カテゴリー： IT/電子, Market Monitor Global, 世界

集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場：グローバル予測2025年-2031年

◆英語タイトル：Large Diameter Silicon Polishing Wafers For Integrated Circuits Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（HNI25GQM03792）◆商品コード：HNI25GQM03792
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2025年3月
◆ページ数：約80
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数無制限）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハについてご紹介いたします。シリコンウェーハは、半導体デバイスの製造において基盤となる重要な材料です。集積回路（IC）の製造に使用されるウェーハは、特にその直径が大きいものが多く、これらは大口径シリコンウェーハと呼ばれています。

シリコンウェーハは、シリコン結晶をスライスして得られる薄い円盤状の材料で、主にシリコン単結晶から製造されます。これらのウェーハは、半導体製造プロセスにおける基盤として用いられ、トランジスタやダイオード、安全装置、集積回路など、さまざまなデバイスの製造に利用されます。最近の技術進歩により、ウェーハの直径は200mm（8インチ）から300mm（12インチ）へと拡大しており、さらに450mm（18インチ）のウェーハも研究されています。

大口径シリコンウェーハの特徴として、まずそのサイズの大きさが挙げられます。大口径であることは、同時に多くのチップを一度に製造できることを意味します。これにより、製造効率が向上し、コストパフォーマンスが向上します。また、大きなウェーハは、デバイス間の歩留まりの向上をもたらし、より高性能な集積回路の実現を可能にします。さらに、大口径ウェーハは、高集積度化を可能にするため、ますます小型化、高機能化が求められる現代の電子機器に欠かせない存在です。

ウェーハの種類には、多くの異なる種類が存在します。一般的には、単結晶シリコンウェーハと多結晶シリコンウェーハがあります。単結晶シリコンウェーハは、単一の結晶構造を持ち、高い電気的特性を持つため、ほとんどの半導体デバイスに使用されています。一方、多結晶シリコンウェーハは、複数の小さな結晶から成り、その製造コストは比較的低いですが、電気的特性は単結晶シリコンに劣りますので、特定の用途に限られます。

また、ウェーハの前処理や後処理においてもさまざまな技術が適用されます。例えば、ウェーハの研磨や洗浄、酸化、エピタキシャル成長などが含まれます。これらの処理技術は、ウェーハ表面の平滑性や清浄度を向上させ、デバイスの性能を最大限に引き出すために欠かせません。特に、研磨技術は非常に重要で、ウェーハの表面をナノオーダーで滑らかに仕上げることが求められます。最近では、化学機械研磨（CMP）技術が主流となっており、ウェーハの平坦化を効率的に行うことができています。

用途については、集積回路の製造だけでなく、光センサーやパワーエレクトロニクスデバイス、メモリチップなどの製造にも利用されます。特に、スマートフォンやタブレット、パソコンなどに用いられるマイクロプロセッサーやGPU（グラフィックス プロセッシング ユニット）など、高速な処理能力を持つデバイスの基盤として欠かせない役割を果たしています。また、自動運転やIoT（モノのインターネット）技術の進展に伴い、センサーや通信部品としての需要も高まっています。

関連技術の中で特に注目されるのは、シリコンフォトニクスや、SiC（シリコンカーバイド）といった新しい材料の開発です。これにより、光通信や高電圧デバイスの分野においても、大口径シリコンウェーハの技術が応用される可能性が広がっています。さらに、ナノテクノロジーの進展により、次世代の半導体デバイスの開発が進められており、より小型化・高集積化が求められる市場において、大口径シリコンウェーハは今後の重要な材料と位置づけられることでしょう。

まとめますと、大口径シリコン研磨ウェーハは、現代の半導体産業において極めて重要な役割を担っており、その特性や用途の多様性は、電子機器の進化を支える基盤となっています。技術の進展とともに、その役割はますます重要性を増しており、新たな技術革新が今後の半導体産業を変革していくことが期待されています。

本調査レポートは、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場を調査しています。また、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。

世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2031年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（チョクラルスキー法、フロートゾーン法）、地域別、用途別（家電、カーエレクトロニクス、医療用電子、通信用電子、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2031年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
チョクラルスキー法、フロートゾーン法

■用途別市場セグメント
家電、カーエレクトロニクス、医療用電子、通信用電子、その他

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Shin-Etsu Chemical、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic AG、SK Siltron、Gritek、TianJin ZhongHuan Semiconductor、ThinkonSemi

*** 主要章の概要 ***

第1章：集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの定義、市場概要を紹介

第2章：世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模

第3章：集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章：集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章：集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章 世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの地域別生産能力

第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章：レポートの要点と結論

❖ レポートの目次 ❖

1 当調査分析レポートの紹介
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場の定義
・市場セグメント
　　タイプ別：チョクラルスキー法、フロートゾーン法
　　用途別：家電、カーエレクトロニクス、医療用電子、通信用電子、その他
・世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
　　調査方法
　　調査プロセス
　　基準年
　　レポートの前提条件と注意点

2 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの世界市場規模
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの世界市場規模：2023年VS2031年
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高、展望、予測：2019年～2031年
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高：2019年～2031年

3 企業の概況
・グローバル市場における集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ上位企業
・グローバル市場における集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの企業別売上高ランキング
・世界の企業別集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのメーカー別価格（2019年～2025年）
・グローバル市場における集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの製品タイプ
・グローバル市場における集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのティア1、ティア2、ティア3メーカー
　　グローバル集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのティア1企業リスト
　　グローバル集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
　　タイプ別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの世界市場規模、2023年・2031年
　　チョクラルスキー法、フロートゾーン法
・タイプ別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高と予測
　　タイプ別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高、2019年～2025年
　　タイプ別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高、2025年～2031年
　　タイプ別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高シェア、2019年～2031年
・タイプ別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの価格（メーカー販売価格）、2019年～2031年

5 用途別分析
・概要
　　用途別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの世界市場規模、2023年・2031年
家電、カーエレクトロニクス、医療用電子、通信用電子、その他
・用途別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高と予測
　　用途別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高、2019年～2025年
　　用途別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高、2025年～2031年
　　用途別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高シェア、2019年～2031年
・用途別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの価格（メーカー販売価格）、2019年～2031年

6 地域別分析
・地域別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの市場規模、2023年・2031年
・地域別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高と予測
　　地域別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高、2019年～2025年
　　地域別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高、2025年～2031年
　　地域別 – 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高シェア、2019年～2031年
・北米
　　北米の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ売上高・販売量、2019年～2031年
　　米国の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　カナダの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　メキシコの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
・ヨーロッパ
　　ヨーロッパの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ売上高・販売量、2019年〜2031年
　　ドイツの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　フランスの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　イギリスの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　イタリアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　ロシアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
・アジア
　　アジアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ売上高・販売量、2019年～2031年
　　中国の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　日本の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　韓国の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　東南アジアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　インドの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
・南米
　　南米の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ売上高・販売量、2019年～2031年
　　ブラジルの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　アルゼンチンの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
・中東・アフリカ
　　中東・アフリカの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ売上高・販売量、2019年～2031年
　　トルコの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　イスラエルの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　サウジアラビアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場規模、2019年～2031年
　　UAE集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの市場規模、2019年～2031年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Shin-Etsu Chemical、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic AG、SK Siltron、Gritek、TianJin ZhongHuan Semiconductor、ThinkonSemi

・Company A
　　Company Aの会社概要
　　Company Aの事業概要
　　Company Aの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの主要製品
　　Company Aの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル販売量・売上
　　Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
　　Company Bの会社概要
　　Company Bの事業概要
　　Company Bの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの主要製品
　　Company Bの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル販売量・売上
　　Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…

8 世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ生産能力分析
・世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ生産能力
・グローバルにおける集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのサプライチェーン分析
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ産業のバリューチェーン
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの上流市場
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
　　マーケティングチャネル
　　世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのタイプ別セグメント
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの用途別セグメント
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの世界市場規模：2023年VS2031年
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高：2019年～2031年
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル販売量：2019年～2031年
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高
・タイプ別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高シェア、2019年～2031年
・タイプ別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高シェア、2019年～2031年
・タイプ別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル価格
・用途別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高
・用途別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高シェア、2019年～2031年
・用途別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高シェア、2019年～2031年
・用途別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル価格
・地域別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高、2023年・2031年
・地域別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2031年
・地域別-集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハのグローバル売上高シェア、2019年～2031年
・国別-北米の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場シェア、2019年～2031年
・米国の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・カナダの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・メキシコの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・国別-ヨーロッパの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場シェア、2019年～2031年
・ドイツの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・フランスの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・英国の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・イタリアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・ロシアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・地域別-アジアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場シェア、2019年～2031年
・中国の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・日本の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・韓国の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・東南アジアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・インドの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・国別-南米の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場シェア、2019年～2031年
・ブラジルの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・アルゼンチンの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・国別-中東・アフリカ集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場シェア、2019年～2031年
・トルコの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・イスラエルの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・サウジアラビアの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・UAEの集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの売上高
・世界の集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの生産能力
・地域別集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハの生産割合（2023年対2031年）
・集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 集積回路用大口径シリコン研磨ウェーハ市場：グローバル予測2025年-2031年(Large Diameter Silicon Polishing Wafers For Integrated Circuits Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • SMDショットキー整流器市場：グローバル予測2025年-2031年
  • 透明小型LED封止材市場：グローバル予測2025年-2031年
  • MmWaveセンサーモジュール市場：グローバル予測2025年-2031年
  • 半導体リフロー炉市場：グローバル予測2025年-2031年
  • 5nmモバイルシステムオンチップ市場：グローバル予測2025年-2031年