カテゴリー： QYResearch, 世界, 産業機械/建設

世界の自動ウェハボンダー市場インサイト及び予測（200mm、300mm）

◆英語タイトル：Global Automated Wafer Bonder Market Insights, Forecast to 2028
	◆商品コード：QY22JLX06110 ◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch ◆発行日：2022年7月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：93 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後3営業日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：産業機械

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

自動ウェハボンダーは、半導体製造プロセスやその他の微細加工分野において重要な役割を果たす装置です。主に、ウェハ（薄い半導体材料の板）を接着または結合する際に使用され、高精度かつ大量生産が可能なため、現代のエレクトロニクス産業に欠かせない存在となっています。本稿では、自動ウェハボンダーの概念について定義、特徴、種類、用途、関連技術などを詳しく説明します。

まず、自動ウェハボンダーの定義から説明します。自動ウェハボンダーとは、複数のウェハを接着剤や他の粘着物質を用いて結合するプロセスを自動化した装置のことで、バンプボンディングやフリップチップボンディングなどのさまざまなボンディング技術を採用しているものが多いです。これにより、従来の手動によるプロセスに比べて生産性が向上するとともに、品質の一貫性も確保されます。

自動ウェハボンダーの特徴としては、まずその高精度性が挙げられます。最新の機械は、数マイクロメートル単位での位置決め精度を持ち、ウェハを正確に配置し結合する能力があります。さらに、これらの装置は効率的な生産を実現するために、高速での作業が可能であり、単位時間あたりの生産量を増加させることができます。また、自動化による作業の省人化が実現されるため、労働コストを削減しつつ、ヒューマンエラーのリスクを低減することが可能です。

自動ウェハボンダーには種類がいくつかあり、それぞれ異なる技術や用途を持っています。代表的な種類としては、以下のものがあります。

1. **フリップチップボンディング**: ウェハを180度ひっくり返し、チップの互いのボンディングパッドが直接接触する方式です。この方法は、非常に高い密度での接続が可能であり、特に高周波数や高速度のアプリケーションに適しています。

2. **バンプボンディング**: チップのパッド部分に微細な金属球（バンプ）を形成し、これを用いて接続します。バンプボンディングは、主に高出力を要求される電子機器に使用されます。

3. **ワイヤボンディング**: 極細の金属ワイヤを用いて、チップと基板との間を接続する方法です。安価でシンプルな構造から多くのデバイスに普及しています。

用途においては、自動ウェハボンダーは半導体製造以外にも様々な分野で利用されています。特に、自動車産業、医療機器、通信機器、さらにはエネルギー関連のハードウェア製造など、広範囲にわたっています。例えば、自動車の電子制御ユニット（ECU）に使用されるマイコンチップの接合や、スマートフォンやタブレットの内部部品における結合工程などがその例です。

関連技術としては、まず、ダイシング技術が挙げられます。ダイシングは、ウェハを個々のチップに切り分ける工程であり、この工程の精度がボンディングプロセスの成功に直結します。また、クリーンルーム技術も重要であり、清浄な環境での作業は、微細な不純物による製品不良を防ぐために不可欠です。

さらに、材料技術の進展も自動ウェハボンダーの進化に寄与しています。新しい接着剤や導電性材料の開発により、高性能かつ高信頼性の結合が可能になっています。そして、AIやIoT技術の導入が進む中で、自動ウェハボンダーもスマート化が進んでおり、リアルタイムでのプロセス監視や、自動調整機能が搭載された機種も増えています。

これらの要素を総合的に考えると、自動ウェハボンダーはただの機械装置ではなく、半導体製造の効率と品質を飛躍的に向上させるための重要な基盤技術であると言えます。このような背景から、自動ウェハボンダーの進化は今後も続き、ますます多くの分野で活用されることが期待されます。

COVID-19のパンデミックにより、自動ウェハボンダーのグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に自動ウェハボンダーの世界市場のxxx％を占める「200mm」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「包装」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
自動ウェハボンダーの中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの自動ウェハボンダー市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

自動ウェハボンダーのグローバル主要企業には、SUSS MicroTec Group、EV Group、Dymek Company Ltd、Dynatex International、Hutem、Kanematsu PWS Ltd、AML、Mitsubishi、HAPOINなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

自動ウェハボンダー市場は、種類と用途によって区分されます。世界の自動ウェハボンダー市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
200mm、300mm

【用途別セグメント】
包装、MEMS、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 自動ウェハボンダー製品概要
- 種類別市場（200mm、300mm）
- 用途別市場（包装、MEMS、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の自動ウェハボンダー販売量予測2017-2028
- 世界の自動ウェハボンダー売上予測2017-2028
- 自動ウェハボンダーの地域別販売量
- 自動ウェハボンダーの地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別自動ウェハボンダー販売量
- 主要メーカー別自動ウェハボンダー売上
- 主要メーカー別自動ウェハボンダー価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（200mm、300mm）
- 自動ウェハボンダーの種類別販売量
- 自動ウェハボンダーの種類別売上
- 自動ウェハボンダーの種類別価格
・用途別市場規模（包装、MEMS、その他）
- 自動ウェハボンダーの用途別販売量
- 自動ウェハボンダーの用途別売上
- 自動ウェハボンダーの用途別価格
・北米市場
- 北米の自動ウェハボンダー市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の自動ウェハボンダー市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの自動ウェハボンダー市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の自動ウェハボンダー市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の自動ウェハボンダー市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の自動ウェハボンダー市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の自動ウェハボンダー市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の自動ウェハボンダー市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの自動ウェハボンダー市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の自動ウェハボンダー市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
SUSS MicroTec Group、EV Group、Dymek Company Ltd、Dynatex International、Hutem、Kanematsu PWS Ltd、AML、Mitsubishi、HAPOIN
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 自動ウェハボンダーの産業チェーン分析
- 自動ウェハボンダーの原材料
- 自動ウェハボンダーの生産プロセス
- 自動ウェハボンダーの販売及びマーケティング
- 自動ウェハボンダーの主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 自動ウェハボンダーの産業動向
- 自動ウェハボンダーのマーケットドライバー
- 自動ウェハボンダーの課題
- 自動ウェハボンダーの阻害要因
・主な調査結果

Market Analysis and Insights: Global Automated Wafer Bonder Market
Due to the COVID-19 pandemic, the global Automated Wafer Bonder market size is estimated to be worth US$ million in 2022 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2028 with a CAGR of % during the forecast period 2022-2028. Fully considering the economic change by this health crisis, 200 mm accounting for % of the Automated Wafer Bonder global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While Packaging segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
China Automated Wafer Bonder market size is valued at US$ million in 2021, while the US and Europe Automated Wafer Bonder are US$ million and US$ million, severally. The proportion of the US is % in 2021, while China and Europe are % and % respectively, and it is predicted that China proportion will reach % in 2028, trailing a CAGR of % through the analysis period 2022-2028. Japan, South Korea, and Southeast Asia are noteworthy markets in Asia, with CAGR %, %, and % respectively for the next 6-year period. As for the Europe Automated Wafer Bonder landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028.
The global key manufacturers of Automated Wafer Bonder include SUSS MicroTec Group, EV Group, Dymek Company Ltd, Dynatex International, Hutem, Kanematsu PWS Ltd, AML, Mitsubishi and HAPOIN. etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
In terms of production side, this report researches the Automated Wafer Bonder capacity, production, growth rate, market share by manufacturers and by region (region level and country level), from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
In terms of sales side, this report focuses on the sales of Automated Wafer Bonder by region (region level and country level), by company, by Wafer Size and by Application. from 2017 to 2022 and forecast to 2028.
Global Automated Wafer Bonder Scope and Segment
Automated Wafer Bonder market is segmented by Wafer Size and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Automated Wafer Bonder market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Wafer Size and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Wafer Size
200 mm
300 mm
Segment by Application
Packaging
MEMS
Others
By Company
SUSS MicroTec Group
EV Group
Dymek Company Ltd
Dynatex International
Hutem
Kanematsu PWS Ltd
AML
Mitsubishi
HAPOIN
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

❖ レポートの目次 ❖

1 Study Coverage
1.1 Automated Wafer Bonder Product Introduction
1.2 Market by Wafer Size
1.2.1 Global Automated Wafer Bonder Market Size by Wafer Size, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 200 mm
1.2.3 300 mm
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Automated Wafer Bonder Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 Packaging
1.3.3 MEMS
1.3.4 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Automated Wafer Bonder Production
2.1 Global Automated Wafer Bonder Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Automated Wafer Bonder Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Automated Wafer Bonder Production by Region
2.3.1 Global Automated Wafer Bonder Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Automated Wafer Bonder Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
3 Global Automated Wafer Bonder Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Automated Wafer Bonder Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Automated Wafer Bonder Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Automated Wafer Bonder Sales by Region
3.4.1 Global Automated Wafer Bonder Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Automated Wafer Bonder by Region (2023-2028)
3.5 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Region
3.5.1 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Automated Wafer Bonder Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Automated Wafer Bonder Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Automated Wafer Bonder Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Automated Wafer Bonder Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Automated Wafer Bonder in 2021
4.3 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Automated Wafer Bonder Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Automated Wafer Bonder Revenue in 2021
4.4 Global Automated Wafer Bonder Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Automated Wafer Bonder Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Automated Wafer Bonder Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Wafer Size
5.1 Global Automated Wafer Bonder Sales by Wafer Size
5.1.1 Global Automated Wafer Bonder Historical Sales by Wafer Size (2017-2022)
5.1.2 Global Automated Wafer Bonder Forecasted Sales by Wafer Size (2023-2028)
5.1.3 Global Automated Wafer Bonder Sales Market Share by Wafer Size (2017-2028)
5.2 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Wafer Size
5.2.1 Global Automated Wafer Bonder Historical Revenue by Wafer Size (2017-2022)
5.2.2 Global Automated Wafer Bonder Forecasted Revenue by Wafer Size (2023-2028)
5.2.3 Global Automated Wafer Bonder Revenue Market Share by Wafer Size (2017-2028)
5.3 Global Automated Wafer Bonder Price by Wafer Size
5.3.1 Global Automated Wafer Bonder Price by Wafer Size (2017-2022)
5.3.2 Global Automated Wafer Bonder Price Forecast by Wafer Size (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Automated Wafer Bonder Sales by Application
6.1.1 Global Automated Wafer Bonder Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Automated Wafer Bonder Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Automated Wafer Bonder Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Automated Wafer Bonder Revenue by Application
6.2.1 Global Automated Wafer Bonder Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Automated Wafer Bonder Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Automated Wafer Bonder Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Automated Wafer Bonder Price by Application
6.3.1 Global Automated Wafer Bonder Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Automated Wafer Bonder Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Automated Wafer Bonder Market Size by Wafer Size
7.1.1 North America Automated Wafer Bonder Sales by Wafer Size (2017-2028)
7.1.2 North America Automated Wafer Bonder Revenue by Wafer Size (2017-2028)
7.2 North America Automated Wafer Bonder Market Size by Application
7.2.1 North America Automated Wafer Bonder Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Automated Wafer Bonder Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Automated Wafer Bonder Sales by Country
7.3.1 North America Automated Wafer Bonder Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Automated Wafer Bonder Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Automated Wafer Bonder Market Size by Wafer Size
8.1.1 Europe Automated Wafer Bonder Sales by Wafer Size (2017-2028)
8.1.2 Europe Automated Wafer Bonder Revenue by Wafer Size (2017-2028)
8.2 Europe Automated Wafer Bonder Market Size by Application
8.2.1 Europe Automated Wafer Bonder Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Automated Wafer Bonder Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Automated Wafer Bonder Sales by Country
8.3.1 Europe Automated Wafer Bonder Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Automated Wafer Bonder Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Market Size by Wafer Size
9.1.1 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Sales by Wafer Size (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Revenue by Wafer Size (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Automated Wafer Bonder Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Automated Wafer Bonder Market Size by Wafer Size
10.1.1 Latin America Automated Wafer Bonder Sales by Wafer Size (2017-2028)
10.1.2 Latin America Automated Wafer Bonder Revenue by Wafer Size (2017-2028)
10.2 Latin America Automated Wafer Bonder Market Size by Application
10.2.1 Latin America Automated Wafer Bonder Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Automated Wafer Bonder Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Automated Wafer Bonder Sales by Country
10.3.1 Latin America Automated Wafer Bonder Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Automated Wafer Bonder Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Market Size by Wafer Size
11.1.1 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Sales by Wafer Size (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Revenue by Wafer Size (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Automated Wafer Bonder Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 SUSS MicroTec Group
12.1.1 SUSS MicroTec Group Corporation Information
12.1.2 SUSS MicroTec Group Overview
12.1.3 SUSS MicroTec Group Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 SUSS MicroTec Group Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 SUSS MicroTec Group Recent Developments
12.2 EV Group
12.2.1 EV Group Corporation Information
12.2.2 EV Group Overview
12.2.3 EV Group Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 EV Group Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 EV Group Recent Developments
12.3 Dymek Company Ltd
12.3.1 Dymek Company Ltd Corporation Information
12.3.2 Dymek Company Ltd Overview
12.3.3 Dymek Company Ltd Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 Dymek Company Ltd Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Dymek Company Ltd Recent Developments
12.4 Dynatex International
12.4.1 Dynatex International Corporation Information
12.4.2 Dynatex International Overview
12.4.3 Dynatex International Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 Dynatex International Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 Dynatex International Recent Developments
12.5 Hutem
12.5.1 Hutem Corporation Information
12.5.2 Hutem Overview
12.5.3 Hutem Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.5.4 Hutem Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 Hutem Recent Developments
12.6 Kanematsu PWS Ltd
12.6.1 Kanematsu PWS Ltd Corporation Information
12.6.2 Kanematsu PWS Ltd Overview
12.6.3 Kanematsu PWS Ltd Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.6.4 Kanematsu PWS Ltd Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 Kanematsu PWS Ltd Recent Developments
12.7 AML
12.7.1 AML Corporation Information
12.7.2 AML Overview
12.7.3 AML Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.7.4 AML Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 AML Recent Developments
12.8 Mitsubishi
12.8.1 Mitsubishi Corporation Information
12.8.2 Mitsubishi Overview
12.8.3 Mitsubishi Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.8.4 Mitsubishi Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 Mitsubishi Recent Developments
12.9 HAPOIN
12.9.1 HAPOIN Corporation Information
12.9.2 HAPOIN Overview
12.9.3 HAPOIN Automated Wafer Bonder Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.9.4 HAPOIN Automated Wafer Bonder Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 HAPOIN Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Automated Wafer Bonder Industry Chain Analysis
13.2 Automated Wafer Bonder Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Automated Wafer Bonder Production Mode & Process
13.4 Automated Wafer Bonder Sales and Marketing
13.4.1 Automated Wafer Bonder Sales Channels
13.4.2 Automated Wafer Bonder Distributors
13.5 Automated Wafer Bonder Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Automated Wafer Bonder Industry Trends
14.2 Automated Wafer Bonder Market Drivers
14.3 Automated Wafer Bonder Market Challenges
14.4 Automated Wafer Bonder Market Restraints
15 Key Finding in The Global Automated Wafer Bonder Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

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