世界のウェーハスライシング装置市場予測 2023年-2029年

◆英語タイトル：Global Wafer Slicing Equipment Market Growth 2023-2029

◆商品コード：LP23JU1063
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2023年5月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
◆ページ数：100
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
◆産業分野：電子＆半導体

◆販売価格オプション（消費税別）

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

LPインフォメーションの最新刊調査レポート「世界のウェーハスライシング装置市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のウェーハスライシング装置の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるウェーハスライシング装置の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のウェーハスライシング装置の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のウェーハスライシング装置市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のウェーハスライシング装置業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のウェーハスライシング装置市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、ウェーハスライシング装置製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のウェーハスライシング装置市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。ウェーハスライシング装置の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。ウェーハスライシング装置の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。ウェーハスライシング装置のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

ウェーハスライシング装置の世界主要メーカーとしては、DISCO、 Tokyo Seimitsu、 GL Tech Co Ltd、 ASM、 Synova、 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd.、 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.、 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd.、 Hi-TESI、 Tensunなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のウェーハスライシング装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

この調査ではウェーハスライシング装置市場をセグメンテーションし、種類別 (ブレード切断機、レーザー切断機)、用途別 (ピュアファウンドリ、IDM、OSAT、LED、太陽光発電)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：ブレード切断機、レーザー切断機

・用途別区分：ピュアファウンドリ、IDM、OSAT、LED、太陽光発電

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のウェーハスライシング装置市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たウェーハスライシング装置市場成長の要因は何か？
・ウェーハスライシング装置の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・ウェーハスライシング装置のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：ウェーハスライシング装置の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・ウェーハスライシング装置の種類別セグメント：ブレード切断機、レーザー切断機
・ウェーハスライシング装置の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・ウェーハスライシング装置の用途別セグメント：ピュアファウンドリ、IDM、OSAT、LED、太陽光発電
・ウェーハスライシング装置の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のウェーハスライシング装置市場
・企業別のグローバルウェーハスライシング装置市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のウェーハスライシング装置の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のウェーハスライシング装置販売価格
・主要企業のウェーハスライシング装置生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

ウェーハスライシング装置の地域別レビュー
・地域別のウェーハスライシング装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のウェーハスライシング装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのウェーハスライシング装置販売の成長
・アジア太平洋のウェーハスライシング装置販売の成長
・ヨーロッパのウェーハスライシング装置販売の成長
・中東・アフリカのウェーハスライシング装置販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のウェーハスライシング装置販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのウェーハスライシング装置の種類別販売量
・南北アメリカのウェーハスライシング装置の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のウェーハスライシング装置販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のウェーハスライシング装置の種類別販売量
・アジア太平洋のウェーハスライシング装置の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のウェーハスライシング装置販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのウェーハスライシング装置の種類別販売量
・ヨーロッパのウェーハスライシング装置の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のウェーハスライシング装置販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのウェーハスライシング装置の種類別販売量
・中東・アフリカのウェーハスライシング装置の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・ウェーハスライシング装置の製造コスト構造分析
・ウェーハスライシング装置の製造プロセス分析
・ウェーハスライシング装置の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・ウェーハスライシング装置の主要なグローバル販売業者
・ウェーハスライシング装置の主要なグローバル顧客

地域別のウェーハスライシング装置市場予測レビュー
・地域別のウェーハスライシング装置市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・ウェーハスライシング装置の種類別市場規模予測
・ウェーハスライシング装置の用途別市場規模予測

主要企業分析
DISCO、 Tokyo Seimitsu、 GL Tech Co Ltd、 ASM、 Synova、 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd.、 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.、 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd.、 Hi-TESI、 Tensun
・企業情報
・ウェーハスライシング装置製品
・ウェーハスライシング装置販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

Wafer Slicing Equipment(that is, the Wafer scribing machine) is mainly used for packaging, is the Wafer that contain a lot of chip (Wafer) into one device, a chip particles current industry are mainly composed of mechanical blade, including the main shaft, control system, etc., due to cutting matrix for semiconductor devices, so the product yield and higher control requirements.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Slicing Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Slicing Equipment sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Slicing Equipment sales for 2023 through 2029. With Wafer Slicing Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Slicing Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Slicing Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Slicing Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Slicing Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Slicing Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Slicing Equipment.
The global Wafer Slicing Equipment market size is projected to grow from US$ 854 million in 2022 to US$ 1183.5 million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of 1183.5 from 2023 to 2029.
Global key wafer slicing equipment manufacturers include DISCO, Tokyo Seimitsu etc.The top 1 company hold a share about 60%.Chinese Mainland is the largest market, with a share about 40%, followed by Taiwan, China and South Korea with the share about 27% and 10%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Slicing Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Blade Cutting Machine
Laser Cutting Machine
Segmentation by application
Pure Foundry
IDM
OSAT
LED
Photovoltaic
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DISCO
Tokyo Seimitsu
GL Tech Co Ltd
ASM
Synova
CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd.
Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.
Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd.
Hi-TESI
Tensun
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Wafer Slicing Equipment market?
What factors are driving Wafer Slicing Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Slicing Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Slicing Equipment break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Wafer Slicing Equipment Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Wafer Slicing Equipment by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Wafer Slicing Equipment by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Wafer Slicing Equipment Segment by Type
2.2.1 Blade Cutting Machine
2.2.2 Laser Cutting Machine
2.3 Wafer Slicing Equipment Sales by Type
2.3.1 Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Wafer Slicing Equipment Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Wafer Slicing Equipment Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Wafer Slicing Equipment Segment by Application
2.4.1 Pure Foundry
2.4.2 IDM
2.4.3 OSAT
2.4.4 LED
2.4.5 Photovoltaic
2.5 Wafer Slicing Equipment Sales by Application
2.5.1 Global Wafer Slicing Equipment Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Wafer Slicing Equipment Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Wafer Slicing Equipment Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Wafer Slicing Equipment by Company
3.1 Global Wafer Slicing Equipment Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Wafer Slicing Equipment Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Wafer Slicing Equipment Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Wafer Slicing Equipment Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Wafer Slicing Equipment Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Wafer Slicing Equipment Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Wafer Slicing Equipment Product Location Distribution
3.4.2 Players Wafer Slicing Equipment Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Wafer Slicing Equipment by Geographic Region
4.1 World Historic Wafer Slicing Equipment Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Wafer Slicing Equipment Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Wafer Slicing Equipment Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Wafer Slicing Equipment Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Wafer Slicing Equipment Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Wafer Slicing Equipment Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Wafer Slicing Equipment Sales Growth
4.4 APAC Wafer Slicing Equipment Sales Growth
4.5 Europe Wafer Slicing Equipment Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Wafer Slicing Equipment Sales by Country
5.1.1 Americas Wafer Slicing Equipment Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Wafer Slicing Equipment Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Wafer Slicing Equipment Sales by Type
5.3 Americas Wafer Slicing Equipment Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Wafer Slicing Equipment Sales by Region
6.1.1 APAC Wafer Slicing Equipment Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Wafer Slicing Equipment Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Wafer Slicing Equipment Sales by Type
6.3 APAC Wafer Slicing Equipment Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Wafer Slicing Equipment by Country
7.1.1 Europe Wafer Slicing Equipment Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Wafer Slicing Equipment Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Wafer Slicing Equipment Sales by Type
7.3 Europe Wafer Slicing Equipment Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment by Country
8.1.1 Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Wafer Slicing Equipment
10.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Slicing Equipment
10.4 Industry Chain Structure of Wafer Slicing Equipment
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Wafer Slicing Equipment Distributors
11.3 Wafer Slicing Equipment Customer
12 World Forecast Review for Wafer Slicing Equipment by Geographic Region
12.1 Global Wafer Slicing Equipment Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Wafer Slicing Equipment Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Wafer Slicing Equipment Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Wafer Slicing Equipment Forecast by Type
12.7 Global Wafer Slicing Equipment Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 DISCO
13.1.1 DISCO Company Information
13.1.2 DISCO Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.1.3 DISCO Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 DISCO Main Business Overview
13.1.5 DISCO Latest Developments
13.2 Tokyo Seimitsu
13.2.1 Tokyo Seimitsu Company Information
13.2.2 Tokyo Seimitsu Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Tokyo Seimitsu Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Tokyo Seimitsu Main Business Overview
13.2.5 Tokyo Seimitsu Latest Developments
13.3 GL Tech Co Ltd
13.3.1 GL Tech Co Ltd Company Information
13.3.2 GL Tech Co Ltd Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.3.3 GL Tech Co Ltd Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 GL Tech Co Ltd Main Business Overview
13.3.5 GL Tech Co Ltd Latest Developments
13.4 ASM
13.4.1 ASM Company Information
13.4.2 ASM Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.4.3 ASM Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 ASM Main Business Overview
13.4.5 ASM Latest Developments
13.5 Synova
13.5.1 Synova Company Information
13.5.2 Synova Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Synova Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Synova Main Business Overview
13.5.5 Synova Latest Developments
13.6 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd.
13.6.1 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Company Information
13.6.2 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.6.3 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Main Business Overview
13.6.5 CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Latest Developments
13.7 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.
13.7.1 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Company Information
13.7.2 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Main Business Overview
13.7.5 Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Latest Developments
13.8 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd.
13.8.1 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Company Information
13.8.2 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Main Business Overview
13.8.5 Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Latest Developments
13.9 Hi-TESI
13.9.1 Hi-TESI Company Information
13.9.2 Hi-TESI Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Hi-TESI Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Hi-TESI Main Business Overview
13.9.5 Hi-TESI Latest Developments
13.10 Tensun
13.10.1 Tensun Company Information
13.10.2 Tensun Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Tensun Wafer Slicing Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Tensun Main Business Overview
13.10.5 Tensun Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

List of Tables
Table 1. Wafer Slicing Equipment Annual Sales CAGR by Geographic Region (2018, 2022 & 2029) & ($ millions)
Table 2. Wafer Slicing Equipment Annual Sales CAGR by Country/Region (2018, 2022 & 2029) & ($ millions)
Table 3. Major Players of Blade Cutting Machine
Table 4. Major Players of Laser Cutting Machine
Table 5. Global Wafer Slicing Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 6. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Table 7. Global Wafer Slicing Equipment Revenue by Type (2018-2023) & ($ million)
Table 8. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Type (2018-2023)
Table 9. Global Wafer Slicing Equipment Sale Price by Type (2018-2023) & (US$/Unit)
Table 10. Global Wafer Slicing Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 11. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Table 12. Global Wafer Slicing Equipment Revenue by Application (2018-2023)
Table 13. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Application (2018-2023)
Table 14. Global Wafer Slicing Equipment Sale Price by Application (2018-2023) & (US$/Unit)
Table 15. Global Wafer Slicing Equipment Sales by Company (2018-2023) & (Units)
Table 16. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
Table 17. Global Wafer Slicing Equipment Revenue by Company (2018-2023) ($ Millions)
Table 18. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
Table 19. Global Wafer Slicing Equipment Sale Price by Company (2018-2023) & (US$/Unit)
Table 20. Key Manufacturers Wafer Slicing Equipment Producing Area Distribution and Sales Area
Table 21. Players Wafer Slicing Equipment Products Offered
Table 22. Wafer Slicing Equipment Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
Table 23. New Products and Potential Entrants
Table 24. Mergers & Acquisitions, Expansion
Table 25. Global Wafer Slicing Equipment Sales by Geographic Region (2018-2023) & (Units)
Table 26. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share Geographic Region (2018-2023)
Table 27. Global Wafer Slicing Equipment Revenue by Geographic Region (2018-2023) & ($ millions)
Table 28. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Geographic Region (2018-2023)
Table 29. Global Wafer Slicing Equipment Sales by Country/Region (2018-2023) & (Units)
Table 30. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Country/Region (2018-2023)
Table 31. Global Wafer Slicing Equipment Revenue by Country/Region (2018-2023) & ($ millions)
Table 32. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Country/Region (2018-2023)
Table 33. Americas Wafer Slicing Equipment Sales by Country (2018-2023) & (Units)
Table 34. Americas Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Country (2018-2023)
Table 35. Americas Wafer Slicing Equipment Revenue by Country (2018-2023) & ($ Millions)
Table 36. Americas Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Country (2018-2023)
Table 37. Americas Wafer Slicing Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 38. Americas Wafer Slicing Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 39. APAC Wafer Slicing Equipment Sales by Region (2018-2023) & (Units)
Table 40. APAC Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Region (2018-2023)
Table 41. APAC Wafer Slicing Equipment Revenue by Region (2018-2023) & ($ Millions)
Table 42. APAC Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Region (2018-2023)
Table 43. APAC Wafer Slicing Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 44. APAC Wafer Slicing Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 45. Europe Wafer Slicing Equipment Sales by Country (2018-2023) & (Units)
Table 46. Europe Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Country (2018-2023)
Table 47. Europe Wafer Slicing Equipment Revenue by Country (2018-2023) & ($ Millions)
Table 48. Europe Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Country (2018-2023)
Table 49. Europe Wafer Slicing Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 50. Europe Wafer Slicing Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 51. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales by Country (2018-2023) & (Units)
Table 52. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Country (2018-2023)
Table 53. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Revenue by Country (2018-2023) & ($ Millions)
Table 54. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Country (2018-2023)
Table 55. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 56. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 57. Key Market Drivers & Growth Opportunities of Wafer Slicing Equipment
Table 58. Key Market Challenges & Risks of Wafer Slicing Equipment
Table 59. Key Industry Trends of Wafer Slicing Equipment
Table 60. Wafer Slicing Equipment Raw Material
Table 61. Key Suppliers of Raw Materials
Table 62. Wafer Slicing Equipment Distributors List
Table 63. Wafer Slicing Equipment Customer List
Table 64. Global Wafer Slicing Equipment Sales Forecast by Region (2024-2029) & (Units)
Table 65. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Forecast by Region (2024-2029) & ($ millions)
Table 66. Americas Wafer Slicing Equipment Sales Forecast by Country (2024-2029) & (Units)
Table 67. Americas Wafer Slicing Equipment Revenue Forecast by Country (2024-2029) & ($ millions)
Table 68. APAC Wafer Slicing Equipment Sales Forecast by Region (2024-2029) & (Units)
Table 69. APAC Wafer Slicing Equipment Revenue Forecast by Region (2024-2029) & ($ millions)
Table 70. Europe Wafer Slicing Equipment Sales Forecast by Country (2024-2029) & (Units)
Table 71. Europe Wafer Slicing Equipment Revenue Forecast by Country (2024-2029) & ($ millions)
Table 72. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales Forecast by Country (2024-2029) & (Units)
Table 73. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Revenue Forecast by Country (2024-2029) & ($ millions)
Table 74. Global Wafer Slicing Equipment Sales Forecast by Type (2024-2029) & (Units)
Table 75. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Forecast by Type (2024-2029) & ($ Millions)
Table 76. Global Wafer Slicing Equipment Sales Forecast by Application (2024-2029) & (Units)
Table 77. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Forecast by Application (2024-2029) & ($ Millions)
Table 78. DISCO Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 79. DISCO Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 80. DISCO Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 81. DISCO Main Business
Table 82. DISCO Latest Developments
Table 83. Tokyo Seimitsu Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 84. Tokyo Seimitsu Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 85. Tokyo Seimitsu Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 86. Tokyo Seimitsu Main Business
Table 87. Tokyo Seimitsu Latest Developments
Table 88. GL Tech Co Ltd Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 89. GL Tech Co Ltd Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 90. GL Tech Co Ltd Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 91. GL Tech Co Ltd Main Business
Table 92. GL Tech Co Ltd Latest Developments
Table 93. ASM Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 94. ASM Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 95. ASM Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 96. ASM Main Business
Table 97. ASM Latest Developments
Table 98. Synova Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 99. Synova Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 100. Synova Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 101. Synova Main Business
Table 102. Synova Latest Developments
Table 103. CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 104. CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 105. CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 106. CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Main Business
Table 107. CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. Latest Developments
Table 108. Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 109. Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 110. Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 111. Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Main Business
Table 112. Shenyang Heyan Technology Co., Ltd. Latest Developments
Table 113. Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 114. Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 115. Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 116. Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Main Business
Table 117. Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co., Ltd. Latest Developments
Table 118. Hi-TESI Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 119. Hi-TESI Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 120. Hi-TESI Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 121. Hi-TESI Main Business
Table 122. Hi-TESI Latest Developments
Table 123. Tensun Basic Information, Wafer Slicing Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 124. Tensun Wafer Slicing Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 125. Tensun Wafer Slicing Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (US$/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 126. Tensun Main Business
Table 127. Tensun Latest Developments
List of Figures
Figure 1. Picture of Wafer Slicing Equipment
Figure 2. Wafer Slicing Equipment Report Years Considered
Figure 3. Research Objectives
Figure 4. Research Methodology
Figure 5. Research Process and Data Source
Figure 6. Global Wafer Slicing Equipment Sales Growth Rate 2018-2029 (Units)
Figure 7. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Growth Rate 2018-2029 ($ Millions)
Figure 8. Wafer Slicing Equipment Sales by Region (2018, 2022 & 2029) & ($ Millions)
Figure 9. Product Picture of Blade Cutting Machine
Figure 10. Product Picture of Laser Cutting Machine
Figure 11. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Type in 2022
Figure 12. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Type (2018-2023)
Figure 13. Wafer Slicing Equipment Consumed in Pure Foundry
Figure 14. Global Wafer Slicing Equipment Market: Pure Foundry (2018-2023) & (Units)
Figure 15. Wafer Slicing Equipment Consumed in IDM
Figure 16. Global Wafer Slicing Equipment Market: IDM (2018-2023) & (Units)
Figure 17. Wafer Slicing Equipment Consumed in OSAT
Figure 18. Global Wafer Slicing Equipment Market: OSAT (2018-2023) & (Units)
Figure 19. Wafer Slicing Equipment Consumed in LED
Figure 20. Global Wafer Slicing Equipment Market: LED (2018-2023) & (Units)
Figure 21. Wafer Slicing Equipment Consumed in Photovoltaic
Figure 22. Global Wafer Slicing Equipment Market: Photovoltaic (2018-2023) & (Units)
Figure 23. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Application (2022)
Figure 24. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Application in 2022
Figure 25. Wafer Slicing Equipment Sales Market by Company in 2022 (Units)
Figure 26. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Company in 2022
Figure 27. Wafer Slicing Equipment Revenue Market by Company in 2022 ($ Million)
Figure 28. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Company in 2022
Figure 29. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Geographic Region (2018-2023)
Figure 30. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Geographic Region in 2022
Figure 31. Americas Wafer Slicing Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 32. Americas Wafer Slicing Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 33. APAC Wafer Slicing Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 34. APAC Wafer Slicing Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 35. Europe Wafer Slicing Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 36. Europe Wafer Slicing Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 37. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 38. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 39. Americas Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Country in 2022
Figure 40. Americas Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Country in 2022
Figure 41. Americas Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 42. Americas Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 43. United States Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 44. Canada Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 45. Mexico Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 46. Brazil Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 47. APAC Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Region in 2022
Figure 48. APAC Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Regions in 2022
Figure 49. APAC Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 50. APAC Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 51. China Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 52. Japan Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 53. South Korea Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 54. Southeast Asia Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 55. India Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 56. Australia Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 57. China Taiwan Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 58. Europe Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Country in 2022
Figure 59. Europe Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Country in 2022
Figure 60. Europe Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 61. Europe Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 62. Germany Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 63. France Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 64. UK Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 65. Italy Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 66. Russia Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 67. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Country in 2022
Figure 68. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share by Country in 2022
Figure 69. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 70. Middle East & Africa Wafer Slicing Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 71. Egypt Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 72. South Africa Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 73. Israel Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 74. Turkey Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 75. GCC Country Wafer Slicing Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 76. Manufacturing Cost Structure Analysis of Wafer Slicing Equipment in 2022
Figure 77. Manufacturing Process Analysis of Wafer Slicing Equipment
Figure 78. Industry Chain Structure of Wafer Slicing Equipment
Figure 79. Channels of Distribution
Figure 80. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Forecast by Region (2024-2029)
Figure 81. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share Forecast by Region (2024-2029)
Figure 82. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share Forecast by Type (2024-2029)
Figure 83. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share Forecast by Type (2024-2029)
Figure 84. Global Wafer Slicing Equipment Sales Market Share Forecast by Application (2024-2029)
Figure 85. Global Wafer Slicing Equipment Revenue Market Share Forecast by Application (2024-2029)

※参考情報

ウェーハスライシング装置は、半導体や太陽光発電パネルに使用されるシリコンやガリウム、サファイアなどのウエハを薄くスライスするための機械設備です。この装置は、これらの材料を使って電子デバイスや光デバイスを製造する際の重要な工程を担っています。

ウェーハスライシングのプロセスは、まず原料となるブロック状のシリコンやその他の材料を準備し、それを薄いウエハに切断することから始まります。このプロセスは、非常に精密で高い精度が求められます。スライシング装置は、通常、自動化された可動機構を持ち、慎重かつ効率的にウエハを切断するための技術が組み込まれています。これにより、切断中の材料の損失を最小限に抑えることができ、製品の歩留まりを向上させることが可能となります。

ウェーハスライシング装置の特徴には、まず高精度な切断能力が挙げられます。ウエハの厚さは数百ミクロンから数ミクロンにまで及び、その精度は数μm（マイクロメートル）単位で求められることが多いです。そのため、スライシング装置には高精度なガイドやセンサーが搭載されており、切断精度を確保する工夫がされています。

次に、スライシング速度の速さも重要な特徴です。近年の技術革新により、スライシング装置の処理速度は飛躍的に向上しています。これにより、大量生産が可能となり、コストの削減に寄与しています。

また、ウェーハスライシング装置には、環境への配慮が求められるようになっています。切断時に発生する粉塵や廃棄物の処理が重要な課題であり、近年では集塵システムや廃棄物処理機能が統合された装置も増えています。これにより、作業環境の安全性が向上し、環境負荷の低減が図られています。

ウェーハスライシング装置の種類には、主にダイヤモンドワイヤスライサーとブレードスライサーの二つがあります。ダイヤモンドワイヤスライサーは、高速でスライシングが可能な技術で、細いダイヤモンドコーティングされたワイヤーを使用しており、ウエハを非常に薄く切断することができます。この方法は、材料のロスが少なく、エネルギー効率も高いことから、近年では主流の技術となっています。

一方、ブレードスライサーは、従来の円形ブレードを用いて切断を行います。この方式は、比較的安価で導入が容易ですが、切断面が粗くなる可能性があり、特に高精度が求められる用途には向いていない場合もあります。したがって、用途や求められる精度によって適切な装置を選択する必要があります。

ウェーハスライシング装置は、多岐にわたる用途があります。半導体産業においては、集積回路の基盤となるシリコンウェーハの製造に不可欠です。また、太陽光発電パネルの製造にも使用されており、効率的なエネルギー変換を実現するために高品質なウエハが求められます。さらに、LEDやレーザー、センサーなどの光デバイスの製造においても重要な役割を果たしています。

関連技術としては、材料工学や表面処理技術、冷却技術などが挙げられます。特に、スライシングしたウエハの表面品質を向上させるための研磨技術や、切断時の熱による影響を最小限に抑える冷却システムなどが重要となります。

近年では、AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）を活用したスマートファクトリーの概念が浸透しており、ウェーハスライシング装置にもこれらの技術が導入されつつあります。これにより、リアルタイムでのデータ分析や遠隔監視が可能になり、より効率的な生産体制の構築が期待されています。

今後、ウェーハスライシング装置は、さらなる技術革新によって進化し続けるでしょう。特に、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減が求められ、持続可能な製造プロセスが重要なテーマとなっています。エレクトロニクス産業が成長を続ける中で、ウェーハスライシング技術の重要性はますます高まっていくと考えられます。

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★リサーチレポート[ 世界のウェーハスライシング装置市場予測 2023年-2029年(Global Wafer Slicing Equipment Market Growth 2023-2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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