カテゴリー： LP Information, 世界, 部品/材料

半導体用パッケージング封止材のグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Market Growth 2023-2029

LP Informationが発行した調査報告書（LP23DC07408）◆商品コード：LP23DC07408
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：116
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥549,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥823,500見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,098,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
半導体用パッケージング封止材は、半導体デバイスを保護し、その性能を向上させるために使用される重要な材料です。これらの封止材は、デバイスが外的環境からの影響を受けないようにするだけでなく、素子内部の電気的特性を保持する役割も果たしています。半導体の製造プロセスにおいて、封止材は不具合を防止し、長寿命を実現するための重要な要素となっています。

封止材の定義としては、半導体素子を物理的および化学的な障害から保護するために使用される材料であり、通常はエポキシ、シリコーン、ポリウレタン、または他のポリマーを基盤としています。これらの材料は、耐熱性、耐水性、機械的強度、絶縁性などの特性を兼ね備えている必要があります。これにより、半導体が高温、高湿度、化学薬品、物理的衝撃など多様なストレスにさらされてもその性能を維持できるようになります。

半導体用パッケージング封止材の特徴には、まず第一に、その優れた絶縁性と導電性があります。絶縁性は、デバイス内の異なる電気回路が混ざり合わないようにするために不可欠であり、導電性は熱を効率良く放散することでデバイスの過熱を防ぎます。また、優れた接着力も重要であり、これはデバイスと基板、または他の封止層との間で強固な結合を確立するために必要です。また、耐薬品性や耐湿性も求められる特性の一つです。

封止材の種類には、エポキシ封止材、シリコーン封止材、ポリウレタン封止材などがあります。エポキシ封止材は、優れた機械的特性と化学的耐性を持ち、広く使用されています。シリコーン封止材は、柔軟性があり、高温環境でもその性能を発揮します。ポリウレタン封止材は、耐摩耗性や耐油性を求められる用途に適しています。それぞれの封止材は、用途や要求される性能に応じて使い分けられています。

半導体用パッケージング封止材の用途は非常に広範であり、スマートフォン、コンピュータ、家電製品、自動車、工業機器など、多岐にわたります。特に、モバイルデバイスやIoTデバイスにおいては、小型化と軽量化が進む中で、より高性能な封止材の需要が高まっています。また、電気自動車や再生可能エネルギー関連の製品においても、封止材は重要な役割を果たしており、環境耐性が求められる場面でその特性が活かされています。

関連技術においては、封止材自体の開発に加えて、封止プロセスの制御技術も重要です。たとえば、熱硬化型や光硬化型の封止材は、それぞれ異なる硬化プロセスを持っており、これらを適切に選択することが求められます。また、表面処理技術や接着技術の進歩により、封止材とデバイスの接合部の強度や耐久性を向上させることが可能になっています。

近年の動向としては、環境に配慮した材料の開発が進められており、リサイクル可能な封止材や生分解性の材料が注目されています。これにより、製品ライフサイクル全体における環境負荷の低減を目指す取り組みが進んでいます。また、炭素足りないオフセットやカーボンニュートラルに向けた研究も進行中であり、将来的には持続可能な半導体製品の実現に寄与することが期待されています。

さらに、半導体パッケージング技術の進化に伴い、封止材の選定基準も変化しています。より小型化されたデバイスに対して、高密度でありながら効果的に封止するための新しい材料やプロセスが求められています。これにより、将来の半導体パッケージング封止材は、さらなる性能向上とともに、環境への配慮も兼ね備えたものになるでしょう。

以上のように、半導体用パッケージング封止材は、半導体デバイスを保護し、その性能を最大限に引き出すために不可欠な材料であり、今後も技術革新が進む分野であります。多様な特性を持つ封止材の選定や開発が、半導体産業全体の進展と強く結びついていることを理解することが重要です。
LP Informationの最新刊調査レポート「半導体用パッケージング封止材のグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の半導体用パッケージング封止材の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される半導体用パッケージング封止材の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の半導体用パッケージング封止材の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の半導体用パッケージング封止材市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の半導体用パッケージング封止材業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界の半導体用パッケージング封止材市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、半導体用パッケージング封止材製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の半導体用パッケージング封止材市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。半導体用パッケージング封止材の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。半導体用パッケージング封止材の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。半導体用パッケージング封止材のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

半導体用パッケージング封止材の世界主要メーカーとしては、Henkel、 Dow Corning、 Shin-Etsu Chemical、 Momentive、 Element Solutions、 Nagase、 CHT Group、 H.B. Fuller、 Wacker Chemie AG、 Elkem Silicones、 Elantas、 Lord、 Showa Denka、 Namics Corporation、 Won Chemical、 Panacolなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の半導体用パッケージング封止材市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査では半導体用パッケージング封止材市場をセグメンテーションし、種類別 (シリコーン、エポキシ、ポリウレタン)、用途別 (自動車、家電、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：シリコーン、エポキシ、ポリウレタン

・用途別区分：自動車、家電、その他

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の半導体用パッケージング封止材市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た半導体用パッケージング封止材市場成長の要因は何か？
・半導体用パッケージング封止材の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・半導体用パッケージング封止材のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：半導体用パッケージング封止材の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・半導体用パッケージング封止材の種類別セグメント：シリコーン、エポキシ、ポリウレタン
・半導体用パッケージング封止材の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・半導体用パッケージング封止材の用途別セグメント：自動車、家電、その他
・半導体用パッケージング封止材の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の半導体用パッケージング封止材市場
・企業別のグローバル半導体用パッケージング封止材市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の半導体用パッケージング封止材の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の半導体用パッケージング封止材販売価格
・主要企業の半導体用パッケージング封止材生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

半導体用パッケージング封止材の地域別レビュー
・地域別の半導体用パッケージング封止材市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の半導体用パッケージング封止材市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの半導体用パッケージング封止材販売の成長
・アジア太平洋の半導体用パッケージング封止材販売の成長
・ヨーロッパの半導体用パッケージング封止材販売の成長
・中東・アフリカの半導体用パッケージング封止材販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・南北アメリカの半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・アジア太平洋の半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパの半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・ヨーロッパの半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の半導体用パッケージング封止材販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの半導体用パッケージング封止材の種類別販売量
・中東・アフリカの半導体用パッケージング封止材の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・半導体用パッケージング封止材の製造コスト構造分析
・半導体用パッケージング封止材の製造プロセス分析
・半導体用パッケージング封止材の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・半導体用パッケージング封止材の主要なグローバル販売業者
・半導体用パッケージング封止材の主要なグローバル顧客

地域別の半導体用パッケージング封止材市場予測レビュー
・地域別の半導体用パッケージング封止材市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・半導体用パッケージング封止材の種類別市場規模予測
・半導体用パッケージング封止材の用途別市場規模予測

主要企業分析
Henkel、 Dow Corning、 Shin-Etsu Chemical、 Momentive、 Element Solutions、 Nagase、 CHT Group、 H.B. Fuller、 Wacker Chemie AG、 Elkem Silicones、 Elantas、 Lord、 Showa Denka、 Namics Corporation、 Won Chemical、 Panacol
・企業情報
・半導体用パッケージング封止材製品
・半導体用パッケージング封止材販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Semiconductor Grade Packaging Encapsulants players cover Henkel, Dow Corning, Shin-Etsu Chemical, Momentive, Element Solutions, Nagase, CHT Group, H.B. Fuller and Wacker Chemie AG, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Grade Packaging Encapsulants sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Grade Packaging Encapsulants sales for 2023 through 2029. With Semiconductor Grade Packaging Encapsulants sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Grade Packaging Encapsulants industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Grade Packaging Encapsulants portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Grade Packaging Encapsulants market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Silicone
Epoxy
Polyurethane
Segmentation by application
Automotive
Consumer Electronics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Henkel
Dow Corning
Shin-Etsu Chemical
Momentive
Element Solutions
Nagase
CHT Group
H.B. Fuller
Wacker Chemie AG
Elkem Silicones
Elantas
Lord
Showa Denka
Namics Corporation
Won Chemical
Panacol
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants market?
What factors are driving Semiconductor Grade Packaging Encapsulants market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Grade Packaging Encapsulants market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Grade Packaging Encapsulants break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Segment by Type
2.2.1 Silicone
2.2.2 Epoxy
2.2.3 Polyurethane
2.3 Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Segment by Application
2.4.1 Automotive
2.4.2 Consumer Electronics
2.4.3 Others
2.5 Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants by Company
3.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Type
5.3 Americas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Type
6.3 APAC Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Grade Packaging Encapsulants by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Type
7.3 Europe Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Grade Packaging Encapsulants by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Grade Packaging Encapsulants
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Grade Packaging Encapsulants
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Grade Packaging Encapsulants
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Distributors
11.3 Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Grade Packaging Encapsulants by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Forecast by Type
12.7 Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 Dow Corning
13.2.1 Dow Corning Company Information
13.2.2 Dow Corning Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Dow Corning Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Dow Corning Main Business Overview
13.2.5 Dow Corning Latest Developments
13.3 Shin-Etsu Chemical
13.3.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
13.3.2 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Shin-Etsu Chemical Main Business Overview
13.3.5 Shin-Etsu Chemical Latest Developments
13.4 Momentive
13.4.1 Momentive Company Information
13.4.2 Momentive Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Momentive Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Momentive Main Business Overview
13.4.5 Momentive Latest Developments
13.5 Element Solutions
13.5.1 Element Solutions Company Information
13.5.2 Element Solutions Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Element Solutions Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Element Solutions Main Business Overview
13.5.5 Element Solutions Latest Developments
13.6 Nagase
13.6.1 Nagase Company Information
13.6.2 Nagase Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Nagase Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Nagase Main Business Overview
13.6.5 Nagase Latest Developments
13.7 CHT Group
13.7.1 CHT Group Company Information
13.7.2 CHT Group Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.7.3 CHT Group Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 CHT Group Main Business Overview
13.7.5 CHT Group Latest Developments
13.8 H.B. Fuller
13.8.1 H.B. Fuller Company Information
13.8.2 H.B. Fuller Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.8.3 H.B. Fuller Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 H.B. Fuller Main Business Overview
13.8.5 H.B. Fuller Latest Developments
13.9 Wacker Chemie AG
13.9.1 Wacker Chemie AG Company Information
13.9.2 Wacker Chemie AG Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Wacker Chemie AG Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Wacker Chemie AG Main Business Overview
13.9.5 Wacker Chemie AG Latest Developments
13.10 Elkem Silicones
13.10.1 Elkem Silicones Company Information
13.10.2 Elkem Silicones Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Elkem Silicones Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Elkem Silicones Main Business Overview
13.10.5 Elkem Silicones Latest Developments
13.11 Elantas
13.11.1 Elantas Company Information
13.11.2 Elantas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Elantas Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Elantas Main Business Overview
13.11.5 Elantas Latest Developments
13.12 Lord
13.12.1 Lord Company Information
13.12.2 Lord Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Lord Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Lord Main Business Overview
13.12.5 Lord Latest Developments
13.13 Showa Denka
13.13.1 Showa Denka Company Information
13.13.2 Showa Denka Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Showa Denka Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Showa Denka Main Business Overview
13.13.5 Showa Denka Latest Developments
13.14 Namics Corporation
13.14.1 Namics Corporation Company Information
13.14.2 Namics Corporation Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Namics Corporation Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Namics Corporation Main Business Overview
13.14.5 Namics Corporation Latest Developments
13.15 Won Chemical
13.15.1 Won Chemical Company Information
13.15.2 Won Chemical Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Won Chemical Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 Won Chemical Main Business Overview
13.15.5 Won Chemical Latest Developments
13.16 Panacol
13.16.1 Panacol Company Information
13.16.2 Panacol Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Panacol Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 Panacol Main Business Overview
13.16.5 Panacol Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion



❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 半導体用パッケージング封止材のグローバル市場予測2023-2029(Global Semiconductor Grade Packaging Encapsulants Market Growth 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
グローバルリサーチ調査レポートのイメージグローバルリサーチ調査レポートのイメージ
◆関連リサーチレポート◆
  • 航空宇宙用導電性封止材のグローバル市場予測2023-2029
  • 半導体用キャピラリーアンダーフィルのグローバル市場予測2023-2029
  • 世界の半導体用封入材市場インサイト及び予測（シリコーン、エポキシ、ポリウレタン）
  • 世界の半導体用封止材市場インサイト及び予測（30,000〜100,000cP、3,000cP以下、100,000cP以上）
  • 世界の半導体用封止材市場2022年：3,000cP以下、30,000〜100,000cP、100,000cP以上