1 調査対象範囲

1.1 半導体製品向けニオブターゲットの導入

1.2 市場の種類別状況

1.2.1 半導体向けニオブターゲットの世界市場規模（種類別、2017年、2021年、2028年）

1.2.2 回転式ターゲット

1.2.3 非回転式ターゲット

1.3 用途別市場

1.3.1 半導体向けニオブターゲットの世界市場規模（用途別、2017年、2021年、2028年）

1.3.2 電極材料

1.3.3 コンデンサ材料

1.3.4 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 半導体生産向けニオブターゲットの世界市場

2.1 半導体生産能力向けニオブターゲットの世界市場(2017-2028)

2.2 地域別半導体生産における世界のニオブ需要目標：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

2.3 地域別半導体生産における世界のニオブ需要目標

2.3.1 地域別半導体生産における世界のニオブ需要目標（過去実績、2017-2022年）

2.3.2 地域別半導体生産予測における世界のニオブ需要目標（2023-2028年）

2.4 北米

2.5 欧州

2.6 中国

2.7 日本

3 半導体売上高における世界のニオブ需要目標（数量・金額推計・予測）

3.1 半導体売上高における世界のニオブ需要目標（2017-2028年）

3.2 半導体売上高における世界のニオブ需要目標（推定・予測） 2017～2028年の予測

3.3 地域別ニオブ半導体売上高目標：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

3.4 地域別ニオブ半導体売上高目標

3.4.1 地域別ニオブ半導体売上高目標（2017～2022年）

3.4.2 地域別ニオブ半導体売上高目標（2023～2028年）

3.5 地域別ニオブ半導体売上高目標

3.5.1 地域別ニオブ半導体売上高目標（2017～2022年）

3.5.2 地域別ニオブ半導体売上高目標（2023～2028年）

3.6 北米

3.7 欧州

3.8アジア太平洋地域

3.9 ラテンアメリカ

3.10 中東・アフリカ

4 メーカー別競争

4.1 メーカー別半導体生産能力における世界のニオブ目標

4.2 メーカー別半導体売上高における世界のニオブ目標

4.2.1 メーカー別半導体売上高における世界のニオブ目標（2017～2022年）

4.2.2 メーカー別半導体売上高市場シェアにおける世界のニオブ目標（2017～2022年）

4.2.3 2021年における半導体用ニオブターゲットの世界トップ10およびトップ5メーカー

4.3 メーカー別半導体売上高における世界のニオブ目標

4.3.1 メーカー別半導体売上高における世界のニオブ目標（2017～2022年）

4.3.2 メーカー別半導体売上高における世界のニオブ目標メーカー別半導体売上高市場シェア（2017～2022年）

4.3.3 2021年のニオブ半導体売上高目標における世界トップ10社およびトップ5社

4.4 メーカー別半導体販売価格目標における世界ニオブ半導体売上高目標

4.5 競争環境分析

4.5.1 メーカー市場集中度（CR5およびHHI）

4.5.2 企業タイプ別ニオブ半導体市場シェア目標（ティア1、ティア2、ティア3）

4.5.3 半導体メーカーによるニオブ半導体売上高目標の地理的分布

4.6 合併・買収（M&A）、事業拡大計画

5 タイプ別市場規模

5.1 タイプ別ニオブ半導体売上高目標

5.1.1 タイプ別ニオブ半導体売上高目標の推移(2017-2022)

5.1.2 半導体売上高予測における世界のニオブ目標（タイプ別）（2023-2028年）

5.1.3 半導体売上高市場シェアにおける世界のニオブ目標（タイプ別）（2017-2028年）

5.2 半導体売上高における世界のニオブ目標（タイプ別）

5.2.1 半導体売上高の実績における世界のニオブ目標（タイプ別）（2017-2022年）

5.2.2 半導体売上高予測における世界のニオブ目標（タイプ別）（2023-2028年）

5.2.3 半導体売上高市場シェアにおける世界のニオブ目標（タイプ別）（2017-2028年）

5.3 半導体価格における世界のニオブ目標（タイプ別）

5.3.1 半導体価格における世界のニオブ目標（タイプ別） (2017-2022)

5.3.2 半導体価格予測における世界のニオブ目標（種類別、2023-2028年）

6 用途別市場規模

6.1 半導体売上高における世界のニオブ目標（用途別）

6.1.1 半導体売上高における世界のニオブ目標（用途別、実績、2017-2022年）

6.1.2 半導体売上高予測における世界のニオブ目標（用途別、2023-2028年）

6.1.3 半導体売上高市場シェアにおける世界のニオブ目標（用途別、2017-2028年）

6.2 半導体売上高における世界のニオブ目標（用途別、実績、2017-2022年）

6.2.2 半導体売上高予測における世界のニオブ目標用途別売上高（2023～2028年）

6.2.3 用途別ニオブ半導体売上高目標（2017～2028年）

6.3 用途別ニオブ半導体価格目標（2017～2028年）

6.3 用途別ニオブ半導体価格目標（2017～2022年）

6.3.2 用途別ニオブ半導体価格目標予測（2023～2028年）

7 北米

7.1 北米ニオブ半導体市場規模目標（タイプ別）

7.1.1 北米ニオブ半導体売上高目標（タイプ別）（2017～2028年）

7.1.2 北米ニオブ半導体売上高目標（タイプ別）（2017～2028年）

7.2 北米ニオブ半導体市場規模目標（タイプ別）用途

7.2.1 北米におけるニオブ半導体売上高目標（用途別、2017～2028年）

7.2.2 北米におけるニオブ半導体売上高目標（用途別、2017～2028年）

7.3 北米におけるニオブ半導体売上高目標（国別、2017～2028年）

7.3.1 北米におけるニオブ半導体売上高目標（国別、2017～2028年）

7.3.2 北米におけるニオブ半導体売上高目標（国別、2017～2028年）

7.3.3 米国

7.3.4 カナダ

8. ヨーロッパ

8.1 欧州におけるニオブ半導体市場規模目標（タイプ別、2017～2028年）

8.1.1 欧州におけるニオブ半導体売上高目標（タイプ別、2017～2028年）

8.1.2 欧州におけるニオブ半導体売上高目標タイプ別（2017～2028年）

8.2 欧州における半導体市場規模（用途別）のニオブ目標

8.2.1 欧州における半導体売上高のニオブ目標（用途別）（2017～2028年）

8.2.2 欧州における半導体売上高のニオブ目標（用途別）（2017～2028年）

8.3 欧州における半導体売上高のニオブ目標（国別）

8.3.1 欧州における半導体売上高のニオブ目標（国別）（2017～2028年）

8.3.2 欧州における半導体売上高のニオブ目標（国別）（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ

8.3.4 フランス

8.3.5 英国

8.3.6 イタリア

8.3.7 ロシア

9 アジア太平洋地域

9.1 アジア太平洋地域におけるニオブ目標半導体市場規模（種類別）

9.1.1 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体売上高目標（種類別、2017～2028年）

9.1.2 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体売上高目標（種類別、2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体市場規模目標（用途別）

9.2.1 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体売上高目標（用途別、2017～2028年）

9.2.2 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体売上高目標（用途別、2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体売上高目標（地域別、2017～2028年）

9.3.1 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体売上高目標（地域別、2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域におけるニオブ半導体売上高目標（地域別、2017～2028年）

9.3.3 中国

9.3.4 日本

9.3.5 韓国

9.3.6 インド

9.3.7 オーストラリア

9.3.8 中国・台湾

9.3.9 インドネシア

9.3.10 タイ

9.3.11 マレーシア

10 ラテンアメリカ

10.1 ラテンアメリカにおけるニオブの半導体市場規模目標（種類別）

10.1.1 ラテンアメリカにおけるニオブの半導体売上高目標（種類別、2017～2028年）

10.1.2 ラテンアメリカにおけるニオブの半導体売上高目標（種類別、2017～2028年）

10.2 ラテンアメリカにおけるニオブの半導体市場規模目標（用途別）

10.2.1 ラテンアメリカにおけるニオブの半導体売上高目標（用途別、2017～2028年）

10.2.2 ラテンアメリカ用途別ニオブ半導体売上高目標（2017～2028年）

10.3 ラテンアメリカにおける国別ニオブ半導体売上高目標

10.3.1 ラテンアメリカにおける国別ニオブ半導体売上高目標（2017～2028年）

10.3.2 ラテンアメリカにおける国別ニオブ半導体売上高目標（2017～2028年）

10.3.3 メキシコ

10.3.4 ブラジル

10.3.5 アルゼンチン

11 中東およびアフリカ

11.1 中東およびアフリカにおけるタイプ別ニオブ半導体市場規模目標

11.1.1 中東およびアフリカにおけるタイプ別ニオブ半導体売上高目標（2017～2028年）

11.1.2 中東およびアフリカにおけるタイプ別ニオブ半導体売上高目標(2017-2028)

11.2 中東・アフリカにおけるニオブの半導体市場規模目標（用途別）

11.2.1 中東・アフリカにおけるニオブの半導体売上高目標（用途別）（2017-2028）

11.2.2 中東・アフリカにおけるニオブの半導体売上高目標（用途別）（2017-2028）

11.3 中東・アフリカにおけるニオブの半導体売上高目標（国別）

11.3.1 中東・アフリカにおけるニオブの半導体売上高目標（国別）（2017-2028）

11.3.2 中東・アフリカにおけるニオブの半導体売上高目標（国別）（2017-2028）

11.3.3 トルコ

11.3.4 サウジアラビア

11.3.5 アラブ首長国連邦（UAE）

12 企業プロファイル

12.1 東芝マテリアル

12.1.1 東芝マテリアル株式会社の情報

12.1.2 東芝マテリアルの概要

12.1.3 東芝マテリアルのニオブ半導体売上高、価格、売上高、粗利益率に関する目標（2017～2022年）

12.1.4 東芝マテリアルのニオブ半導体製品型番、写真、説明、仕様に関する目標

12.1.5 東芝マテリアルの最近の開発状況

12.2 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ

12.2.1 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ株式会社の情報

12.2.2 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズの概要

12.2.3 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルのニオブ半導体売上高、価格、売上高、粗利益率に関する目標（2017～2022年）

12.2.4 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズのニオブ半導体製品型番に関する目標数値、写真、説明、仕様

12.2.5 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズの最近の開発状況

12.3 アルバック株式会社

12.3.1 アルバック株式会社の企業情報

12.3.2 アルバック株式会社の概要

12.3.3 アルバック株式会社のニオブ半導体売上高、価格、収益、粗利益率に関する目標値（2017～2022年）

12.3.4 アルバック株式会社のニオブ半導体製品モデル番号、写真、説明、仕様に関する目標値

12.3.5 アルバック株式会社の最近の開発状況

12.4 Kurt J. Lesker

12.4.1 Kurt J. Leskerの企業情報

12.4.2 Kurt J. Leskerの概要

12.4.3 Kurt J. Leskerのニオブ半導体売上高、価格、収益、粗利益率に関する目標値粗利益率（2017～2022年）

12.4.4 Kurt J. Lesker社による半導体製品のニオブターゲット（型番、写真、説明、仕様）

12.4.5 Kurt J. Lesker社の最近の動向

12.5 JX金属

12.5.1 JX金属株式会社の情報

12.5.2 JX金属の概要

12.5.3 JX金属による半導体ニオブターゲット（売上高、価格、売上高、粗利益率）（2017～2022年）

12.5.4 JX金属による半導体製品のニオブターゲット（型番、写真、説明、仕様）

12.5.5 JX金属社の最近の動向

12.6 長沙新康先端材料

12.6.1 長沙鑫康新材料有限公司の情報

12.6.2 長沙鑫康新材料有限公司の概要

12.6.3 長沙鑫康新材料有限公司のニオブ半導体売上高、価格、売上高、粗利益率の目標値（2017～2022年）

12.6.4 長沙鑫康新材料有限公司のニオブ半導体製品型番、写真、説明、仕様の目標値

12.6.5 長沙鑫康新材料有限公司の最近の動向

12.7 フーシェル

12.7.1 フーシェル有限公司の情報

12.7.2 フーシェル有限公司の概要

12.7.3 フーシェルのニオブ半導体売上高、価格、売上高、粗利益率の目標値（2017～2022年）

12.7.4 フーシェルのニオブ半導体製品型番、写真、説明、仕様の目標値写真、説明、仕様

12.7.5 Fushel社の最近の開発状況

12.8 Goodfellow社

12.8.1 Goodfellow社情報

12.8.2 Goodfellow社概要

12.8.3 Goodfellow社のニオブ半導体売上高、価格、売上高、粗利益率の目標（2017～2022年）

12.8.4 Goodfellow社のニオブ半導体製品型番、写真、説明、仕様の目標

12.8.5 Goodfellow社の最近の開発状況

12.9 NEXTECK社

12.9.1 NEXTECK社情報

12.9.2 NEXTECK社概要

12.9.3 NEXTECK社のニオブ半導体売上高、価格、売上高、粗利益率の目標（2017～2022年）

12.9.4 NEXTECK社半導体製品向けニオブターゲット：型番、写真、説明、仕様

12.9.5 NEXTECKの最新動向

13 産業チェーンと販売チャネル分析

13.1 半導体産業チェーン分析におけるニオブターゲット

13.2 半導体主要原材料向けニオブターゲット

13.2.1 主要原材料

13.2.2 原材料主要サプライヤー

13.3 半導体生産モードおよびプロセス向けニオブターゲット

13.4 半導体販売・マーケティング向けニオブターゲット

13.4.1 半導体販売チャネル向けニオブターゲット

13.4.2 半導体販売代理店向けニオブターゲット

13.5 半導体顧客向けニオブターゲット

14 市場牽引要因、機会、課題、リスク要因分析

14.1 半導体業界動向向けニオブターゲット

14.2 半導体市場を牽引するニオブターゲット

14.3 半導体市場の課題に対するニオブターゲット

14.4 半導体市場の制約要因に対するニオブターゲット

15 半導体向けニオブターゲットに関する世界調査における主な知見

16 付録

16.1 研究方法

16.1.1 方法論／研究アプローチ

16.1.2 データソース

16.2 著者情報

16.3 免責事項