カテゴリー： IT/電子, QYResearch, 世界

世界の半導体製造用フィルム市場インサイト・予測（ARF耐酸性フィルム、BGTAPE、DIEATTACHFILM）

◆英語タイトル：Global Films for Semiconductor Manufacturing Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書（QY22JL1689）◆商品コード：QY22JL1689
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2022年7月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：116
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖
半導体製造用フィルムは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす材料です。これらのフィルムは、半導体の特性を決定するための多くの工程において使用される基盤や層を形成するために利用されます。この文章では、半導体製造用フィルムの概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳述します。

まず、半導体製造用フィルムの定義について考えてみましょう。フィルムとは、特定の材料から形成された非常に薄い層を指します。半導体製造においては、シリコンウエハーの上に重ねられる薄膜を指し、これによりトランジスタやダイオードなどの電子デバイスが形成されます。これらのフィルムは、エッチングや成膜技術などを用いて成形され、目的の電子的、光学的特性を有します。

次に、半導体製造用フィルムの特徴について述べます。これらのフィルムは、極めて薄いにもかかわらず、高い精度と均一性を持つことが求められます。また、温度や化学薬品に対する耐性、電気的絶縁性が必要とされる場合も多く、これらの特性はフィルムの材料選定に直接的な影響を与えます。さらに、厚さ、密着性、透明性といった物理特性も重要であり、これらがデバイス性能にどのように寄与するかは、製品開発の重要な要素となります。

半導体製造用フィルムには、さまざまな種類があります。代表的なものとしては、酸化物フィルム、窒化物フィルム、金属フィルム、ポリマーフィルムなどがあります。酸化物フィルムは、一般的にゲート絶縁体やダイエレクトリック層として使用されることが多いです。シリコン酸化物（SiO2）はその代表例です。一方、窒化物フィルムは、ダイエレクトリック層やバリアメタルとしての用途が多く、シリコン窒化物（Si3N4）がよく利用されています。

金属フィルムは、導電性を持つため、配線層や接触電極として広く採用されます。特に、アルミニウムや銅が伝導性能に優れており、これらを用いたフィルムはデバイスの導電部分に欠かせない存在です。ポリマーフィルムは、柔軟性があり、高度な加工性を持つため、自動化や新しい製品設計においてますます重要性が増しています。

用途については、半導体製造用フィルムは、主に集積回路(IC)の製造に使用されます。これらのフィルムは、トランジスタのエレクトロニクス部分や、メモリデバイスの製造、さらにはセンサーや発光素子などの機能性デバイスにおいても活用されます。例えば、MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）の構造では、シリコン酸化物のフィルムが絶縁層として機能し、デバイスの電気的パフォーマンスを最適化します。また、フィルムはリソグラフィ工程において、パターン形成やエッチングプロセスに不可欠な基盤としても重要です。

関連技術としては、成膜技術が挙げられます。これは、材料を薄膜状にウエハー上にデポジットする方法であり、主に化学的蒸着(CVD)、物理的蒸着(PVD)、スピンコーティングやロールツーロールプロセスなどが代表的な技術です。特に、CVDは高品質の酸化物や窒化物フィルムの形成に優れており、照明や電子デバイスにおける特性向上に貢献しています。

エッチング技術も半導体製造用フィルムにとって重要です。エッチングにより、必要なパターンをフィルム上に形成し、不要な部分を除去します。乾式エッチングと湿式エッチングが主なプロセスであり、特に乾式エッチングは微細なパターン形成に向いています。これらの関連技術は、フィルムの性能を最大化し、デバイスの全体的な効率を高めるために不可欠です。

また、半導体製造用フィルムは、今後もさらに進化が期待されています。特に、次世代の半導体材料や製造技術の開発が進む中で、より高性能で環境に優しいフィルムの必要性が増しています。新しい材料としては、グラフェンや2D材料などが候補に挙げられており、これらは従来のシリコンよりも高い電子移動度や軽量性を持つとされています。これにより、エネルギー効率の良いデバイスの実現が期待されます。

さらに、ナノテクノロジーの進展もフィルム技術に影響を与えています。ナノスケールのフィルムや構造は、従来の材料では得られなかった新しい物性を発揮する可能性を秘めており、これにより新しいアプリケーションが開発されるでしょう。例えば、ナノワイヤーやナノシートなど、ナノ構造を利用したデバイスは、半導体業界に革命を起こす可能性があります。

結論として、半導体製造用フィルムは半導体デバイスの製造に不可欠な要素であり、デバイスの性能や効率に大きな影響を与えます。今後の技術革新に伴い、新しい材料や製造プロセスが登場することで、半導体業界はさらなる進化を遂げることが期待されています。これにより、より高性能なデバイスが普及し、私たちの生活全般にわたって新たな価値をもたらすことでしょう。半導体製造用フィルムは、その重要性から決して欠かせない存在であり続けるのです。
COVID-19のパンデミックにより、半導体製造用フィルムのグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体製造用フィルムの世界市場のxxx％を占める「ARF耐酸性フィルム」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「半導体ウェーハ製造」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
半導体製造用フィルムの中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体製造用フィルム市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

半導体製造用フィルムのグローバル主要企業には、3M、Mitsubishi Chemical、Nitto Denko、Gunze、Tesa SE、Taica、Saint-Gobain、DELO Industrial、Taicang Zhanxin Adhesive Material、Suzhou Anjie Technology、FRD、Shenzhen Smart Power Precision Technology、Shenzhen ETOUCH Technology、Dexin Optoelectronic Server、Xinlun New Materials、Learyなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

半導体製造用フィルム市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体製造用フィルム市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
ARF耐酸性フィルム、BGTAPE、DIEATTACHFILM

【用途別セグメント】
半導体ウェーハ製造、包装＆検査、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 半導体製造用フィルム製品概要
- 種類別市場（ARF耐酸性フィルム、BGTAPE、DIEATTACHFILM）
- 用途別市場（半導体ウェーハ製造、包装＆検査、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の半導体製造用フィルム販売量予測2017-2028
- 世界の半導体製造用フィルム売上予測2017-2028
- 半導体製造用フィルムの地域別販売量
- 半導体製造用フィルムの地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別半導体製造用フィルム販売量
- 主要メーカー別半導体製造用フィルム売上
- 主要メーカー別半導体製造用フィルム価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（ARF耐酸性フィルム、BGTAPE、DIEATTACHFILM）
- 半導体製造用フィルムの種類別販売量
- 半導体製造用フィルムの種類別売上
- 半導体製造用フィルムの種類別価格
・用途別市場規模（半導体ウェーハ製造、包装＆検査、その他）
- 半導体製造用フィルムの用途別販売量
- 半導体製造用フィルムの用途別売上
- 半導体製造用フィルムの用途別価格
・北米市場
- 北米の半導体製造用フィルム市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体製造用フィルム市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの半導体製造用フィルム市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体製造用フィルム市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の半導体製造用フィルム市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体製造用フィルム市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の半導体製造用フィルム市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体製造用フィルム市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの半導体製造用フィルム市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体製造用フィルム市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
3M、Mitsubishi Chemical、Nitto Denko、Gunze、Tesa SE、Taica、Saint-Gobain、DELO Industrial、Taicang Zhanxin Adhesive Material、Suzhou Anjie Technology、FRD、Shenzhen Smart Power Precision Technology、Shenzhen ETOUCH Technology、Dexin Optoelectronic Server、Xinlun New Materials、Leary
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 半導体製造用フィルムの産業チェーン分析
- 半導体製造用フィルムの原材料
- 半導体製造用フィルムの生産プロセス
- 半導体製造用フィルムの販売及びマーケティング
- 半導体製造用フィルムの主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 半導体製造用フィルムの産業動向
- 半導体製造用フィルムのマーケットドライバー
- 半導体製造用フィルムの課題
- 半導体製造用フィルムの阻害要因
・主な調査結果

半導体製造用接着フィルムは半導体材料の一つであり、半導体製造プロセスにおいて不可欠なフィルム材料です。半導体パッケージング用切断・固定用接着フィルム、ウェハ切断・固定用接着フィルム、ウェハ薄化・固定用テープ、シリコンウェハ耐酸性フィルムなどがその例です。「フィルム」などの製品の製造プロセスでは、接着フィルムは補助的な消耗品であり、ウェハ接着フィルム（DAF）などの製品デバイス用接着フィルムが主材料となります。
市場分析と考察：世界の半導体製造用フィルム市場

COVID-19パンデミックの影響により、世界の半導体製造用フィルム市場規模は2022年に100万米ドルに達すると推定され、2022年から2028年の予測期間中、%のCAGRで2028年には100万米ドルに達すると予測されています。この健康危機による経済変動を考慮すると、ARF耐酸性フィルムは2021年に世界の半導体製造用フィルム市場の100万米ドルを占め、2028年には100万米ドルに達すると予測されます。 2022年から2028年にかけて、修正された年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。半導体ウェーハ製造セグメントは、この予測期間を通じて年平均成長率（CAGR）が%と修正されています。

中国の半導体製造用フィルム市場規模は2021年に100万米ドルと推定され、米国と欧州の半導体製造用フィルム市場規模はそれぞれ100万米ドルと100万米ドルです。米国の市場規模は2021年に100万米ドル、中国と欧州の市場規模はそれぞれ100万米ドルと100万米ドルです。中国市場は2028年に100万米ドルに達し、2022年から2028年の分析期間を通じて100万米ドルのCAGRで成長すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目すべき市場であり、今後6年間でそれぞれ100万米ドル、100万米ドル、100万米ドルのCAGRで成長すると予測されています。欧州の半導体製造用フィルム市場については、ドイツは2028年までに100万米ドルに達し、予測期間を通じて100万米ドルのCAGRで成長すると予測されています。 2022～2028年

半導体製造用フィルムの世界主要メーカーには、3M、三菱ケミカル、日東電工、グンゼ、Tesa SE、Taica、サンゴバン、DELO Industrial、太倉展信粘着材料などが含まれます。2021年、世界上位5社の売上高シェアは約%です。

生産面では、本レポートは、半導体製造用フィルムの生産能力、生産量、成長率、メーカー別、地域別（地域レベルおよび国レベル）の市場シェアを2017年から2022年まで調査し、2028年までの予測を策定しています。

販売面では、本レポートは、半導体製造用フィルムの地域別（地域レベルおよび国レベル）、企業別、タイプ別、用途別の販売状況に焦点を当てています。2017年から2022年まで、および2028年までの予測を策定しています。

世界の半導体製造用フィルムの範囲とセグメント

半導体製造用フィルム市場は、タイプ別にセグメント化されています。用途別分析も掲載しています。世界の半導体製造用フィルム市場におけるプレーヤー、ステークホルダー、その他の関係者は、このレポートを強力なリソースとして活用することで、市場をリードすることができます。セグメント分析は、2017年から2028年までの期間におけるタイプ別および用途別の生産能力、売上高、および予測に焦点を当てています。

タイプ別セグメント

ARF耐酸性フィルム

BGテープ

接着フィルム

用途別セグメント

半導体ウェーハ製造

パッケージングおよび試験

その他

企業別セグメント

3M

三菱ケミカル

日東電工

グンゼ

Tesa SE

Taica

サンゴバン

DELO Industrial

太倉展鑫粘着材料

蘇州安捷科技

FRD

深圳スマートパワー精密科技

深圳ETOUCHテクノロジー

徳信光電サーバー

新倫新材料

Leary

地域別生産量

北米

ヨーロッパ

中国

日本

韓国

地域別消費量

北米

米国

カナダ

ヨーロッパ

ドイツ

フランス

英国

イタリア

ロシア

アジア太平洋地域

中国

日本

韓国

インド

オーストラリア

中国・台湾

インドネシア

タイ

マレーシア

中南米

メキシコ

ブラジル

アルゼンチン

コロンビア

中東・アフリカ

トルコ

サウジアラビア

アラブ首長国連邦

❖ レポートの目次 ❖

1 調査対象範囲

1.1 半導体製造用フィルム製品概要

1.2 市場の種類別

1.2.1 半導体製造用フィルムの世界市場規模（種類別、2017年、2021年、2028年）

1.2.2 ARF耐酸性フィルム

1.2.3 BGテープ

1.2.4 接着フィルム

1.3 用途別市場

1.3.1 半導体製造用フィルムの世界市場規模（用途別、2017年、2021年、2028年）

1.3.2 半導体ウェハ製造

1.3.3 パッケージングおよび試験

1.3.4 その他

1.4 調査目的

1.5 調査対象年

2 半導体製造用フィルムの世界市場

2.1 半導体製造用フィルムの世界市場生産能力(2017-2028)

2.2 半導体製造用フィルムの世界生産量（地域別）：2017年 VS 2021年 VS 2028年

2.3 半導体製造用フィルムの世界生産量（地域別）

2.3.1 半導体製造用フィルムの世界生産量（地域別）の推移（2017-2022年）

2.3.2 半導体製造用フィルムの世界生産量（地域別）予測（2023-2028年）

2.4 北米

2.5 欧州

2.6 中国

2.7 日本

2.8 韓国

3 半導体製造用フィルムの世界販売量（数量・金額）の推計と予測

3.1 半導体製造用フィルムの世界販売量（2017-2028年）の推計と予測

3.2 半導体製造用フィルムの世界売上高の推計と予測2017-2028

3.3 半導体製造用フィルムの世界市場規模（地域別）: 2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

3.4 半導体製造用フィルムの世界市場売上高（地域別）

3.4.1 半導体製造用フィルムの世界市場売上高（地域別）(2017-2022)

3.4.2 半導体製造用フィルムの世界市場売上高（地域別）(2023-2028)

3.5 半導体製造用フィルムの世界市場売上高（地域別）

3.5.1 半導体製造用フィルムの世界市場売上高（地域別）(2017-2022)

3.5.2 半導体製造用フィルムの世界市場売上高（地域別）(2023-2028)

3.6 北米

3.7 欧州

3.8 アジア太平洋地域

3.9 中南米

3.10 中東およびアフリカ

4 メーカー別競争

4.1 半導体製造用フィルムの世界生産能力（メーカー別）

4.2 半導体製造用フィルムの世界売上高（メーカー別）

4.2.1 半導体製造用フィルムの世界売上高（メーカー別）（2017～2022年）

4.2.2 半導体製造用フィルムの世界売上高市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

4.2.3 半導体製造用フィルムの世界トップ10社およびトップ5社（2021年）

4.3 半導体製造用フィルムの世界売上高（メーカー別）

4.3.1 半導体製造用フィルムの世界売上高（メーカー別）（2017～2022年）

4.3.2 半導体製造用フィルムの世界売上高市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

4.3.3 世界トップ10社およびトップ5社2021年の半導体製造用フィルム売上高

4.4 世界の半導体製造用フィルム（メーカー別）販売価格

4.5 競争環境分析

4.5.1 メーカー市場集中度（CR5およびHHI）

4.5.2 世界の半導体製造用フィルム市場シェア（企業タイプ別、ティア1、ティア2、ティア3）

4.5.3 世界の半導体製造用フィルムメーカーの地理的分布

4.6 合併・買収（M&A）、事業拡大計画

5 市場規模（タイプ別）

5.1 世界の半導体製造用フィルム（タイプ別）売上高

5.1.1 世界の半導体製造用フィルム（タイプ別）売上高の推移（2017～2022年）

5.1.2 世界の半導体製造用フィルム（タイプ別）売上高予測（2023～2028年）

5.1.3 世界のフィルム半導体製造用フィルム：タイプ別売上市場シェア（2017～2028年）

5.2 半導体製造用フィルム：タイプ別売上額（世界）

5.2.1 半導体製造用フィルム：タイプ別売上額の推移（2017～2022年）

5.2.2 半導体製造用フィルム：タイプ別売上額予測（2023～2028年）

5.2.3 半導体製造用フィルム：タイプ別売上市場シェア（世界）（2017～2028年）

5.3 半導体製造用フィルム：タイプ別価格

5.3.1 半導体製造用フィルム：タイプ別価格（2017～2022年）

5.3.2 半導体製造用フィルム：タイプ別価格予測（2023～2028年）

6 用途別市場規模

6.1 半導体製造用フィルム：タイプ別売上額

6.1.1 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別売上高推移（2017～2022年）

6.1.2 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別売上高予測（2023～2028年）

6.1.3 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別売上高シェア（2017～2028年）

6.2 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別売上高推移

6.2.1 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別売上高推移（2017～2022年）

6.2.2 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別売上高予測（2023～2028年）

6.2.3 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別売上高シェア（2017～2028年）

6.3 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別価格

6.3.1 半導体製造用フィルムの世界市場：用途別価格(2017-2022)

6.3.2 半導体製造用フィルムの世界価格予測（用途別）（2023-2028）

7 北米

7.1 北米における半導体製造用フィルム市場規模（タイプ別）

7.1.1 北米における半導体製造用フィルム売上高（タイプ別）（2017-2028）

7.1.2 北米における半導体製造用フィルム売上高（タイプ別）（2017-2028）

7.2 北米における半導体製造用フィルム市場規模（用途別）

7.2.1 北米における半導体製造用フィルム売上高（用途別）（2017-2028）

7.2.2 北米における半導体製造用フィルム売上高（用途別）（2017-2028）

7.3 北米における半導体製造用フィルム売上高（国別）

7.3.1 北米における半導体製造用フィルム売上高（国別） (2017-2028)

7.3.2 北米における半導体製造用フィルムの国別売上高（2017-2028）

7.3.3 米国

7.3.4 カナダ

8 ヨーロッパ

8.1 ヨーロッパにおける半導体製造用フィルムの市場規模（タイプ別）

8.1.1 ヨーロッパにおける半導体製造用フィルムの売上高（タイプ別）（2017-2028）

8.1.2 ヨーロッパにおける半導体製造用フィルムの売上高（タイプ別）（2017-2028）

8.2 ヨーロッパにおける半導体製造用フィルムの市場規模（用途別）

8.2.1 ヨーロッパにおける半導体製造用フィルムの売上高（用途別）（2017-2028）

8.2.2 ヨーロッパにおける半導体製造用フィルムの売上高（用途別）（2017-2028）

8.3 ヨーロッパにおける半導体製造用フィルムの国別売上高

8.3.1 ヨーロッパ半導体製造用フィルム 国別売上（2017～2028年）

8.3.2 ヨーロッパ 半導体製造用フィルム 国別収益（2017～2028年）

8.3.3 ドイツ

8.3.4 フランス

8.3.5 英国

8.3.6 イタリア

8.3.7 ロシア

9 アジア太平洋地域

9.1 アジア太平洋地域 半導体製造用フィルム 市場規模（タイプ別）

9.1.1 アジア太平洋地域 半導体製造用フィルム 市場規模（タイプ別）（2017～2028年）

9.1.2 アジア太平洋地域 半導体製造用フィルム 市場規模（タイプ別）（2017～2028年）

9.2 アジア太平洋地域 半導体製造用フィルム 市場規模（用途別）

9.2.1 アジア太平洋地域 半導体製造用フィルム 市場規模（用途別）（2017～2028年）

9.2.2 アジア太平洋地域半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2028年）

9.3 アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの地域別売上高

9.3.1 アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの地域別売上高（2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの地域別売上高（2017～2028年）

9.3.3 中国

9.3.4 日本

9.3.5 韓国

9.3.6 インド

9.3.7 オーストラリア

9.3.8 中国・台湾

9.3.9 インドネシア

9.3.10 タイ

9.3.11 マレーシア

10 ラテンアメリカ

10.1 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの市場規模（タイプ別）

10.1.1 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの地域別売上高（2017～2028年）

10.1.2 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの種類別売上高（2017～2028年）

10.2 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの市場規模（用途別）

10.2.1 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2028年）

10.2.2 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2028年）

10.3 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高

10.3.1 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2028年）

10.3.2 ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2028年）

10.3.3 メキシコ

10.3.4 ブラジル

10.3.5 アルゼンチン

10.3.6 コロンビア

11 中東およびアフリカ

11.1 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルム市場規模（タイプ別）

11.1.1 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上（タイプ別）（2017年～2028年）

11.1.2 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上（タイプ別）（2017年～2028年）

11.2 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルム市場規模（用途別）

11.2.1 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上（用途別）（2017年～2028年）

11.2.2 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上（用途別）（2017年～2028年）

11.3 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上（国別）

11.3.1 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上（国別）（2017年～2028年）

11.3.2 中東・アフリカ半導体製造用フィルム 国別売上高（2017～2028年）

11.3.3 トルコ

11.3.4 サウジアラビア

11.3.5 UAE

12 企業プロフィール

12.1 3M

12.1.1 3Mコーポレーション情報

12.1.2 3M概要

12.1.3 3Mの半導体製造用フィルムの売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.1.4 3Mの半導体製造用フィルムの製品型番、写真、説明、仕様

12.1.5 3Mの最近の動向

12.2 三菱ケミカル

12.2.1 三菱ケミカル株式会社情報

12.2.2 三菱ケミカル概要

12.2.3 三菱ケミカルの半導体製造用フィルムの売上高、価格、売上高、粗利益率粗利益率（2017年～2022年）

12.2.4 三菱ケミカルの半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

12.2.5 三菱ケミカルの最近の動向

12.3 日東電工

12.3.1 日東電工株式会社の情報

12.3.2 日東電工の概要

12.3.3 日東電工の半導体製造用フィルム 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017年～2022年）

12.3.4 日東電工の半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

12.3.5 日東電工の最近の動向

12.4 グンゼ

12.4.1 グンゼ株式会社の情報

12.4.2 グンゼの概要

12.4.3 グンゼの半導体製造用フィルム 売上高価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.4.4 グンゼ半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

12.4.5 グンゼの最近の開発状況

12.5 Tesa SE

12.5.1 Tesa SE 株式会社の情報

12.5.2 Tesa SE 株式会社の概要

12.5.3 Tesa SE 半導体製造用フィルム 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.5.4 Tesa SE 半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

12.5.5 Tesa SE 最近の開発状況

12.6 タイカ

12.6.1 タイカ株式会社の情報

12.6.2 タイカ株式会社の概要

12.6.3 タイカ半導体製造用フィルム 売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.6.4 半導体製造用タイカフィルム 製品型番、写真、説明、仕様

12.6.5 タイカの最新動向

12.7 サンゴバン

12.7.1 サンゴバン株式会社の情報

12.7.2 サンゴバンの概要

12.7.3 半導体製造用サンゴバンフィルム 売上高、価格、収益、粗利益率（2017～2022年）

12.7.4 半導体製造用サンゴバンフィルム 製品型番、写真、説明、仕様

12.7.5 サンゴバンの最新動向

12.8 DELOインダストリアル

12.8.1 DELOインダストリアル株式会社の情報

12.8.2 DELOインダストリアルの概要

12.8.3 半導体製造用DELOインダストリアルフィルム半導体製造における売上高、価格、収益、粗利益率（2017～2022年）

12.8.4 DELO工業用半導体製造フィルム製品型番、写真、説明、仕様

12.8.5 DELO工業の最新動向

12.9 太倉展鑫接着材料

12.9.1 太倉展鑫接着材料会社概要

12.9.2 太倉展鑫接着材料概要

12.9.3 太倉展鑫半導体製造向け接着材料フィルムの売上高、価格、収益、粗利益率（2017～2022年）

12.9.4 太倉展鑫半導体製造向け接着材料フィルム製品型番、写真、説明、仕様

12.9.5 太倉展鑫接着材料の最新動向

12.10 蘇州安徽科技

12.10.1 蘇州安徽科技株式会社の情報

12.10.2 蘇州安徽科技株式会社の概要

12.10.3 蘇州安徽科技株式会社の半導体製造用フィルムの売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.10.4 蘇州安徽科技株式会社の半導体製造用フィルムの製品型番、写真、説明、仕様

12.10.5 蘇州安徽科技株式会社の最近の開発状況

12.11 FRD（フレキシビリティ・デバイセズ）

12.11.1 FRD株式会社の情報

12.11.2 FRDの概要

12.11.3 半導体製造用FRDフィルムの売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.11.4 半導体製造用FRDフィルムの製品モデル数値、写真、説明、仕様

12.11.5 FRDの最新動向

12.12 深センスマートパワープレシジョンテクノロジー

12.12.1 深センスマートパワープレシジョンテクノロジー株式会社の情報

12.12.2 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの概要

12.12.3 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの半導体製造用フィルムの売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.12.4 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの半導体製造用フィルムの製品型番、写真、説明、仕様

12.12.5 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの最新動向

12.13 深センETOUCHテクノロジー

12.13.1 深センETOUCHテクノロジー株式会社の情報

12.13.2 深センETOUCHテクノロジーの概要

12.13.3 深圳ETOUCHテクノロジーの半導体製造用フィルム：売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.13.4 深圳ETOUCHテクノロジーの半導体製造用フィルム：製品型番、写真、説明、仕様

12.13.5 深圳ETOUCHテクノロジーの最新開発状況

12.14 徳信オプトエレクトロニクスサーバー

12.14.1 徳信オプトエレクトロニクスサーバー株式会社の情報

12.14.2 徳信オプトエレクトロニクスサーバーの概要

12.14.3 徳信オプトエレクトロニクスサーバー：半導体製造用フィルム：売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.14.4 徳信オプトエレクトロニクスサーバー：半導体製造用フィルム：製品型番、写真、説明、仕様

12.14.5 徳信光電サーバーの最新動向

12.15 鑫倫新材料

12.15.1 鑫倫新材料株式会社の情報

12.15.2 鑫倫新材料概要

12.15.3 鑫倫新材料 半導体製造用フィルムの売上高、価格、売上高、粗利益率（2017～2022年）

12.15.4 鑫倫新材料 半導体製造用フィルムの製品型番、写真、説明、仕様

12.15.5 鑫倫新材料の最新動向

12.16 リアリー

12.16.1 リアリー株式会社の情報

12.16.2 リアリー概要

12.16.3 リアリー 半導体製造用フィルムの売上高、価格、売上高、粗利益率(2017-2022)

12.16.4 Leary 半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

12.16.5 Leary 最新動向

13 産業チェーンと販売チャネル分析

13.1 半導体製造用フィルム 産業チェーン分析

13.2 半導体製造用フィルム 主要原材料

13.2.1 主要原材料

13.2.2 原材料主要サプライヤー

13.3 半導体製造用フィルム 生産形態とプロセス

13.4 半導体製造用フィルム 営業・マーケティング

13.4.1 半導体製造用フィルム 販売チャネル

13.4.2 半導体製造販売業者向けフィルム

13.5 半導体製造顧客向けフィルム

14 市場牽引要因、機会、課題、リスク要因分析

14.1 半導体製造業界向けフィルムトレンド

14.2 半導体製造用フィルム市場の牽引要因

14.3 半導体製造用フィルム市場の課題

14.4 半導体製造用フィルム市場の制約要因

15 半導体製造用フィルムに関する世界調査の主な結果

16 付録

16.1 調査方法

16.1.1 方法論／研究アプローチ

16.1.2 データソース

16.2 著者情報

16.3 免責事項

表一覧

表1. 半導体製造用フィルムの世界市場規模成長率（タイプ別）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（単位：百万米ドル）

表2. ARF耐酸性フィルムの主要メーカー

表3. BGTAPEの主要メーカー

表4. DIEATTACHFILMの主要メーカー

表5. 半導体製造用フィルムの世界市場規模成長率（用途別）、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（単位：百万米ドル）

表6. 半導体製造用フィルムの世界生産量（地域別）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（単位：千個）

表7. 半導体製造用フィルムの世界生産量（地域別、2017～2022年）および（単位：千個）

表8. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（地域別） (2017-2022)

表9. 半導体製造用フィルムの世界生産量（地域別）（2023-2028年）および（千個）

表10. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（地域別）（2023-2028年）

表11. 半導体製造用フィルムの世界売上高（地域別）：2017年 vs. 2021年 vs. 2028年（百万米ドル）

表12. 半導体製造用フィルムの世界売上高（地域別）（2017-2022年）および（千個）

表13. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（地域別）（2017-2022年）

表14. 半導体製造用フィルムの世界売上高（地域別）（2023-2028年）および（千個）

表15. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（地域別） (2023-2028)

表16. 半導体製造用フィルムの世界市場規模（地域別）（2017-2022年）および（百万米ドル）

表17. 半導体製造用フィルムの世界市場規模（地域別）（2017-2022年）

表18. 半導体製造用フィルムの世界市場規模（地域別）（2023-2028年）および（百万米ドル）

表19. 半導体製造用フィルムの世界市場規模（地域別）（2023-2028年）

表20. 半導体製造用フィルムの世界生産能力（メーカー別）（2017-2022年）および（千台）

表21. 半導体製造用フィルムの世界市場規模（メーカー別）（2017-2022年）

表22. 半導体製造用フィルムの世界売上高（メーカー別）（2017-2022年）および(千単位)

表23. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

表24. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

表24. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（メーカー別）（2017～2022年）

表26. 半導体製造用フィルムの価格（メーカー別）（2017～2022年）（米ドル/単位）

表27. 半導体製造用フィルムの世界市場集中度（CR5およびHHI）

表28. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）（2021年時点の半導体製造用フィルム売上高に基づく）

表​​29. 半導体製造用フィルムの製造拠点分布と本社

表30. 半導体製造用フィルムメーカーによる製品提供状況

表31. メーカーによる半導体製造用フィルム市場参入日

表32. 合併・買収（M&A）および事業拡大計画

表33. 半導体製造用フィルムの世界売上高（タイプ別、2017～2022年）および（千個）

表34. 半導体製造用フィルムの世界売上高（タイプ別、2023～2028年）および（千個）

表35. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（タイプ別、2017～2022年）

表36. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（タイプ別、2023～2028年）

表37. 半導体製造用フィルムの世界売上高（タイプ別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表38. 半導体製造用フィルムの世界売上高（タイプ別） (2023-2028) および (百万米ドル)

表39. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（タイプ別） (2017-2022)

表40. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（タイプ別） (2023-2028)

表41. 半導体製造用フィルムの価格（タイプ別） (2017-2022) および (米ドル/個)

表42. 半導体製造用フィルムの世界価格予測（タイプ別） (2023-2028) および (米ドル/個)

表43. 半導体製造用フィルムの世界売上高（用途別） (2017-2022) および (千個)

表44. 半導体製造用フィルムの世界売上高（用途別） (2023-2028) および (千個)

表45. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（用途別） (2017-2022)

表46. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（用途別）（2023-2028年）

表47. 半導体製造用フィルムの世界売上高（用途別）（2017-2022年）（単位：百万米ドル）

表48. 半導体製造用フィルムの世界売上高（用途別）（2023-2028年）（単位：百万米ドル）

表49. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（用途別）（2017-2022年）

表50. 半導体製造用フィルムの世界売上高シェア（用途別）（2023-2028年）

表51. 半導体製造用フィルムの価格（用途別）（2017-2022年）（単位：米ドル/個）

表52. 半導体製造用フィルムの世界価格予測（用途別）（2023-2028年）（単位：百万米ドル） (米ドル/個)

表53. 北米における半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2017～2022年）および（千個）

表54. 北米における半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2023～2028年）および（千個）

表55. 北米における半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2017～2022年）および（百万米ドル）

表56. 北米における半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2023～2028年）および（百万米ドル）

表57. 北米における半導体製造用フィルムの売上高（用途別）（2017～2022年）および（千個）

表58. 北米における半導体製造用フィルムの売上高（用途別）（2023～2028年）および（千個）

表59. 北米における半導体製造用フィルムの売上高（用途別） (2017-2022) および (百万米ドル)

表60. 北米における半導体製造用フィルムの用途別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表61. 北米における半導体製造用フィルムの国別売上高 (2017-2022) および (千個)

表62. 北米における半導体製造用フィルムの国別売上高 (2023-2028) および (千個)

表63. 北米における半導体製造用フィルムの国別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表64. 北米における半導体製造用フィルムの国別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表65. 欧州における半導体製造用フィルムの用途別売上高 (2017-2022) および (千個)

表66. 欧州におけるフィルム半導体製造用フィルムの種類別売上高（2023～2028年）および（千個）

表67. 欧州における半導体製造用フィルムの種類別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表68. 欧州における半導体製造用フィルムの種類別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル）

表69. 欧州における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（千個）

表70. 欧州における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（千個）

表71. 欧州における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表72. 欧州における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル）

表73. 欧州における半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2022年）および（千個）

表74. 欧州における半導体製造用フィルムの国別売上高（2023～2028年）および（千個）

表75. 欧州における半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表76. 欧州における半導体製造用フィルムの国別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル）

表77. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの種類別売上高（2017～2022年）および（千個）

表78. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの種類別売上高（2023～2028年）および（千個）

表79. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの種類別売上高（2017～2022年）および（米ドル）百万米ドル）

表80. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの種類別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表81. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表82. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表83. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表84. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表85. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの地域別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表86. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの地域別売上高(2023-2028) および (千個)

表87. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの地域別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表88. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの地域別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表89. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの売上高 (タイプ別) (2017-2022) および (千個)

表90. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの地域別売上高 (2023-2028) および (千個)

表91. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの地域別売上高 (2017-2022) および (百万米ドル)

表92. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの地域別売上高 (2023-2028) および (百万米ドル)

表93.ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（千個）

表94. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（千個）

表95. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表96. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル）

表97. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2022年）および（千個）

表98. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2023～2028年）および（千個）

表99. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）百万米ドル）

表100. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表101. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2017～2022年）および（単位：千個）

表102. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2023～2028年）および（単位：千個）

表103. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表104. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高（種類別）（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表105. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表106.中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表107. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表108. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの用途別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表109. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表110. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表111. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表112. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルム国別製造売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表113. 3Mコーポレーションの情報

表114. 3Mの概要と主要事業

表115. 3Mの半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益（2017～2022年）

表116. 3Mの半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

表117. 3Mの最近の開発状況

表118. 三菱ケミカル株式会社の情報

表119. 三菱ケミカルの概要と主要事業

表120. 三菱ケミカルの半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益（2017～2022年）

表121. 三菱ケミカルフィルム半導体製造用製品 型番、写真、説明、仕様

表122. 三菱ケミカルの最近の開発状況

表123. 日東電工株式会社の情報

表124. 日東電工の概要と主要事業

表125. 日東電工の半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2017年～2022年）

表126. 日東電工の半導体製造用フィルム 型番、写真、説明、仕様

表127. 日東電工の最近の開発状況

表128. グンゼ株式会社の情報

表129. グンゼの概要と主要事業

表130. グンゼの半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率(2017-2022)

表131. グンゼ半導体製造用フィルム 製品型番、写真、製品概要、仕様

表132. グンゼの最近の開発状況

表133. Tesa SE Corporationの情報

表134. Tesa SEの概要と主要事業

表135. Tesa SEの半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2017-2022）

表136. Tesa SEの半導体製造用フィルム 製品型番、写真、製品概要、仕様

表137. Tesa SEの最近の開発状況

表138. Taica Corporationの情報

表139. Taicaの概要と主要事業

表140. Taicaの半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率粗利益率（2017年～2022年）

表141. タイカ 半導体製造用フィルム 製品型番、写真、製品概要、仕様

表142. タイカの最近の開発状況

表143. サンゴバン社の概要

表144. サンゴバンの概要と主要事業

表145. サンゴバン 半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2017年～2022年）

表146. サンゴバン 半導体製造用フィルム 製品型番、写真、製品概要、仕様

表147. サンゴバンの最近の開発状況

表148. DELOインダストリアル社の概要

表149. DELOインダストリアルの概要と主要事業

表150. DELOインダストリアル 半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利益（2017年～2022年）

表151. DELO工業用半導体製造フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

表152. DELO工業の最近の開発状況

表153. 太倉展鑫接着材料株式会社の情報

表154. 太倉展鑫接着材料の概要と主要事業

表155. 太倉展鑫半導体製造用接着材料フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利益（2017年～2022年）

表156. 太倉展鑫半導体製造用接着材料フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

表157. 太倉展鑫接着材料の最近の開発状況

表158. 蘇州安徽科技株式会社の情報

表159. 蘇州安徽科技の概要と主要事業

表160. 蘇州安徽科技の半導体製造用フィルムの売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2017～2022年）

表161. 蘇州安徽科技の半導体製造用フィルム製品の型番、写真、説明、仕様

表162. 蘇州安徽科技の最近の開発状況

表163. FRD株式会社の情報

表164. FRDの概要と主要事業

表165. 半導体製造用FRDフィルムの売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2017～2022年）

表166. 半導体製造用FRDフィルム製品の型番、写真、説明、仕様説明と仕様

表167. FRDの最新動向

表168. 深センスマートパワープレシジョンテクノロジー株式会社の情報

表169. 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの概要と主要事業

表170. 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利益率（2017～2022年）

表171. 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

表172. 深センスマートパワープレシジョンテクノロジーの最新動向

表173. 深センETOUCHテクノロジー株式会社の情報

表174. 深センETOUCHテクノロジーの概要と主要事業

表175. 深センETOUCHテクノロジーの半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（米ドル）売上高（百万単位）、価格（米ドル/単位）、粗利益（2017～2022年）

表176. 深圳ETOUCHテクノロジー社の半導体製造用フィルム製品型番、写真、説明、仕様

表177. 深圳ETOUCHテクノロジー社の最近の開発状況

表178. 徳鑫光電子サーバー株式会社の情報

表179. 徳鑫光電子サーバーの概要と主要事業

表180. 徳鑫光電子サーバー社の半導体製造用フィルム売上高（千単位）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/単位）、粗利益（2017～2022年）

表181. 徳鑫光電子サーバー社の半導体製造用フィルム製品型番、写真、説明、仕様

表182. 徳鑫光電子サーバー社の最近の開発状況

表183. 鑫倫新材料株式会社情報

表184. 新倫新素材の概要と主要事業

表185. 新倫半導体製造用新倫新素材フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2017～2022年）

表186. 新倫半導体製造用新倫新素材フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

表187. 新倫新素材の最新開発状況

表188. Leary Corporationの情報

表189. Learyの概要と主要事業

表190. Leary半導体製造用フィルム 売上高（千個）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2017～2022年）

表191. Leary半導体製造用フィルム 製品型番、写真、説明、仕様

表192. Learyの最近の動向

表193. 主要原材料リスト

表194. 主要原材料サプライヤーリスト

表195. 半導体製造用フィルム販売代理店リスト

表196. 半導体製造用フィルム顧客リスト

表197. 半導体製造用フィルム市場動向

表198. 半導体製造用フィルム市場の成長要因

表199. 半導体製造用フィルム市場の課題

表200. 半導体製造用フィルム市場の制約要因

表201. 本レポートの調査プログラム／設計

表202. 二次資料からの主要データ情報

表203. 一次資料からの主要データ情報

図表一覧

図1半導体製造用フィルム 製品概要

図2. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（タイプ別、2021年および2028年）

図3. ARF耐酸性フィルム 製品概要

図4. BGTAPE 製品概要

図5. DIEATTACHFILM 製品概要

図6. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（用途別、2021年および2028年）

図7. 半導体ウェーハ製造

図8. パッケージングおよび試験

図9. その他

図10. 半導体製造用フィルム レポートの対象年

図11. 半導体製造用フィルムの世界市場における生産能力、生産量、稼働率（2017～2028年）および（単位：千台）

図12. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（地域別、パーセンテージ）：2021年 vs. 2028年

図13. 半導体製造用フィルムの世界市場半導体製造用フィルムの地域別生産市場シェア（2017～2022年）

図14. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（地域別）（2023～2028年）

図15. 北米における半導体製造用フィルムの生産成長率（2017～2028年）および（千単位）

図16. 欧州における半導体製造用フィルムの生産成長率（2017～2028年）および（千単位）

図17. 中国における半導体製造用フィルムの生産成長率（2017～2028年）および（千単位）

図18. 日本における半導体製造用フィルムの生産成長率（2017～2028年）および（千単位）

図19. 韓国における半導体製造用フィルムの生産成長率（2017～2028年）および（千単位）

図20. 半導体製造用フィルムの世界売上高2017年～2028年 (千単位)

図21. 半導体製造用フィルムの世界売上高 (百万米ドル)、2017年 vs. 2021年 vs. 2028年

図22. 半導体製造用フィルムの世界売上高 (2017年～2028年) (百万米ドル)

図23. 半導体製造用フィルムの世界売上高市場シェア (地域別) (2021年 vs. 2028年)

図24. 半導体製造用フィルムの世界売上高市場シェア (地域別) (2017年～2022年)

図25. 半導体製造用フィルムの世界売上高市場シェア (地域別) (2023年～2028年)

図26. 北米における半導体製造用フィルム売上高 (前年比) (2017年～2028年) (千単位)

図27. 北米における半導体製造用フィルム売上高 (前年比) (2017-2028) & (百万米ドル)

図28. 欧州における半導体製造用フィルム売上高の前年比 (2017-2028) & (千個)

図29. 欧州における半導体製造用フィルム売上高の前年比 (2017-2028) & (百万米ドル)

図30. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルム売上高の前年比 (2017-2028) & (千個)

図31. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルム売上高の前年比 (2017-2028) & (百万米ドル)

図32. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルム売上高の前年比 (2017-2028) & (千個)

図33. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルム売上高の前年比 (2017-2028) & (百万米ドル)

図34. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高（前年比）（2017～2028年）および（単位：千台）

図35. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高（前年比）（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図36. 2021年における世界トップ10社およびトップ5社の半導体製造用フィルム市場シェア

図37. 世界トップ5社およびトップ10社の半導体製造用フィルムメーカー：2021年における半導体製造用フィルム売上高別市場シェア

図38. 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）：2017年と2021年の比較

図39. 世界の半導体製造用フィルムの売上高（タイプ別）（2017～2028年）

図40. 世界半導体製造用フィルム：タイプ別売上高市場シェア（2017～2028年）

図41. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図42. 半導体製造用フィルムの世界市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図43. 北米における半導体製造用フィルムの販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図44. 北米における半導体製造用フィルムの販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図45. 北米における半導体製造用フィルムの販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図46. 北米における半導体製造用フィルムの販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図47. 北米における半導体製造用フィルムの販売市場シェア（国別）（2017～2028年）

図48. 北米における半導体製造用フィルムの国別売上高シェア（2017～2028年）

図49. 米国の半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図50. カナダにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図51. 欧州における半導体製造用フィルムの市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図52. 欧州における半導体製造用フィルムの市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図53. 欧州における半導体製造用フィルムの市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図54. 欧州における半導体製造用フィルムの市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図55. 欧州における半導体製造用フィルムの国別売上高シェア(2017-2028)

図56. 欧州における半導体製造用フィルムの国別売上高シェア (2017-2028)

図57. ドイツにおける半導体製造用フィルムの売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図58. フランスにおける半導体製造用フィルムの売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図59. 英国における半導体製造用フィルムの売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図60. イタリアにおける半導体製造用フィルムの売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図61. ロシアにおける半導体製造用フィルムの売上高 (2017-2028) および (百万米ドル)

図62. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの市場シェア (タイプ別) (2017-2028)

図63. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの収益市場シェア（タイプ別）（2017-2028）

図64. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの売上市場シェア（用途別）（2017-2028）

図65. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの収益市場シェア（用途別）（2017-2028）

図66. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの売上シェア（地域別）（2017-2028）

図67. アジア太平洋地域における半導体製造用フィルムの収益シェア（地域別）（2017-2028）

図68. 中国における半導体製造用フィルムの収益（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図69. 日本における半導体製造用フィルムの収益（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図70. 韓国における半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図71. インドにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図72. オーストラリアにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図73. 中国・台湾における半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図74. インドネシアにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図75. タイにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図76. マレーシアにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図77. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの売上市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図78. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの収益市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図79. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの売上市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図80. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの収益市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図81. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの売上シェア（国別）（2017～2028年）

図82. ラテンアメリカにおける半導体製造用フィルムの収益シェア（国別）（2017～2028年）

図83. メキシコにおける半導体製造用フィルムの収益（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図84. ブラジルにおける半導体製造用フィルムの収益(2017-2028) & (百万米ドル)

図85. アルゼンチンにおける半導体製造用フィルムの売上高 (2017-2028) & (百万米ドル)

図86. コロンビアにおける半導体製造用フィルムの売上高 (2017-2028) & (百万米ドル)

図87. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図88. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図89. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高市場シェア（用途別） (2017-2028)

図90. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高市場シェア（用途別） (2017-2028)

図91. 中東・アフリカにおける半導体製造用フィルムの売上高シェア（用途別）国別（2017～2028年）

図92. 中東およびアフリカにおける半導体製造用フィルムの国別売上高シェア（2017～2028年）

図93. トルコにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図94. サウジアラビアにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図95. UAEにおける半導体製造用フィルムの売上高（2017～2028年）および（百万米ドル）

図96. 半導体製造用フィルムのバリューチェーン

図97. 半導体製造プロセス用フィルム

図98. 流通チャネル

図99. 販売業者プロフィール

図100. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ

図101. データの三角測量

図102. 主要幹部へのインタビュー

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★リサーチレポート[ 世界の半導体製造用フィルム市場インサイト・予測（ARF耐酸性フィルム、BGTAPE、DIEATTACHFILM）(Global Films for Semiconductor Manufacturing Market Insights, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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