1 レポート概要
1.1 調査範囲
1.2 タイプ別市場
1.2.1 タイプ別世界市場規模の成長：2020年 vs 2024年 vs 2031年
1.2.2 ICファウンドリー
1.2.3 IDM
1.2.4 OSAT
1.3 用途別市場
1.3.1 アプリケーション別世界市場シェア：2020年 VS 2024年 VS 2031年
1.3.2 200mmウェハー
1.3.3 300mmウェーハ
1.3.4 その他
1.4 前提条件と制約条件
1.5 研究目的
1.6 考慮した年数
2 世界の成長動向
2.1 ウェハーバンピングの世界市場展望（2020年〜2031年）
2.2 地域別世界市場規模：2020年VS2024年VS2031年
2.3 ウェハーバンピングの世界地域別収益市場シェア（2020-2025年）
2.4 ウェーハバンピングの世界地域別収益予測（2026-2031）
2.5 主要地域と新興市場の分析
2.5.1 北米ウェーハバンピング市場規模推移と展望（2020-2031年）
2.5.2 欧州ウェーハバンピング市場規模と将来性（2020-2031）
2.5.3 中国 ウェーハバンピングの市場規模と将来性 (2020-2031)
2.5.4 韓国ウェーハバンピング市場規模推移と将来展望（2020-2031）
3 タイプ別内訳データ
3.1 世界のウェーハバンピング歴史的市場規模：タイプ別 (2020-2025)
3.2 ウェーハバンピングの世界市場規模予測：タイプ別 (2026-2031)
3.3 ウェーハバンピングのタイプ別代表選手
4 アプリケーション別内訳データ
4.1 世界のウェーハバンピング用途別過去市場規模（2020-2025）
4.2 世界のウェーハバンピング用途別市場規模予測 (2026-2031)
4.3 ウェハーバンピング用途における新たな成長源
5 プレーヤー別競争環境
5.1 世界の売上上位企業
5.1.1 ウェーハバンピングの収益別世界トッププレイヤー（2020-2025年）
5.1.2 世界のウェーハバンピングのプレーヤー別収益市場シェア(2020-2025)
5.2 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）世界市場シェア
5.3 対象プレイヤー：ウェーハバンピング収益別ランキング
5.4 ウェハーバンピングの世界市場集中度分析
5.4.1 世界のウェハーバンピング市場集中度比率（CR5とHHI）
5.4.2 2024年におけるウェーハバンピング売上高世界上位10社および上位5社
5.5 ウェーハバンピングの世界の主要企業の本社とサービス地域
5.6 ウェーハバンピングの世界の主要プレーヤーの製品と用途
5.7 ウェーハバンピングの世界の主要企業、この業界への参入日
5.8 M&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：プレーヤー、セグメント、川下
6.1.1 北米企業別ウェーハバンピング収益（2020-2025）
6.1.2 北米市場規模：タイプ別
6.1.2.1 北米ウェーハバンピングのタイプ別市場規模（2020-2025）
6.1.2.2 北米ウェーハバンピング市場タイプ別シェア（2020-2025）
6.1.3 北米市場規模：用途別
6.1.3.1 北米ウェーハバンピング市場規模：用途別（2020-2025年）
6.1.3.2 北米ウェーハバンピング市場規模：アプリケーション別シェア（2020-2025）
6.1.4 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム
6.2.1 欧州ウェーハバンピング企業別売上高（2020-2025年）
6.2.2 タイプ別欧州市場規模
6.2.2.1 欧州のウェーハバンピングのタイプ別市場規模（2020-2025）
6.2.2.2 欧州ウェーハバンピング市場タイプ別シェア（2020-2025）
6.2.3 欧州市場規模：用途別
6.2.3.1 欧州のウェーハバンピング市場規模：用途別（2020-2025年）
6.2.3.2 アプリケーション別欧州ウェーハバンピング市場シェア（2020-2025）
6.2.4 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場プレーヤー、セグメント、川下
6.3.1 ウェーハバンピングの中国企業別売上高（2020-2025）
6.3.2 タイプ別中国市場規模
6.3.2.1 ウェーハバンピングのタイプ別中国市場規模（2020-2025）
6.3.2.2 タイプ別ウェーハバンピング中国市場シェア（2020-2025）
6.3.3 中国の用途別市場規模
6.3.3.1 中国のウェーハバンピング市場規模：用途別（2020-2025年）
6.3.3.2 アプリケーション別ウェーハバンピング中国市場シェア（2020-2025）
6.3.4 中国市場の動向と機会
6.4 韓国市場：プレーヤー、セグメント、川下
6.4.1 韓国ウェーハバンピング企業別売上高（2020-2025）
6.4.2 タイプ別韓国市場規模
6.4.2.1 ウェーハバンピングの種類別韓国市場規模 (2020-2025)
6.4.2.2 韓国ウェーハバンピング市場タイプ別シェア（2020-2025）
6.4.3 韓国の市場規模：用途別
6.4.3.1 韓国のウェーハバンピング市場規模：用途別 (2020-2025)
6.4.3.2 韓国のウェーハバンピング市場規模：用途別シェア（2020-2025）
6.4.4 韓国市場の動向と機会
7 主要プレイヤーのプロファイル
7.1 インテル
7.1.1 インテル 会社概要
7.1.2 インテル事業概要
7.1.3 インテル ウェハーバンピングの紹介
7.1.4 インテル ウェハーバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.1.5 インテルの最近の動向
7.2 サムスン半導体
7.2.1 サムスン半導体の会社詳細
7.2.2 サムスン半導体の事業概要
7.2.3 サムスン半導体のウェーハバンピング紹介
7.2.4 Samsung Semiconductor ウェーハバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.2.5 サムスン半導体の最近の開発
7.3 アムコール・テクノロジー
7.3.1 アムコーの会社概要
7.3.2 アムコーの事業概要
7.3.3 アムコーのウェハーバンピング紹介
7.3.4 Amkor Technology ウェハーバンピングビジネスにおける収入 (2020-2025)
7.3.5 アムコーの最近の動向
7.4 ASEグローバル
7.4.1 ASE Globalの会社詳細
7.4.2 ASEグローバルの事業概要
7.4.3 ASE Global ウェハーバンピングの紹介
7.4.4 ASE Global ウェハーバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.4.5 ASE Globalの最近の動向
7.5 JCETグループ
7.5.1 JCETグループ会社詳細
7.5.2 JCETグループの事業概要
7.5.3 JCETグループ ウェハーバンピング紹介
7.5.4 JCET Group ウェハーバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.5.5 JCETグループの最近の動向
7.6 チップモアテクノロジー
7.6.1 チップモアテクノロジー会社詳細
7.6.2 チップモアテクノロジー事業概要
7.6.3 チップモアテクノロジー ウェハーバンピング紹介
7.6.4 チップモアテクノロジー ウェハーバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.6.5 チップモアテクノロジーの最近の動向
7.7 チップモステクノロジー
7.7.1 チップモステクノロジー会社詳細
7.7.2 チップモス・テクノロジーの事業概要
7.7.3 ChipMOS TECHNOLOGIES ウェハーバンピング紹介
7.7.4 ChipMOS TECHNOLOGIES ウェーハバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.7.5 ChipMOS TECHNOLOGIES の最近の動向
7.8 NEPES
7.8.1 NEPES 会社概要
7.8.2 NEPES 事業概要
7.8.3 NEPES ウェーハバンピング紹介
7.8.4 NEPES ウェーハバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.8.5 NEPESの最近の動向
7.9 天水華天科技
7.9.1 天水華天科技会社詳細
7.9.2 天水華天科技の事業概要
7.9.3 天水華天科技 ウェハーバンピング紹介
7.9.4 天水華天科技 ウェハーバンピング事業における収入 (2020-2025)
7.9.5 天水華天科技の最近の動向
7.10 チップボンド
7.10.1 チップボンド会社詳細
7.10.2 チップボンド事業概要
7.10.3 チップボンド ウェハーバンピング紹介
7.10.4 チップボンド ウェハーバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.10.5 チップボンドの最近の動向
7.11 ユニオンセミコンダクター（合肥）
7.11.1 ユニオンセミコンダクター（合肥）会社詳細
7.11.2 ユニオンセミコンダクター（合肥）事業概要
7.11.3 ユニオンセミコンダクター(合肥)のウェーハバンピング紹介
7.11.4 ユニオンセミコンダクター(合肥) ウェーハバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.11.5 ユニオンセミコンダクター（合肥）の最近の動向
7.12 SMIC
7.12.1 SMIC 会社詳細
7.12.2 SMICの事業概要
7.12.3 SMIC ウェハーバンピングの紹介
7.12.4 SMIC ウェハーバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.12.5 SMICの最近の動向
7.13 レイテック・セミコンダクター
7.13.1 Raytek Semiconductor 会社詳細
7.13.2 Raytek Semiconductor 事業概要
7.13.3 Raytek Semiconductor ウェハーバンピング製品紹介
7.13.4 Raytek Semiconductor ウェーハバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.13.5 Raytek Semiconductorの最近の動向
7.14 江蘇CASマイクロエレクトロニクス・インテグレーション
7.14.1 Jiangsu CAS Microelectronics Integration 会社概要
7.14.2 Jiangsu CAS Microelectronics Integration 事業概要
7.14.3 江蘇CAS Microelectronics Integration ウェハーバンピングの紹介
7.14.4 Jiangsu CAS Microelectronics Integration ウェハーバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.14.5 Jiangsu CAS Microelectronics Integrationの最近の動向
7.15 KYEC
7.15.1 KYEC 会社詳細
7.15.2 KYEC 事業概要
7.15.3 KYEC ウェハーバンピングの紹介
7.15.4 KYEC ウェーハバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.15.5 KYECの最近の動向
7.16 新光電気工業
7.16.1 新光電気工業 会社詳細
7.16.2 新光電気工業の事業概要
7.16.3 新光電気工業 ウェハーバンピング紹介
7.16.4 新光電気工業 ウェハーバンピング事業における収入 (2020-2025)
7.16.5 新光電気工業の最近の動向
7.17 LBセミコン
7.17.1 LBセミコン 会社詳細
7.17.2 LBセミコン事業概要
7.17.3 LBセミコン ウェハーバンピング紹介
7.17.4 LBセミコン ウェーハバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.17.5 LBセミコンの最近の動向
7.18 同福微電子
7.18.1 同富微電子会社詳細
7.18.2 同富微電子事業概要
7.18.3 同富微電子 ウェハーバンピング紹介
7.18.4 同富微電子 ウェーハバンピング事業における収益（2020-2025年）
7.18.5 同富微電子の最近の動向
7.19 UTAC
7.19.1 UTAC 会社詳細
7.19.2 UTAC 事業概要
7.19.3 UTAC ウェハーバンピングの紹介
7.19.4 UTAC ウェハーバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.19.5 UTACの最近の動向
7.20 パワーテック・テクノロジー
7.20.1 パワテック・テクノロジー会社詳細
7.20.2 パワテック・テクノロジー事業概要
7.20.3 パワテック・テクノロジー ウェハーバンピング紹介
7.20.4 パワテック・テクノロジー ウェハーバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.20.5 パワーテックテクノロジーの最近の動向
7.21 ファラデーテクノロジー
7.21.1 ファラデー・テクノロジー・コーポレーション 会社概要
7.21.2 ファラデー・テクノロジー社の事業概要
7.21.3 ファラデー・テクノロジー社 ウェハーバンピングの紹介
7.21.4 ファラデー・テクノロジー・コーポレーション ウェハー・バンピング事業における収入 (2020-2025)
7.21.5 ファラデー・テクノロジー・コーポレーションの最近の動向
7.22 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ
7.22.1 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ 会社詳細
7.22.2 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ事業概要
7.22.3 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ ウェハー・バンピング紹介
7.22.4 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ ウェハー・バンピング事業における収入 (2020-2025)
7.22.5 Siliconware Precision Industriesの最近の動向
7.23 SFAセミコン
7.23.1 SFAセミコン 会社詳細
7.23.2 SFAセミコン事業概要
7.23.3 SFAセミコン ウェハーバンピング紹介
7.23.4 SFAセミコン ウェーハバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.23.5 SFAセミコンの最近の開発状況
7.24 ウィンステック・セミコンダクター
7.24.1 Winstek Semiconductor 会社詳細
7.24.2 ウィンステック・セミコンダクターの事業概要
7.24.3 ウィンステック・セミコンダクター ウェハーバンピングの紹介
7.24.4 Winstek Semiconductor ウェーハバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.24.5 ウィンステック半導体の最近の動向
7.25 ユニセム・グループ
7.25.1 ユニセム・グループ会社詳細
7.25.2 ユニセムグループ事業概要
7.25.3 ユニセムグループ ウェハーバンピングの紹介
7.25.4 ユニセムグループ ウェハーバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.25.5 ユニセムグループの最近の動向
7.26 SJセミコンダクター
7.26.1 SJセミコンダクタ 会社詳細
7.26.2 SJセミコンダクタの事業概要
7.26.3 SJセミコンダクタ ウェーハバンピングの紹介
7.26.4 SJ Semiconductor ウェーハバンピング事業における収益 (2020-2025)
7.26.5 SJセミコンダクタの最近の動向
7.27 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ
7.27.1 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズの会社詳細
7.27.2 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズの事業概要
7.27.3 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ ウェーハバンピング紹介
7.27.4 International Micro Industries ウェハーバンピングビジネスにおける収益（2020-2025年）
7.27.5 インターナショナル・マイクロ・インダストリーズの最近の動向
7.28 ATXグループ
7.28.1 ATXグループ 会社詳細
7.28.2 ATXグループの事業概要
7.28.3 ATXグループのウェハーバンピング紹介
7.28.4 ATX Group ウェハーバンピングビジネスにおける収益 (2020-2025)
7.28.5 ATXグループの最近の動向
8 ウェハーバンピング市場ダイナミクス
8.1 ウェハーバンピング業界動向
8.2 ウェハーバンピング市場の促進要因
8.3 ウェーハバンピング市場の課題
8.4 ウェハーバンピング市場の抑制要因
9 調査結果と結論
10 付録
10.1 調査方法
10.1.1 調査方法/調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム/設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者詳細
10.3 免責事項
表1.ウェーハバンピングの世界市場タイプ別成長率（百万米ドル）：2020年 vs 2024年 vs 2031年
表2.ウェーハバンピングの世界市場規模成長率：用途別(US$ Million)：2020年 vs 2024年 vs 2031年
表3.ウェーハバンピングの世界市場 地域別成長率(百万ドル):2020年vs2024年vs2031年
表4.ウェーハバンピングの世界市場 地域別売上高(US$ Million)市場シェア(2020-2025)
表5.ウェーハバンピングの世界地域別収益シェア(2020-2025年)
表6.ウェーハバンピングの世界地域別収益（US$ Million）予測（2026-2031年）
表7.ウェーハバンピングの世界地域別売上高シェア予測(2026-2031年)
表8.ウェーハバンピングの世界市場規模：タイプ別（2020-2025年）＆（US$ Million）
表9.ウェーハバンピングの世界市場タイプ別収益シェア（2020-2025年）
表10.ウェーハバンピングの世界市場規模予測：タイプ別（2026-2031年）＆（百万米ドル）
表11.ウェーハバンピングの世界タイプ別収益市場シェア（2026-2031年）
表12.各タイプの代表的プレイヤー
表13.ウェーハバンピングの世界市場規模：用途別（2020-2025年）＆（US$ Million）
表14.ウェーハバンピングの世界用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表15.ウェーハバンピングの世界市場規模予測：用途別(2026-2031)＆(US$ Million)
表16.ウェーハバンピングの世界用途別売上高市場シェア（2026-2031年）
表17.ウェーハバンピング用途の新たな成長源
表18.ウェーハバンピングの世界のプレーヤー別収益（2020-2025年）＆（US$ Million）
表19.ウェーハバンピングの世界市場シェア：プレーヤー別（2020-2025年）
表20.企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のウェーハバンピングの売上高に基づく）ウェーハバンピングの世界トッププレイヤー
表21.2024年におけるウェーハバンピングの売上高（百万米ドル）別世界トップ企業ランキング
表22.ウェーハバンピング収益（CR5とHHI）別世界5大プレイヤー市場シェア＆（2020-2025年）
表23.ウェーハバンピングの世界の主要企業、本社とサービス提供地域
表24.ウェーハバンピングの世界主要プレーヤー、製品と用途
表25.ウェーハバンピングの世界の主要企業、この業界への参入日
表26.M&A、拡張計画
表27.北米ウェーハバンピングの企業別売上高（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表28.北米ウェーハバンピング企業別収益市場シェア（2020-2025年）
表29.北米のウェーハバンピングのタイプ別市場規模（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表30.北米のウェーハバンピング市場規模：用途別（2020-2025年）＆（US$ Million）
表31.欧州ウェーハバンピング企業別売上高（2020-2025年）＆（US$ Million）
表32.欧州ウェーハバンピング企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表33.欧州ウェーハバンピングのタイプ別市場規模（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表34.欧州のウェーハバンピング市場規模：用途別（2020-2025年）＆（US$ Million）
表35.中国ウェーハバンピング企業別売上高（2020-2025年）＆（US$ Million）
表36.中国ウェーハバンピング企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表37.中国ウェーハバンピングのタイプ別市場規模（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表38.中国のウェーハバンピング市場規模：用途別（2020-2025年）＆（US$ Million）
表39.韓国ウェーハバンピング企業別売上高（2020-2025年）＆（US$ Million）
表40.韓国ウェーハバンピング企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表41.韓国ウェーハバンピングのタイプ別市場規模（2020～2025年）＆（US$ Million）
表42.韓国のウェーハバンピング市場規模：用途別（2020-2025年）＆（US$ Million）
表43.インテル 会社概要
表44.インテル事業概要
表45.インテル ウェハーバンピング製品
表46.ウェーハバンピング事業におけるインテルの収益（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表47.インテルの最近の開発
表48.サムスン半導体 会社概要
表49.サムスン半導体の事業概要
表50.サムスン半導体 ウェーハバンピング製品
表51.サムスン半導体のウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表52.サムスン半導体の最近の開発
表53.アムコール・テクノロジー 会社概要
表54.アムコアテクノロジーの事業概要
表55.アムコアテクノロジー ウェハバンピング製品
表56.アムコアテクノロジー ウェーハバンピング事業の収益（2020-2025年）＆（US$ Million）
表57.アムコアテクノロジー
表58.ASEグローバル 会社概要
表59.ASEグローバル事業概要
表60.ASEグローバル ウェーハバンピング製品
表61.ASEのウェーハバンピング事業の世界売上高（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表62.ASEのグローバル展開
表63.JCETグループ会社詳細
表64.JCETグループの事業概要
表65.JCETグループのウェーハバンピング製品
表 66.JCETグループのウェーハバンピング事業の収益（2020年～2025年）＆（百万米ドル）
表67.JCETグループの最近の動向
表 68.チップモアテクノロジー 会社概要
表69.チップモア・テクノロジー事業概要
表70.チップモアテクノロジー ウェハバンピング製品
表71.チップモアテクノロジーのウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表72.チップモアテクノロジーの最近の開発
表73.チップモステクノロジー 会社概要
表74.チップモステクノロジー事業概要
表 75.ChipMOS TECHNOLOGIES ウェーハバンピング製品
表76.ChipMOS TECHNOLOGIES ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表 77.チップモステクノロジーズの最近の動向
表 78.NEPES 会社概要
表79.NEPESの事業概要
表80.NEPESウェーハバンピング製品
表81.NEPESのウェーハバンピング事業の収益（2020-2025年）＆（US$ Million）
表82.NEPESの最近の動向
表83.天水華天科技 会社概要
表84.天水華天科技の事業概要
表 85.天水華天科技 ウェーハバンピング製品
表86.天水華天科技のウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表87.天水華天科技の最近の動向
表 88.チップボンド 会社概要
表 89.チップボンド事業概要
表90.チップボンド ウェーハバンピング製品
表91.チップボンドのウェーハバンピング事業の収益（2020年～2025年）＆（US$ Million）
表92.チップボンドの最新動向
表 93.ユニオンセミコンダクター（合肥）会社詳細
表94.ユニオン半導体（合肥）事業概要
表95.ユニオンセミコンダクター（合肥）ウェーハバンピング製品
表96.ユニオンセミコンダクター(合肥)のウェーハバンピング事業の収益(2020-2025)&(US$ Million)
表97.ユニオンセミコンダクター（合肥）の最近の開発
表 98.SMIC 会社概要
表 99. SMIC 事業概要
表 100.SMICウェーハバンピング製品
表101.SMIC ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025 年）＆（百万米ドル）
表 102.SMICの最近の開発
表 103.レイテック・セミコンダクター 会社概要
表 104.レイテック・セミコンダクターの事業概要
表105.Raytek Semiconductor ウェーハバンピング製品
表106.Raytek Semiconductor ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（US$ Million）
表107.Raytek Semiconductorの最近の開発
表108.江蘇CASマイクロエレクトロニクス・インテグレーション 会社概要
表109.江蘇CASマイクロエレクトロニクス・インテグレーション事業概要
表110.江蘇CAS Microelectronics Integration ウェハーバンピング製品
表111.江蘇CAS Microelectronics Integration ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表112.江蘇CAS Microelectronics Integrationの最新動向
表113.KYEC 会社概要
表 114.KYEC 事業概要
表115.KYECウェーハバンピング製品
表116.KYECのウェーハバンピング事業の収益（2020-2025年）＆（US$ Million）
表117.KYECの最近の開発
表 118.新光電気工業 会社概要
表 119.新光電気工業の事業概要
表120.新光電気工業 ウェーハバンピング製品
表121.新光電気工業 ウェーハバンピング事業の収益（2020年～2025年）＆（US$ Million）
表122.新光電気工業の最近の動向
表123.LBセミコン 会社詳細
表124.LBセミコン事業概要
表125.LBセミコン ウェハバンピング製品
表126.LBセミコン ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（US$ Million）
表127.LBセミコンの最近の開発
表128.Tongfu Microelectronics 会社詳細
表129.同富微電子事業概要
表130.同富微電子 ウェーハバンピング製品
表131.同富微電子 ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（US$ Million）
表 132.同富微電子の最近の動向
表 133.UTAC 会社詳細
表 134.UTAC事業概要
表135.UTAC ウェーハバンピング製品
表136.UTAC ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（US$ Million）
表 137.UTAC 最近の開発
表 138.パワーテックテクノロジー 会社概要
表139.パワーテック・テクノロジー事業概要
表140.パワーテックテクノロジー ウェーハバンピング製品
表141.パワーテックテクノロジー ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表142.パワーテックテクノロジーの最近の開発
表143.ファラデーテクノロジー 会社概要
表144.ファラデーテクノロジー事業概要
表 145.ファラデーテクノロジー ウェハバンピング製品
表146.ファラデー・テクノロジー・コーポレーションのウェーハバンピング事業の収益（2020-2025年）＆（US$ Million）
表147.ファラデー・テクノロジー・コーポレーション
表148.シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ 会社概要
表 149.シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ事業概要
表150.シリコンウェア・プレシジョン・インダストリー ウェハー・バンピング製品
表151.シリコンウェア・プレシジョン・インダストリー ウェーハバンピング事業の収益（2020-2025年）＆（US$ Million）
表152.シリコンウエア精密工業の最近の動向
表153.SFAセミコン 会社詳細
表154.SFAセミコン事業概要
表155.SFAセミコン ウェーハバンピング製品
表156.SFAセミコン ウェーハバンピング事業の収益(2020-2025)&(US$ Million)
表157.SFAセミコンの最近の動向
表158.ウィンステック・セミコンダクター 会社概要
表 159.ウィンステック・セミコンダクターの事業概要
表160.ウィンステック半導体 ウェーハバンピング製品
表161.ウィンステック半導体のウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（US$ Million）
表162.ウィンステック半導体の最近の開発
表163.ユニセム・グループ 会社概要
表 164.ユニセム・グループ事業概要
表 165.ユニセムグループのウェーハバンピング製品
表166.ユニセムグループ ウェーハバンピング事業の収益（2020年～2025年）＆（US$ Million）
表167.ユニセムグループの最近の開発
表 168.SJセミコンダクタ 会社概要
表 169.SJセミコンダクタ事業概要
表170.SJセミコンダクタ ウェーハバンピング製品
表171.SJセミコンダクタ ウェーハバンピング事業の収益（2020～2025年）＆（US$ Million）
表172.SJセミコンダクタの最近の開発
表173.インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ 会社概要
表174.インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ事業概要
表175.インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ ウェーハバンピング製品
表176.International Micro Industries ウェーハバンピング事業の収益（2020-2025年）＆（US$ Million）
表177.International Micro Industriesの最近の開発
表178.ATXグループ 会社概要
表179.ATXグループの事業概要
表180.ATXグループのウェハバンピング製品
表181.ウェーハバンピング事業におけるATXグループの収益（2020～2025年）＆（US$ Million）
表182.ATXグループの最新動向
表183.ウェーハバンピング市場動向
表184.ウェーハバンピング市場の促進要因
表185.ウェーハバンピング市場の課題
表186.ウェーハバンピング市場の阻害要因
表187.本レポートの調査プログラム/デザイン
表188.二次ソースからの主要データ情報
表189.一次情報源からの主要データ
図表一覧
図1.ウェーハバンピング製品写真
図2.ウェーハバンピングの世界市場タイプ別シェア2024 VS 2031
図3.ICファウンドリの特徴
図4.IDMの特徴
図5.OSATの特徴
図6.ウェーハバンピングの世界市場：アプリケーション別シェア：2024年 VS 2031年
図7.
図8.300mmウェハ
図9.その他
図10.ウェーハバンピングの報告年数
図11.ウェーハバンピングの世界市場規模（百万米ドル）、前年比：2020-2031年
図12.ウェーハバンピングの世界市場規模（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図13.ウェーハバンピングの世界地域別売上高市場シェア：2020年VS2024年
図14.北米ウェーハバンピング収益（百万米ドル）成長率（2020年～2031年）
図15.欧州のウェーハバンピング収益(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図16.中国 ウェーハバンピング収入（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図17.韓国 ウェーハバンピング収入（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図18.2024年におけるウェーハバンピングの世界市場シェア（プレーヤー別
図19.企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のウェーハバンピング売上高ベース）ウェーハバンピング世界上位プレイヤー
図20.2024年におけるウェーハバンピング売上高上位10社と5社の市場シェア
図21.北米ウェーハバンピング市場タイプ別シェア（2020-2025年）
図22.北米のウェーハバンピング市場：用途別シェア（2020-2025年）
図23.欧州のウェーハバンピング市場タイプ別シェア(2020-2025)
図24.欧州ウェーハバンピング市場：用途別シェア（2020-2025年）
図25.中国ウェーハバンピング市場タイプ別シェア（2020-2025年）
図26.中国ウェーハバンピング市場シェア：用途別（2020-2025年）
図27.韓国のウェーハバンピング市場タイプ別シェア（2020-2025年）
図28.韓国のウェーハバンピング市場：用途別シェア（2020-2025年）
図29.インテルのウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 30.サムスン半導体のウェーハバンピング事業における収益成長率(2020-2025)
図 31.アムコール・テクノロジー ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 32.ASEグローバルのウェーハバンピング事業における収益成長率（2020-2025年）
図33.JCETグループのウェーハバンピング事業における収益成長率（2020-2025年）
図34.チップモアテクノロジー ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 35.チップモステクノロジーズ ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図36.ウェーハバンピング事業におけるNEPESの収益成長率（2020-2025年）
図 37.天水華天科技 ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 38.ウェーハバンピング事業におけるチップボンドの収益成長率（2020-2025年）
図 39.ユニオンセミコンダクター（合肥） ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020～2025年）
図 40.ウェーハバンピング事業におけるSMICの収益成長率（2020-2025年）
図 41.Raytek Semiconductor ウェーハバンピング事業の収益成長率 (2020-2025)
図 42.Jiangsu CAS Microelectronics Integration ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 43.KYEC ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 44.新光電気工業 ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020～2025年）
図 45.LBセミコン ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 46.同富微電子 ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 47.UTAC ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 48.パワーテック・テクノロジー ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 49.ファラデーテクノロジー ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図50.シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 51.SFAセミコン ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020年～2025年）
図 52.ウィンステック・セミコンダクター ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 53.ユニセムグループ ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 54.SJセミコンダクタ ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 55.インターナショナル・マイクロ・インダストリーズ ウェーハバンピング事業の収益成長率（2020-2025年）
図 56.ATXグループのウェーハバンピング事業における収益成長率（2020-2025年）
図57.本レポートのボトムアップアプローチとトップダウンアプローチ
図58.データの三角測量
図59.インタビューした主要経営幹部
1 Report Overview
1.1 Study Scope
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Market Size Growth by Type: 2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 IC Foundry
1.2.3 IDM
1.2.4 OSAT
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Market Share by Application: 2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 200mm Wafer
1.3.3 300mm Wafer
1.3.4 Others
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Global Growth Trends
2.1 Global Wafer Bumping Market Perspective (2020-2031)
2.2 Global Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.3 Global Wafer Bumping Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.4 Global Wafer Bumping Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.5 Major Region and Emerging Market Analysis
2.5.1 North America Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.5.2 Europe Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.5.3 China Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
2.5.4 South Korea Wafer Bumping Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Breakdown Data by Type
3.1 Global Wafer Bumping Historic Market Size by Type (2020-2025)
3.2 Global Wafer Bumping Forecasted Market Size by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Wafer Bumping Representative Players
4 Breakdown Data by Application
4.1 Global Wafer Bumping Historic Market Size by Application (2020-2025)
4.2 Global Wafer Bumping Forecasted Market Size by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Wafer Bumping Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Top Players by Revenue
5.1.1 Global Top Wafer Bumping Players by Revenue (2020-2025)
5.1.2 Global Wafer Bumping Revenue Market Share by Players (2020-2025)
5.2 Global Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
5.3 Players Covered: Ranking by Wafer Bumping Revenue
5.4 Global Wafer Bumping Market Concentration Analysis
5.4.1 Global Wafer Bumping Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
5.4.2 Global Top 10 and Top 5 Companies by Wafer Bumping Revenue in 2024
5.5 Global Key Players of Wafer Bumping Head office and Area Served
5.6 Global Key Players of Wafer Bumping, Product and Application
5.7 Global Key Players of Wafer Bumping, Date of Enter into This Industry
5.8 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments and Downstream
6.1.1 North America Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Market Size by Type
6.1.2.1 North America Wafer Bumping Market Size by Type (2020-2025)
6.1.2.2 North America Wafer Bumping Market Share by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Market Size by Application
6.1.3.1 North America Wafer Bumping Market Size by Application (2020-2025)
6.1.3.2 North America Wafer Bumping Market Share by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments and Downstream
6.2.1 Europe Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Market Size by Type
6.2.2.1 Europe Wafer Bumping Market Size by Type (2020-2025)
6.2.2.2 Europe Wafer Bumping Market Share by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Market Size by Application
6.2.3.1 Europe Wafer Bumping Market Size by Application (2020-2025)
6.2.3.2 Europe Wafer Bumping Market Share by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments and Downstream
6.3.1 China Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Market Size by Type
6.3.2.1 China Wafer Bumping Market Size by Type (2020-2025)
6.3.2.2 China Wafer Bumping Market Share by Type (2020-2025)
6.3.3 China Market Size by Application
6.3.3.1 China Wafer Bumping Market Size by Application (2020-2025)
6.3.3.2 China Wafer Bumping Market Share by Application (2020-2025)
6.3.4 China Market Trend and Opportunities
6.4 South Korea Market: Players, Segments and Downstream
6.4.1 South Korea Wafer Bumping Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 South Korea Market Size by Type
6.4.2.1 South Korea Wafer Bumping Market Size by Type (2020-2025)
6.4.2.2 South Korea Wafer Bumping Market Share by Type (2020-2025)
6.4.3 South Korea Market Size by Application
6.4.3.1 South Korea Wafer Bumping Market Size by Application (2020-2025)
6.4.3.2 South Korea Wafer Bumping Market Share by Application (2020-2025)
6.4.4 South Korea Market Trend and Opportunities
7 Key Players Profiles
7.1 Intel
7.1.1 Intel Company Details
7.1.2 Intel Business Overview
7.1.3 Intel Wafer Bumping Introduction
7.1.4 Intel Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.1.5 Intel Recent Development
7.2 Samsung Semiconductor
7.2.1 Samsung Semiconductor Company Details
7.2.2 Samsung Semiconductor Business Overview
7.2.3 Samsung Semiconductor Wafer Bumping Introduction
7.2.4 Samsung Semiconductor Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.2.5 Samsung Semiconductor Recent Development
7.3 Amkor Technology
7.3.1 Amkor Technology Company Details
7.3.2 Amkor Technology Business Overview
7.3.3 Amkor Technology Wafer Bumping Introduction
7.3.4 Amkor Technology Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.3.5 Amkor Technology Recent Development
7.4 ASE Global
7.4.1 ASE Global Company Details
7.4.2 ASE Global Business Overview
7.4.3 ASE Global Wafer Bumping Introduction
7.4.4 ASE Global Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.4.5 ASE Global Recent Development
7.5 JCET Group
7.5.1 JCET Group Company Details
7.5.2 JCET Group Business Overview
7.5.3 JCET Group Wafer Bumping Introduction
7.5.4 JCET Group Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.5.5 JCET Group Recent Development
7.6 Chipmore Technology
7.6.1 Chipmore Technology Company Details
7.6.2 Chipmore Technology Business Overview
7.6.3 Chipmore Technology Wafer Bumping Introduction
7.6.4 Chipmore Technology Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.6.5 Chipmore Technology Recent Development
7.7 ChipMOS TECHNOLOGIES
7.7.1 ChipMOS TECHNOLOGIES Company Details
7.7.2 ChipMOS TECHNOLOGIES Business Overview
7.7.3 ChipMOS TECHNOLOGIES Wafer Bumping Introduction
7.7.4 ChipMOS TECHNOLOGIES Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.7.5 ChipMOS TECHNOLOGIES Recent Development
7.8 NEPES
7.8.1 NEPES Company Details
7.8.2 NEPES Business Overview
7.8.3 NEPES Wafer Bumping Introduction
7.8.4 NEPES Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.8.5 NEPES Recent Development
7.9 Tianshui Huatian Technology
7.9.1 Tianshui Huatian Technology Company Details
7.9.2 Tianshui Huatian Technology Business Overview
7.9.3 Tianshui Huatian Technology Wafer Bumping Introduction
7.9.4 Tianshui Huatian Technology Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.9.5 Tianshui Huatian Technology Recent Development
7.10 Chipbond
7.10.1 Chipbond Company Details
7.10.2 Chipbond Business Overview
7.10.3 Chipbond Wafer Bumping Introduction
7.10.4 Chipbond Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.10.5 Chipbond Recent Development
7.11 Union Semiconductor (Hefei)
7.11.1 Union Semiconductor (Hefei) Company Details
7.11.2 Union Semiconductor (Hefei) Business Overview
7.11.3 Union Semiconductor (Hefei) Wafer Bumping Introduction
7.11.4 Union Semiconductor (Hefei) Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.11.5 Union Semiconductor (Hefei) Recent Development
7.12 SMIC
7.12.1 SMIC Company Details
7.12.2 SMIC Business Overview
7.12.3 SMIC Wafer Bumping Introduction
7.12.4 SMIC Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.12.5 SMIC Recent Development
7.13 Raytek Semiconductor
7.13.1 Raytek Semiconductor Company Details
7.13.2 Raytek Semiconductor Business Overview
7.13.3 Raytek Semiconductor Wafer Bumping Introduction
7.13.4 Raytek Semiconductor Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.13.5 Raytek Semiconductor Recent Development
7.14 Jiangsu CAS Microelectronics Integration
7.14.1 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Company Details
7.14.2 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Business Overview
7.14.3 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Wafer Bumping Introduction
7.14.4 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.14.5 Jiangsu CAS Microelectronics Integration Recent Development
7.15 KYEC
7.15.1 KYEC Company Details
7.15.2 KYEC Business Overview
7.15.3 KYEC Wafer Bumping Introduction
7.15.4 KYEC Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.15.5 KYEC Recent Development
7.16 Shinko Electric Industries
7.16.1 Shinko Electric Industries Company Details
7.16.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.16.3 Shinko Electric Industries Wafer Bumping Introduction
7.16.4 Shinko Electric Industries Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.16.5 Shinko Electric Industries Recent Development
7.17 LB Semicon
7.17.1 LB Semicon Company Details
7.17.2 LB Semicon Business Overview
7.17.3 LB Semicon Wafer Bumping Introduction
7.17.4 LB Semicon Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.17.5 LB Semicon Recent Development
7.18 Tongfu Microelectronics
7.18.1 Tongfu Microelectronics Company Details
7.18.2 Tongfu Microelectronics Business Overview
7.18.3 Tongfu Microelectronics Wafer Bumping Introduction
7.18.4 Tongfu Microelectronics Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.18.5 Tongfu Microelectronics Recent Development
7.19 UTAC
7.19.1 UTAC Company Details
7.19.2 UTAC Business Overview
7.19.3 UTAC Wafer Bumping Introduction
7.19.4 UTAC Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.19.5 UTAC Recent Development
7.20 Powertech Technology
7.20.1 Powertech Technology Company Details
7.20.2 Powertech Technology Business Overview
7.20.3 Powertech Technology Wafer Bumping Introduction
7.20.4 Powertech Technology Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.20.5 Powertech Technology Recent Development
7.21 Faraday Technology Corporation
7.21.1 Faraday Technology Corporation Company Details
7.21.2 Faraday Technology Corporation Business Overview
7.21.3 Faraday Technology Corporation Wafer Bumping Introduction
7.21.4 Faraday Technology Corporation Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.21.5 Faraday Technology Corporation Recent Development
7.22 Siliconware Precision Industries
7.22.1 Siliconware Precision Industries Company Details
7.22.2 Siliconware Precision Industries Business Overview
7.22.3 Siliconware Precision Industries Wafer Bumping Introduction
7.22.4 Siliconware Precision Industries Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.22.5 Siliconware Precision Industries Recent Development
7.23 SFA Semicon
7.23.1 SFA Semicon Company Details
7.23.2 SFA Semicon Business Overview
7.23.3 SFA Semicon Wafer Bumping Introduction
7.23.4 SFA Semicon Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.23.5 SFA Semicon Recent Development
7.24 Winstek Semiconductor
7.24.1 Winstek Semiconductor Company Details
7.24.2 Winstek Semiconductor Business Overview
7.24.3 Winstek Semiconductor Wafer Bumping Introduction
7.24.4 Winstek Semiconductor Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.24.5 Winstek Semiconductor Recent Development
7.25 Unisem Group
7.25.1 Unisem Group Company Details
7.25.2 Unisem Group Business Overview
7.25.3 Unisem Group Wafer Bumping Introduction
7.25.4 Unisem Group Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.25.5 Unisem Group Recent Development
7.26 SJ Semiconductor
7.26.1 SJ Semiconductor Company Details
7.26.2 SJ Semiconductor Business Overview
7.26.3 SJ Semiconductor Wafer Bumping Introduction
7.26.4 SJ Semiconductor Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.26.5 SJ Semiconductor Recent Development
7.27 International Micro Industries
7.27.1 International Micro Industries Company Details
7.27.2 International Micro Industries Business Overview
7.27.3 International Micro Industries Wafer Bumping Introduction
7.27.4 International Micro Industries Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.27.5 International Micro Industries Recent Development
7.28 ATX Group
7.28.1 ATX Group Company Details
7.28.2 ATX Group Business Overview
7.28.3 ATX Group Wafer Bumping Introduction
7.28.4 ATX Group Revenue in Wafer Bumping Business (2020-2025)
7.28.5 ATX Group Recent Development
8 Wafer Bumping Market Dynamics
8.1 Wafer Bumping Industry Trends
8.2 Wafer Bumping Market Drivers
8.3 Wafer Bumping Market Challenges
8.4 Wafer Bumping Market Restraints
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer
❖ 免責事項 ❖
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