カテゴリー： IT/電子, QYResearch, 世界

世界のウェーハバンピング市場インサイト及び予測（銅柱バンプ、鉛フリーバンプ、その他）

◆英語タイトル：Global Wafer Bumping Market Insights, Forecast to 2028

QYResearchが発行した調査報告書（QY22JLX05189）◆商品コード：QY22JLX05189
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2022年7月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：112
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD4,900 ⇒換算￥705,600見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（5名様閲覧用）USD7,350 ⇒換算￥1,058,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise License（同一法人内共有可）USD9,800 ⇒換算￥1,411,200見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖
ウェーハバンピングは、半導体製造プロセスの中で非常に重要な技術の一つであり、特に高度な集積回路（IC）の製造においてその役割はますます重要になっています。この技術は、ウェーハレベルでの微細構造を形成することを目的としており、これにより、多機能・高性能なデバイスの設計が可能になります。以下、ウェーハバンピングの概念について詳しく述べます。

まず、ウェーハバンピングの定義について触れてみます。ウェーハバンピングとは、シリコンウェーハの表面に金属バンプを形成するプロセスを指し、これにより半導体デバイスが基板と接続される準備が整います。バンプは、主にリードフレームやプリント基板（PCB）に接続され、電気的な信号や電力を伝達する役割を果たします。バンプの形成は、多くの場合、スティックバンプや球形バンプといった、特定の形状に則ったものになります。

ウェーハバンピングの特徴としては、いくつかの点が挙げられます。まず第一に、ファインチューニングが可能である点です。バンプのサイズや間隔、形状を細かく調整することで、デバイスの性能や機能に応じた最適なパフォーマンスを引き出すことができます。第二に、高い集積度を実現できる点も重要です。ウェーハバンピングにより、より多くの接続ポイントを確保できるため、デバイスのサイズを小さく保ちながらも、機能を充実させることが可能になります。

バンピングの種類には、主に三つのタイプがあります。まず一つ目は、タンパーバンプと呼ばれるものです。これは、金属微粒子を使用して形成されるバンプで、主に普通のICやモバイルデバイスに向けて使用されます。二つ目は、ボールバンプです。これは、特に高密度での接続が必要とされる分野で重宝されます。最後に、ジャンブバンプというタイプがあり、これらは主に特殊な用途や新しい技術の実験段階で使用されます。

ウェーハバンピングの用途は非常に広範囲にわたります。代表的な用途としては、スマートフォンやタブレットといったモバイルデバイスのIC製造、さらには、半導体メモリやFPGA（Field Programmable Gate Array）、およびセンサー技術などがあります。特に、低消費電力や高処理能力が求められるデバイスにおいて、ウェーハバンピングは不可欠な技術となっています。

また、ウェーハバンピングには関連技術も多く存在します。その一つが電気的接続技術であり、これには、ボンディングプロセスが含まれます。ボンディングとは、接続されたバンプと基板の間に電気的な結合を発生させるための技術で、一般的にはワイヤーボンディングやフリップチップボンディングが利用されています。フリップチップボンディングは、バンプが上に位置するICを基板に対して逆さまに接続できるため、より効率的な接続が可能になります。

さらに、ウェーハバンピングに関連する材料技術も無視できないポイントです。バンプに使われる材料としては、錫（Tin）、金（Gold）、銅（Copper）などが一般的です。これらの材料は、接続の信頼性や電気的特性に大きな影響を与えます。特に、銅バンプは導電性が高く、熱伝導率も優れているため、最近のデバイスでの採用が進んでいます。

ウェーハバンピングのプロセスにはいくつかの段階があり、それぞれに特有の技術や設計上の考慮事項があります。例えば、バンプを形成する前に行う洗浄工程や、バンプの形成とその後の工程における温度管理は、最終製品の品質に直結します。

近年では、ウェーハバンピングの技術は進化を続けつつあり、より高性能のデバイスのニーズに応える形で、新しい方法や材料が開発されています。また、5G通信やIoT（Internet of Things）の普及に伴い、ウェーハバンピング技術が求められる場面は増えています。これにより、さらなる技術革新と応用が期待されています。

ウェーハバンピングは、テクノロジーの進化とともにその重要性を増し、製造プロセス全体の効率化と、最終製品の性能向上に寄与しています。このように、半導体業界において不可欠な役割を果たしているウェーハバンピングは、今後も新たな技術革新を通じて進化し続けることでしょう。
COVID-19のパンデミックにより、ウェーハバンピングのグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年にウェーハバンピングの世界市場のxxx％を占める「銅柱バンプ」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「4&6インチ」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
ウェーハバンピングの中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパのウェーハバンピング市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

ウェーハバンピングのグローバル主要企業には、ASE Global、Fujitsu、Amkor Technology、MacDermid Alpha Electronics Solutions、Maxell、JCET Group、Unisem Group、Powertech Technology、SFA Semicon、Semi-Pac Inc、ChipMOS TECHNOLOGIES、NEPES、TI、International Micro Industries、Raytek Semiconductor、Jiangsu CAS Microelectronics Integrationなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

ウェーハバンピング市場は、種類と用途によって区分されます。世界のウェーハバンピング市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
銅柱バンプ、鉛フリーバンプ、その他

【用途別セグメント】
4&6インチ、8&12インチ

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- ウェーハバンピング製品概要
- 種類別市場（銅柱バンプ、鉛フリーバンプ、その他）
- 用途別市場（4&6インチ、8&12インチ）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界のウェーハバンピング販売量予測2017-2028
- 世界のウェーハバンピング売上予測2017-2028
- ウェーハバンピングの地域別販売量
- ウェーハバンピングの地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別ウェーハバンピング販売量
- 主要メーカー別ウェーハバンピング売上
- 主要メーカー別ウェーハバンピング価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（銅柱バンプ、鉛フリーバンプ、その他）
- ウェーハバンピングの種類別販売量
- ウェーハバンピングの種類別売上
- ウェーハバンピングの種類別価格
・用途別市場規模（4&6インチ、8&12インチ）
- ウェーハバンピングの用途別販売量
- ウェーハバンピングの用途別売上
- ウェーハバンピングの用途別価格
・北米市場
- 北米のウェーハバンピング市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のウェーハバンピング市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパのウェーハバンピング市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のウェーハバンピング市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋のウェーハバンピング市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のウェーハバンピング市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米のウェーハバンピング市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のウェーハバンピング市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカのウェーハバンピング市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別のウェーハバンピング市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
ASE Global、Fujitsu、Amkor Technology、MacDermid Alpha Electronics Solutions、Maxell、JCET Group、Unisem Group、Powertech Technology、SFA Semicon、Semi-Pac Inc、ChipMOS TECHNOLOGIES、NEPES、TI、International Micro Industries、Raytek Semiconductor、Jiangsu CAS Microelectronics Integration
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- ウェーハバンピングの産業チェーン分析
- ウェーハバンピングの原材料
- ウェーハバンピングの生産プロセス
- ウェーハバンピングの販売及びマーケティング
- ウェーハバンピングの主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- ウェーハバンピングの産業動向
- ウェーハバンピングのマーケットドライバー
- ウェーハバンピングの課題
- ウェーハバンピングの阻害要因
・主な調査結果

Wafer bumping technology can provide significant performance, form factor and cost advantages in a semiconductor package. Wafer bumping is an advanced manufacturing process whereby metal solder balls or bumps are formed on the semiconductor wafer prior to dicing. Wafer bumps provide an interconnection between the die and a substrate or printed circuit board in a device. Solder bump composition and dimension depends on a number of factors such as form factor, cost and the electrical, mechanical and thermal performance requirements of the semiconductor device.
Market Analysis and Insights: Global Wafer Bumping Market
The global Wafer Bumping market size is projected to reach US$ million by 2028, from US$ million in 2021, at a CAGR of % during 2022-2028.
Fully considering the economic change by this health crisis, Copper Pillar Bump accounting for % of the Wafer Bumping global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While 4&6 Inch segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
China Wafer Bumping market size is valued at US$ million in 2021, while the North America and Europe Wafer Bumping are US$ million and US$ million, severally. The proportion of the North America is % in 2021, while China and Europe are % and % respectively, and it is predicted that China proportion will reach % in 2028, trailing a CAGR of % through the analysis period 2022-2028. Japan, South Korea, and Southeast Asia are noteworthy markets in Asia, with CAGR %, %, and % respectively for the next 6-year period. As for the Europe Wafer Bumping landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028.
With industry-standard accuracy in analysis and high data integrity, the report makes a brilliant attempt to unveil key opportunities available in the global Wafer Bumping market to help players in achieving a strong market position. Buyers of the report can access verified and reliable market forecasts, including those for the overall size of the global Wafer Bumping market in terms of revenue.
Overall, the report proves to be an effective tool that players can use to gain a competitive edge over their competitors and ensure lasting success in the global Wafer Bumping market. All of the findings, data, and information provided in the report are validated and revalidated with the help of trustworthy sources. The analysts who have authored the report took a unique and industry-best research and analysis approach for an in-depth study of the global Wafer Bumping market.
Global Wafer Bumping Scope and Market Size
Wafer Bumping market is segmented by players, region (country), by Type and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Wafer Bumping market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on revenue and forecast by Type and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Type
Copper Pillar Bump
Lead Free Bump
Others
Segment by Application
4&6 Inch
8&12 Inch
By Company
ASE Global
Fujitsu
Amkor Technology
MacDermid Alpha Electronics Solutions
Maxell
JCET Group
Unisem Group
Powertech Technology
SFA Semicon
Semi-Pac Inc
ChipMOS TECHNOLOGIES
NEPES
TI
International Micro Industries
Raytek Semiconductor
Jiangsu CAS Microelectronics Integration
By Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Nordic Countries
Rest of Europe
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA

❖ レポートの目次 ❖

1 Report Business Overview
1.1 Study Scope
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Global Wafer Bumping Market Size Growth Rate by Type, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 Copper Pillar Bump
1.2.3 Lead Free Bump
1.2.4 Others
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Wafer Bumping Market Size Growth Rate by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 4&6 Inch
1.3.3 8&12 Inch
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Growth Trends
2.1 Global Wafer Bumping Market Perspective (2017-2028)
2.2 Wafer Bumping Growth Trends by Region
2.2.1 Wafer Bumping Market Size by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.2.2 Wafer Bumping Historic Market Size by Region (2017-2022)
2.2.3 Wafer Bumping Forecasted Market Size by Region (2023-2028)
2.3 Wafer Bumping Market Dynamics
2.3.1 Wafer Bumping Industry Trends
2.3.2 Wafer Bumping Market Drivers
2.3.3 Wafer Bumping Market Challenges
2.3.4 Wafer Bumping Market Restraints
3 Competition Landscape by Key Players
3.1 Global Top Wafer Bumping Players by Revenue
3.1.1 Global Top Wafer Bumping Players by Revenue (2017-2022)
3.1.2 Global Wafer Bumping Revenue Market Share by Players (2017-2022)
3.2 Global Wafer Bumping Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
3.3 Players Covered: Ranking by Wafer Bumping Revenue
3.4 Global Wafer Bumping Market Concentration Ratio
3.4.1 Global Wafer Bumping Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
3.4.2 Global Top 10 and Top 5 Companies by Wafer Bumping Revenue in 2021
3.5 Wafer Bumping Key Players Head office and Area Served
3.6 Key Players Wafer Bumping Product Solution and Service
3.7 Date of Enter into Wafer Bumping Market
3.8 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
4 Wafer Bumping Breakdown Data by Type
4.1 Global Wafer Bumping Historic Market Size by Type (2017-2022)
4.2 Global Wafer Bumping Forecasted Market Size by Type (2023-2028)
5 Wafer Bumping Breakdown Data by Application
5.1 Global Wafer Bumping Historic Market Size by Application (2017-2022)
5.2 Global Wafer Bumping Forecasted Market Size by Application (2023-2028)
6 North America
6.1 North America Wafer Bumping Market Size (2017-2028)
6.2 North America Wafer Bumping Market Size by Type
6.2.1 North America Wafer Bumping Market Size by Type (2017-2022)
6.2.2 North America Wafer Bumping Market Size by Type (2023-2028)
6.2.3 North America Wafer Bumping Market Share by Type (2017-2028)
6.3 North America Wafer Bumping Market Size by Application
6.3.1 North America Wafer Bumping Market Size by Application (2017-2022)
6.3.2 North America Wafer Bumping Market Size by Application (2023-2028)
6.3.3 North America Wafer Bumping Market Share by Application (2017-2028)
6.4 North America Wafer Bumping Market Size by Country
6.4.1 North America Wafer Bumping Market Size by Country (2017-2022)
6.4.2 North America Wafer Bumping Market Size by Country (2023-2028)
6.4.3 United States
6.4.4 Canada
7 Europe
7.1 Europe Wafer Bumping Market Size (2017-2028)
7.2 Europe Wafer Bumping Market Size by Type
7.2.1 Europe Wafer Bumping Market Size by Type (2017-2022)
7.2.2 Europe Wafer Bumping Market Size by Type (2023-2028)
7.2.3 Europe Wafer Bumping Market Share by Type (2017-2028)
7.3 Europe Wafer Bumping Market Size by Application
7.3.1 Europe Wafer Bumping Market Size by Application (2017-2022)
7.3.2 Europe Wafer Bumping Market Size by Application (2023-2028)
7.3.3 Europe Wafer Bumping Market Share by Application (2017-2028)
7.4 Europe Wafer Bumping Market Size by Country
7.4.1 Europe Wafer Bumping Market Size by Country (2017-2022)
7.4.2 Europe Wafer Bumping Market Size by Country (2023-2028)
7.4.3 Germany
7.4.4 France
7.4.5 U.K.
7.4.6 Italy
7.4.7 Russia
7.4.8 Nordic Countries
8 Asia-Pacific
8.1 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size (2017-2028)
8.2 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Type
8.2.1 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Type (2017-2022)
8.2.2 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Type (2023-2028)
8.2.3 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Share by Type (2017-2028)
8.3 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Application
8.3.1 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Application (2017-2022)
8.3.2 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Application (2023-2028)
8.3.3 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Share by Application (2017-2028)
8.4 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Region
8.4.1 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Region (2017-2022)
8.4.2 Asia-Pacific Wafer Bumping Market Size by Region (2023-2028)
8.4.3 China
8.4.4 Japan
8.4.5 South Korea
8.4.6 Southeast Asia
8.4.7 India
8.4.8 Australia
9 Latin America
9.1 Latin America Wafer Bumping Market Size (2017-2028)
9.2 Latin America Wafer Bumping Market Size by Type
9.2.1 Latin America Wafer Bumping Market Size by Type (2017-2022)
9.2.2 Latin America Wafer Bumping Market Size by Type (2023-2028)
9.2.3 Latin America Wafer Bumping Market Share by Type (2017-2028)
9.3 Latin America Wafer Bumping Market Size by Application
9.3.1 Latin America Wafer Bumping Market Size by Application (2017-2022)
9.3.2 Latin America Wafer Bumping Market Size by Application (2023-2028)
9.3.3 Latin America Wafer Bumping Market Share by Application (2017-2028)
9.4 Latin America Wafer Bumping Market Size by Country
9.4.1 Latin America Wafer Bumping Market Size by Country (2017-2022)
9.4.2 Latin America Wafer Bumping Market Size by Country (2023-2028)
9.4.3 Mexico
9.4.4 Brazil
10 Middle East & Africa
10.1 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size (2017-2028)
10.2 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Type
10.2.1 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Type (2017-2022)
10.2.2 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Type (2023-2028)
10.2.3 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Share by Type (2017-2028)
10.3 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Application
10.3.1 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Application (2017-2022)
10.3.2 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Application (2023-2028)
10.3.3 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Share by Application (2017-2028)
10.4 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Country
10.4.1 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Country (2017-2022)
10.4.2 Middle East & Africa Wafer Bumping Market Size by Country (2023-2028)
10.4.3 Turkey
10.4.4 Saudi Arabia
10.4.5 UAE
11 Key Players Profiles
11.1 ASE Global
11.1.1 ASE Global Company Details
11.1.2 ASE Global Business Overview
11.1.3 ASE Global Wafer Bumping Introduction
11.1.4 ASE Global Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.1.5 ASE Global Recent Developments
11.2 Fujitsu
11.2.1 Fujitsu Company Details
11.2.2 Fujitsu Business Overview
11.2.3 Fujitsu Wafer Bumping Introduction
11.2.4 Fujitsu Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.2.5 Fujitsu Recent Developments
11.3 Amkor Technology
11.3.1 Amkor Technology Company Details
11.3.2 Amkor Technology Business Overview
11.3.3 Amkor Technology Wafer Bumping Introduction
11.3.4 Amkor Technology Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.3.5 Amkor Technology Recent Developments
11.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions
11.4.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions Company Details
11.4.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions Business Overview
11.4.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions Wafer Bumping Introduction
11.4.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.4.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions Recent Developments
11.5 Maxell
11.5.1 Maxell Company Details
11.5.2 Maxell Business Overview
11.5.3 Maxell Wafer Bumping Introduction
11.5.4 Maxell Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.5.5 Maxell Recent Developments
11.6 JCET Group
11.6.1 JCET Group Company Details
11.6.2 JCET Group Business Overview
11.6.3 JCET Group Wafer Bumping Introduction
11.6.4 JCET Group Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.6.5 JCET Group Recent Developments
11.7 Unisem Group
11.7.1 Unisem Group Company Details
11.7.2 Unisem Group Business Overview
11.7.3 Unisem Group Wafer Bumping Introduction
11.7.4 Unisem Group Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.7.5 Unisem Group Recent Developments
11.8 Powertech Technology
11.8.1 Powertech Technology Company Details
11.8.2 Powertech Technology Business Overview
11.8.3 Powertech Technology Wafer Bumping Introduction
11.8.4 Powertech Technology Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.8.5 Powertech Technology Recent Developments
11.9 SFA Semicon
11.9.1 SFA Semicon Company Details
11.9.2 SFA Semicon Business Overview
11.9.3 SFA Semicon Wafer Bumping Introduction
11.9.4 SFA Semicon Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.9.5 SFA Semicon Recent Developments
11.10 Semi-Pac Inc
11.10.1 Semi-Pac Inc Company Details
11.10.2 Semi-Pac Inc Business Overview
11.10.3 Semi-Pac Inc Wafer Bumping Introduction
11.10.4 Semi-Pac Inc Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.10.5 Semi-Pac Inc Recent Developments
11.11 ChipMOS TECHNOLOGIES
11.11.1 ChipMOS TECHNOLOGIES Company Details
11.11.2 ChipMOS TECHNOLOGIES Business Overview
11.11.3 ChipMOS TECHNOLOGIES Wafer Bumping Introduction
11.11.4 ChipMOS TECHNOLOGIES Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.11.5 ChipMOS TECHNOLOGIES Recent Developments
11.12 NEPES
11.12.1 NEPES Company Details
11.12.2 NEPES Business Overview
11.12.3 NEPES Wafer Bumping Introduction
11.12.4 NEPES Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.12.5 NEPES Recent Developments
11.13 TI
11.13.1 TI Company Details
11.13.2 TI Business Overview
11.13.3 TI Wafer Bumping Introduction
11.13.4 TI Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.13.5 TI Recent Developments
11.14 International Micro Industries
11.14.1 International Micro Industries Company Details
11.14.2 International Micro Industries Business Overview
11.14.3 International Micro Industries Wafer Bumping Introduction
11.14.4 International Micro Industries Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.14.5 International Micro Industries Recent Developments
11.15 Raytek Semiconductor
11.15.1 Raytek Semiconductor Company Details
11.15.2 Raytek Semiconductor Business Overview
11.15.3 Raytek Semiconductor Wafer Bumping Introduction
11.15.4 Raytek Semiconductor Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.15.5 Raytek Semiconductor Recent Developments
11.16 Jiangsu CAS Microelectronics Integration
11.16.1 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Company Details
11.16.2 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Business Overview
11.16.3 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Wafer Bumping Introduction
11.16.4 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Revenue in Wafer Bumping Business (2017-2022)
11.16.5 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Recent Developments
12 Analyst’s Viewpoints/Conclusions
13 Appendix
13.1 Research Methodology
13.1.1 Methodology/Research Approach
13.1.2 Data Source
13.2 Author Details
13.3 Disclaimer



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★リサーチレポート[ 世界のウェーハバンピング市場インサイト及び予測（銅柱バンプ、鉛フリーバンプ、その他）(Global Wafer Bumping Market Insights, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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