ファンアウトウェーハレベルパッケージの世界市場見通し2023年-2029年

◆英語タイトル：Fan-out Wafer Level Package Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが発行した調査報告書（MMG23FB1066）

◆商品コード：MMG23FB1066
◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global
◆発行日：2023年2月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：67
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
◆産業分野：電子＆半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

ファンアウトウェーハレベルパッケージ（Fan-out Wafer Level Package、FOWLP）は、半導体パッケージング技術の一種であり、従来のパッケージング方法と比較して、より高い集積度や小型化を実現することができる革新的な技術です。この技術は特に、デバイス小型化の要求が高まる現代の電子機器において重要な役割を果たしています。

FOWLPの定義は、ウエハレベルで配線や接続を行い、その後、ウエハを切り出して個々のチップをパッケージングするプロセスを指します。この手法では、スタンダードなボールグリッドアレイ（BGA）やチップオンボード（COB）といった通常のパッケージとは異なり、ウェーハ全体の表面に配線が引かれ、外形寸法を超えてファンアウトする特性を持っています。このため、FOWLPは、スペース最適化と熱管理において優れた利点を提供します。

FOWLPの特徴としてまず挙げられるのは、その薄さです。FOWLPは、他のパッケージング方法と比較して非常に薄く、基板の厚みを大幅に抑えることができます。これにより、モバイル機器やウェアラブルデバイスなど、小型化が求められる用途に非常に適しています。また、FOWLPは高密度実装を実現可能であり、複数のチップを高密度に配置できるため、システムオンチップ（SoC）やマルチチップモジュール（MCM）としての利用が広がっています。

FOWLPにはいくつかの種類があります。一般的なものには、スタンダードFOWLPやリバースFOWLP、セミファンアウトFOWLPなどがあります。スタンダードFOWLPは、チップをウエハ全体に配置し、ファンアウト状に配線を行うもので、最も一般的なタイプです。リバースFOWLPは、配線層がチップの裏側に配置され、表面に接続端子が出る形式となっています。セミファンアウトFOWLPは、部分的にファンアウトされた構造を持ち、特定のアプリケーションにおいて最適化されています。

用途に関しては、FOWLPは様々な電子機器に活用されています。特に、スマートフォンやタブレット、ノートパソコン、高性能なコンピュータ、IoTデバイス、高速通信機器などで広く利用されています。FOWLPは、集積度が高く、熱特性や電気特性にも優れるため、これらのデバイスのコンパクトさや機能性を高める役割を担っています。

FOWLPは、関連技術においても多くの利点があります。例えば、FOWLPではダイエット（Die stacking）やウエハレベルパッケージングのススメが統合され、多層構造を形成できるため、より高性能なデバイスを実現するための基盤となります。さらに、配線の短縮により、遅延を減少させることができ、信号品質の向上と消費電力の低減が期待できます。これにより、より高効率な回路設計が可能となり、デバイスの総合的なパフォーマンス向上に寄与します。

熱管理の観点からも、FOWLPは優れた特性を持っています。パッケージ内での熱の分散が容易であり、熱抵抗を低減させる工夫がなされています。このため、発熱が大きい半導体デバイスにおいても、信頼性を維持しつつ高性能を保つことが可能になります。

また、FOWLPの製造プロセスは、自動化が進んでいるため、高い生産性を実現できます。ウエハ全体から一度に多数のチップを取り出すことができるため、コスト効率も向上します。さらに、エコフレンドリーな観点からも、製造過程での廃棄物を削減することができ、持続可能性の観点からも支持される技術です。

FOWLPの進展に伴い、半導体業界全体での利用が進む中で、今後も他のパッケージング技術との融合や、さらなる技術革新が期待されます。新たなアプリケーションの登場や、デバイスがより小型化される中で、FOWLPは今後も重要な役割を果たし続けることでしょう。

このように、ファンアウトウェーハレベルパッケージは、その小型化、高密度実装、優れた熱管理、製造効率の向上など多くの特徴を持ち、多種多様な電子機器での応用が進められています。技術の進化とともに、今後の展開に対する注目が高まることは間違いありません。

当調査レポートは次の情報を含め、世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模と予測を収録しています。・世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「200mmウェーハ」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

ファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル主要企業は、ASE、Amkor Technology、Deca Technology、Huatian Technology、Infineon、JCAP、Nepes、Spil、Stats ChipPAC、TSMC、Freescale、NANIUM、Taiwan Semiconductor Manufacturingなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、ファンアウトウェーハレベルパッケージのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：タイプ別市場シェア、2022年
・200mmウェーハ、300mmウェーハ、450mmウェーハ、その他

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：用途別市場シェア、2022年
・電子・半導体、通信工学、その他

世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるファンアウトウェーハレベルパッケージのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
ASE、Amkor Technology、Deca Technology、Huatian Technology、Infineon、JCAP、Nepes、Spil、Stats ChipPAC、TSMC、Freescale、NANIUM、Taiwan Semiconductor Manufacturing

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・調査・分析レポートの概要
ファンアウトウェーハレベルパッケージ市場の定義
市場セグメント
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模：2022年 VS 2029年
世界のファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのファンアウトウェーハレベルパッケージの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のファンアウトウェーハレベルパッケージ製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：200mmウェーハ、300mmウェーハ、450mmウェーハ、その他
ファンアウトウェーハレベルパッケージのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：電子・半導体、通信工学、その他
ファンアウトウェーハレベルパッケージの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別ファンアウトウェーハレベルパッケージ市場規模 2022年と2029年
地域別ファンアウトウェーハレベルパッケージ売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
ASE、Amkor Technology、Deca Technology、Huatian Technology、Infineon、JCAP、Nepes、Spil、Stats ChipPAC、TSMC、Freescale、NANIUM、Taiwan Semiconductor Manufacturing
...

Fan-out wafer-level packaging is an integrated circuit packaging technology, and an enhancement of standard wafer-level packaging (WLP) solutions.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Fan-out Wafer Level Package, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Fan-out Wafer Level Package. This report contains market size and forecasts of Fan-out Wafer Level Package in global, including the following market information:
Global Fan-out Wafer Level Package Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global top five companies in 2022 (%)
The global Fan-out Wafer Level Package market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is to reach $ Million.
200mm Wafers Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Fan-out Wafer Level Package include ASE, Amkor Technology, Deca Technology, Huatian Technology, Infineon, JCAP, Nepes, Spil and Stats ChipPAC, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Fan-out Wafer Level Package companies, and industry experts on this industry, involving the revenue, demand, product type, recent developments and plans, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
[Total Market by Segment]
Global Fan-out Wafer Level Package Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ millions)
Global Fan-out Wafer Level Package Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
200mm Wafers
300mm Wafers
450mm Wafers
Others
Global Fan-out Wafer Level Package Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ millions)
Global Fan-out Wafer Level Package Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Electronics & Semiconductor
Communication Engineering
Others
Global Fan-out Wafer Level Package Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions)
Global Fan-out Wafer Level Package Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Fan-out Wafer Level Package revenues in global market, 2018-2023 (estimated), ($ millions)
Key companies Fan-out Wafer Level Package revenues share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
ASE
Amkor Technology
Deca Technology
Huatian Technology
Infineon
JCAP
Nepes
Spil
Stats ChipPAC
TSMC
Freescale
NANIUM
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Fan-out Wafer Level Package, market overview.
Chapter 2: Global Fan-out Wafer Level Package market size in revenue.
Chapter 3: Detailed analysis of Fan-out Wafer Level Package company competitive landscape, revenue and market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Fan-out Wafer Level Package in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: The main points and conclusions of the report.

❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Fan-out Wafer Level Package Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Fan-out Wafer Level Package Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Fan-out Wafer Level Package Overall Market Size
2.1 Global Fan-out Wafer Level Package Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Fan-out Wafer Level Package Market Size, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Fan-out Wafer Level Package Players in Global Market
3.2 Top Global Fan-out Wafer Level Package Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Fan-out Wafer Level Package Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Fan-out Wafer Level Package Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.5 Global Companies Fan-out Wafer Level Package Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Fan-out Wafer Level Package Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Fan-out Wafer Level Package Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Fan-out Wafer Level Package Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 200mm Wafers
4.1.3 300mm Wafers
4.1.4 450mm Wafers
4.1.5 Others
4.2 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue Market Share, 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Electronics & Semiconductor
5.1.3 Communication Engineering
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue Market Share, 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Fan-out Wafer Level Package Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.3.2 US Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.3.3 Canada Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.3.4 Mexico Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.4.2 Germany Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.3 France Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.4 U.K. Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.5 Italy Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.6 Russia Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.7 Nordic Countries Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.4.8 Benelux Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.5.2 China Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.3 Japan Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.4 South Korea Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.5 Southeast Asia Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.5.6 India Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.6.2 Brazil Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.6.3 Argentina Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa Fan-out Wafer Level Package Revenue, 2018-2029
6.7.2 Turkey Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7.3 Israel Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7.4 Saudi Arabia Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
6.7.5 UAE Fan-out Wafer Level Package Market Size, 2018-2029
7 Fan-out Wafer Level Package Companies Profiles
7.1 ASE
7.1.1 ASE Company Summary
7.1.2 ASE Business Overview
7.1.3 ASE Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.1.4 ASE Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.1.5 ASE Key News & Latest Developments
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology Company Summary
7.2.2 Amkor Technology Business Overview
7.2.3 Amkor Technology Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.2.4 Amkor Technology Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.2.5 Amkor Technology Key News & Latest Developments
7.3 Deca Technology
7.3.1 Deca Technology Company Summary
7.3.2 Deca Technology Business Overview
7.3.3 Deca Technology Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.3.4 Deca Technology Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.3.5 Deca Technology Key News & Latest Developments
7.4 Huatian Technology
7.4.1 Huatian Technology Company Summary
7.4.2 Huatian Technology Business Overview
7.4.3 Huatian Technology Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.4.4 Huatian Technology Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.4.5 Huatian Technology Key News & Latest Developments
7.5 Infineon
7.5.1 Infineon Company Summary
7.5.2 Infineon Business Overview
7.5.3 Infineon Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.5.4 Infineon Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.5.5 Infineon Key News & Latest Developments
7.6 JCAP
7.6.1 JCAP Company Summary
7.6.2 JCAP Business Overview
7.6.3 JCAP Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.6.4 JCAP Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.6.5 JCAP Key News & Latest Developments
7.7 Nepes
7.7.1 Nepes Company Summary
7.7.2 Nepes Business Overview
7.7.3 Nepes Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.7.4 Nepes Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.7.5 Nepes Key News & Latest Developments
7.8 Spil
7.8.1 Spil Company Summary
7.8.2 Spil Business Overview
7.8.3 Spil Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.8.4 Spil Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.8.5 Spil Key News & Latest Developments
7.9 Stats ChipPAC
7.9.1 Stats ChipPAC Company Summary
7.9.2 Stats ChipPAC Business Overview
7.9.3 Stats ChipPAC Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.9.4 Stats ChipPAC Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.9.5 Stats ChipPAC Key News & Latest Developments
7.10 TSMC
7.10.1 TSMC Company Summary
7.10.2 TSMC Business Overview
7.10.3 TSMC Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.10.4 TSMC Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.10.5 TSMC Key News & Latest Developments
7.11 Freescale
7.11.1 Freescale Company Summary
7.11.2 Freescale Business Overview
7.11.3 Freescale Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.11.4 Freescale Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.11.5 Freescale Key News & Latest Developments
7.12 NANIUM
7.12.1 NANIUM Company Summary
7.12.2 NANIUM Business Overview
7.12.3 NANIUM Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.12.4 NANIUM Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.12.5 NANIUM Key News & Latest Developments
7.13 Taiwan Semiconductor Manufacturing
7.13.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Summary
7.13.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Business Overview
7.13.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Fan-out Wafer Level Package Major Product Offerings
7.13.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Fan-out Wafer Level Package Revenue in Global Market (2018-2023)
7.13.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Key News & Latest Developments
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer

❖ 免責事項 ❖
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ファンアウトウェーハレベルパッケージの世界市場見通し2023年-2029年

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