カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

世界の3Dチップ（3D IC）市場（企業別・タイプ別・用途別）：3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、3D TSV、その他

◆英語タイトル：Global 3D Chips (3D IC) Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（GIR22MY4772）◆商品コード：GIR22MY4772
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2022年5月（※2026年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：103
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（注文後2-3日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖
3Dチップ（3D IC）の概念は、集積回路（IC）を立体的に積層して構成する技術に関連しています。従来の2D ICに比べ、3D ICはより高い集積度と効率的な性能を実現することを目的としています。この技術は、デバイスの小型化、消費電力の低減、さらには性能の向上を可能にします。

まず、3D ICの基本的な定義について考えてみましょう。3D ICは、異なる機能を持つ複数の集積回路チップを重ね合わせて一つのパッケージに統合したものです。この構造により、チップ同士が非常に近接して結合されるため、データ転送の高速化やエネルギー効率の向上が実現されます。

3D ICの特徴としては、以下の点が挙げられます。第一に、短距離での通信が可能になるため、レイテンシーの低減が図れます。これにより高いデータ処理能力が求められるアプリケーションに対して、優れた性能を提供することができます。第二に、部品の高い集積度により、より小型のデバイス設計が可能となります。スペースの制約があるスマートフォンやウェアラブルデバイスなどで特に効果を発揮します。さらに、3D ICは多層構造であるため、熱管理の面でも優れた特性を有しています。

次に、3D ICの種類について説明します。3D ICは主に以下の3つのアプローチに分類されます。第一に、スタッキング型（Stacked IC）です。これは、異なる機能を持つ複数のチップを垂直に積み重ねる形式です。各チップは、ボンディング技術を使用して接続され、電気的信号のやり取りが行われます。第二に、インターポーザー型（Interposer IC）です。これは、チップ間の接続を提供する中間層としてインターポーザーを使用する形式です。インターポーザーは、チップ間の接続を最適化し、データ転送の並列性を高める役割を果たします。第三に、チップレット型（Chiplet IC）です。ここでは、複数の小規模なチップ（チップレット）が組み合わさって一つの機能ユニットを形成します。このアプローチは、モジュラー設計を可能にし、それぞれのチップの性能を最大限に引き出すことができます。

3D ICの用途は非常に広範囲にわたりますが、特に高性能コンピューティング（HPC）、データセンター、人工知能（AI）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、そして医療機器などでの利用が顕著です。これらの分野では、大量のデータを迅速に処理する能力が求められるため、3D ICの特性が大いに活用されます。また、自動車分野においても、自動運転技術の進展に伴い、センサーや制御ユニットの高集積化が求められるため、3D IC技術の重要性が増しています。

関連技術についても触れておきましょう。3D ICを実現するためには、さまざまな製造技術が必要です。まず重要なのは、各チップの接続方法です。これには、微細なはんだボールを用いたボールグリッドアレイ（BGA）、微細な配線を用いたワイヤーボンディング、さらには超高密度の接続を可能にするスルーホール接続などがあります。また、3D ICの製造には高度なフォトリソグラフィ技術が不可欠であり、これにより微細構造の形成が可能となります。

加えて、熱管理技術も重要です。3D IC構造は、各層が高密度に配置されるため、発生する熱を効率的に dissipate することが課題とされます。これに対処するための冷却技術や熱伝導材料の進展も、3D ICの普及を支援する要因となっています。

最後に、3D IC技術は、今後ますます重要性を増すと予想されています。モバイルデバイスやIoTデバイスの進化、さらにはAIコンピューティングや量子計算といった先端技術の発展に伴い、3D ICの必要性は増大しています。デバイスの性能向上、消費電力の低減、小型化のニーズに応えるために、3D ICは今後の半導体技術の中心的な役割を果たすことでしょう。

3D ICを取り巻く技術は日々進化しており、今後の市場において競争力を持つ製品を生み出すためにはこの技術の導入がますます重要になることは間違いありません。そのため、ユーザーやメーカーは、この新しい技術の利点を活用し、より一層のイノベーションを推進していく必要があるといえるでしょう。
3Dチップ（3D IC）市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。
GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界の3Dチップ（3D IC）の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。

3Dチップ（3D IC）市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

種類別セグメントは次をカバーします。
・3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、3D TSV、その他

用途別セグメントは次のように区分されます。
・家電、通信、自動車、その他

世界の3Dチップ（3D IC）市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。
・ASE Group、Samsung Electronics Co., Ltd.、STMicroelectronics N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Toshiba Corporation、Amkor Technology、United Microelectronics、Stmicroelectronics、Broadcom、Intel、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、TSMC、Micron Technology

地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。
・北米（米国、カナダ、メキシコ）
・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア）
・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ）

本調査レポートの内容は計15章あります。
・第1章では、3Dチップ（3D IC）製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。
・第2章では、主要な3Dチップ（3D IC）メーカーの企業概要、2019年～2022年までの3Dチップ（3D IC）の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。
・第3章では、主要な3Dチップ（3D IC）メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。
・第4章では、2017年～2028年までの地域別3Dチップ（3D IC）の販売量、売上、成長性を示しています。
・第5、6章では、2017年～2028年までの3Dチップ（3D IC）の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。
・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域での3Dチップ（3D IC）市場予測を収録しています。
・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、および3Dチップ（3D IC）の産業チェーンを掲載しています。
・第13、14、15章では、3Dチップ（3D IC）の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。

***** 目次(一部) *****

・市場概要
・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上）：ASE Group、Samsung Electronics Co., Ltd.、STMicroelectronics N.V.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Toshiba Corporation、Amkor Technology、United Microelectronics、Stmicroelectronics、Broadcom、Intel、Jiangsu Changjiang Electronics Technology、TSMC、Micron Technology
・メーカー別市場シェア
・地域別市場分析2017年-2028年
・種類別分析2017年-2028年：3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、3D TSV、その他
・用途別分析2017年-2028年：家電、通信、自動車、その他
・3Dチップ（3D IC）の北米市場規模2017年-2028年：アメリカ、カナダ、メキシコ
・3Dチップ（3D IC）のヨーロッパ市場規模2017年-2028年：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア
・3Dチップ（3D IC）のアジア市場規模2017年-2028年：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア
・3Dチップ（3D IC）の南米市場規模2017年-2028年：ブラジル、アルゼンチン
・3Dチップ（3D IC）の中東・アフリカ市場規模2017年-2028年：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカ
・原材料および産業チェーン
・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト
・調査の結果・結論

3Dチップ（3D IC）市場レポートは、世界市場規模、地域別および国別の市場規模、セグメンテーション、市場成長、市場シェア、競合状況、売上分析、国内および世界市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、貿易規制、最近の動向、機会分析、戦略的市場成長分析、製品投入、地域市場の拡大、技術革新などについて詳細な分析を提供しています。
当社（Global Info Research）の最新調査によると、COVID-19パンデミックの影響により、世界の3Dチップ（3D IC）市場規模は2021年に88億6,910万米ドルと推定され、2028年には23億3,400万米ドルに再調整され、調査期間中に14.8%の年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。2021年の世界の3Dチップ（3D IC）市場の%を占めるコンシューマーエレクトロニクスは、2028年には100万米ドルに達すると予測され、今後6年間で%の年平均成長率（CAGR）で成長します。 3Dウエハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）セグメントは、2022年から2028年にかけて%のCAGRで成長すると予測されています。

3Dチップ（3D IC）の世界主要メーカーには、ASEグループ、サムスン電子、STマイクロエレクトロニクス、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド、東芝などがあります。売上高で見ると、世界上位4社は2021年に%を超えるシェアを占めています。

市場セグメンテーション

3Dチップ（3D IC）市場は、タイプ別および用途別に区分されています。2017年から2028年までのセグメント間の成長率は、タイプ別および用途別の売上高を数量と金額の観点から正確に計算・予測します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることで、事業拡大に役立ちます。

タイプ別市場セグメント：対象地域

3Dウェハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）

3D TSV

その他

アプリケーション別市場セグメントは、以下の通りです。

民生用電子機器

通信

自動車

その他

世界の3Dチップ（3D IC）市場における主要プレーヤーは以下の通りです。

ASEグループ

サムスン電子株式会社

STマイクロエレクトロニクス

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド

株式会社東芝

アムコー・テクノロジー

ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス

STマイクロエレクトロニクス

ブロードコム

インテル

江蘇長江電子科技

TSMC

マイクロン・テクノロジー

地域別市場セグメント：対象地域

北米（米国、カナダ、メキシコ）

欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、その他の欧州）

アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア）アジア、オーストラリア）

南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他南米）

中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他中東・アフリカ）

本調査は、全15章で構成されています。

第1章：3Dチップ（3D IC）の製品範囲、市場概要、市場機会、市場牽引力、市場リスクについて解説します。

第2章：3Dチップ（3D IC）の主要メーカーの概要、価格、売上高、収益、2019年から2022年までの3Dチップ（3D IC）の世界市場シェア。

第3章：3Dチップ（3D IC）の競争状況、主要メーカーの売上高、収益、世界市場シェアを、市場環境比較に基づき詳細に分析します。

第4章では、3Dチップ（3D IC）の地域別内訳データを示し、2017年から2028年までの地域別の売上高、収益、成長率を示します。

第5章と第6章では、2017年から2028年までのタイプ別および用途別の売上高、市場シェア、成長率をタイプ別、用途別にセグメント化します。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2017年から2022年までの世界の主要国の国別売上高、収益、市場シェアを国別に内訳します。また、2023年から2028年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益を予測する3Dチップ（3D IC）市場予測を示します。

第12章では、3Dチップ（3D IC）の主要原材料、主要サプライヤー、および業界チェーンについて説明します。

第 13 章、第 14 章、および第 15 章では、3D チップ (3D IC) の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論、付録およびデータ ソースについて説明します。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要

1.1 3Dチップ（3D IC）の概要

1.2 タイプ別市場分析

1.2.1 概要：3Dチップ（3D IC）の世界市場におけるタイプ別売上高：2017年、2021年、2028年

1.2.2 3Dウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）

1.2.3 3D TSV

1.2.4 その他

1.3 用途別市場分析

1.3.1 概要：3Dチップ（3D IC）の世界市場におけるアプリケーション別売上高：2017年、2021年、2028年

1.3.2 コンシューマーエレクトロニクス

1.3.3 通信

1.3.4 自動車

1.3.5 その他

1.4 3Dチップ（3D IC）の世界市場規模と予測

1.4.1 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（金額ベース）（2017年、2021年、2028年）

1.4.2 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（数量ベース）（2017～2028年）

1.4.3 世界の3Dチップ（3D IC）価格（2017～2028年）

1.5 世界の3Dチップ（3D IC）生産能力分析

1.5.1 世界の3Dチップ（3D IC）総生産能力（2017～2028年）

1.5.2 世界の3Dチップ（3D IC）生産能力（地域別）

1.6 市場の推進要因、制約要因、およびトレンド

1.6.1 3Dチップ（3D IC）市場の推進要因

1.6.2 3Dチップ（3D IC）市場制約事項

1.6.3 3Dチップ（3D IC）のトレンド分析

2 メーカープロファイル

2.1 ASEグループ

2.1.1 ASEグループの詳細

2.1.2 ASEグループの主要事業

2.1.3 ASEグループの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.1.4 ASEグループの3Dチップ（3D IC）売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.2 サムスン電子株式会社

2.2.1 サムスン電子株式会社の詳細

2.2.2 サムスン電子株式会社の主要事業

2.2.3 サムスン電子株式会社の3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.2.4 サムスンSTマイクロエレクトロニクス株式会社 3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.3 STマイクロエレクトロニクス株式会社

2.3.1 STマイクロエレクトロニクス株式会社 詳細

2.3.2 STマイクロエレクトロニクス株式会社 主要事業

2.3.3 STマイクロエレクトロニクス株式会社 3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.3.4 STマイクロエレクトロニクス株式会社 3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.4 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド

2.4.1 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 詳細

2.4.2 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMC）の主要事業

2.4.3 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッドの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.4.4 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッドの3Dチップ（3D IC）売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.5 株式会社東芝

2.5.1 株式会社東芝の詳細

2.5.2 株式会社東芝の主要事業

2.5.3 株式会社東芝の3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.5.4 株式会社東芝の3Dチップ（3D IC）売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.6 アムコー・テクノロジー

2.6.1 アムコーテクノロジーの詳細

2.6.2 アムコーテクノロジーの主要事業

2.6.3 アムコーテクノロジーの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.6.4 アムコーテクノロジーの3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.7 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス

2.7.1 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスの詳細

2.7.2 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスの主要事業

2.7.3 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.7.4 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.8 Stマイクロエレクトロニクス

2.8.1 Stマイクロエレクトロニクスの詳細

2.8.2 Stマイクロエレクトロニクスの主要事業

2.8.3 Stマイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.8.4 Stマイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.9 ブロードコム

2.9.1 ブロードコムの詳細

2.9.2 ブロードコムの主要事業

2.9.3 ブロードコムの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.9.4 ブロードコムの3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.10 インテル

2.10.1 インテルの詳細

2.10.2 インテルの主要事業

2.10.3 インテルの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.10.4 インテルの3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.11 江蘇省長江電子科技

2.11.1 江蘇省長江電子科技の詳細

2.11.2 江蘇省長江電子科技の主要事業

2.11.3 江蘇省長江電子科技の3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.11.4 江蘇省長江電子科技の3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、収益、粗利益、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.12 TSMC

2.12.1 TSMCの詳細

2.12.2 TSMCの主要事業

2.12.3 TSMCの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.12.4 TSMCの3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

2.13 マイクロンテクノロジー

2.13.1 マイクロンテクノロジーの詳細

2.13.2 マイクロンテクノロジーの主要事業

2.13.3 マイクロンテクノロジーの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

2.13.4 マイクロンテクノロジーの3Dチップ（3D IC）の売上高、価格、売上高、粗利益と市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

3 3Dチップ（3D IC）メーカー別内訳データ

3.1 世界の3Dチップ（3D IC）メーカー別販売数量（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.2 世界の3Dチップ（3D IC）メーカー別売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）

3.3 主要メーカーの3Dチップ（3D IC）市場におけるポジション

3.4 市場集中度

3.4.1 2021年の3Dチップ（3D IC）メーカー上位3社の市場シェア

3.4.2 2021年の3Dチップ（3D IC）メーカー上位6社の市場シェア

3.5 世界の3Dチップ（3D IC）生産能力（企業別）：2021年対2022年

3.6 地域別メーカー：本社および3Dチップ（3D IC）生産拠点

3.7 新規参入企業および生産能力拡大計画

3.8 合併・買収（M&A）

4 地域別市場分析

4.1 世界の3Dチップ（3D IC）市場規模（地域別）

4.1.1 世界の3Dチップ（3D IC）販売数量（地域別）（2017～2028年）

4.1.2 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（地域別）（2017～2028年）

4.2 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（2017～2028年）

4.3 欧州における3Dチップ（3D IC）売上高(2017-2028)

4.4 アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の売上高（2017-2028）

4.5 南米における3Dチップ（3D IC）の売上高（2017-2028）

4.6 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）の売上高（2017-2028）

5 タイプ別市場セグメント

5.1 世界の3Dチップ（3D IC）販売数量（タイプ別）（2017-2028）

5.2 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017-2028）

5.3 世界の3Dチップ（3D IC）価格（タイプ別）（2017-2028）

6 用途別市場セグメント

6.1 世界の3Dチップ（3D IC）用途別販売数量（2017～2028年）

6.2 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（用途別）（2017～2028年）

6.3 世界の3Dチップ（3D IC）価格（用途別）（2017～2028年）

7. 北米：国別、タイプ別、用途別

7.1 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017～2028年）

7.2 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（用途別）（2017～2028年）

7.3 北米における3Dチップ（3D IC）市場規模（国別）

7.3.1 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（国別）（2017～2028年）

7.3.2 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（国別） (2017-2028)

7.3.3 米国の市場規模と予測 (2017-2028)

7.3.4 カナダの市場規模と予測 (2017-2028)

7.3.5 メキシコの市場規模と予測 (2017-2028)

8 ヨーロッパ：国別、タイプ別、用途別

8.1 ヨーロッパにおける3Dチップ（3D IC）の販売数量（タイプ別）（2017-2028）

8.2 ヨーロッパにおける3Dチップ（3D IC）の販売数量（用途別）（2017-2028）

8.3 ヨーロッパにおける3Dチップ（3D IC）の市場規模（国別）

8.3.1 ヨーロッパにおける3Dチップ（3D IC）の販売数量（国別）（2017-2028）

8.3.2 ヨーロッパにおける3Dチップ（3D IC）の収益（国別） (2017-2028)

8.3.3 ドイツの市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.4 フランスの市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.5 英国の市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.6 ロシアの市場規模と予測 (2017-2028)

8.3.7 イタリアの市場規模と予測 (2017-2028)

9 アジア太平洋地域 地域別、タイプ別、アプリケーション別

9.1 アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017-2028）

9.2 アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）売上高（アプリケーション別）（2017-2028）

9.3 アジア太平洋地域における3Dチップ地域別3Dチップ（3D IC）市場規模

9.3.1 アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）販売数量（地域別）（2017～2028年）

9.3.2 アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）売上高（地域別）（2017～2028年）

9.3.3 中国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.4 日本市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.5 韓国市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.6 インド市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2017～2028年）

9.3.8 オーストラリア市場規模と予測(2017-2028)

10 南米：地域別、タイプ別、用途別

10.1 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017-2028）

10.2 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（用途別）（2017-2028）

10.3 南米における3Dチップ（3D IC）市場規模（国別）

10.3.1 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（国別）（2017-2028）

10.3.2 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（国別）（2017-2028）

10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2017-2028）

10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測(2017-2028)

11 中東・アフリカ：国別、タイプ別、用途別

11.1 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）タイプ別売上高（2017-2028）

11.2 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）用途別売上高（2017-2028）

11.3 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）市場規模（国別）

11.3.1 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）販売数量（国別）（2017-2028）

11.3.2 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）売上高（国別）（2017-2028）

11.3.3 トルコの市場規模と予測（2017-2028）

11.3.4 エジプトの市場規模と予測(2017-2028)

11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測 (2017-2028)

11.3.6 南アフリカ市場規模と予測 (2017-2028)

12 原材料と産業チェーン

12.1 3Dチップ（3D IC）の原材料と主要メーカー

12.2 3Dチップ（3D IC）の製造コスト比率

12.3 3Dチップ（3D IC）の製造プロセス

12.4 3Dチップ（3D IC）産業チェーン

13 販売チャネル、販売代理店、トレーダー、ディーラー

13.1 販売チャネル

13.1.1 直接販売

13.1.2 間接販売

13.2 3Dチップ（3D IC）の代表的な販売代理店

13.3 3Dチップ（3D IC）の代表的な顧客

14 調査結果と結論

15 付録

15.1 調査方法

15.2 調査プロセスとデータソース

15.3 免責事項

表一覧

表1. 3Dチップ（3D IC）の世界売上高（種類別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表2. 3Dチップ（3D IC）の世界売上高（用途別、単位：百万米ドル）、2017年、2021年、2028年

表3. ASEグループの基本情報、製造拠点、競合他社

表4. ASEグループの主要事業

表5. ASEグループの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表6. ASEグループの3Dチップ（3D IC）販売数量（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表7. サムスン電子株式会社の基本情報、製造拠点、競合他社

表8. サムスン電子株式会社 主要事業

表9. サムスン電子株式会社 3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表10. サムスン電子株式会社 3Dチップ（3D IC） 売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表11. STマイクロエレクトロニクス株式会社 基本情報、製造拠点および競合他社

表12. STマイクロエレクトロニクス株式会社 主要事業

表13. STマイクロエレクトロニクス株式会社 3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表14. STマイクロエレクトロニクス株式会社 3Dチップ（3D IC） 売上高（千個）、価格(米ドル/個)、売上高(百万米ドル)、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表15. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 基本情報、製造拠点、競合他社

表16. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 主要事業

表17. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 3Dチップ (3D IC) 製品およびサービス

表18. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 3Dチップ (3D IC) 販売数量(千個)、価格(米ドル/個)、売上高(百万米ドル)、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表19. 株式会社東芝 基本情報、製造拠点、競合他社

表20. 株式会社東芝 主要事業

表21. 株式会社東芝 3Dチップ (3D IC) 製品およびサービス

表22. 東芝 3Dチップ（3D IC）売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表23. アムコーテクノロジー 基本情報、製造拠点、競合他社

表24. アムコーテクノロジー 主要事業

表25. アムコーテクノロジー 3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表26. アムコーテクノロジー 3Dチップ（3D IC）売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表27. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス 基本情報、製造拠点、競合他社

表28. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス主要事業

表29. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表30. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表31. Stマイクロエレクトロニクスの基本情報、製造拠点および競合他社

表32. Stマイクロエレクトロニクスの主要事業

表33. Stマイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表34. Stマイクロエレクトロニクスの3Dチップ（3D IC）売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表35. ブロードコムの基本情報、製造拠点、競合他社

表36. ブロードコムの主要事業

表37. ブロードコムの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表38. ブロードコムの3Dチップ（3D IC）販売数量（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表39. インテルの基本情報、製造拠点、競合他社

表40. インテルの主要事業

表41. インテルの3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表42. インテルの3Dチップ（3D IC）販売数量（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率、市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年） （2022年）

表43. 江蘇長江電子科技（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）の基本情報、製造拠点、競合他社

表44. 江蘇長江電子科技（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）の主要事業

表45. 江蘇長江電子科技（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）の3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表46. 江蘇長江電子科技（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）の3Dチップ（3D IC）売上高（千個）、価格（米ドル/個）、売上高（百万米ドル）、粗利益率および市場シェア（2019年、2020年、2021年、2022年）

表47. TSMC（TSMC）の基本情報、製造拠点、競合他社

表48. TSMC（TSMC）の主要事業

表49. TSMC（TSMC）の3Dチップ（3D IC）製品およびサービス

表50. TSMC（TSMC）の3Dチップ（3D IC）売上高（千個）、価格(米ドル/個)、売上高(百万米ドル)、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表51. マイクロンテクノロジーの基本情報、製造拠点、競合他社

表52. マイクロンテクノロジーの主要事業

表53. マイクロンテクノロジーの3Dチップ(3D IC)製品およびサービス

表54. マイクロンテクノロジーの3Dチップ(3D IC)販売数量(千個)、価格(米ドル/個)、売上高(百万米ドル)、粗利益率、市場シェア(2019年、2020年、2021年、2022年)

表55. 世界の3Dチップ(3D IC)メーカー別販売数量(2019年、2020年、2021年、2022年)および(千個)

表56. 世界の3Dチップ(3Dメーカー別3Dチップ（3D IC）売上高（2019年、2020年、2021年、2022年）および（単位：百万米ドル）

表57. 2021年の売上高に基づく、3Dチップ（3D IC）メーカー（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の市場ポジション

表58. 企業別3Dチップ（3D IC）生産能力（千台）：2020年 vs 2021年

表59. 主要メーカーの本社および3Dチップ（3D IC）生産拠点

表60. 3Dチップ（3D IC）新規参入企業および生産能力拡大計画

表61. 過去5年間の3Dチップ（3D IC）関連の合併・買収

表62. 地域別3Dチップ（3D IC）売上高（2017～2022年） ＆（千個）

表63. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（地域別）（2023～2028年）＆（千個）

表64. 世界の3Dチップ（3D IC）収益（地域別）（2017～2022年）＆（百万米ドル）

表65. 世界の3Dチップ（3D IC）収益（地域別）（2023～2028年）＆（百万米ドル）

表66. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017～2022年）＆（千個）

表67. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2023～2028年）＆（千個）

表68. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017～2022年）＆（百万米ドル）

表69. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別、2023～2028年）（単位：百万米ドル）

表70. 世界の3Dチップ（3D IC）価格（タイプ別、2017～2022年）（単位：米ドル/個）

表71. 世界の3Dチップ（3D IC）価格（タイプ別、2023～2028年）（単位：米ドル/個）

表72. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（用途別、2017～2022年）（単位：千個）

表73. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（用途別、2023～2028年）（単位：千個）

表74. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高（用途別、2017～2022年）（単位：百万米ドル）

表75. 世界の3Dチップ3Dチップ（3D IC）の用途別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表76. 世界の3Dチップ（3D IC）の用途別価格（2017～2022年）および（単位：米ドル）

表77. 世界の3Dチップ（3D IC）の用途別価格（2023～2028年）および（単位：米ドル）

表78. 北米における3Dチップ（3D IC）の国別売上高（2017～2022年）および（単位：千個）

表79. 北米における3Dチップ（3D IC）の国別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表80. 北米における3Dチップ（3D IC）の国別売上高（2017～2022年）および（単位：百万米ドル）

表81. 北米における3Dチップ（3D IC）国別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表82. 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（千個）

表83. 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2023～2028年）および（千個）

表84. 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（用途別）（2017～2022年）および（千個）

表85. 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（用途別）（2023～2028年）および（千個）

表86. 欧州における3Dチップ（3D IC）売上高（国別）（2017～2022年）および（千個）

表87. 欧州における3Dチップ（3D IC）売上高（国別） (2023-2028) & (千個)

表88. 欧州における3Dチップ（3D IC）の売上高（国別）（2017-2022）& (百万米ドル)

表89. 欧州における3Dチップ（3D IC）の売上高（国別）（2023-2028）& (百万米ドル)

表90. 欧州における3Dチップ（3D IC）の売上高（タイプ別）（2017-2022）& (千個)

表91. 欧州における3Dチップ（3D IC）の売上高（タイプ別）（2023-2028）& (千個)

表92. 欧州における3Dチップ（3D IC）の売上高（用途別）（2017-2022）& (千個)

表93. 欧州における3Dチップ（3D IC）の売上高（用途別）（2023-2028）& (千個)ユニット）

表94. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の売上高（地域別、2017～2022年）および（千ユニット）

表95. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の売上高（地域別、2023～2028年）および（千ユニット）

表96. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の売上高（地域別、2017～2022年）および（百万米ドル）

表97. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の売上高（地域別、2023～2028年）および（百万米ドル）

表98. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の売上高（タイプ別、2017～2022年）および（千ユニット）

表99. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の売上高（タイプ別） (2023-2028) および (千個)

表100. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の用途別売上高（2017-2022）および (千個)

表101. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）の用途別売上高（2023-2028）および (千個)

表102. 南米における3Dチップ（3D IC）の国別売上高（2017-2022）および (千個)

表103. 南米における3Dチップ（3D IC）の国別売上高（2023-2028）および (千個)

表104. 南米における3Dチップ（3D IC）の国別売上高（2017-2022）および (百万米ドル)

表105. 南米における3Dチップ（3D IC）国別売上高（2023～2028年）および（単位：百万米ドル）

表106. 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2017～2022年）および（千個）

表107. 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（タイプ別）（2023～2028年）および（千個）

表108. 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（用途別）（2017～2022年）および（千個）

表109. 南米における3Dチップ（3D IC）売上高（用途別）（2023～2028年）および（千個）

表110. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）売上高（地域別）（2017～2022年）および（千個）

表111. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）売上高地域別売上高（2023～2028年）および（千個）

表112. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）の地域別売上高（2017～2022年）および（百万米ドル）

表113. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）の地域別売上高（2023～2028年）および（百万米ドル）

表114. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）の種類別売上高（2017～2022年）および（千個）

表115. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）の種類別売上高（2023～2028年）および（千個）

表116. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）の用途別売上高（2017～2022年）および（千個）

表117. 中東およびアフリカ3Dチップ（3D IC）の用途別売上高（2023～2028年）および（単位：千個）

表118. 3Dチップ（3D IC）原材料

表119. 3Dチップ（3D IC）原材料の主要メーカー

表120. 直接販売チャネルのメリットとデメリット

表121. 間接販売チャネルのメリットとデメリット

表122. 3Dチップ（3D IC）の代表的な販売代理店

表123. 3Dチップ（3D IC）の代表的な顧客

図表一覧

図1. 3Dチップ（3D IC）の概要

図2. 2021年の世界3Dチップ（3D IC）市場におけるタイプ別売上高シェア

図3. 3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）

図4. 3D TSV

図5.その他

図6. 2021年のアプリケーション別3Dチップ（3D IC）市場シェア（世界）

図7. コンシューマーエレクトロニクス

図8. 通信

図9. 自動車

図10. その他

図11. 3Dチップ（3D IC）の世界売上高（単位：百万米ドル）および（千個）：2017年、2021年、2028年

図12. 3Dチップ（3D IC）の世界売上高と予測（2017～2028年）および（千個）

図13. 3Dチップ（3D IC）の世界販売台数（2017～2028年）および（千個）

図14. 3Dチップ（3D IC）の世界価格（2017～2028年）および（米ドル/個）

図15. 3Dチップの世界市場3Dチップ（3D IC）生産能力（2017～2028年）および（単位：千台）

図16. 世界の3Dチップ（3D IC）生産能力（地域別）：2022年 vs 2028年

図17. 3Dチップ（3D IC）市場の牽引要因

図18. 3Dチップ（3D IC）市場の阻害要因

図19. 3Dチップ（3D IC）市場の動向

図20. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高市場シェア（2021年）

図21. 世界の3Dチップ（3D IC）売上高市場シェア（2021年）

図22. 3Dチップ（3D IC）市場シェア（企業タイプ別：Tier 1、Tier 2、Tier 3）（2021年）

図23. 上位3社の3Dチップ（3D IC） 2021年の3Dチップ（3D IC）メーカー（売上高）市場シェア

図24. 2021年の3Dチップ（3D IC）メーカー上位6社（売上高）市場シェア

図25. 地域別3Dチップ（3D IC）売上高市場シェア（2017～2028年）

図26. 地域別3Dチップ（3D IC）売上高市場シェア（2017～2028年）

図27. 北米における3Dチップ（3D IC）売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図28. 欧州における3Dチップ（3D IC）売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図29. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）売上高（2017～2028年）（単位：百万米ドル）

図30.南米における3Dチップ（3D IC）の売上高（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図31. 中東およびアフリカにおける3Dチップ（3D IC）の売上高（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図32. 世界の3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図33. 世界の3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図34. 世界の3Dチップ（3D IC）価格（タイプ別）（2017～2028年）および（米ドル/個）

図35. 世界の3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図36. 世界の3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（用途別） (2017-2028)

図37. 世界の3Dチップ（3D IC）価格（用途別）（2017-2028）および（米ドル/個）

図38. 北米における3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（タイプ別）（2017-2028）

図39. 北米における3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（用途別）（2017-2028）

図40. 北米における3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（国別）（2017-2028）

図41. 北米における3Dチップ（3D IC）収益市場シェア（国別）（2017-2028）

図42. 米国における3Dチップ（3D IC）収益および成長率（2017-2028）および（百万米ドル）

図43. カナダにおける3D 3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図44. メキシコにおける3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図45. 欧州における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図46. 欧州における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図47. 欧州における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（国別）（2017～2028年）

図48. 欧州における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（国別）（2017～2028年）

図49. ドイツにおける3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および(百万米ドル)

図50. フランスの3Dチップ（3D IC）売上高と成長率 (2017～2028年) および (百万米ドル)

図51. 英国の3Dチップ（3D IC）売上高と成長率 (2017～2028年) および (百万米ドル)

図52. ロシアの3Dチップ（3D IC）売上高と成長率 (2017～2028年) および (百万米ドル)

図53. イタリアの3Dチップ（3D IC）売上高と成長率 (2017～2028年) および (百万米ドル)

図54. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（地域別） (2017～2028年)

図55. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）販売市場シェア（用途別） (2017-2028)

図56. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）売上高市場シェア（地域別）（2017-2028）

図57. アジア太平洋地域における3Dチップ（3D IC）収益市場シェア（地域別）（2017-2028）

図58. 中国における3Dチップ（3D IC）売上高と成長率（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図59. 日本における3Dチップ（3D IC）売上高と成長率（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図60. 韓国における3Dチップ（3D IC）売上高と成長率（2017-2028）（単位：百万米ドル）

図61. インドにおける3Dチップ（3D IC）売上高と成長率(2017-2028) & (百万米ドル)

図62. 東南アジアにおける3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図63. オーストラリアにおける3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率 (2017-2028) & (百万米ドル)

図64. 南米における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（タイプ別） (2017-2028)

図65. 南米における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（用途別） (2017-2028)

図66. 南米における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（国別） (2017-2028)

図67. 南米における3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（国別） (2017-2028)

図68. ブラジルにおける3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図69. アルゼンチンにおける3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図70. 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（タイプ別）（2017～2028年）

図71. 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（用途別）（2017～2028年）

図72. 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図73. 中東・アフリカにおける3Dチップ（3D IC）の販売市場シェア（地域別）（2017～2028年）

図74. トルコにおける3Dチップ3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図75. エジプトの3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図76. サウジアラビアの3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図77. 南アフリカの3Dチップ（3D IC）の売上高と成長率（2017～2028年）および（単位：百万米ドル）

図78. 2021年の3Dチップ（3D IC）の製造コスト構造分析

図79. 3Dチップ（3D IC）の製造プロセス分析

図80. 3Dチップ（3D IC）の産業チェーン

図81. 販売チャネル：直接チャネル vs 間接チャネル

図82.方法論

図83. 研究プロセスとデータソース

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