半導体トランスファー成形装置の世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)

◆英語タイトル:Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書(QY-SR25JL3016)◆商品コード:QY-SR25JL3016
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2025年7月
◆ページ数:80
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(3営業日)
◆調査対象地域:日本、北米、欧州、中国
◆産業分野:機械&装置
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場:市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本の半導体トランスファー成形装置市場規模予測(2020-2031)
・日本の半導体トランスファー成形装置市場:企業別販売量(市場シェア)
・日本の半導体トランスファー成形装置市場:企業別販売量 (2020-2025)
・日本の半導体トランスファー成形装置市場:企業別売上高(2020-2025)
・日本の半導体トランスファー成形装置市場:種類別市場規模(2020-2025)
自動、半自動、手動
・日本の半導体トランスファー成形装置市場:用途別市場規模(2020-2025)
BGA、QFN、QFP、その他
・日本の半導体トランスファー成形装置の主要顧客
・日本市場の動向と機会

半導体トランスファー成形装置の世界市場規模は、2024年には1億7,600万米ドルであったが、2031年には2億6,900万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは6.5%になると予測される。
2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている。本レポートでは、米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応を掘り下げ、半導体トランスファー成形装置市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体トランスファー成形装置は、集積回路チップのパッケージング専用主要装置である。主に、高温高圧下で熱硬化性プラスチック包装材料を金型に均一に注入し、チップの包装工程を完成させるために使用される。この種の装置は、ディスクリートデバイス、パワーモジュール、BGA、QFN、SOPなどの様々な包装形態で広く使用されており、高い包装効率、高い成形精度、高い材料利用率などの大きな利点があります。優れた密封性と熱伝導性を持つトランスファー成形技術は、外部の湿気、機械的衝撃、化学腐食から効果的にチップを保護し、チップの寿命を延ばし、製品の信頼性を向上させることができます。
市場動向
パワーデバイス、車載用電子機器、5G通信チップ、産業用制御チップなど、極めて高いパッケージング信頼性が要求されるアプリケーションにおいて、トランスファー成形はその優れたパッケージング一貫性と優れた機械的・電気的保護性能により、かけがえのないキープロセスとなっている。小型化、高密度化、ハイパワーパッケージングに対する市場の要求は、高精度かつ高効率のトランスファー成形装置に対する需要を牽引している。同時に、マルチチップパッケージング(MCM)やシステムレベルパッケージング(SiP)などのパッケージング形態の絶え間ない進化も、装置を単一機能からマルチキャビティ、高自動化、インテリジェント化へと駆り立てている。
市場の欠点
ハイエンド装置のコア技術は、主に日本、韓国、欧州、米国の少数の装置メーカーが握っている。金型精密加工、温度制御システム、射出精密制御などのコアリンクは技術的障壁が高く、国内メーカーはまだキャッチアップの段階にある。設備の構造が複雑で自動化度が高いため、顧客は設備購入時に成熟した事例と長期安定稼動実績のある設備ブランドを選択する傾向があり、新規参入企業にとって市場参入障壁となっている。
市場展望
スマート端末、電気自動車、モノのインターネットなどの新興分野では、高信頼性の包装に対する大きな需要が引き続き発生し、そのため、成形設備は高精度、高安定性、高集積化の方向に発展している。将来、設備は自動化と情報化の組み合わせをより重視するようになり、例えば、AI検出、遠隔操作とメンテナンス、リアルタイムデータ分析などを導入し、包装の品質管理と生産効率を向上させる。さらに、世界の半導体製造能力のアジア太平洋地域への継続的な移転と「国内代替」政策の強力な支援により、現地の装置企業は、技術的ブレークスルーと市場シェア拡大という2つのチャンスを切り開くことが期待される。
世界の半導体トランスファー成形装置市場は、企業別、地域(国)別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション]

企業別
TOWA株式会社
ASMPT
ヤマハモーターロボティクスホールディングス
アイペックス
ベシ
タカラ金型
ボッシュマン
フセイメニックス
上海新盛半導体技術
広東泰金半導体技術
タイプ別: (優勢なセグメントと利益率の高いイノベーション)
自動
半自動
手動
アプリケーション別:(コア需要ドライバー vs 新興ビジネスチャンス)
BGA
QFN
QFP
その他
地域別
マクロ地域別分析市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境:プレーヤー優位 vs ディスラプター(欧州のTOWA社など)
– 新たな製品トレンド:自動プレミアム化 vs 半自動プレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス:中国におけるBGAの成長 vs 北米におけるQFNの可能性
– 消費者ニーズの地域化:EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
北米
欧州
中国
日本
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です)

[章の概要]

第1章: レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ(短期/中期/長期)。
第2章: 世界、地域、国レベルでの半導体トランスファー成形装置の市場規模と成長可能性の定量分析
第3章:メーカーの競争ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス)。
第4章:タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘(例:中国の半自動)。
第5章: 用途別セグメンテーション分析 – 高成長する川下ビジネスチャンス(例:インドのQFN)。
第6章:地域別売上高・収益内訳(企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章 主要メーカープロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開
第8章 市場ダイナミクス – 推進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実用的な結論と戦略的提言。

なぜこのレポートなのか?

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーションインテリジェンスを融合させ、半導体トランスファー成形装置のバリューチェーン全体におけるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています:
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 半導体トランスファー成形装置の製品範囲
1.2 タイプ別半導体トランスファー成形装置
1.2.1 世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別売上高(2020年&2024年&2031年)
1.2.2 自動
1.2.3 半自動
1.2.4 手動
1.3 用途別半導体トランスファー成形装置
1.3.1 世界の半導体トランスファー成形装置用途別売上高比較(2020年&2024年&2031年)
1.3.2 BGA
1.3.3 QFN
1.3.4 QFP
1.3.5 その他
1.4 半導体トランスファー成形装置の世界市場推定と予測(2020年~2031年)
1.4.1 半導体トランスファーモールド装置の世界市場規模(金額成長率)(2020-2031
1.4.2 半導体トランスファー成形装置の世界市場規模:数量成長率(2020-2031年)
1.4.3 世界の半導体トランスファー成形装置の価格動向 (2020-2031)
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 地域別半導体トランスファー成形装置の世界市場規模:2020年VS2024年VS2031年
2.2 世界の半導体トランスファー成形装置の地域別市場展望(2020-2025年)
2.2.1 世界の半導体トランスファー成形装置の地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 世界の半導体トランスファー成形装置の地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.3 世界の半導体トランスファー成形装置の地域別市場推定と予測 (2026-2031)
2.3.1 半導体トランスファー成形装置の世界地域別売上高推定と予測 (2026-2031)
2.3.2 世界の半導体トランスファー成形装置の地域別売上高予測(2026-2031)
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米半導体トランスファー成形装置の市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.2 欧州 半導体トランスファー成形装置の市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.3 中国 半導体トランスファー成形装置の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.4.4 日本 半導体トランスファー成形装置の市場規模推移と将来展望(2020-2031)
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 世界の半導体トランスファーモールド装置のタイプ別市場規模推移(2020-2025)
3.1.1 世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別販売台数 (2020-2025)
3.1.2 世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別売上高 (2020-2025)
3.1.3 世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別価格 (2020-2025)
3.2 世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別市場推定と予測 (2026-2031)
3.2.1 世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別売上高予測 (2026-2031)
3.2.2 タイプ別半導体トランスファー成形装置の世界売上高予測(2026-2031)
3.2.3 世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別価格予測 (2026-2031)
3.3 異なるタイプの半導体トランスファー成形装置の代表的プレイヤー
4 用途別の世界市場規模
4.1 世界の半導体トランスファーモールド装置の用途別過去市場レビュー (2020-2025)
4.1.1 用途別半導体トランスファー成形装置の世界売上高 (2020-2025)
4.1.2 用途別半導体トランスファー成形装置の世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 用途別半導体トランスファー成形装置の世界価格 (2020-2025)
4.2 用途別半導体トランスファー成形装置の世界市場推定と予測 (2026-2031)
4.2.1 用途別半導体トランスファー成形装置の世界売上高予測 (2026-2031)
4.2.2 用途別半導体トランスファー成形装置の世界売上高予測(2026-2031)
4.2.3 世界の半導体トランスファー成形装置のアプリケーション別価格予測 (2026-2031)
4.3 半導体トランスファーモールド装置アプリケーションの新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 世界の半導体トランスファー成形装置のプレーヤー別売上高(2020-2025)
5.2 半導体用トランスファーモールド装置の世界トップメーカー別売上高 (2020-2025)
5.3 世界の半導体トランスファーモールド装置の企業タイプ別市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体トランスファーモールド装置の収益に基づく)
5.4 世界の半導体トランスファー成形装置の企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 半導体トランスファー成形装置の世界の主要メーカー、製造拠点と本社
5.6 半導体トランスファー成形装置の世界の主要メーカー、製品タイプ&用途
5.7 半導体用トランスファー成形装置の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場:プレーヤー、セグメント、川下および主要顧客
6.1.1 北米半導体トランスファー成形装置の企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体トランスファー成形装置の企業別販売台数 (2020-2025)
6.1.1.2 北米半導体トランスファー成形装置の企業別売上高 (2020-2025)
6.1.2 北米半導体トランスファー成形装置タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.1.3 北米半導体トランスファー成形装置売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.1.4 北米半導体トランスファー成形装置の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 欧州の半導体トランスファー成形装置の企業別売上高
6.2.1.1 欧州の半導体トランスファー成形装置の企業別販売台数 (2020-2025)
6.2.1.2 欧州の半導体トランスファー成形装置の企業別売上高(2020-2025)
6.2.2 欧州 半導体トランスファー成形装置 タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.2.3 欧州 半導体トランスファー成形装置 売上高 用途別内訳 (2020-2025)
6.2.4 欧州半導体トランスファー成形装置主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国 半導体トランスファー成形装置の企業別売上高
6.3.1.1 中国半導体トランスファー成形装置企業別販売台数 (2020-2025)
6.3.1.2 中国 半導体トランスファー成形装置 企業別売上高 (2020-2025)
6.3.2 中国 半導体トランスファー成形装置 タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国 半導体トランスファー成形装置売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.3.4 中国半導体トランスファー成形装置主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本における半導体トランスファー成形装置の企業別販売台数
6.4.1.1 日本の半導体トランスファー成形装置の企業別販売台数 (2020-2025)
6.4.1.2 日本 企業別半導体トランスファー成形装置売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本 半導体トランスファー成形装置 タイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本 半導体トランスファー成形装置用途別販売台数内訳 (2020-2025)
6.4.4 日本の半導体トランスファー成形装置主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 TOWA株式会社
7.1.1 TOWA株式会社 会社情報
7.1.2 TOWA株式会社 事業概要
7.1.3 TOWA株式会社 半導体トランスファー成形装置の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.1.4 TOWA株式会社 半導体用トランスファーモールド装置製品の提供
7.1.5 TOWA株式会社の最近の動向
7.2 ASMPT
7.2.1 ASMPTの会社情報
7.2.2 ASMPTの事業概要
7.2.3 ASMPT 半導体トランスファー成形装置 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 ASMPT半導体トランスファー成形装置製品の提供
7.2.5 ASMPTの最近の動向
7.3 ヤマハモーターロボティクスホールディングス
7.3.1 ヤマハモーターロボティクスホールディングス 会社情報
7.3.2 ヤマハモーターロボティクスホールディングスの事業概要
7.3.3 ヤマハモーターロボティクスホールディングス 半導体トランスファー成形装置 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.3.4 ヤマハモーターロボティクスホールディングス半導体用トランスファー成形装置製品一覧
7.3.5 ヤマハモーターロボティクスホールディングスの最近の動向
7.4 アイペックス
7.4.1 アイペックス会社情報
7.4.2 アイペックス事業概要
7.4.3 アイペックス 半導体トランスファー成形装置 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 I-PEX半導体トランスファー成形装置製品の提供
7.4.5 I-PEXの最近の動向
7.5 ベシ
7.5.1 ベシ会社情報
7.5.2 ベシ事業概要
7.5.3 ベシ 半導体用トランスファー成形装置の売上、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.5.4 ベシ半導体トランスファーモールド装置製品の提供
7.5.5 最近の開発状況
7.6 宝金型
7.6.1 宝金型会社情報
7.6.2 宝金型事業概要
7.6.3 宝ツール&ダイ 半導体トランスファー成形装置の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.6.4 宝ツール&ダイ半導体トランスファー成形装置製品の提供
7.6.5 タカラ金型の最近の動向
7.7 ボッシュマン
7.7.1 Boschmanの会社情報
7.7.2 Boschman 事業概要
7.7.3 ボッシュマン半導体トランスファー成形装置の売上、収益およびグロス・マージン (2020-2025)
7.7.4 Boschmanの半導体トランスファー成形装置製品の提供
7.7.5 Boschmanの最近の動向
7.8 フセイメニックス
7.8.1 フセイメニックス会社情報
7.8.2 フセイメニックス事業概要
7.8.3 フセイメニックス 半導体トランスファー成形装置 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.8.4 FUSEI MENIXの半導体トランスファー成形装置製品の提供
7.8.5 フセイメニックスの最近の動向
7.9 上海新生半導体技術
7.9.1 上海新生半導体技術会社情報
7.9.2 上海新生半導体技術事業概要
7.9.3 上海新生半導体技術 半導体トランスファー成形装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 上海新生半導体科技の半導体トランスファー成形装置製品提供
7.9.5 上海新生半導体科技の最近の動向
7.10 広東泰金半導体技術
7.10.1 広東泰金半導体技術会社情報
7.10.2 広東泰金半導体技術事業概要
7.10.3 広東大金半導体科技 半導体トランスファー成形装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 広東大金半導体科技の半導体トランスファー成形装置製品の提供
7.10.5 広東泰金半導体科技の最近の動向
8 半導体トランスファー成形装置の製造コスト分析
8.1 半導体トランスファー成形装置の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体トランスファー成形装置の製造工程分析
8.4 半導体トランスファー成形装置の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体トランスファー成形装置の販売業者リスト
9.3 半導体トランスファー成形装置の顧客
10 半導体トランスファー成形装置の市場ダイナミクス
10.1 半導体トランスファー成形装置の産業動向
10.2 半導体トランスファー成形装置の市場促進要因
10.3 半導体トランスファー成形装置市場の課題
10.4 半導体トランスファー成形装置市場の阻害要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別売上高(百万米ドル)成長率(2020年&2024年&2031年)
表2.半導体トランスファー成形装置の世界用途別売上高(百万米ドル)比較(2020年&2024年&2031年)
表3.半導体トランスファー成形装置の世界市場 地域別市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.半導体トランスファー成形装置の世界地域別販売台数(台) (2020-2025)
表5.半導体トランスファー成形装置の世界地域別販売台数シェア(2020-2025)
表6.半導体トランスファー成形装置の世界地域別売上高(US$ Million)市場シェア(2020-2025年)
表7.半導体トランスファー成形装置の世界地域別売上高シェア(2020-2025年)
表8.半導体トランスファー成形装置の世界地域別販売台数予測(2026-2031年
表9.半導体トランスファー成形装置の地域別世界販売台数シェア予測 (2026-2031)
表10.半導体トランスファー成形装置の地域別世界収益(百万米ドル)見通し(2026年~2031年)
表11.半導体トランスファー成形装置の地域別世界収益シェア予測(2026年~2031年)
表12.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界販売台数(台)&(2020-2025年)
表13.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界販売台数シェア(2020-2025年)
表14.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表15.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界価格(単位:万米ドル)&(2020-2025年)
表16.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界販売台数 (台) & (2026-2031)
表17.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界売上高(百万米ドル)&(2026-2031)
表18.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界価格(K US$/Unit) & (2026-2031)
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.半導体トランスファー成形装置の用途別世界販売台数 (台) & (2020-2025)
表21.半導体トランスファー成形装置の用途別世界販売台数シェア(2020~2025年)
表22.半導体トランスファー成形装置の用途別世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23.半導体トランスファー成形装置の用途別世界価格(単位:万米ドル)&(2020-2025年)
表24.半導体トランスファー成形装置の用途別世界販売台数 (台) & (2026-2031)
表25.半導体トランスファー成形装置の用途別世界売上高シェア(百万米ドル)&(2026-2031)
表26.半導体トランスファー成形装置の用途別世界価格(K US$/Unit) & (2026-2031)
表27.半導体トランスファー成形装置の用途別成長の新たな源泉
表28.半導体トランスファー成形装置の企業別世界販売台数 (台) & (2020-2025)
表29.半導体トランスファー成形装置の世界企業別販売台数シェア(2020-2025年)
表30.半導体トランスファー成形装置の世界企業別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31.半導体トランスファー成形装置の世界企業別売上高シェア(2020-2025年)
表32.半導体トランスファー成形装置の世界:企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体トランスファー成形装置の売上高ベース)
表33.半導体トランスファー成形装置の世界市場 企業別平均価格 (K US$/Unit) & (2020-2025)
表34.半導体トランスファー成形装置の世界主要メーカー、製造拠点と本社
表35.半導体トランスファー成形装置の世界主要メーカー、製品タイプ&用途
表36.半導体トランスファー成形装置の世界主要メーカー、参入日
表37.メーカーのM&A、拡張計画
表38.北米の半導体トランスファー成形装置の企業別販売台数(2020~2025年)&(台)
表39.北米半導体トランスファー成形装置企業別販売台数シェア(2020~2025年)
表40.北米半導体トランスファー成形装置企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表41.北米半導体トランスファー成形装置売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表42.北米半導体トランスファー成形装置タイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表43.北米半導体トランスファー成形装置のタイプ別販売台数シェア(2020~2025年)
表44.北米半導体トランスファー成形装置用途別販売台数シェア(2020~2025年)&台数
表45.北米半導体トランスファー成形装置用途別販売台数シェア(2020-2025年)
表46.欧州 半導体用トランスファー成形装置 企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表47.欧州半導体用トランスファー成形装置の企業別販売台数シェア(2020-2025年)
表 48.欧州半導体トランスファー成形装置企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表49.欧州半導体トランスファー成形装置企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表50.欧州の半導体トランスファー成形装置のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表51.欧州半導体トランスファー成形装置タイプ別販売台数シェア(2020-2025年)
表 52.欧州半導体トランスファー成形装置用途別販売台数 (2020-2025年) & (台)
表53.欧州半導体トランスファー成形装置用途別販売台数シェア(2020-2025年)
表54.中国 半導体用トランスファー成形装置 企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表55.中国半導体トランスファー成形装置企業別販売台数シェア(2020-2025年)
表56.中国半導体トランスファー成形装置企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表 57.中国半導体トランスファー成形装置企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表58.中国の半導体トランスファー成形装置のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表59.中国の半導体トランスファー成形装置のタイプ別販売台数シェア(2020~2025年)
表60.中国半導体トランスファー成形装置用途別販売台数 (2020-2025年) & (台)
表61.中国の半導体トランスファー成形装置の用途別販売台数シェア(2020-2025年)
表62.日本 半導体用トランスファー成形装置 企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表63.日本の半導体用トランスファー成形装置の企業別販売台数シェア(2020-2025年)
表64.日本の半導体トランスファー成形装置の企業別売上高 (2020-2025) & (US$ Million)
表65.日本の半導体トランスファー成形装置の企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表66.日本の半導体トランスファー成形装置のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表67.日本の半導体トランスファー成形装置のタイプ別販売台数シェア(2020-2025年)
表68.日本の半導体トランスファー成形装置の用途別販売台数 (2020-2025) & (台)
表69.日本の半導体用トランスファー成形装置の用途別販売台数シェア(2020-2025年)
表70.TOWA株式会社 会社情報
表71.TOWA株式会社の概要と事業概要
表72.TOWA株式会社 半導体トランスファー成形装置 売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 73.TOWA株式会社 半導体トランスファー成形装置製品
表 74.TOWAコーポレーションの最近の開発
表 75.ASMPT会社情報
表76.ASMPTの概要と事業概要
表77.ASMPT 半導体トランスファー成形装置の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 78.ASMPT 半導体トランスファー成形装置製品
表79.ASMPTの最近の開発
表 80.ヤマハモーターロボティクスホールディングス 会社情報
表 81.ヤマハモーターロボティクスホールディングスの概要と事業概要
表82.ヤマハモーターロボティクスホールディングス 半導体トランスファー成形装置 売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、売上総利益率(2020-2025)
表 83.ヤマハモーターロボティクスホールディングス半導体トランスファー成形機製品
表84.ヤマハモーターロボティクスホールディングスの最近の動向
表 85.アイペックス 会社情報
表86.I-PEXの概要と事業概要
表 87.I-PEX 半導体トランスファー成形装置 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 88.I-PEX 半導体トランスファー成形装置製品
表 89.I-PEXの最近の開発
表 90.ベシ 会社情報
表91.Besiの概要と事業概要
表92.半導体トランスファー成形装置 売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025年)
表 93.半導体トランスファー成形装置製品
表94.Besiの最近の開発
表 95.タカラ金型 会社情報
表96.タカラ金型の概要と事業概要
表 97.タカラ金型 半導体トランスファー成形装置 売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020~2025 年)
表 98.タカラ金型 半導体トランスファー成形装置製品
表99.タカラ金型の最近の開発
表100.ボッシュマン会社情報
表101.ボッシュマンの概要と事業概要
表 102.Boschman社 半導体トランスファー成形装置 売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、売上総利益(2020-2025)
表 103.ボッシュマン半導体トランスファー成形装置製品
表 104.ボッシュマンの最近の動向
表 105.フセイメニックス 会社情報
表106.フセイメニックスの概要と事業概要
表 107.フセイメニックスの半導体トランスファー成形装置の売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、 価格(千米ドル/台)、売上総利益率(2020-2025年)
表 108.FUSEI MENIXの半導体トランスファー成形装置製品
表 109.フセイメニックスの最近の開発
表110.上海新盛半導体技術 会社情報
表111.上海新盛半導体技術 説明と事業概要
表112.上海新生半導体科技の半導体トランスファー成形装置の売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、 価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025年)
表 113.上海新生半導体科技の半導体トランスファー成形装置製品
表114.上海新生半導体科技の最近の動向
表115.広東泰金半導体技術 会社情報
表 116.広東泰金半導体技術 説明と事業概要
表117.広東大金半導体科技 半導体トランスファー成形装置 売上高(台)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 118.広東大金半導体技術 半導体トランスファー成形装置製品
表 119.広東泰金半導体科技の最近の開発
表 120.原材料の生産拠点と市場集中率
表 121.原材料の主要サプライヤー
表122.半導体トランスファー成形装置の販売業者リスト
表123.半導体トランスファー成形装置の顧客リスト
表124.半導体トランスファー成形装置の市場動向
表125.半導体トランスファー成形装置の市場促進要因
表126.半導体トランスファー成形装置市場の課題
表127.半導体トランスファー成形装置市場の阻害要因
表128.本レポートの調査プログラム/デザイン
表129.二次ソースからの主要データ情報
表130.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.半導体トランスファー成形装置の製品写真
図2.半導体トランスファー成形装置のタイプ別世界売上高(百万米ドル)(2020年&2024年&2031年)
図3.半導体トランスファー成形装置の世界タイプ別売上高市場シェア(2024年&2031年
図4.自動製品写真
図5.半自動製品写真
図6.手動製品写真
図7.世界の半導体トランスファー成形装置の用途別売上高(百万米ドル) (2020 & 2024 & 2031)
図8.半導体トランスファー成形装置の世界用途別売上高市場シェア(2024年&2031年
図9.BGAの例
図10.QFNの例
図11.QFPの例
図12.その他の例
図13.半導体トランスファー成形装置の世界売上高(百万米ドル)、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図14.世界の半導体トランスファー成形装置売上成長率(2020-2031) & (US$ Million)
図15.半導体トランスファー成形装置の世界販売台数成長率(2020-2031)
図16.世界の半導体トランスファー成形装置の価格動向 成長率(2020-2031) & (K US$/Unit)
図17.半導体トランスファー成形装置の開発動向
図18.半導体トランスファー成形装置の世界市場規模(百万米ドル):地域別:2020年 VS 2024年 VS 2031年
図 19.半導体トランスファー成形装置の世界地域別売上高市場シェア:2020年 VS 2024年
図 20.北米の半導体トランスファー成形装置の収益(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図21.北米半導体トランスファー成形装置販売台数成長率 (2020-2031)
図22.欧州 半導体トランスファー成形装置 売上高 (百万米ドル) 成長率 (2020-2031)
図23.欧州の半導体トランスファー成形装置の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図24.中国 半導体トランスファー成形装置 売上高 (百万米ドル) 成長率 (2020-2031)
図 25.中国の半導体トランスファー成形装置の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図26.日本の半導体トランスファー成形装置の売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図 27.日本の半導体トランスファー成形装置の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図28.世界の半導体トランスファー成形装置のタイプ別売上高シェア (2020-2025)
図29.半導体トランスファー成形装置の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図30.半導体トランスファー成形装置の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図31.半導体トランスファー成形装置の用途別世界売上高シェア(2020-2025)
図32.世界の半導体トランスファー成形装置の用途別売上成長率(2020年、2024年
図33.世界の半導体トランスファー成形装置の用途別売上高シェア(2026~2031年)
図34.半導体トランスファー成形装置の用途別世界売上高シェア(2026-2031)
図 35.半導体トランスファー成形装置の世界企業別売上高シェア(2024年)
図 36.半導体トランスファー成形装置の世界企業別売上高シェア(2024)
図 37.半導体トランスファー成形装置の売上高世界上位5社シェア:2020年と2024年
図38.半導体トランスファー成形装置の企業タイプ別市場シェア(Tier 1、Tier 2、Tier 3):2020年 VS 2024年
図39.半導体トランスファー成形装置の製造コスト構造
図40.半導体トランスファー成形装置の製造工程分析
図 41.半導体トランスファー成形装置の産業チェーン
図42.販売チャネル(直接販売と流通の比較)
図43.販売業者のプロファイル
図44.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図45.データの三角測量
図 46.インタビューした主要幹部


1 Market Overview
1.1 Semiconductor Transfer Molding Equipment Product Scope
1.2 Semiconductor Transfer Molding Equipment by Type
1.2.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Automatic
1.2.3 Semi-automatic
1.2.4 Manual
1.3 Semiconductor Transfer Molding Equipment by Application
1.3.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 BGA
1.3.3 QFN
1.3.4 QFP
1.3.5 Others
1.4 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Semiconductor Transfer Molding Equipment Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Semiconductor Transfer Molding Equipment Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Semiconductor Transfer Molding Equipment Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Semiconductor Transfer Molding Equipment as of 2024)
5.4 Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Semiconductor Transfer Molding Equipment, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Semiconductor Transfer Molding Equipment, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Semiconductor Transfer Molding Equipment, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company
6.1.1.1 North America Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Semiconductor Transfer Molding Equipment Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company
6.2.1.1 Europe Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Semiconductor Transfer Molding Equipment Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company
6.3.1.1 China Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Semiconductor Transfer Molding Equipment Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company
6.4.1.1 Japan Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Semiconductor Transfer Molding Equipment Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Semiconductor Transfer Molding Equipment Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 TOWA Corporation
7.1.1 TOWA Corporation Company Information
7.1.2 TOWA Corporation Business Overview
7.1.3 TOWA Corporation Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 TOWA Corporation Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.1.5 TOWA Corporation Recent Development
7.2 ASMPT
7.2.1 ASMPT Company Information
7.2.2 ASMPT Business Overview
7.2.3 ASMPT Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 ASMPT Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.2.5 ASMPT Recent Development
7.3 Yamaha Motor Robotics Holdings
7.3.1 Yamaha Motor Robotics Holdings Company Information
7.3.2 Yamaha Motor Robotics Holdings Business Overview
7.3.3 Yamaha Motor Robotics Holdings Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Yamaha Motor Robotics Holdings Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.3.5 Yamaha Motor Robotics Holdings Recent Development
7.4 I-PEX
7.4.1 I-PEX Company Information
7.4.2 I-PEX Business Overview
7.4.3 I-PEX Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 I-PEX Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.4.5 I-PEX Recent Development
7.5 Besi
7.5.1 Besi Company Information
7.5.2 Besi Business Overview
7.5.3 Besi Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Besi Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.5.5 Besi Recent Development
7.6 Takara Tool & Die
7.6.1 Takara Tool & Die Company Information
7.6.2 Takara Tool & Die Business Overview
7.6.3 Takara Tool & Die Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Takara Tool & Die Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.6.5 Takara Tool & Die Recent Development
7.7 Boschman
7.7.1 Boschman Company Information
7.7.2 Boschman Business Overview
7.7.3 Boschman Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Boschman Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.7.5 Boschman Recent Development
7.8 FUSEI MENIX
7.8.1 FUSEI MENIX Company Information
7.8.2 FUSEI MENIX Business Overview
7.8.3 FUSEI MENIX Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 FUSEI MENIX Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.8.5 FUSEI MENIX Recent Development
7.9 Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology
7.9.1 Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Company Information
7.9.2 Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Business Overview
7.9.3 Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.9.5 Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Recent Development
7.10 Guangdong Taijin Semiconductor Technology
7.10.1 Guangdong Taijin Semiconductor Technology Company Information
7.10.2 Guangdong Taijin Semiconductor Technology Business Overview
7.10.3 Guangdong Taijin Semiconductor Technology Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Guangdong Taijin Semiconductor Technology Semiconductor Transfer Molding Equipment Products Offered
7.10.5 Guangdong Taijin Semiconductor Technology Recent Development
8 Semiconductor Transfer Molding Equipment Manufacturing Cost Analysis
8.1 Semiconductor Transfer Molding Equipment Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Transfer Molding Equipment
8.4 Semiconductor Transfer Molding Equipment Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Semiconductor Transfer Molding Equipment Distributors List
9.3 Semiconductor Transfer Molding Equipment Customers
10 Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Dynamics
10.1 Semiconductor Transfer Molding Equipment Industry Trends
10.2 Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Drivers
10.3 Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Challenges
10.4 Semiconductor Transfer Molding Equipment Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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★リサーチレポート[ 半導体トランスファー成形装置の世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)(Global Semiconductor Transfer Molding Equipment Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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