世界のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場インサイト・展望(FI WLP、FO WLP)

◆英語タイトル:Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書(QY22JLX01411)◆商品コード:QY22JLX01411
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2022年7月(※2026年版があります。お問い合わせください。)
◆ページ数:74
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:化学&材料
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖
ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)は、半導体デバイスの製造において重要な役割を果たす材料であり、特にウェーハレベルパッケージング(WLP)のプロセスにおいて用いられます。LMCは、半導体チップの保護と機能を高めるために使用される樹脂系のコンパウンドで、従来のパッケージング技術とは異なる独自の特徴を持っています。この文では、LMCの定義、特徴、種類、用途、関連技術に焦点をあてて詳しく説明いたします。

LMCの定義としては、主にエポキシ樹脂やポリマーを基にした液体材料であり、半導体ウェーハの表面に塗布され、硬化することで固体のパッケージングを形成するものです。従来のリードフレームやBGA(Ball Grid Array)パッケージとは異なり、LMCはウェーハレベルで形成されるため、サイズのスリム化や高集積化が求められる現代の電子機器において特に注目されています。

LMCの特徴には、以下のような点が挙げられます。まず、LMCは液体状態で扱いやすく、ウェーハの表面に均一に浸透しやすいことから、疎水性や防湿性を持たせることが容易です。これにより、半導体デバイスの信頼性を向上させることができます。また、金属との密着性が良く、接着剤や他の材料との相互作用に優れているため、耐久性の高いパッケージングが可能です。さらに、LMCは成形時の熱に対する耐性や、化学薬品に対する抵抗性も持っており、さまざまな環境での使用に耐えうる特性を持っています。

LMCの種類には、主にエポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系のものが存在します。エポキシ系LMCは、優れた接着力や機械的特性を持ち、広く使用されていますが、硬化後の収縮が問題となることがあります。シリコーン系は、熱に強く、柔軟性にも富んでいるため、高温環境での使用に適しています。一方、ポリウレタン系は高い耐衝撃性を持ち、電子部品の保護に有用です。これらの選択肢から、使用するデバイスや要求される性能に応じて最適なLMCを選択することが重要です。

LMCの主な用途は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイルエレクトロニクスにおける半導体パッケージングです。これらのデバイスは、限られたスペースで高性能を要求されるため、LMCの特性が活かされます。また、自動車産業においても、電動車両や自動運転技術に関連した半導体のパッケージングにおいてLMCが利用されています。さらには、医療機器や産業用機器など、多様な分野での応用も見込まれています。

関連技術としては、ウェーハレベルパッケージング技術自体が挙げられます。この技術には、リフローはもちろん、真空脱泡装置、硬化炉、切断装置など、さまざまなプロセス設備が必要です。また、シミュレーション技術を駆使して、LMCの硬化過程や熱伝導性、機械的特性を事前に評価することも重要です。これにより、製品性能の向上を図ることができます。

LMCの未来については、さらなる技術革新が期待されます。例えば、より環境に優しい材料の開発や、リサイクル可能なLMCの研究が進められています。また、より薄型・軽量のデバイスへの対応や、5GやIoTなど新たな技術への適応も求められるでしょう。このように、LMCは電子機器の進化とともに、さらなる進化を続けることが期待されています。

LMCは、ウェーハレベルパッケージングにおいて非常に重要な材料であり、半導体デバイスの性能や信頼性を大きく向上させる役割を担っています。その特性や応用範囲は広く、今後のテクノロジーの進化に欠かせない要素となるでしょう。
COVID-19のパンデミックにより、ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx%で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の世界市場のxxx%を占める「FI WLP」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx%CAGRで成長すると予測されています。一方、「IC」セグメントは、この予測期間を通じてxxx%のCAGRに変更されます。
ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx%であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx%とxxx%です。中国の割合は2028年にxxx%に達し、対象期間を通じてxxx%のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx%、xxx%、xxx%になる見通しです。ヨーロッパのウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx%になる見通しです。

ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)のグローバル主要企業には、NAGASE、Eternal Materials、Panasonic、Henkelなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx%の市場シェアを占めています。

ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場は、種類と用途によって区分されます。世界のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年~2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
FI WLP、FO WLP

【用途別セグメント】
IC、MEMS、LED、その他

【掲載地域】
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋:日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米:メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ:トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次(一部)】

・調査の範囲
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)製品概要
- 種類別市場(FI WLP、FO WLP)
- 用途別市場(IC、MEMS、LED、その他)
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)販売量予測2017-2028
- 世界のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)売上予測2017-2028
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の地域別販売量
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)販売量
- 主要メーカー別ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)売上
- 主要メーカー別ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模(FI WLP、FO WLP)
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の種類別販売量
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の種類別売上
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の種類別価格
・用途別市場規模(IC、MEMS、LED、その他)
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の用途別販売量
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の用途別売上
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の用途別価格
・北米市場
- 北米のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(アメリカ、カナダ)
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパのウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア)
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア)
・中南米市場
- 中南米のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(メキシコ、ブラジル、アルゼンチン)
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカのウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(種類別、用途別)
- 主要国別のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場規模(トルコ、サウジアラビア)
・企業情報
NAGASE、Eternal Materials、Panasonic、Henkel
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の産業チェーン分析
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の原材料
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の生産プロセス
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の販売及びマーケティング
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の産業動向
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)のマーケットドライバー
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の課題
- ウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)の阻害要因
・主な調査結果

市場分析と洞察:ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの世界市場
COVID-19パンデミックの影響により、ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの世界市場規模は、2022年には100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中に%のCAGRで成長し、2028年には100万米ドルに再調整されると予測されています。この健康危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年のウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの世界市場の%を占めるFI WLPは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると修正されています。一方、ICセグメントは、この予測期間を通じて%のCAGRで成長すると予測されています。

中国のウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模は2021年に100万米ドルと推定されていますが、米国と欧州のウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模はそれぞれ100万米ドルと100万米ドルです。2021年の米国市場シェアは%、中国と欧州はそれぞれ100万米ドルと100万米ドルです。中国市場シェアは2028年には100万米ドルに達し、2022年から2028年の分析期間を通じて100万米ドルのCAGRで成長すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目すべき市場であり、今後6年間でそれぞれ100万米ドル、100万米ドル、100万米ドルのCAGRで成長すると予測されています。欧州のウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場については、ドイツは2022年から2028年の予測期間を通じて100万米ドルのCAGRで成長すると予測されています。

ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界主要メーカーには、長瀬産業、エターナルマテリアルズ、パナソニック、ヘンケルなどが含まれます。2021年、世界上位5社の売上高シェアは約%です。

生産面では、本レポートは、ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの生産能力、生産量、成長率、メーカー別および地域別(地域レベルおよび国レベル)の市場シェアを2017年から2022年まで調査し、2028年までの予測を算出しています。

販売面では、本レポートは、ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの地域別(地域レベルおよび国レベル)、企業別、プロセス別、アプリケーション別の販売状況に焦点を当てています。 2017年から2022年までの市場規模と2028年までの予測。

ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの世界市場:範囲とセグメント

ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンド市場は、プロセスと用途別にセグメント化されています。このレポートを強力なリソースとして活用することで、世界のウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンド市場におけるプレーヤー、関係者、その他の関係者は、優位に立つことができます。セグメント分析では、2017年から2028年までの期間におけるプロセスおよび用途別の生産能力、収益、予測に焦点を当てています。

プロセス別セグメント

FI WLP

FO WLP

用途別セグメント

IC

MEMS

LED

その他

会社別

長瀬産業

エターナルマテリアルズ

パナソニック

ヘンケル

地域別生産高

北米

欧州

中国

日本

地域別消費高

北米

米国

カナダ

欧州

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

アジア太平洋地域

中国

日本

韓国

インド

オーストラリア

中国 台湾

インドネシア

タイ

マレーシア

中南米

メキシコ

ブラジル

アルゼンチン

中東・アフリカ

トルコ

サウジアラビア

アラブ首長国連邦

❖ レポートの目次 ❖

1 調査対象範囲

1.1 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンド製品概要

1.2 プロセス別市場

1.2.1 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの世界市場規模(プロセス別、2017年、2021年、2028年)

1.2.2 FI WLP

1.2.3 FO WLP

1.3 用途別市場

1.3.1 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの世界市場規模(用途別、2017年、2021年、2028年)

1.3.2 IC

1.3.3 MEMS

1.3.4 LED

1.3.5 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの世界市場規模

2.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界生産能力(2017~2028年)

2.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界生産量(地域別):2017年 VS 2021年 VS 2028年

2.3 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界生産量(地域別)

2.3.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界生産量(地域別)の推移(2017~2022年)

2.3.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界生産量(地域別)の予測(2023~2028年)

2.4 北米

2.5 欧州

2.6 中国

2.7 日本

3 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界販売量(数量・金額推計・予測)

3.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高推定および予測(2017~2028年)

3.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高推定および予測(2017~2028年)

3.3 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(地域別):2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

3.4 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(地域別)

3.4.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(地域別)(2017~2022年)

3.4.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(地域別)(2023~2028年)

3.5 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高地域別

3.5.1 ウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界市場規模(地域別、2017~2022年)

3.5.2 ウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界市場規模(地域別、2023~2028年)

3.6 北米

3.7 欧州

3.8 アジア太平洋地域

3.9 中南米

3.10 中東・アフリカ

4 メーカー別競争

4.1 ウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界市場規模(メーカー別)

4.2 ウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界市場規模(メーカー別)

4.2.1 ウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界市場規模(メーカー別、2017~2022年)

4.2.2 ウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界市場規模メーカー別パッケージング市場シェア(2017~2022年)

4.2.3 2021年におけるウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界トップ10社およびトップ5社

4.3 メーカー別ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界売上高

4.3.1 メーカー別ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界売上高(2017~2022年)

4.3.2 メーカー別ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界売上高市場シェア(2017~2022年)

4.3.3 2021年におけるウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界トップ10社およびトップ5社

4.4 メーカー別ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界販売価格

4.5 分析競争環境

4.5.1 メーカーの市場集中度(CR5およびHHI)

4.5.2 ウェーハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの世界市場シェア(企業タイプ別、ティア1、ティア2、ティア3)

4.5.3 ウェーハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの世界メーカーの地理的分布

4.6 合併・買収、事業拡大計画

5 プロセス別市場規模

5.1 ウェーハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの世界売上高(プロセス別)

5.1.1 ウェーハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの世界売上高(プロセス別)の推移(2017~2022年)

5.1.2 ウェーハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの世界売上高(プロセス別)の予測(2023~2028年)

5.1.3 ウェーハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの世界売上高(プロセス別)ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドのプロセス別売上市場シェア(2017~2028年)

5.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(プロセス別)

5.2.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(プロセス別)の推移(2017~2022年)

5.2.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高予測(プロセス別)(2023~2028年)

5.2.3 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高市場シェア(プロセス別)(2017~2028年)

5.3 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界価格(プロセス別)

5.3.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界価格(プロセス別)(2017~2022年)

5.3.2ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界価格予測(プロセス別、2023~2028年)

6 用途別市場規模

6.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(用途別)

6.1.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高実績(用途別、2017~2022年)

6.1.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高予測(用途別、2023~2028年)

6.1.3 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高市場シェア(用途別、2017~2028年)

6.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高(用途別)

6.2.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの世界売上高実績(用途別) (2017-2022)

6.2.2 ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界市場:用途別売上高予測(2023-2028年)

6.2.3 ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界市場:用途別売上高市場シェア(2017-2028年)

6.3 ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界価格(用途別)

6.3.1 ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界価格(用途別)(2017-2022年)

6.3.2 ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの世界価格予測(用途別)(2023-2028年)

7 北米

7.1 ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの北米市場規模(プロセス別)

7.1.1 ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドの北米市場ウェーハレベル包装におけるプロセス別売上(2017~2028年)

7.1.2 北米におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドのプロセス別売上高(2017~2028年)

7.2 北米におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別市場規模

7.2.1 北米におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別売上高(2017~2028年)

7.2.2 北米におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別売上高(2017~2028年)

7.3 北米におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの国別売上高

7.3.1 北米におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの国別売上高(2017~2028年)

7.3.2 北米におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド国別ウェーハレベル包装売上高(2017~2028年)

7.3.3 米国

7.3.4 カナダ

8 ヨーロッパ

8.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(プロセス別)

8.1.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(プロセス別)(2017~2028年)

8.1.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(プロセス別)(2017~2028年)

8.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(アプリケーション別)

8.2.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(アプリケーション別)(2017~2028年)

8.2.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(アプリケーション別) (2017-2028)

8.3 欧州におけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの国別売上

8.3.1 欧州におけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの国別売上 (2017-2028)

8.3.2 欧州におけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの国別売上高 (2017-2028)

8.3.3 ドイツ

8.3.4 フランス

8.3.5 英国

8.3.6 イタリア

8.3.7 ロシア

9 アジア太平洋地域

9.1 アジア太平洋地域におけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(プロセス別)

9.1.1 アジア太平洋地域におけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドのプロセス別売上 (2017-2028)

9.1.2 アジア太平洋地域における液状成形コンパウンドウェーハレベル包装におけるプロセス別売上高(2017~2028年)

9.2 アジア太平洋地域におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンド市場規模(用途別)

9.2.1 アジア太平洋地域におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別売上高(2017~2028年)

9.2.2 アジア太平洋地域におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別売上高(2017~2028年)

9.3 アジア太平洋地域におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの地域別売上高

9.3.1 アジア太平洋地域におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの地域別売上高(2017~2028年)

9.3.2 アジア太平洋地域におけるウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの地域別売上高(2017~2028年)

9.3.3 中国

9.3.4 日本

9.3.5 韓国

9.3.6 インド

9.3.7 オーストラリア

9.3.8 中国 台湾

9.3.9 インドネシア

9.3.10 タイ

9.3.11 マレーシア

10 ラテンアメリカ

10.1 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージ用液状成形コンパウンド市場規模(プロセス別)

10.1.1 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドのプロセス別売上高(2017~2028年)

10.1.2 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドのプロセス別売上高(2017~2028年)

10.2 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージ用液状成形コンパウンド市場規模(用途別)

10.2.1 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージ用液状成形コンパウンドのアプリケーション別売上高(2017-2028)

10.2.2 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの用途別売上高 (2017-2028)

10.3 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの国別売上

10.3.1 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの国別売上 (2017-2028)

10.3.2 ラテンアメリカにおけるウエハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドの国別売上 (2017-2028)

10.3.3 メキシコ

10.3.4 ブラジル

10.3.5 アルゼンチン

11 中東およびアフリカ

11.1 中東およびアフリカにおけるウエハレベルパッケージング用液状成形コンパウンドのプロセス別市場規模

11.1.1 中東およびアフリカにおける液状成形コンパウンドウエハレベル包装用成形コンパウンドのプロセス別売上(2017~2028年)

11.1.2 中東およびアフリカにおけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドのプロセス別売上(2017~2028年)

11.2 中東およびアフリカにおけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別市場規模

11.2.1 中東およびアフリカにおけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別売上(2017~2028年)

11.2.2 中東およびアフリカにおけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの用途別売上(2017~2028年)

11.3 中東およびアフリカにおけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの国別売上

11.3.1 中東およびアフリカにおけるウエハレベル包装用液状成形コンパウンドの国別売上(2017-2028)

11.3.2 中東およびアフリカにおけるウェーハレベルパッケージング用液状成形材料の国別売上高 (2017-2028)

11.3.3 トルコ

11.3.4 サウジアラビア

11.3.5 UAE

12 企業概要

12.1 長瀬産業

12.1.1 長瀬産業株式会社の概要

12.1.2 長瀬産業の概要

12.1.3 長瀬産業のウェーハレベルパッケージング用液状成形材料の売上高、価格、売上高、粗利益率 (2017-2022)

12.1.4 長瀬産業のウェーハレベルパッケージング用液状成形材料の製品型番、写真、説明、仕様

12.1.5 長瀬産業の最近の開発状況

12.2 エターナルマテリアルズ

12.2.1 エターナルマテリアルズ株式会社の情報

12.2.2 エターナルマテリアルズの概要

12.2.3 エターナルマテリアルズ ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンド 売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.2.4 エターナルマテリアルズ ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンド 製品型番、写真、説明、仕様

12.2.5 エターナルマテリアルズの最近の開発状況

12.3 パナソニック

12.3.1 パナソニック株式会社の情報

12.3.2 パナソニックの概要

12.3.3 パナソニック ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンド 売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.3.4 パナソニック ウェーハレベルパッケージ用液状成形コンパウンド 製品型番、写真、説明、仕様説明と仕様

12.3.5 パナソニックの最近の開発状況

12.4 ヘンケル

12.4.1 ヘンケル株式会社の情報

12.4.2 ヘンケルの概要

12.4.3 ヘンケルのウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの売上高、価格、売上高、粗利益率(2017~2022年)

12.4.4 ヘンケルのウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの製品型番、写真、説明、仕様

12.4.5 ヘンケルの最近の開発状況

13 業界チェーンと販売チャネル分析

13.1 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの業界​​チェーン分析

13.2 ウェーハレベル包装用液状成形コンパウンドの主要原材料

13.2.1 主要原材料

13.2.2 原材料の主要サプライヤー

13.3 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの生産形態とプロセス

13.4 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの販売とマーケティング

13.4.1 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの販売チャネル

13.4.2 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの販売代理店

13.5 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの顧客

14 市場促進要因、機会、課題、リスク要因分析

14.1 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの業界​​動向

14.2 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの市場促進要因

14.3 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドの市場課題

14.4 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンド市場の制約要因

15 ウェーハレベルパッケージングにおける液状成形コンパウンドに関するグローバル調査における主な知見

16 付録

16.1 研究方法

16.1.1 方法論/研究アプローチ

16.1.2 データソース

16.2 著者情報

16.3 免責事項

1 Study Coverage
1.1 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Product Introduction
1.2 Market by Process
1.2.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Process, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 FI WLP
1.2.3 FO WLP
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 IC
1.3.3 MEMS
1.3.4 LED
1.3.5 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Production
2.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Production by Region
2.3.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Region
3.4.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging by Region (2023-2028)
3.5 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Region
3.5.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging in 2021
4.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue in 2021
4.4 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Process
5.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Process
5.1.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Historical Sales by Process (2017-2022)
5.1.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Forecasted Sales by Process (2023-2028)
5.1.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales Market Share by Process (2017-2028)
5.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Process
5.2.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Historical Revenue by Process (2017-2022)
5.2.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Forecasted Revenue by Process (2023-2028)
5.2.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue Market Share by Process (2017-2028)
5.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Price by Process
5.3.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Price by Process (2017-2022)
5.3.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Price Forecast by Process (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Application
6.1.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Application
6.2.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Price by Application
6.3.1 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Process
7.1.1 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Process (2017-2028)
7.1.2 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Process (2017-2028)
7.2 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Application
7.2.1 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country
7.3.1 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Process
8.1.1 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Process (2017-2028)
8.1.2 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Process (2017-2028)
8.2 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Application
8.2.1 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country
8.3.1 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Process
9.1.1 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Process (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Process (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Process
10.1.1 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Process (2017-2028)
10.1.2 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Process (2017-2028)
10.2 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Application
10.2.1 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country
10.3.1 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Process
11.1.1 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Process (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Process (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 NAGASE
12.1.1 NAGASE Corporation Information
12.1.2 NAGASE Overview
12.1.3 NAGASE Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 NAGASE Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 NAGASE Recent Developments
12.2 Eternal Materials
12.2.1 Eternal Materials Corporation Information
12.2.2 Eternal Materials Overview
12.2.3 Eternal Materials Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 Eternal Materials Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Eternal Materials Recent Developments
12.3 Panasonic
12.3.1 Panasonic Corporation Information
12.3.2 Panasonic Overview
12.3.3 Panasonic Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 Panasonic Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Panasonic Recent Developments
12.4 Henkel
12.4.1 Henkel Corporation Information
12.4.2 Henkel Overview
12.4.3 Henkel Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 Henkel Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 Henkel Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Industry Chain Analysis
13.2 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Production Mode & Process
13.4 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales and Marketing
13.4.1 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Sales Channels
13.4.2 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Distributors
13.5 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Industry Trends
14.2 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Drivers
14.3 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Challenges
14.4 Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Restraints
15 Key Finding in The Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer


❖ 免責事項 ❖
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★リサーチレポート[ 世界のウェーハレベル包装用液体成形コンパウンド(LMC)市場インサイト・展望(FI WLP、FO WLP)(Global Liquid Molding Compound in Wafer Level Pakaging Market Insights, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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