BGAはんだボールのグローバル市場予測2023-2029

◆英語タイトル：Global BGA Solder Ball Market Growth 2023-2029

◆商品コード：LP23DC05478
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年11月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：105
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：化学＆材料

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

BGAはんだボールは、Ball Grid Array（BGA）パッケージに用いられるはんだボールのことを指します。BGAは、集積回路（IC）を基板に接続するための一つのパッケージ形状であり、従来のリードフレーム型に比べ、より多くの接続点を提供することができます。このはんだボールは、BGAパッケージを基板に取り付ける際に重要な役割を果たしています。

まず、BGAはんだボールの定義について具体的に述べます。BGAパッケージは、多数のはんだボールが規則正しく配置されており、それぞれのはんだボールはIC内部の接続ピンと基板の接続パターンをつなぐ役割を担っています。BGAはんだボールは通常、スズ（Sn）を主成分とする合金で構成されており、これには銀（Ag）や銅（Cu）、ビスマス（Bi）などの他の金属が含まれることもあります。はんだボールの直径は一般的に0.3mmから1.0mmの範囲で、配置間隔は高密度のものから広いものまで多様です。

次に、BGAはんだボールの特徴について説明します。BGAはんだボールは、その構造上、以下のような特徴を持っています。第一に、BGAはんだボールは多くの独立した接続ポイントを提供するため、高集積度の電子機器に適しています。これにより、基板の表面積を有効に活用し、より小型化されたデバイスを実現することが可能になります。第二に、BGAはんだボールは、熱効率が良く、熱膨張に対する耐性があるため、長期間にわたって安定した動作を維持できる特性があります。また、BGAパッケージ自体がフラットであるため、設置後の高さが低く、薄型化が進んでいます。

BGAはんだボールの種類についても触れます。BGAはんだボールには、主に以下のような種類があります。まずは、通常のBGAボール。これは、一般的に使用されるタイプで、スズを基にしたはんだ合金が使用されます。次に、負荷優先BGA（LFBGA）は、高温環境や高負荷条件下で使用されることを考慮して設計されたはんだボールです。さらに、無鉛はんだボールのものもあり、環境に配慮した製造が求められる現代の市場に適応した材料です。また、低温での接続が求められる場合には、低温BGA（LTBGA）があります。これらのさまざまな種類のボールは、用途や環境に応じて適切に選択されます。

BGAはんだボールの主な用途についても考察します。BGAはんだボールは、主にコンピュータ、通信機器、家電製品など、幅広いエレクトロニクス機器の中で利用されています。特に、集積回路の高集積化が進む現代の電子機器においては、小型化、省スペース化が求められており、BGAパッケージとそのはんだボールはそのニーズに応えるために重要な存在となっています。また、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末、高性能なゲーム機やサーバー、さらには自動車関連の電子機器においても、BGAはんだボールが不可欠な技術となっています。

関連技術に関しては、BGAはんだボールを使用するためのスロットリフロープロセスやはんだ付け技術が存在します。スロットリフローでは、はんだボールが搭載されたBGAパッケージを基板に配置し、加熱してはんだを溶かして接続を行います。このプロセスでは、圧力や温度の管理、冷却時間などが重要で、適切に行うことで、接続の強度や信頼性を向上させることが可能です。また、X線検査やCTスキャンなどの非破壊検査技術が用いられ、製品の品質管理が行われています。

さらに、BGAはんだボールには、最近の技術革新の影響を受けて、多くの進展があります。特に、IoT（Internet of Things）の発展により、RFIDタグやセンサーなど、従来とは異なる用途にも対応できるように進化しています。これに伴い、BGAはんだボールの性能向上や新材料の開発が進み、環境負荷を低減しつつ、高い性能を発揮できるようになってきています。

最後に、BGAはんだボールの未来について考えます。技術が進む中で、BGAはんだボールの要求される特性も変化していくでしょう。特に小型化が進むことで、より小さいサイズのはんだボールや新しい材料の開発が期待されます。また、信頼性の高い接続技術の発展と共に、環境への配慮も重要なテーマとなるでしょう。無鉛はんだやリサイクル可能な材料の使用が推進され、持続可能な製造プロセスが求められる時代となるでしょう。

このように、BGAはんだボールは、エレクトロニクス産業において欠かせない要素であり、特に高集積度の電子機器における接続解決策として、今後も重要な役割を果たしていくことが予想されます。技術の進展に伴い、より高性能で信頼性の高いBGAはんだボールの開発が進り、我々の生活をさらに豊かにする効果をもたらすことが期待されています。

LP Informationの最新刊調査レポート「BGAはんだボールのグローバル市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のBGAはんだボールの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるBGAはんだボールの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のBGAはんだボールの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のBGAはんだボール市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のBGAはんだボール業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のBGAはんだボール市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、BGAはんだボール製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のBGAはんだボール市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。BGAはんだボールの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。BGAはんだボールの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。BGAはんだボールのヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

BGAはんだボールの世界主要メーカーとしては、Senju Metal、 Accurus Scientific、 DS HiMetal、 NMC、 MK Electron、 PMTC、 Yunnan Tin Co、 PhiChem Corporation、 Nippon Micrometal Corporation、 Ishikawa Metal、 Fukuda Metal Foil & Powder、 MATSUDA SANGYO、 Shenmao Technologyなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のBGAはんだボール市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場セグメンテーション】

この調査ではBGAはんだボール市場をセグメンテーションし、種類別 (鉛フリーはんだボール、鉛はんだボール)、用途別 (PBGA、FCBGA、CBGA、TBGA)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：鉛フリーはんだボール、鉛はんだボール

・用途別区分：PBGA、FCBGA、CBGA、TBGA

・地域別区分
南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のBGAはんだボール市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たBGAはんだボール市場成長の要因は何か？
・BGAはんだボールの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・BGAはんだボールのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルスとロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：BGAはんだボールの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・BGAはんだボールの種類別セグメント：鉛フリーはんだボール、鉛はんだボール
・BGAはんだボールの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・BGAはんだボールの用途別セグメント：PBGA、FCBGA、CBGA、TBGA
・BGAはんだボールの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のBGAはんだボール市場
・企業別のグローバルBGAはんだボール市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のBGAはんだボールの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のBGAはんだボール販売価格
・主要企業のBGAはんだボール生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

BGAはんだボールの地域別レビュー
・地域別のBGAはんだボール市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のBGAはんだボール市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのBGAはんだボール販売の成長
・アジア太平洋のBGAはんだボール販売の成長
・ヨーロッパのBGAはんだボール販売の成長
・中東・アフリカのBGAはんだボール販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のBGAはんだボール販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのBGAはんだボールの種類別販売量
・南北アメリカのBGAはんだボールの用途別販売量
・米国市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のBGAはんだボール販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のBGAはんだボールの種類別販売量
・アジア太平洋のBGAはんだボールの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のBGAはんだボール販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのBGAはんだボールの種類別販売量
・ヨーロッパのBGAはんだボールの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のBGAはんだボール販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのBGAはんだボールの種類別販売量
・中東・アフリカのBGAはんだボールの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・BGAはんだボールの製造コスト構造分析
・BGAはんだボールの製造プロセス分析
・BGAはんだボールの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・BGAはんだボールの主要なグローバル販売業者
・BGAはんだボールの主要なグローバル顧客

地域別のBGAはんだボール市場予測レビュー
・地域別のBGAはんだボール市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・BGAはんだボールの種類別市場規模予測
・BGAはんだボールの用途別市場規模予測

主要企業分析
Senju Metal、 Accurus Scientific、 DS HiMetal、 NMC、 MK Electron、 PMTC、 Yunnan Tin Co、 PhiChem Corporation、 Nippon Micrometal Corporation、 Ishikawa Metal、 Fukuda Metal Foil & Powder、 MATSUDA SANGYO、 Shenmao Technology
・企業情報
・BGAはんだボール製品
・BGAはんだボール販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

The global BGA Solder Ball market size is projected to grow from US$ 227.9 million in 2022 to US$ 350.2 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 6.3% from 2023 to 2029.
United States market for BGA Solder Ball is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for BGA Solder Ball is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for BGA Solder Ball is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key BGA Solder Ball players cover Senju Metal, Accurus Scientific, DS HiMetal, NMC, MK Electron, PMTC, Yunnan Tin Co, PhiChem Corporation and Nippon Micrometal Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “BGA Solder Ball Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world BGA Solder Ball sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected BGA Solder Ball sales for 2023 through 2029. With BGA Solder Ball sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world BGA Solder Ball industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global BGA Solder Ball landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on BGA Solder Ball portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global BGA Solder Ball market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for BGA Solder Ball and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global BGA Solder Ball.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of BGA Solder Ball market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Lead-Free Solder Ball
Lead Solder Ball
Segmentation by application
PBGA
FCBGA
CBGA
TBGA
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Senju Metal
Accurus Scientific
DS HiMetal
NMC
MK Electron
PMTC
Yunnan Tin Co
PhiChem Corporation
Nippon Micrometal Corporation
Ishikawa Metal
Fukuda Metal Foil & Powder
MATSUDA SANGYO
Shenmao Technology
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global BGA Solder Ball market?
What factors are driving BGA Solder Ball market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do BGA Solder Ball market opportunities vary by end market size?
How does BGA Solder Ball break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global BGA Solder Ball Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for BGA Solder Ball by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for BGA Solder Ball by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 BGA Solder Ball Segment by Type
2.2.1 Lead-Free Solder Ball
2.2.2 Lead Solder Ball
2.3 BGA Solder Ball Sales by Type
2.3.1 Global BGA Solder Ball Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global BGA Solder Ball Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global BGA Solder Ball Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 BGA Solder Ball Segment by Application
2.4.1 PBGA
2.4.2 FCBGA
2.4.3 CBGA
2.4.4 TBGA
2.5 BGA Solder Ball Sales by Application
2.5.1 Global BGA Solder Ball Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global BGA Solder Ball Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global BGA Solder Ball Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global BGA Solder Ball by Company
3.1 Global BGA Solder Ball Breakdown Data by Company
3.1.1 Global BGA Solder Ball Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global BGA Solder Ball Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global BGA Solder Ball Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global BGA Solder Ball Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global BGA Solder Ball Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global BGA Solder Ball Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers BGA Solder Ball Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers BGA Solder Ball Product Location Distribution
3.4.2 Players BGA Solder Ball Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for BGA Solder Ball by Geographic Region
4.1 World Historic BGA Solder Ball Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global BGA Solder Ball Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global BGA Solder Ball Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic BGA Solder Ball Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global BGA Solder Ball Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global BGA Solder Ball Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas BGA Solder Ball Sales Growth
4.4 APAC BGA Solder Ball Sales Growth
4.5 Europe BGA Solder Ball Sales Growth
4.6 Middle East & Africa BGA Solder Ball Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas BGA Solder Ball Sales by Country
5.1.1 Americas BGA Solder Ball Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas BGA Solder Ball Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas BGA Solder Ball Sales by Type
5.3 Americas BGA Solder Ball Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC BGA Solder Ball Sales by Region
6.1.1 APAC BGA Solder Ball Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC BGA Solder Ball Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC BGA Solder Ball Sales by Type
6.3 APAC BGA Solder Ball Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe BGA Solder Ball by Country
7.1.1 Europe BGA Solder Ball Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe BGA Solder Ball Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe BGA Solder Ball Sales by Type
7.3 Europe BGA Solder Ball Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa BGA Solder Ball by Country
8.1.1 Middle East & Africa BGA Solder Ball Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa BGA Solder Ball Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa BGA Solder Ball Sales by Type
8.3 Middle East & Africa BGA Solder Ball Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of BGA Solder Ball
10.3 Manufacturing Process Analysis of BGA Solder Ball
10.4 Industry Chain Structure of BGA Solder Ball
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 BGA Solder Ball Distributors
11.3 BGA Solder Ball Customer
12 World Forecast Review for BGA Solder Ball by Geographic Region
12.1 Global BGA Solder Ball Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global BGA Solder Ball Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global BGA Solder Ball Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global BGA Solder Ball Forecast by Type
12.7 Global BGA Solder Ball Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Senju Metal
13.1.1 Senju Metal Company Information
13.1.2 Senju Metal BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Senju Metal BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Senju Metal Main Business Overview
13.1.5 Senju Metal Latest Developments
13.2 Accurus Scientific
13.2.1 Accurus Scientific Company Information
13.2.2 Accurus Scientific BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Accurus Scientific BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Accurus Scientific Main Business Overview
13.2.5 Accurus Scientific Latest Developments
13.3 DS HiMetal
13.3.1 DS HiMetal Company Information
13.3.2 DS HiMetal BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.3.3 DS HiMetal BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 DS HiMetal Main Business Overview
13.3.5 DS HiMetal Latest Developments
13.4 NMC
13.4.1 NMC Company Information
13.4.2 NMC BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.4.3 NMC BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 NMC Main Business Overview
13.4.5 NMC Latest Developments
13.5 MK Electron
13.5.1 MK Electron Company Information
13.5.2 MK Electron BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.5.3 MK Electron BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 MK Electron Main Business Overview
13.5.5 MK Electron Latest Developments
13.6 PMTC
13.6.1 PMTC Company Information
13.6.2 PMTC BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.6.3 PMTC BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 PMTC Main Business Overview
13.6.5 PMTC Latest Developments
13.7 Yunnan Tin Co
13.7.1 Yunnan Tin Co Company Information
13.7.2 Yunnan Tin Co BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Yunnan Tin Co BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Yunnan Tin Co Main Business Overview
13.7.5 Yunnan Tin Co Latest Developments
13.8 PhiChem Corporation
13.8.1 PhiChem Corporation Company Information
13.8.2 PhiChem Corporation BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.8.3 PhiChem Corporation BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 PhiChem Corporation Main Business Overview
13.8.5 PhiChem Corporation Latest Developments
13.9 Nippon Micrometal Corporation
13.9.1 Nippon Micrometal Corporation Company Information
13.9.2 Nippon Micrometal Corporation BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Nippon Micrometal Corporation BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Nippon Micrometal Corporation Main Business Overview
13.9.5 Nippon Micrometal Corporation Latest Developments
13.10 Ishikawa Metal
13.10.1 Ishikawa Metal Company Information
13.10.2 Ishikawa Metal BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Ishikawa Metal BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Ishikawa Metal Main Business Overview
13.10.5 Ishikawa Metal Latest Developments
13.11 Fukuda Metal Foil & Powder
13.11.1 Fukuda Metal Foil & Powder Company Information
13.11.2 Fukuda Metal Foil & Powder BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Fukuda Metal Foil & Powder BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Fukuda Metal Foil & Powder Main Business Overview
13.11.5 Fukuda Metal Foil & Powder Latest Developments
13.12 MATSUDA SANGYO
13.12.1 MATSUDA SANGYO Company Information
13.12.2 MATSUDA SANGYO BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.12.3 MATSUDA SANGYO BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 MATSUDA SANGYO Main Business Overview
13.12.5 MATSUDA SANGYO Latest Developments
13.13 Shenmao Technology
13.13.1 Shenmao Technology Company Information
13.13.2 Shenmao Technology BGA Solder Ball Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Shenmao Technology BGA Solder Ball Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Shenmao Technology Main Business Overview
13.13.5 Shenmao Technology Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

❖ 免責事項 ❖
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★リサーチレポート[ BGAはんだボールのグローバル市場予測2023-2029(Global BGA Solder Ball Market Growth 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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BGAはんだボールのグローバル市場予測2023-2029

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