1 調査対象範囲

1.1 PCBパッケージング材料製品概要

1.2 市場の種類別

1.2.1 世界のPCBパッケージング材料市場規模（種類別）、2017年、2021年、2028年

1.2.2 金属パッケージ

1.2.3 プラスチックパッケージ

1.2.4 セラミックパッケージ

1.3 用途別市場

1.3.1 世界のPCBパッケージング材料市場規模（用途別）、2017年、2021年、2028年

1.3.2 単層回路基板

1.3.3 多層回路基板

1.3.4 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 世界のPCBパッケージング材料生産量

2.1 世界のPCBパッケージング材料生産能力（2017～2028年）

2.2 世界のPCBパッケージング材料生産量地域別：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

2.3 地域別PCBパッケージング材料の世界生産量

2.3.1 地域別PCBパッケージング材料の世界生産量推移（2017～2022年）

2.3.2 地域別PCBパッケージング材料の世界生産量予測（2023～2028年）

2.4 北米

2.5 欧州

2.6 中国

2.7 日本

3 世界のPCBパッケージング材料販売量（数量・金額ベース）の推計と予測

3.1 2017～2028年におけるPCBパッケージング材料の世界販売量推計と予測

3.2 2017～2028年におけるPCBパッケージング材料の世界収益推計と予測

3.3 地域別PCBパッケージング材料の世界収益：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

3.4 地域別PCBパッケージング材料の世界売上高

3.4.1 地域別PCBパッケージング材料の世界売上高（2017～2022年）

3.4.2 地域別PCBパッケージング材料の世界売上高（2023～2028年）

3.5 地域別PCBパッケージング材料の世界売上高

3.5.1 地域別PCBパッケージング材料の世界売上高（2017～2022年）

3.5.2 地域別PCBパッケージング材料の世界売上高（2023～2028年）

3.6 北米

3.7 欧州

3.8 アジア太平洋地域

3.9 中南米

3.10 中東・アフリカ

4 メーカー別競争

4.1 メーカー別PCBパッケージング材料の世界生産能力

4.2 メーカー別PCBパッケージング材料の世界売上高

4.2.1 メーカー別PCBパッケージング材料の世界売上高(2017-2022)

4.2.2 世界のPCBパッケージング材料販売市場シェア（メーカー別）（2017-2022）

4.2.3 2021年における世界のPCBパッケージング材料メーカー上位10社および上位5社

4.3 世界のPCBパッケージング材料売上高（メーカー別）

4.3.1 世界のPCBパッケージング材料売上高（メーカー別）（2017-2022）

4.3.2 世界のPCBパッケージング材料売上高市場シェア（メーカー別）（2017-2022）

4.3.3 2021年におけるPCBパッケージング材料売上高上位10社および上位5社

4.4 世界のPCBパッケージング材料販売価格（メーカー別）

4.5 競争環境分析

4.5.1 メーカー市場集中度（CR5およびHHI）

4.5.2 世界のPCB企業タイプ別パッケージング材料市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）

4.5.3 世界のPCBパッケージング材料メーカーの地理的分布

4.6 合併・買収、事業拡大計画

5 市場規模（タイプ別）

5.1 世界のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）

5.1.1 世界のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）の推移（2017～2022年）

5.1.2 世界のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）の予測（2023～2028年）

5.1.3 世界のPCBパッケージング材料売上高市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

5.2 世界のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）

5.2.1 世界のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）の推移（2017～2022年）

5.2.2 世界のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）の予測(2023-2028)

5.2.3 世界のPCBパッケージング材料市場シェア（タイプ別）（2017-2028）

5.3 世界のPCBパッケージング材料価格（タイプ別）

5.3.1 世界のPCBパッケージング材料価格（タイプ別）（2017-2022）

5.3.2 世界のPCBパッケージング材料価格予測（タイプ別）（2023-2028）

6 用途別市場規模

6.1 世界のPCBパッケージング材料売上高（アプリケーション別）

6.1.1 世界のPCBパッケージング材料売上高実績（アプリケーション別）（2017-2022）

6.1.2 世界のPCBパッケージング材料売上高予測（アプリケーション別）（2023-2028）

6.1.3 世界のPCBパッケージング材料売上高市場シェア（アプリケーション別）（2017-2028）

6.2 世界のPCBパッケージング材料売上高（アプリケーション別）

6.2.1 世界のPCBパッケージング材料 用途別売上高推移（2017～2022年）

6.2.2 世界のPCBパッケージング材料 用途別売上高予測（2023～2028年）

6.2.3 世界のPCBパッケージング材料 用途別売上高市場シェア（2017～2028年）

6.3 世界のPCBパッケージング材料 価格（用途別）

6.3.1 世界のPCBパッケージング材料 価格（用途別）（2017～2022年）

6.3.2 世界のPCBパッケージング材料 価格（用途別）（2023～2028年）

7 北米

7.1 北米のPCBパッケージング材料市場規模（タイプ別）

7.1.1 北米のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）（2017～2028年）

7.1.2 北米のPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）（2017～2028年）

7.2 北米PCBパッケージング材料市場規模（用途別）

7.2.1 北米PCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

7.2.2 北米PCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

7.3 北米PCBパッケージング材料売上高（国別）

7.3.1 北米PCBパッケージング材料売上高（国別）（2017～2028年）

7.3.2 北米PCBパッケージング材料売上高（国別）（2017～2028年）

7.3.3 米国

7.3.4 カナダ

8 ヨーロッパ

8.1 ヨーロッパPCBパッケージング材料市場規模（タイプ別）

8.1.1 ヨーロッパPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）（2017～2028年）

8.1.2 ヨーロッパPCBパッケージング材料売上高（タイプ別）（2017～2028年）

8.2欧州PCBパッケージング材料市場規模（用途別）

8.2.1 欧州PCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

8.2.2 欧州PCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

8.3 欧州PCBパッケージング材料売上高（国別）

8.3.1 欧州PCBパッケージング材料売上高（国別）（2017～2028年）

8.3.2 欧州PCBパッケージング材料売上高（国別）（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ

8.3.4 フランス

8.3.5 英国

8.3.6 イタリア

8.3.7 ロシア

9 アジア太平洋地域

9.1 アジア太平洋地域PCBパッケージング材料市場規模（タイプ別）

9.1.1 アジア太平洋地域PCBパッケージング材料売上高（タイプ別）（2017～2028年）

9.1.2 アジア太平洋地域PCBパッケージング材料別売上高（2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域におけるPCBパッケージング材料市場規模（用途別）

9.2.1 アジア太平洋地域におけるPCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

9.2.2 アジア太平洋地域におけるPCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域におけるPCBパッケージング材料売上高（地域別）

9.3.1 アジア太平洋地域におけるPCBパッケージング材料売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域におけるPCBパッケージング材料売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.3 中国

9.3.4 日本

9.3.5 韓国

9.3.6 インド

9.3.7 オーストラリア

9.3.8 中国・台湾

9.3.9 インドネシア

9.3.10 タイ

9.3.11 マレーシア

10 ラテンアメリカ

10.1 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料市場規模（種類別）

10.1.1 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料売上高（種類別）（2017～2028年）

10.1.2 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料売上高（種類別）（2017～2028年）

10.2 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料市場規模（用途別）

10.2.1 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

10.2.2 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017～2028年）

10.3 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料売上高（国別）

10.3.1 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料売上高（国別）（2017～2028年）

10.3.2 ラテンアメリカにおけるPCBパッケージング材料売上高（国別） (2017-2028)

10.3.3 メキシコ

10.3.4 ブラジル

10.3.5 アルゼンチン

10.3.6 コロンビア

11 中東およびアフリカ

11.1 中東およびアフリカ PCBパッケージング材料市場規模（種類別）

11.1.1 中東およびアフリカ PCBパッケージング材料売上高（種類別）（2017-2028）

11.1.2 中東およびアフリカ PCBパッケージング材料売上高（種類別）（2017-2028）

11.2 中東およびアフリカ PCBパッケージング材料市場規模（用途別）

11.2.1 中東およびアフリカ PCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017-2028）

11.2.2 中東およびアフリカ PCBパッケージング材料売上高（用途別）（2017-2028）

11.3 中東およびアフリカ PCBパッケージング材料売上高（用途別）国別

11.3.1 中東およびアフリカにおけるPCBパッケージング材料の国別売上（2017～2028年）

11.3.2 中東およびアフリカにおけるPCBパッケージング材料の国別収益（2017～2028年）

11.3.3 トルコ

11.3.4 サウジアラビア

11.3.5 アラブ首長国連邦（UAE）

12 企業概要

12.1 デュポン

12.1.1 デュポンコーポレーション情報

12.1.2 デュポン概要

12.1.3 デュポンPCBパッケージング材料の売上、価格、収益、粗利益（2017～2022年）

12.1.4 デュポンPCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.1.5 デュポンの最近の開発状況

12.2 エボニック

12.2.1エボニック株式会社の情報

12.2.2 エボニック株式会社の概要

12.2.3 エボニックPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.2.4 エボニックPCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.2.5 エボニックの最近の動向

12.3 EPM

12.3.1 EPM株式会社の情報

12.3.2 EPMの概要

12.3.3 EPM PCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.3.4 EPM PCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.3.5 EPMの最近の動向

12.4 三菱ケミカル

12.4.1 三菱ケミカル株式会社の情報

12.4.2 三菱ケミカル概要

12.4.3 三菱ケミカルPCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.4.4 三菱ケミカルPCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.4.5 三菱ケミカルの最近の動向

12.5 住友化学

12.5.1 住友化学株式会社の情報

12.5.2 住友化学の概要

12.5.3 住友化学PCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.5.4 住友化学PCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.5.5 住友化学の最近の動向

12.6 三井ハイテック

12.6.1 三井ハイテック株式会社の情報

12.6.2 三井ハイテック概要

12.6.3 三井ハイテックPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017年～2022年）

12.6.4 三井ハイテックPCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.6.5 三井ハイテックの最近の動向

12.7 タナカ

12.7.1 タナカ株式会社の情報

12.7.2 タナカ概要

12.7.3 タナカPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017年～2022年）

12.7.4 タナカPCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.7.5 タナカの最近の動向

12.8 新光電気工業

12.8.1 新光電気工業株式会社の情報

12.8.2 新光電気工業の概要

12.8.3 新光電気工業 PCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017-2022)

12.8.4 新光電気工業 PCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.8.5 新光電気工業 最近の動向

12.9 パナソニック

12.9.1 パナソニック株式会社 情報

12.9.2 パナソニック 概要

12.9.3 パナソニック PCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017-2022)

12.9.4 パナソニック PCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.9.5 パナソニック 最近の動向

12.10 日立化成

12.10.1 日立化成株式会社 情報

12.10.2 日立化成 概要

12.10.3 日立化成 PCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.10.4 日立化成PCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.10.5 日立化成の最近の開発状況

12.11 京セラケミカル

12.11.1 京セラケミカル株式会社の情報

12.11.2 京セラケミカルの概要

12.11.3 京セラケミカルPCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.11.4 京セラケミカルPCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.11.5 京セラケミカルの最近の開発状況

12.12 ゴア社

12.12.1 ゴア社に関する情報

12.12.2 ゴア社の概要

12.12.3 ゴアPCB包装材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.12.4 ゴア社 PCB包装材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.12.5 ゴア社の最近の開発状況

12.13 BASF

12.13.1 BASFコーポレーションの情報

12.13.2 BASFの概要

12.13.3 BASF PCB包装材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.13.4 BASF PCB包装材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.13.5 BASFの最近の開発状況

12.14 ヘンケル

12.14.1 ヘンケルコーポレーションの情報

12.14.2 ヘンケルの概要

12.14.3 ヘンケルPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.14.4 ヘンケルPCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.14.5 ヘンケルの最近の開発状況

12.15 アメテック・エレクトロニック

12.15.1 アメテック・エレクトロニック株式会社の情報

12.15.2 アメテック・エレクトロニックの概要

12.15.3 アメテック・エレクトロニックPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.15.4 アメテック・エレクトロニックPCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.15.5 アメテック・エレクトロニックの最近の開発状況

12.16 東レ

12.16.1 東レ株式会社の情報

12.16.2 東レの概要

12.16.3 東レPCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017年～2022年）

12.16.4 東レPCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.16.5 東レの最近の動向

12.17 丸和

12.17.1 丸和株式会社 情報

12.17.2 丸和株式会社 概要

12.17.3 丸和PCBパッケージング材料 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017年～2022年）

12.17.4 丸和PCBパッケージング材料 製品型番、写真、説明、仕様

12.17.5 丸和の最近の動向

12.18 レアテックファインセラミックス

12.18.1 レアテックファインセラミックス株式会社 情報

12.18.2 レアテックファインセラミックス概要

12.18.3 Leatec Fine Ceramics PCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.18.4 Leatec Fine Ceramics PCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.18.5 Leatec Fine Ceramicsの最近の開発状況

12.19 NCI

12.19.1 NCIコーポレーション情報

12.19.2 NCI概要

12.19.3 NCI PCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.19.4 NCI PCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.19.5 NCIの最近の開発状況

12.20 潮州三環

12.20.1潮州三環株式会社の情報

12.20.2 潮州三環株式会社の概要

12.20.3 潮州三環株式会社のPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.20.4 潮州三環株式会社のPCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.20.5 潮州三環株式会社の最近の動向

12.21 日本マイクロメタル

12.21.1 日本マイクロメタル株式会社の情報

12.21.2 日本マイクロメタル株式会社の概要

12.21.3 日本マイクロメタルPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.21.4 日本マイクロメタルPCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.21.5 日本マイクロメタル最近の動向

12.22 トッパン

12.22.1 トッパン株式会社の情報

12.22.2 トッパンの概要

12.22.3 トッパンPCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.22.4 トッパンPCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.22.5 トッパンの最近の動向

12.23 大日本印刷

12.23.1 大日本印刷株式会社の情報

12.23.2 大日本印刷の概要

12.23.3 大日本印刷PCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.23.4 大日本印刷PCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.23.5大日本印刷の最近の動向

12.24 Possehl

12.24.1 Possehl Corporationの情報

12.24.2 Possehlの概要

12.24.3 Possehl PCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.24.4 Possehl PCBパッケージング材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.24.5 Possehlの最近の動向

12.25 Ningbo Kangqiang

12.25.1 Ningbo Kangqiang Corporationの情報

12.25.2 Ningbo Kangqiangの概要

12.25.3 Ningbo Kangqiang PCBパッケージング材料の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.25.4 寧波康強PCBパッケージング材料製品型番、写真、説明、仕様

12.25.5 寧波康強の最近の動向

13 産業チェーンと販売チャネル分析

13.1 PCBパッケージング材料産業チェーン分析

13.2 PCBパッケージング材料の主要原材料

13.2.1 主要原材料

13.2.2 原材料の主要サプライヤー

13.3 PCBパッケージング材料の生産形態とプロセス

13.4 PCBパッケージング材料の販売とマーケティング

13.4.1 PCBパッケージング材料の販売チャネル

13.4.2 PCBパッケージング材料の販売業者

13.5 PCBパッケージング材料の顧客

14 市場推進要因、機会、課題、リスク要因分析

14.1 PCBパッケージング材料業界の動向

14.2 PCBパッケージング材料市場の推進要因

14.3 PCBパッケージング材料市場の課題

14.4 PCBパッケージング材料市場の制約要因

15 グローバルPCBパッケージング材料調査における主な知見

16 付録

16.1 調査方法

16.1.1 方法論／研究アプローチ

16.1.2 データソース

16.2 著者情報

16.3 免責事項

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer