カテゴリー： IT/電子, QYResearch, 世界

世界の半導体用封入材市場インサイト及び予測（シリコーン、エポキシ、ポリウレタン）

◆英語タイトル：Global Semiconductor Grade Encapsulants Market Insights, Forecast to 2028
	◆商品コード：QY22JLX04943 ◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch ◆発行日：2022年7月（※2025年版があります。お問い合わせください。） ◆ページ数：114 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後3営業日） ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：電子＆半導体

◆販売価格オプション（消費税別）

Single User（1名様閲覧用）	USD4,900 ⇒換算￥705,600	見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（5名様閲覧用）	USD7,350 ⇒換算￥1,058,400	見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise License（同一法人内共有可）	USD9,800 ⇒換算￥1,411,200	見積依頼/購入/質問フォーム

★QYResearchに受託調査の見積を依頼する

※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

半導体用封入材についてお話しいたします。半導体封入材は、高度な性能を持つ電子機器の製造や安定した動作を確保する上で重要な役割を果たします。以下にその概念、特徴、種類、用途、関連する技術について詳しく説明いたします。

半導体用封入材は、半導体デバイスを物理的および化学的な外部環境から保護するための材料です。これにより、デバイスの寿命を延ばし、信頼性を高めることができます。半導体デバイスは非常に繊細で、湿気や塵埃、温度変化などの外部要因によって性能が劣化する可能性があります。封入材は、これらの要因からデバイスを守るバリアとして機能します。

これらの封入材は、主に樹脂系の材料が使用されることが一般的です。エポキシ系、ポリウレタン系、アクリル系のような樹脂材料は、それぞれ異なる特性を持ち、使用される環境や用途に応じて選定されます。エポキシ系材料は、耐熱性や耐薬品性に優れており、多くの半導体製品で広く用いられています。一方、ポリウレタン系材料は柔軟性があり、衝撃吸収性に優れているため、特に衝撃が加わる可能性のあるアプリケーションに適しています。

封入材の特徴としては、まず、優れた絶縁性が挙げられます。高い絶縁性を有することで、回路間の漏れ電流を防ぎ、信号の安定性を確保します。また、熱伝導性が高い材料では、デバイスの熱を効率よく散逸させることで、過熱による性能低下を防ぐことができます。さらに、封入材は優れた機械的強度を持ち、外部からの衝撃や振動に耐える必要があります。このため、材料選定には慎重な考慮が必要です。

種類については、先にも述べたように樹脂系が一般的ですが、その他にもシリコーン系材料やワックス系材料なども存在します。シリコーン系は高温下でも安定した性能を維持できるため、高温環境で使用されるデバイスに適しています。ワックス系材料は一般的に低価格で簡単に加工できるため、一時的な保護や低コストのアプリケーションに向いています。それぞれの材料には利点と欠点があり、実際の用途に応じて慎重に選択する必要があります。

用途としては、主に集積回路（IC）、パワー半導体、センサ、LEDなどの封入に用いられます。集積回路は、狭いスペースに多くのトランジスタが配置されているため、高い密閉性と絶縁性が求められます。パワー半導体は大きな電力を処理するため、より高い熱伝導性と耐熱性が必要です。また、センサデバイスは、環境条件によって性能が大きく影響されるため、様々な外部要因から保護することが重要です。LEDの場合、光の透過性や耐光性も考慮されるべき要素です。

関連技術としては、封入技術や成形技術、検査技術が挙げられます。封入技術には、真空注入法や圧縮成形法、射出成形法などがあり、これらの技術によって高精度かつ均一に封入材をデバイスに適用できます。また、成形技術では、材料の流動性や硬化特性を最適化することにより、封入材の性能向上を図ることができます。さらに、封入後の品質を確保するために、各種検査技術も重要です。例えば、X線検査や超音波検査、熱分析などを用いて、封入材の欠陥や不具合を検出することができます。

最近のトレンドとして、環境への配慮が強まっており、エコフレンドリーな封入材の開発が進められています。生分解性の材料や低VOC（揮発性有機化合物）材料の使用が推奨されており、環境負荷を低減するための取り組みが行われています。これにより、持続可能な製品開発が進んでおり、企業の社会的責任（CSR）にも貢献しています。

最後に、今後の展望についてお話しします。半導体用封入材は、電子機器の小型化や高性能化が進む中で、ますます重要な役割を果たすと考えられます。特に、5GやIoT（モノのインターネット）などの新しい技術に対応するために、さらなる性能向上や新素材の開発が期待されます。

このように、半導体用封入材は、電子機器の性能を支える非常に重要な要素であり、様々な選択肢と技術が存在します。これらの材料に対する理解を深めることは、半導体産業の発展と技術革新に寄与することにつながります。最先端の技術を活用しながら、持続可能な未来に向けた材料開発が進むことを願っています。

COVID-19のパンデミックにより、半導体用封入材のグローバル市場規模は2022年にUS$xxxと推定され、調査期間中のCAGRはxxx％で、2028年までに再調整された規模はUS$xxxになると予測されています。この医療危機による経済変化を十分に考慮すると、2021年に半導体用封入材の世界市場のxxx％を占める「シリコーン」タイプは、2028年までにUS$xxxの規模になり、パンデミック後の修正xxx％CAGRで成長すると予測されています。一方、「自動車」セグメントは、この予測期間を通じてxxx％のCAGRに変更されます。
半導体用封入材の中国市場規模は2021年にUS$xxxと分析されており、米国とヨーロッパの市場規模はそれぞれUS$xxxとUS$xxxです。米国の割合は2021年にxxx％であり、中国とヨーロッパはそれぞれxxx％とxxx％です。中国の割合は2028年にxxx％に達し、対象期間を通じてxxx％のCAGRを記録すると予測されています。日本、韓国、東南アジアはアジアで注目市場であり、今後6年間のCAGRはそれぞれxxx％、xxx％、xxx％になる見通しです。ヨーロッパの半導体用封入材市場については、ドイツは2028年までにUS$xxxに達すると予測されており、予測期間中のCAGRはxxx％になる見通しです。

半導体用封入材のグローバル主要企業には、Henkel、Dow Corning、Shin-Etsu Chemical、Momentive、Element Solutions、Nagase、CHT Group、H.B. Fuller、Wacker Chemie AG、Elkem Silicones、Elantas、Lord、Showa Denka、Namics Corporation、Won Chemical、Panacolなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。

半導体用封入材市場は、種類と用途によって区分されます。世界の半導体用封入材市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別および用途別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。

【種類別セグメント】
シリコーン、エポキシ、ポリウレタン

【用途別セグメント】
自動車、家電、その他

【掲載地域】
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア
中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE

【目次（一部）】

・調査の範囲
- 半導体用封入材製品概要
- 種類別市場（シリコーン、エポキシ、ポリウレタン）
- 用途別市場（自動車、家電、その他）
- 調査の目的
・エグゼクティブサマリー
- 世界の半導体用封入材販売量予測2017-2028
- 世界の半導体用封入材売上予測2017-2028
- 半導体用封入材の地域別販売量
- 半導体用封入材の地域別売上
- 北米市場
- ヨーロッパ市場
- アジア太平洋市場
- 中南米市場
- 中東・アフリカ市場
・メーカーの競争状況
- 主要メーカー別半導体用封入材販売量
- 主要メーカー別半導体用封入材売上
- 主要メーカー別半導体用封入材価格
- 競争状況の分析
- 企業M&A動向
・種類別市場規模（シリコーン、エポキシ、ポリウレタン）
- 半導体用封入材の種類別販売量
- 半導体用封入材の種類別売上
- 半導体用封入材の種類別価格
・用途別市場規模（自動車、家電、その他）
- 半導体用封入材の用途別販売量
- 半導体用封入材の用途別売上
- 半導体用封入材の用途別価格
・北米市場
- 北米の半導体用封入材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封入材市場規模（アメリカ、カナダ）
・ヨーロッパ市場
- ヨーロッパの半導体用封入材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封入材市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
・アジア太平洋市場
- アジア太平洋の半導体用封入材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封入材市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア）
・中南米市場
- 中南米の半導体用封入材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封入材市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン）
・中東・アフリカ市場
- 中東・アフリカの半導体用封入材市場規模（種類別、用途別）
- 主要国別の半導体用封入材市場規模（トルコ、サウジアラビア）
・企業情報
Henkel、Dow Corning、Shin-Etsu Chemical、Momentive、Element Solutions、Nagase、CHT Group、H.B. Fuller、Wacker Chemie AG、Elkem Silicones、Elantas、Lord、Showa Denka、Namics Corporation、Won Chemical、Panacol
・産業チェーン及び販売チャネル分析
- 半導体用封入材の産業チェーン分析
- 半導体用封入材の原材料
- 半導体用封入材の生産プロセス
- 半導体用封入材の販売及びマーケティング
- 半導体用封入材の主要顧客
・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析
- 半導体用封入材の産業動向
- 半導体用封入材のマーケットドライバー
- 半導体用封入材の課題
- 半導体用封入材の阻害要因
・主な調査結果

Semiconductor grade encapsulants are used to protect electronic devices in the harshest operating conditions protecting from chemicals, dust, heat, water, corrosive atmospheres, physical shock, or just the general environment. The materials are used to either ‘encapsulate’ individual components, or ‘pot’ the entire unit.
Market Analysis and Insights: Global Semiconductor Grade Encapsulants Market
Due to the COVID-19 pandemic, the global Semiconductor Grade Encapsulants market size is estimated to be worth US$ 3601 million in 2022 and is forecast to a readjusted size of US$ 4765.3 million by 2028 with a CAGR of 4.8% during the forecast period 2022-2028. Fully considering the economic change by this health crisis, Silicone accounting for % of the Semiconductor Grade Encapsulants global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While Automotive segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
World top 3 the largest players of semiconductor grade encapsulants hold a share over 30%, other key players include Shin-Etsu Chemical, Nagase, and CHT Group, etc. Asia-Pacific is the largest market, occupied for over 45 percent, followed by North America. In terms of material, silicone is the largest segment, with a share about 40%, and in terms of end user, the consumer electronic segment holds share around 50 percent.
In terms of production side, this report researches the Semiconductor Grade Encapsulants capacity, production, growth rate, market share by manufacturers and by region (region level and country level), from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
In terms of sales side, this report focuses on the sales of Semiconductor Grade Encapsulants by region (region level and country level), by company, by Material and by Application. from 2017 to 2022 and forecast to 2028.
Global Semiconductor Grade Encapsulants Scope and Segment
Semiconductor Grade Encapsulants market is segmented by Material and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Semiconductor Grade Encapsulants market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Material and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Material
Silicone
Epoxy
Polyurethane
Segment by Application
Automotive
Consumer Electronics
Others
By Company
Henkel
Dow Corning
Shin-Etsu Chemical
Momentive
Element Solutions
Nagase
CHT Group
H.B. Fuller
Wacker Chemie AG
Elkem Silicones
Elantas
Lord
Showa Denka
Namics Corporation
Won Chemical
Panacol
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Korea
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Colombia
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

❖ レポートの目次 ❖

1 Study Coverage
1.1 Semiconductor Grade Encapsulants Product Introduction
1.2 Market by Material
1.2.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Material, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 Silicone
1.2.3 Epoxy
1.2.4 Polyurethane
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 Automotive
1.3.3 Consumer Electronics
1.3.4 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Production
2.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Production by Region
2.3.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
2.8 Korea
3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Region
3.4.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Semiconductor Grade Encapsulants by Region (2023-2028)
3.5 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Region
3.5.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Semiconductor Grade Encapsulants in 2021
4.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Semiconductor Grade Encapsulants Revenue in 2021
4.4 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Material
5.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Material
5.1.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Historical Sales by Material (2017-2022)
5.1.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Forecasted Sales by Material (2023-2028)
5.1.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales Market Share by Material (2017-2028)
5.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Material
5.2.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Historical Revenue by Material (2017-2022)
5.2.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Forecasted Revenue by Material (2023-2028)
5.2.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue Market Share by Material (2017-2028)
5.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Price by Material
5.3.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Price by Material (2017-2022)
5.3.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Price Forecast by Material (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Application
6.1.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Application
6.2.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Semiconductor Grade Encapsulants Price by Application
6.3.1 Global Semiconductor Grade Encapsulants Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Semiconductor Grade Encapsulants Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Material
7.1.1 North America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Material (2017-2028)
7.1.2 North America Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Material (2017-2028)
7.2 North America Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Application
7.2.1 North America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country
7.3.1 North America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Material
8.1.1 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Material (2017-2028)
8.1.2 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Material (2017-2028)
8.2 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Application
8.2.1 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country
8.3.1 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Material
9.1.1 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Material (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Material (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Material
10.1.1 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Material (2017-2028)
10.1.2 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Material (2017-2028)
10.2 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Application
10.2.1 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country
10.3.1 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
10.3.6 Colombia
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Material
11.1.1 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Material (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Material (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Semiconductor Grade Encapsulants Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 Henkel
12.1.1 Henkel Corporation Information
12.1.2 Henkel Overview
12.1.3 Henkel Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 Henkel Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 Henkel Recent Developments
12.2 Dow Corning
12.2.1 Dow Corning Corporation Information
12.2.2 Dow Corning Overview
12.2.3 Dow Corning Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 Dow Corning Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Dow Corning Recent Developments
12.3 Shin-Etsu Chemical
12.3.1 Shin-Etsu Chemical Corporation Information
12.3.2 Shin-Etsu Chemical Overview
12.3.3 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 Shin-Etsu Chemical Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Shin-Etsu Chemical Recent Developments
12.4 Momentive
12.4.1 Momentive Corporation Information
12.4.2 Momentive Overview
12.4.3 Momentive Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 Momentive Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 Momentive Recent Developments
12.5 Element Solutions
12.5.1 Element Solutions Corporation Information
12.5.2 Element Solutions Overview
12.5.3 Element Solutions Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.5.4 Element Solutions Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 Element Solutions Recent Developments
12.6 Nagase
12.6.1 Nagase Corporation Information
12.6.2 Nagase Overview
12.6.3 Nagase Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.6.4 Nagase Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 Nagase Recent Developments
12.7 CHT Group
12.7.1 CHT Group Corporation Information
12.7.2 CHT Group Overview
12.7.3 CHT Group Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.7.4 CHT Group Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 CHT Group Recent Developments
12.8 H.B. Fuller
12.8.1 H.B. Fuller Corporation Information
12.8.2 H.B. Fuller Overview
12.8.3 H.B. Fuller Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.8.4 H.B. Fuller Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 H.B. Fuller Recent Developments
12.9 Wacker Chemie AG
12.9.1 Wacker Chemie AG Corporation Information
12.9.2 Wacker Chemie AG Overview
12.9.3 Wacker Chemie AG Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.9.4 Wacker Chemie AG Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 Wacker Chemie AG Recent Developments
12.10 Elkem Silicones
12.10.1 Elkem Silicones Corporation Information
12.10.2 Elkem Silicones Overview
12.10.3 Elkem Silicones Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.10.4 Elkem Silicones Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.10.5 Elkem Silicones Recent Developments
12.11 Elantas
12.11.1 Elantas Corporation Information
12.11.2 Elantas Overview
12.11.3 Elantas Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.11.4 Elantas Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.11.5 Elantas Recent Developments
12.12 Lord
12.12.1 Lord Corporation Information
12.12.2 Lord Overview
12.12.3 Lord Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.12.4 Lord Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.12.5 Lord Recent Developments
12.13 Showa Denka
12.13.1 Showa Denka Corporation Information
12.13.2 Showa Denka Overview
12.13.3 Showa Denka Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.13.4 Showa Denka Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.13.5 Showa Denka Recent Developments
12.14 Namics Corporation
12.14.1 Namics Corporation Corporation Information
12.14.2 Namics Corporation Overview
12.14.3 Namics Corporation Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.14.4 Namics Corporation Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.14.5 Namics Corporation Recent Developments
12.15 Won Chemical
12.15.1 Won Chemical Corporation Information
12.15.2 Won Chemical Overview
12.15.3 Won Chemical Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.15.4 Won Chemical Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.15.5 Won Chemical Recent Developments
12.16 Panacol
12.16.1 Panacol Corporation Information
12.16.2 Panacol Overview
12.16.3 Panacol Semiconductor Grade Encapsulants Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.16.4 Panacol Semiconductor Grade Encapsulants Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.16.5 Panacol Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Semiconductor Grade Encapsulants Industry Chain Analysis
13.2 Semiconductor Grade Encapsulants Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Semiconductor Grade Encapsulants Production Mode & Process
13.4 Semiconductor Grade Encapsulants Sales and Marketing
13.4.1 Semiconductor Grade Encapsulants Sales Channels
13.4.2 Semiconductor Grade Encapsulants Distributors
13.5 Semiconductor Grade Encapsulants Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Semiconductor Grade Encapsulants Industry Trends
14.2 Semiconductor Grade Encapsulants Market Drivers
14.3 Semiconductor Grade Encapsulants Market Challenges
14.4 Semiconductor Grade Encapsulants Market Restraints
15 Key Finding in The Global Semiconductor Grade Encapsulants Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer

★リサーチレポート[ 世界の半導体用封入材市場インサイト及び予測（シリコーン、エポキシ、ポリウレタン）(Global Semiconductor Grade Encapsulants Market Insights, Forecast to 2028)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

GlobalResearch.jp

世界の半導体用封入材市場インサイト及び予測（シリコーン、エポキシ、ポリウレタン）

グローバル市場調査/マーケットリサーチ会社：レポート販売と委託調査サービス提供 www.GlobalResearch.jp