1 調査対象範囲

1.1 ICパッケージング基板（SUB）製品概要

1.2 市場の種類別状況

1.2.1 世界のICパッケージング基板（SUB）市場規模（種類別）、2017年、2021年、2028年

1.2.2 有機基板

1.2.3 無機基板

1.2.4 複合基板

1.3 用途別市場

1.3.1 世界のICパッケージング基板（SUB）市場規模（用途別）、2017年、2021年、2028年

1.3.2 スマートフォン

1.3.3 PC（タブレット、ノートパソコン）

1.3.4 ウェアラブルデバイス

1.3.5 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 世界のICパッケージング基板（SUB）生産量

2.1 世界のICパッケージング基板（サブ）生産能力（2017～2028年）

2.2 世界のICパッケージング基板（サブ）生産量（地域別）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

2.3 世界のICパッケージング基板（サブ）生産量（地域別）

2.3.1 世界のICパッケージング基板（サブ）生産量（地域別）の推移（2017～2022年）

2.3.2 世界のICパッケージング基板（サブ）生産量（地域別）予測（2023～2028年）

2.4 北米

2.5 欧州

2.6 中国

2.7 日本

2.8 韓国

3 世界のICパッケージング基板（サブ）販売量（数量・金額）の推計と予測

3.1 世界のICパッケージング基板（サブ）販売量（推計と予測）（2017～2028年）

3.2 世界のICパッケージング基板(SUB) 収益予測 2017～2028

3.3 地域別ICパッケージング基板(SUB)売上高（世界）: 2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

3.4 地域別ICパッケージング基板(SUB)売上高（世界）

3.4.1 地域別ICパッケージング基板(SUB)売上高（世界） (2017～2022年)

3.4.2 地域別ICパッケージング基板(SUB)売上高（世界） (2023～2028年)

3.5 地域別ICパッケージング基板(SUB)収益（世界）

3.5.1 地域別ICパッケージング基板(SUB)収益（世界） (2017～2022年)

3.5.2 地域別ICパッケージング基板(SUB)収益（世界） (2023～2028年)

3.6 北米

3.7 欧州

3.8アジア太平洋地域

3.9 ラテンアメリカ

3.10 中東・アフリカ

4 メーカー別競争

4.1 世界のICパッケージング基板（SUB）生産能力（メーカー別）

4.2 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高（メーカー別）

4.2.1 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高（メーカー別）（2017～2022年）

4.2.2 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

4.2.3 2021年における世界のICパッケージング基板（SUB）メーカー上位10社および上位5社

4.3 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高（メーカー別）

4.3.1 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高（メーカー別）（2017～2022年）

4.3.2 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高市場シェア（メーカー別）メーカー（2017年～2022年）

4.3.3 2021年のICパッケージング基板（SUB）売上高世界トップ10社およびトップ5社

4.4 メーカー別ICパッケージング基板（SUB）販売価格世界ランキング

4.5 競争環境分析

4.5.1 メーカー市場集中度（CR5およびHHI）

4.5.2 企業タイプ別ICパッケージング基板（SUB）市場シェア（Tier 1、Tier 2、Tier 3）

4.5.3 メーカー別ICパッケージング基板（SUB）市場シェア世界ランキング

4.6 合併・買収（M&A）、事業拡大計画

5 市場規模（タイプ別）

5.1 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高（タイプ別）

5.1.1 世界のICパッケージング基板（SUB）売上高（タイプ別）の推移（2017年～2022年）

5.1.2 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別売上高予測（2023～2028年）

5.1.3 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別売上高市場シェア（2017～2028年）

5.2 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別売上高

5.2.1 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別売上高実績（2017～2022年）

5.2.2 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別売上高予測（2023～2028年）

5.2.3 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別売上高市場シェア（2017～2028年）

5.3 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別価格

5.3.1 世界のICパッケージング基板（サブ）タイプ別価格（2017～2022年）

5.3.2 世界のICパッケージング基板(SUB) タイプ別価格予測 (2023～2028年)

6 用途別市場規模

6.1 世界のICパッケージング基板 (SUB) 用途別売上高

6.1.1 世界のICパッケージング基板 (SUB) 用途別売上高実績 (2017～2022年)

6.1.2 世界のICパッケージング基板 (SUB) 用途別売上高予測 (2023～2028年)

6.1.3 世界のICパッケージング基板 (SUB) 用途別市場シェア (2017～2028年)

6.2 世界のICパッケージング基板 (SUB) 用途別売上高実績 (2017～2022年)

6.2.2 世界のICパッケージング基板 (SUB) 用途別売上高予測 (2023～2028年)

6.2.3 世界のICパッケージング基板 (SUB)用途別収益市場シェア（2017～2028年）

6.3 用途別ICパッケージング基板（サブ）価格（世界）

6.3.1 用途別ICパッケージング基板（サブ）価格（世界）（2017～2022年）

6.3.2 用途別ICパッケージング基板（サブ）価格予測（2023～2028年）

7 北米

7.1 北米ICパッケージング基板（サブ）市場規模（タイプ別）

7.1.1 北米ICパッケージング基板（サブ）売上高（タイプ別）（2017～2028年）

7.1.2 北米ICパッケージング基板（サブ）売上高（タイプ別）（2017～2028年）

7.2 北米ICパッケージング基板（サブ）市場規模（用途別）

7.2.1 北米ICパッケージング基板（サブ）売上高（用途別）（2017～2028年）

7.2.2 北米北米におけるICパッケージング基板（サブ）の用途別売上高（2017～2028年）

7.3 北米におけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高

7.3.1 北米におけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高（2017～2028年）

7.3.2 北米におけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高（2017～2028年）

7.3.3 米国

7.3.4 カナダ

8. ヨーロッパ

8.1 ヨーロッパにおけるICパッケージング基板（サブ）の市場規模（タイプ別）

8.1.1 ヨーロッパにおけるICパッケージング基板（サブ）の用途別売上高（2017～2028年）

8.1.2 ヨーロッパにおけるICパッケージング基板（サブ）の用途別売上高（2017～2028年）

8.2 ヨーロッパにおけるICパッケージング基板（サブ）の市場規模（用途別）

8.2.1 ヨーロッパにおけるICパッケージング基板（サブ）の用途別売上高用途別（2017～2028年）

8.2.2 欧州におけるICパッケージング基板（サブ）の用途別売上高（2017～2028年）

8.3 欧州におけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高

8.3.1 欧州におけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高（2017～2028年）

8.3.2 欧州におけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ

8.3.4 フランス

8.3.5 英国

8.3.6 イタリア

8.3.7 ロシア

9 アジア太平洋地域

9.1 アジア太平洋地域におけるICパッケージング基板（サブ）の市場規模（タイプ別）

9.1.1 アジア太平洋地域におけるICパッケージング基板（サブ）の売上高（タイプ別）（2017～2028年）

9.1.2 アジア太平洋地域におけるICパッケージング基板（サブ）タイプ別売上高（2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域 ICパッケージング基板（サブ）市場規模（用途別）

9.2.1 アジア太平洋地域 ICパッケージング基板（サブ）売上高（用途別）（2017～2028年）

9.2.2 アジア太平洋地域 ICパッケージング基板（サブ）売上高（用途別）（2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域 ICパッケージング基板（サブ）売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.3 中国

9.3.4 日本

9.3.5 韓国

9.3.6 インド

9.3.7 オーストラリア

9.3.8 中国・台湾

9.3.9インドネシア

9.3.10 タイ

9.3.11 マレーシア

10 ラテンアメリカ

10.1 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）市場規模（タイプ別）

10.1.1 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）売上高（タイプ別）（2017～2028年）

10.1.2 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）売上高（タイプ別）（2017～2028年）

10.2 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）市場規模（用途別）

10.2.1 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）売上高（用途別）（2017～2028年）

10.2.2 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）売上高（用途別）（2017～2028年）

10.3 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）売上高（国別）

10.3.1 ラテンアメリカ ICパッケージング基板（SUB）売上高（国別） (2017-2028)

10.3.2 ラテンアメリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高（2017-2028）

10.3.3 メキシコ

10.3.4 ブラジル

10.3.5 アルゼンチン

11 中東およびアフリカ

11.1 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の市場規模（タイプ別）

11.1.1 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の売上高（タイプ別）（2017-2028）

11.1.2 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の売上高（タイプ別）（2017-2028）

11.2 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の用途別市場規模

11.2.1 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の用途別売上高（2017-2028）

11.2.2 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の用途別売上高（2017～2028年）

11.3 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高

11.3.1 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高（2017～2028年）

11.3.2 中東およびアフリカにおけるICパッケージング基板（サブ）の国別売上高（2017～2028年）

11.3.3 トルコ

11.3.4 サウジアラビア

11.3.5 アラブ首長国連邦（UAE）

12 企業概要

12.1 サムスン電機

12.1.1 サムスン電機株式会社の概要

12.1.2 サムスン電機の概要

12.1.3 サムスン電機のICパッケージング基板（サブ）の売上高、価格、売上高、粗利益(2017-2022)

12.1.4 サムスン電機 ICパッケージ基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.1.5 サムスン電機の最近の開発状況

12.2 MST

12.2.1 MST株式会社の情報

12.2.2 MST概要

12.2.3 MST ICパッケージ基板（SUB）売上高、価格、売上高、粗利益率（2017-2022）

12.2.4 MST ICパッケージ基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.2.5 MST最近の開発状況

12.3 NGK

12.3.1 NGK株式会社の情報

12.3.2 NGK概要

12.3.3 NGK ICパッケージ基板（SUB）売上高、価格、売上高と粗利益率（2017年～2022年）

12.3.4 NGK ICパッケージ基板（サブ）製品型番、写真、説明、仕様

12.3.5 NGKの最近の動向

12.4 KLA株式会社

12.4.1 KLA株式会社の会社情報

12.4.2 KLA株式会社の概要

12.4.3 KLA株式会社 ICパッケージ基板（サブ）売上高、価格、売上高、粗利益率（2017年～2022年）

12.4.4 KLA株式会社 ICパッケージ基板（サブ）製品型番、写真、説明、仕様

12.4.5 KLA株式会社の最近の動向

12.5 パナソニック

12.5.1 パナソニック株式会社の情報

12.5.2 パナソニックの概要

12.5.3 パナソニック ICパッケージ基板（サブ）売上高、価格、売上高、粗利益率（2017年～2022年）

12.5.4 パナソニック ICパッケージング基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.5.5 パナソニックの最近の開発状況

12.6 Simmtech

12.6.1 Simmtech Corporationの情報

12.6.2 Simmtechの概要

12.6.3 Simmtech ICパッケージング基板（SUB）売上高、価格、収益、粗利益率（2017年～2022年）

12.6.4 Simmtech ICパッケージング基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.6.5 Simmtechの最近の開発状況

12.7 Daeduck

12.7.1 Daeduck Corporationの情報

12.7.2 Daeduckの概要

12.7.3 Daeduck ICパッケージング基板（SUB）売上高、価格、収益、粗利益率（2017～2022年）

12.7.4 Daeduck ICパッケージ基板（サブ）製品型番、写真、説明、仕様

12.7.5 Daeduckの最近の開発状況

12.8 ASEマテリアル

12.8.1 ASEマテリアル株式会社の情報

12.8.2 ASEマテリアルの概要

12.8.3 ASEマテリアル ICパッケージ基板（サブ）売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.8.4 ASEマテリアル ICパッケージ基板（サブ）製品型番、写真、説明、仕様

12.8.5 ASEマテリアルの最近の開発状況

12.9 京セラ

12.9.1 京セラ株式会社の情報

12.9.2 京セラの概要

12.9.3 京セラ ICパッケージ基板（サブ）売上高、価格、売上高および粗利益率（2017年～2022年）

12.9.4 京セラ ICパッケージング基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.9.5 京セラの最近の動向

12.10 イビデン

12.10.1 イビデン株式会社の情報

12.10.2 イビデンの概要

12.10.3 イビデン ICパッケージング基板（SUB）売上高、価格、売上高および粗利益率（2017年～2022年）

12.10.4 イビデン ICパッケージング基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.10.5 イビデンの最近の動向

12.11 新光電気工業

12.11.1 新光電気工業株式会社の情報

12.11.2 新光電気工業の概要

12.11.3 新光電気工業 ICパッケージング基板（サブ）の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.11.4 新光電気工業 ICパッケージング基板（サブ）の製品型番、写真、説明、仕様

12.11.5 新光電気工業の最近の動向

12.12 AT&S

12.12.1 AT&Sコーポレーションの情報

12.12.2 AT&Sの概要

12.12.3 AT&S ICパッケージング基板（サブ）の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.12.4 AT&S ICパッケージング基板（サブ）の製品型番、写真、説明、仕様

12.12.5 AT&Sの最近の動向

12.13 LG InnoTek

12.13.1 LG InnoTek Corporationの情報

12.13.2 LG InnoTekの概要

12.13.3 LG InnoTek ICパッケージ基板（SUB）の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.13.4 LG InnoTek ICパッケージ基板（SUB）の製品型番、写真、説明、仕様

12.13.5 LG InnoTekの最近の開発状況

12.14 Fastprint Circuit Tech

12.14.1 Fastprint Circuit Tech Corporationの情報

12.14.2 Fastprint Circuit Techの概要

12.14.3 Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板（SUB）の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.14.4 Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板（SUB）の製品モデル数値、写真、説明、仕様

12.14.5 Fastprint Circuit Tech の最新動向

12.15 ACCESS

12.15.1 ACCESS の会社情報

12.15.2 ACCESS の概要

12.15.3 ACCESS IC パッケージング基板（サブ）の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.15.4 ACCESS IC パッケージング基板（サブ）の製品型番、写真、説明、仕様

12.15.5 ACCESS の最新動向

12.16 Danbond Technology

12.16.1 Danbond Technology の会社情報

12.16.2 Danbond Technology の概要

12.16.3 Danbond Technology IC パッケージング基板（サブ）の売上高、価格、売上高、粗利益率(2017-2022)

12.16.4 Danbond Technology ICパッケージ基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.16.5 Danbond Technologyの最新開発状況

12.17 TTM Technologies

12.17.1 TTM Technologiesの企業情報

12.17.2 TTM Technologiesの概要

12.17.3 TTM Technologies ICパッケージ基板（SUB）売上高、価格、売上高、粗利益率（2017-2022）

12.17.4 TTM Technologies ICパッケージ基板（SUB）製品型番、写真、説明、仕様

12.17.5 TTM Technologiesの最新開発状況

12.18 Unimicron

12.18.1 Unimicronの企業情報

12.18.2 Unimicronの概要

12.18.3 Unimicron ICパッケージ基板（サブ）売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.18.4 Unimicron ICパッケージ基板（サブ）製品型番、写真、説明、仕様

12.18.5 Unimicronの最新動向

12.19 Nan Ya PCB

12.19.1 Nan Ya PCB Corporationの情報

12.19.2 Nan Ya PCBの概要

12.19.3 Nan Ya PCB ICパッケージ基板（サブ）売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.19.4 Nan Ya PCB ICパッケージ基板（サブ）製品型番、写真、説明、仕様

12.19.5 Nan Ya PCBの最新動向

12.20 Kinsus

12.20.1 Kinsus Corporationの情報

12.20.2 Kinsus 概要

12.20.3 Kinsus ICパッケージ基板（サブ）の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.20.4 Kinsus ICパッケージ基板（サブ）の製品型番、写真、説明、仕様

12.20.5 Kinsusの最近の開発状況

12.21 SCC

12.21.1 SCC 企業情報

12.21.2 SCC 概要

12.21.3 SCC ICパッケージ基板（サブ）の売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.21.4 SCC ICパッケージ基板（サブ）の製品型番、写真、説明、仕様

12.21.5 SCCの最近の開発状況

13 業界チェーンと販売チャネル分析

13.1 ICパッケージング基板（サブ）業界チェーン分析

13.2 ICパッケージ基板（サブ）主要原材料

13.2.1 主要原材料

13.2.2 原材料の主要サプライヤー

13.3 ICパッケージ基板（サブ）製造モードとプロセス

13.4 ICパッケージ基板（サブ）販売・マーケティング

13.4.1 ICパッケージ基板（サブ）販売チャネル

13.4.2 ICパッケージ基板（サブ）販売代理店

13.5 ICパッケージ基板（サブ）顧客

14 市場推進要因、機会、課題、リスク要因分析

14.1 ICパッケージ基板（サブ）業界動向

14.2 ICパッケージ基板（サブ）市場推進要因

14.3 ICパッケージ基板（サブ）市場における課題

14.4 ICパッケージ基板（サブ）市場における制約要因

15 グローバルICパッケージ市場における主要知見基質（SUB）研究

16 付録

16.1 研究方法

16.1.1 方法論／研究アプローチ

16.1.2 データソース

16.2 著者情報

16.3 免責事項

❖ 免責事項 ❖
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