カテゴリー： GlobalInfoResearch, IT/電子, 世界

2.5D・3D TSVのグローバル市場2025年：主要企業別、地域別、タイプ・用途別

◆英語タイトル：Global 2.5D and 3D TSV Market 2025 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2031

GlobalInfoResearchが発行した調査報告書（HNI25GQM07076）◆商品コード：HNI25GQM07076
◆発行会社（リサーチ会社）：GlobalInfoResearch
◆発行日：2025年3月
◆ページ数：約100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧）USD3,480 ⇒換算￥501,120見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
2.5Dおよび3D TSV（Through-Silicon Via）は、半導体製造において重要な技術であり、高集積度、高性能、および省スペースの要求に応えるためのソリューションとして広く利用されています。これらの技術は、主に集積回路の3次元化を実現するために使用されます。ここでは、2.5Dと3D TSVの概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく解説いたします。

まず、2.5Dおよび3D TSVの定義について触れます。2.5Dは、異なるチップが一つの基板上に配置され、内部接続をTSVを介して行う構造です。これに対して3Dは、チップ同士が垂直にスタッキングされ、より密に接続されることを意味します。TSVは、シリコンウェハーを貫通する微細な導通孔であり、電気信号や電源の供給を行うための路を提供します。

次に、これらの技術の特徴について説明します。2.5D TSVの最大の利点は、チップ間の距離が短縮されるため、データ転送速度が向上し、遅延が減少することです。また、製造プロセスが比較的シンプルであるため、コスト面でも有利です。一方、3D TSVは、チップを積層することでさらなるスペースの節約が可能であり、より高い集積度と性能向上を実現できます。しかし、3D TSVは製造技術が複雑で、熱管理やテストの難しさなどの課題も抱えています。

次に、2.5Dおよび3D TSVの種類を見ていきましょう。2.5Dには、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）やCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）などの技術が含まれます。FOWLPは、ウエハレベルでパッケージを形成し、チップを広げた形で配置します。CoWoSは、異なるチップを一つの基板に配置し、接続する技術です。これにより、複数のチップが相互接続され、高い帯域幅で通信が可能になります。

3D TSVには、スタック型（Stacked）とインターポーザ型（Interposer）があります。スタック型は、複数のチップを重ねる方式であり、これによりさらなる集積を実現します。インターポーザ型は、チップ間に中間基板を設けることによって、熱管理や電気特性を向上させることができます。これらの技術は、特に高性能コンピューティングや大規模データセンターにおいて重要な役割を果たしています。

用途としては、2.5Dおよび3D TSV技術は、主にデータセンター、スマートフォン、タブレット、人工知能（AI）および機械学習、さらには自動運転車などの分野で活用されています。これらの技術がもたらす高い集積度と性能向上は、特に要求される計算能力の増加との相関が強く、今後の半導体市場において重要な位置を占めるでしょう。

関連技術としては、パッケージング技術や製造技術が挙げられます。パッケージング技術は、半導体デバイスを保護し、外部との接続を可能にするものであり、2.5Dおよび3D TSVの効率的な利用には不可欠です。また、製造技術においても、TSVを形成するためのエッチング技術やメッキ技術、シリコンの微細加工技術が進化することで、さらなる性能向上が期待されます。

結論として、2.5Dおよび3D TSV技術は、今後の半導体業界において重要な役割を果たすことが予想されます。高い集積度と性能を求める中で、これらの技術の開発は続いており、今後もさまざまな分野で応用が進んでいくでしょう。ユーザーのニーズに応じたさらなる技術革新が期待され、業界全体の進化に寄与することが期待されています。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の2.5D・3D TSV市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界の2.5D・3D TSV市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2025年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

2.5D・3D TSVの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

2.5D・3D TSVの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

2.5D・3D TSVのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

2.5D・3D TSVの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2025年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 2.5D・3D TSVの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界の2.5D・3D TSV市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Samsung、Intel、ASE Group、GlobalFoundries、Amkor Technology、Micron Technology、TSMC、UMC、SK Hynix、Shinko、Unimicron、Fujitsu Interconnect、Xperiなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

2.5D・3D TSV市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
2.5D TSV、3D TSV

[用途別市場セグメント]
モバイル・家電、通信機器、自動車・輸送用電子機器、その他

[主要プレーヤー]
Samsung、Intel、ASE Group、GlobalFoundries、Amkor Technology、Micron Technology、TSMC、UMC、SK Hynix、Shinko、Unimicron、Fujitsu Interconnect、Xperi

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、2.5D・3D TSVの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2025年までの2.5D・3D TSVの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、2.5D・3D TSVのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、2.5D・3D TSVの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、2.5D・3D TSVの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2025年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までの2.5D・3D TSVの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、2.5D・3D TSVの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、2.5D・3D TSVの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の2.5D・3D TSVのタイプ別消費額：2019年対2023年対2031年
2.5D TSV、3D TSV
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の2.5D・3D TSVの用途別消費額：2019年対2023年対2031年
モバイル・家電、通信機器、自動車・輸送用電子機器、その他
1.5 世界の2.5D・3D TSV市場規模と予測
1.5.1 世界の2.5D・3D TSV消費額（2019年対2023年対2031年）
1.5.2 世界の2.5D・3D TSV販売数量（2019年-2031年）
1.5.3 世界の2.5D・3D TSVの平均価格（2019年-2031年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Samsung、Intel、ASE Group、GlobalFoundries、Amkor Technology、Micron Technology、TSMC、UMC、SK Hynix、Shinko、Unimicron、Fujitsu Interconnect、Xperi
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの2.5D・3D TSV製品およびサービス
Company Aの2.5D・3D TSVの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2025）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの2.5D・3D TSV製品およびサービス
Company Bの2.5D・3D TSVの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2025）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…

3 競争環境：メーカー別2.5D・3D TSV市場分析
3.1 世界の2.5D・3D TSVのメーカー別販売数量（2019-2025）
3.2 世界の2.5D・3D TSVのメーカー別売上高（2019-2025）
3.3 世界の2.5D・3D TSVのメーカー別平均価格（2019-2025）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 2.5D・3D TSVのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における2.5D・3D TSVメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における2.5D・3D TSVメーカー上位6社の市場シェア
3.5 2.5D・3D TSV市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 2.5D・3D TSV市場：地域別フットプリント
3.5.2 2.5D・3D TSV市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 2.5D・3D TSV市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界の2.5D・3D TSVの地域別市場規模
4.1.1 地域別2.5D・3D TSV販売数量（2019年-2031年）
4.1.2 2.5D・3D TSVの地域別消費額（2019年-2031年）
4.1.3 2.5D・3D TSVの地域別平均価格（2019年-2031年）
4.2 北米の2.5D・3D TSVの消費額（2019年-2031年）
4.3 欧州の2.5D・3D TSVの消費額（2019年-2031年）
4.4 アジア太平洋の2.5D・3D TSVの消費額（2019年-2031年）
4.5 南米の2.5D・3D TSVの消費額（2019年-2031年）
4.6 中東・アフリカの2.5D・3D TSVの消費額（2019年-2031年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の2.5D・3D TSVのタイプ別販売数量（2019年-2031年）
5.2 世界の2.5D・3D TSVのタイプ別消費額（2019年-2031年）
5.3 世界の2.5D・3D TSVのタイプ別平均価格（2019年-2031年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界の2.5D・3D TSVの用途別販売数量（2019年-2031年）
6.2 世界の2.5D・3D TSVの用途別消費額（2019年-2031年）
6.3 世界の2.5D・3D TSVの用途別平均価格（2019年-2031年）

7 北米市場
7.1 北米の2.5D・3D TSVのタイプ別販売数量（2019年-2031年）
7.2 北米の2.5D・3D TSVの用途別販売数量（2019年-2031年）
7.3 北米の2.5D・3D TSVの国別市場規模
7.3.1 北米の2.5D・3D TSVの国別販売数量（2019年-2031年）
7.3.2 北米の2.5D・3D TSVの国別消費額（2019年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2031年）

8 欧州市場
8.1 欧州の2.5D・3D TSVのタイプ別販売数量（2019年-2031年）
8.2 欧州の2.5D・3D TSVの用途別販売数量（2019年-2031年）
8.3 欧州の2.5D・3D TSVの国別市場規模
8.3.1 欧州の2.5D・3D TSVの国別販売数量（2019年-2031年）
8.3.2 欧州の2.5D・3D TSVの国別消費額（2019年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2031年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の2.5D・3D TSVのタイプ別販売数量（2019年-2031年）
9.2 アジア太平洋の2.5D・3D TSVの用途別販売数量（2019年-2031年）
9.3 アジア太平洋の2.5D・3D TSVの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の2.5D・3D TSVの地域別販売数量（2019年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋の2.5D・3D TSVの地域別消費額（2019年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2031年）

10 南米市場
10.1 南米の2.5D・3D TSVのタイプ別販売数量（2019年-2031年）
10.2 南米の2.5D・3D TSVの用途別販売数量（2019年-2031年）
10.3 南米の2.5D・3D TSVの国別市場規模
10.3.1 南米の2.5D・3D TSVの国別販売数量（2019年-2031年）
10.3.2 南米の2.5D・3D TSVの国別消費額（2019年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2031年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの2.5D・3D TSVのタイプ別販売数量（2019年-2031年）
11.2 中東・アフリカの2.5D・3D TSVの用途別販売数量（2019年-2031年）
11.3 中東・アフリカの2.5D・3D TSVの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの2.5D・3D TSVの国別販売数量（2019年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカの2.5D・3D TSVの国別消費額（2019年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2031年）

12 市場ダイナミクス
12.1 2.5D・3D TSVの市場促進要因
12.2 2.5D・3D TSVの市場抑制要因
12.3 2.5D・3D TSVの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 2.5D・3D TSVの原材料と主要メーカー
13.2 2.5D・3D TSVの製造コスト比率
13.3 2.5D・3D TSVの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 2.5D・3D TSVの主な流通業者
14.3 2.5D・3D TSVの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界の2.5D・3D TSVのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2031年）
・世界の2.5D・3D TSVの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2031年）
・世界の2.5D・3D TSVのメーカー別販売数量
・世界の2.5D・3D TSVのメーカー別売上高
・世界の2.5D・3D TSVのメーカー別平均価格
・2.5D・3D TSVにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と2.5D・3D TSVの生産拠点
・2.5D・3D TSV市場:各社の製品タイプフットプリント
・2.5D・3D TSV市場:各社の製品用途フットプリント
・2.5D・3D TSV市場の新規参入企業と参入障壁
・2.5D・3D TSVの合併、買収、契約、提携
・2.5D・3D TSVの地域別販売量(2019-2031)
・2.5D・3D TSVの地域別消費額(2019-2031)
・2.5D・3D TSVの地域別平均価格(2019-2031)
・世界の2.5D・3D TSVのタイプ別販売量(2019-2031)
・世界の2.5D・3D TSVのタイプ別消費額(2019-2031)
・世界の2.5D・3D TSVのタイプ別平均価格(2019-2031)
・世界の2.5D・3D TSVの用途別販売量(2019-2031)
・世界の2.5D・3D TSVの用途別消費額(2019-2031)
・世界の2.5D・3D TSVの用途別平均価格(2019-2031)
・北米の2.5D・3D TSVのタイプ別販売量(2019-2031)
・北米の2.5D・3D TSVの用途別販売量(2019-2031)
・北米の2.5D・3D TSVの国別販売量(2019-2031)
・北米の2.5D・3D TSVの国別消費額(2019-2031)
・欧州の2.5D・3D TSVのタイプ別販売量(2019-2031)
・欧州の2.5D・3D TSVの用途別販売量(2019-2031)
・欧州の2.5D・3D TSVの国別販売量(2019-2031)
・欧州の2.5D・3D TSVの国別消費額(2019-2031)
・アジア太平洋の2.5D・3D TSVのタイプ別販売量(2019-2031)
・アジア太平洋の2.5D・3D TSVの用途別販売量(2019-2031)
・アジア太平洋の2.5D・3D TSVの国別販売量(2019-2031)
・アジア太平洋の2.5D・3D TSVの国別消費額(2019-2031)
・南米の2.5D・3D TSVのタイプ別販売量(2019-2031)
・南米の2.5D・3D TSVの用途別販売量(2019-2031)
・南米の2.5D・3D TSVの国別販売量(2019-2031)
・南米の2.5D・3D TSVの国別消費額(2019-2031)
・中東・アフリカの2.5D・3D TSVのタイプ別販売量(2019-2031)
・中東・アフリカの2.5D・3D TSVの用途別販売量(2019-2031)
・中東・アフリカの2.5D・3D TSVの国別販売量(2019-2031)
・中東・アフリカの2.5D・3D TSVの国別消費額(2019-2031)
・2.5D・3D TSVの原材料
・2.5D・3D TSV原材料の主要メーカー
・2.5D・3D TSVの主な販売業者
・2.5D・3D TSVの主な顧客

*** 図一覧 ***

・2.5D・3D TSVの写真
・グローバル2.5D・3D TSVのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル2.5D・3D TSVのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル2.5D・3D TSVの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル2.5D・3D TSVの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの2.5D・3D TSVの消費額（百万米ドル）
・グローバル2.5D・3D TSVの消費額と予測
・グローバル2.5D・3D TSVの販売量
・グローバル2.5D・3D TSVの価格推移
・グローバル2.5D・3D TSVのメーカー別シェア、2023年
・2.5D・3D TSVメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・2.5D・3D TSVメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル2.5D・3D TSVの地域別市場シェア
・北米の2.5D・3D TSVの消費額
・欧州の2.5D・3D TSVの消費額
・アジア太平洋の2.5D・3D TSVの消費額
・南米の2.5D・3D TSVの消費額
・中東・アフリカの2.5D・3D TSVの消費額
・グローバル2.5D・3D TSVのタイプ別市場シェア
・グローバル2.5D・3D TSVのタイプ別平均価格
・グローバル2.5D・3D TSVの用途別市場シェア
・グローバル2.5D・3D TSVの用途別平均価格
・米国の2.5D・3D TSVの消費額
・カナダの2.5D・3D TSVの消費額
・メキシコの2.5D・3D TSVの消費額
・ドイツの2.5D・3D TSVの消費額
・フランスの2.5D・3D TSVの消費額
・イギリスの2.5D・3D TSVの消費額
・ロシアの2.5D・3D TSVの消費額
・イタリアの2.5D・3D TSVの消費額
・中国の2.5D・3D TSVの消費額
・日本の2.5D・3D TSVの消費額
・韓国の2.5D・3D TSVの消費額
・インドの2.5D・3D TSVの消費額
・東南アジアの2.5D・3D TSVの消費額
・オーストラリアの2.5D・3D TSVの消費額
・ブラジルの2.5D・3D TSVの消費額
・アルゼンチンの2.5D・3D TSVの消費額
・トルコの2.5D・3D TSVの消費額
・エジプトの2.5D・3D TSVの消費額
・サウジアラビアの2.5D・3D TSVの消費額
・南アフリカの2.5D・3D TSVの消費額
・2.5D・3D TSV市場の促進要因
・2.5D・3D TSV市場の阻害要因
・2.5D・3D TSV市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・2.5D・3D TSVの製造コスト構造分析
・2.5D・3D TSVの製造工程分析
・2.5D・3D TSVの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

❖ 免責事項 ❖
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