置売上高（タイプ別、2017～2022年）および（台数）

表115. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置売上高（タイプ別、2023～2028年）および（台）

表116. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の用途別売上（2017～2022年）および（台）

表117. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の用途別売上（2023～2028年）および（台）

表118. 南米における半導体エッチング・成膜装置の国別売上（2017～2022年）および（台）

表119. 南米における半導体エッチング・成膜装置の国別売上（2023～2028年）および（台）

表120. 南米における半導体エッチング・成膜装置の国別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表121. 南米における半導体エッチング・成膜装置の国別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル） （百万単位）

表122. 南米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別）（2017～2022年）および（台数）

表123. 南米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（タイプ別）（2023～2028年）および（台数）

表124. 南米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（用途別）（2017～2022年）および（台数）

表125. 南米における半導体エッチング・成膜装置販売台数（用途別）（2023～2028年）および（台数）

表126. 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置販売台数（地域別）（2017～2022年）および（台数）

表127. 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置販売台数（地域別）（2023～2028年）および（台数）

表128. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の地域別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表129. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の地域別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表130. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の機種別販売台数（2017～2022年）および（台数）

表131. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の機種別販売台数（2023～2028年）および（台数）

表132. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の用途別販売台数（2017～2022年）および（台数）

表133. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の用途別販売台数（2023～2028年）および（単位）

表134. 半導体エッチング・成膜装置原材料

表135. 半導体エッチング・成膜装置原材料の主要メーカー

表136. 直接チャネルの長所と短所

表137. 間接チャネルの長所と短所

表138. 半導体エッチング・成膜装置の代表的な販売代理店

表139. 半導体エッチング・成膜装置の代表的な顧客

図表一覧

図1. 半導体エッチング・成膜装置の概要

図2. 2021年における世界の半導体エッチング・成膜装置市場におけるタイプ別売上高シェア

図3. エッチング装置

図4. 成膜装置

図5. 2021年における世界の半導体エッチング・成膜装置市場におけるアプリケーション別売上高シェア

図6. ロジック・メモリ

図7. MEMS

図8. 電源デバイス

図9. その他

図10. 世界の半導体エッチング・成膜装置の売上高（百万米ドル）および台数（台）：2017年、2021年、2028年

図11. 世界の半導体エッチング・成膜装置の売上高と予測（2017～2028年）および台数（百万米ドル）

図12. 世界の半導体エッチング・成膜装置の販売台数（2017～2028年）および台数

図13. 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（2017～2028年）および台数（千米ドル/台）

図14. 世界の半導体エッチング・成膜装置の生産能力（2017～2028年）および台数（台）

図15. 世界の半導体エッチング・成膜装置の生産能力（地域別）：2022年 vs 2028年

図16. 半導体エッチング・成膜装置市場の牽引要因

図17. 半導体エッチング・成膜装置市場の阻害要因

図18. 半導体エッチング・成膜装置市場の動向

図19. 2021年の世界半導体エッチング・成膜装置市場におけるメーカー別売上高シェア

図20. 2021年の世界半導体エッチング・成膜装置市場におけるメーカー別売上高シェア

図21. 2021年の世界半導体エッチング・成膜装置市場における企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）シェア

図22. 2021年の世界半導体エッチング・成膜装置メーカー上位3社の売上高シェア

図23. 2021年の世界半導体エッチング・成膜装置メーカー上位6社の売上高シェア

図24. 2021年の世界半導体エッチング・成膜装置市場におけるメーカー別売上高シェア地域別（2017～2028年）

図25. 世界の半導体エッチング・成膜装置市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図26. 北米における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図27. 欧州における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図28. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図29. 南米における半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図30. 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図31. 世界の半導体エッチング・成膜装置市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図32. 世界の半導体エッチング・成膜装置市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図33. 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（タイプ別）（2017～2028年）（単位：千米ドル/台）

図34. 世界の半導体エッチング・成膜装置市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図35. 世界の半導体エッチング・成膜装置市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図36. 世界の半導体エッチング・成膜装置価格（用途別）（2017～2028年）（単位：千米ドル/台）

図37. 北米における半導体エッチング・成膜装置市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図38. 北米における半導体エッチング・成膜装置の売上市場シェア（用途別） (2017-2028)

図39. 北米における半導体エッチング・成膜装置の売上市場シェア（国別） (2017-2028)

図40. 北米における半導体エッチング・成膜装置の収益市場シェア（国別） (2017-2028)

図41. 米国の半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図42. カナダの半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図43. メキシコの半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図44. 欧州の半導体エッチング・成膜装置市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図45. 欧州における半導体エッチング・成膜装置市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図46. 欧州における半導体エッチング・成膜装置市場シェア（国別）（2017～2028年）

図47. 欧州における半導体エッチング・成膜装置市場シェア（国別）（2017～2028年）

図48. ドイツにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図49. フランスにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図50. 英国における半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル） （百万ドル）

図51. ロシアの半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図52. イタリアにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図53. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図54. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の売上高市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図55. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図56. アジア太平洋地域における半導体エッチング・成膜装置の売上高市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図57. 中国における半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率(2017-2028) & (百万米ドル)

図58. 日本における半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図59. 韓国における半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図60. インドにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図61. 東南アジアにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図62. オーストラリアにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図63. 南米における半導体エッチング・成膜装置の市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図64. 南米における半導体エッチング・成膜装置販売市場シェア（用途別） (2017-2028)

図65. 南米における半導体エッチング・成膜装置販売市場シェア（国別） (2017-2028)

図66. 南米における半導体エッチング・成膜装置販売市場シェア（国別） (2017-2028)

図67. ブラジルにおける半導体エッチング・成膜装置売上高および成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図68. アルゼンチンにおける半導体エッチング・成膜装置売上高および成長率 (2017-2028) および (百万米ドル)

図69. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置販売市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図70. 中東およびアフリカにおける半導体エッチング・成膜装置市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図71. 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図72. 中東・アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図73. トルコにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図74. エジプトにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図75. サウジアラビアにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図76. 南アフリカにおける半導体エッチング・成膜装置の売上高と成長率(2017-2028) & (百万米ドル)

図77. 2021年の半導体エッチング・成膜装置の製造コスト構造分析

図78. 半導体エッチング・成膜装置の製造プロセス分析

図79. 半導体エッチング・成膜装置の産業チェーン

図80. 販売チャネル：直接チャネル vs. 間接チャネル

図81. 調査方法

図82. 調査プロセスとデータソース

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★リサーチレポート[ 世界の半導体エッチング＆堆積装置市場（企業別・タイプ別・用途別）：エッチング装置、堆積装置(Global Semiconductor Etch and Deposition Equipment Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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