半導体装置金属加工部品の世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)

◆英語タイトル:Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書(QY-SR25JL1705)◆商品コード:QY-SR25JL1705
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2025年7月
◆ページ数:141
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(3営業日)
◆調査対象地域:日本、北米、欧州、中国
◆産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
Single User(1名様閲覧用)USD4,250 ⇒換算¥612,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User(5名様閲覧用)USD6,000 ⇒換算¥864,000見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise Price(閲覧人数無制限)USD8,000 ⇒換算¥1,152,000見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明はこちらでご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額(日本円)+消費税+配送料(Eメール納品は無料)」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日~2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日+5日以内に請求書を発行・送付致します。(請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可)
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場:市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本の半導体装置金属加工部品市場規模予測(2020-2031)
・日本の半導体装置金属加工部品市場:企業別販売量(市場シェア)
・日本の半導体装置金属加工部品市場:企業別販売量 (2020-2025)
・日本の半導体装置金属加工部品市場:企業別売上高(2020-2025)
・日本の半導体装置金属加工部品市場:種類別市場規模(2020-2025)
装置チャンバー、チャンバーライナー、ショーヘッド、その他
・日本の半導体装置金属加工部品市場:用途別市場規模(2020-2025)
半導体成膜装置、半導体エッチング装置、リソグラフィ装置、イオン注入装置、熱処理装置、CMP装置、ウェハーハンドリング、組立装置、その他
・日本の半導体装置金属加工部品の主要顧客
・日本市場の動向と機会

世界の半導体装置金属加工部品市場規模は、2024年には1億4660万米ドルであり、2031年には2億930万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.5%である。
半導体装置部品は、半導体ツールの製造に必要な部品で、材料、構造、プロセス、品質・精度、信頼性、安定性などの厳しい技術仕様を満たすように設計されている。その中でも機械部品は、装置の全体的な枠組みや基本的な構造を提供し、ウェハー反応環境を確立・維持し、特殊な部品機能を実現することで、高いプロセス歩留まりを確保し、装置の寿命を延ばします。
これらの機械部品はさらに、金属部品、石英部品、セラミック部品などに分類され、金属部品が最も大きな割合を占めています。半導体装置における代表的な金属製機械部品には、反応チャンバー、トランスファーチャンバー、トランジションチャンバー、ライナー、ガス分配プレート、サセプター(ウェハーボートやトレイ)、冷却プレート、マシンベース、鋳鋼製プラットフォームなどがあります。
半導体産業協会(SIA)によると、2024年の世界半導体チップ売上高は6,276億ドルに達し、2023年の5,268億ドルから19.1%増加した。世界の半導体市場は、2024年に過去最高の売上高を記録し、初めて年間売上高が6000億ドルを超えた。半導体は、医療機器、通信、防衛アプリケーション、AI、高度輸送、その他数え切れないほどの技術を含む、事実上すべての現代技術を可能にしており、業界の長期的見通しは驚くほど強い。地域別では、米州(44.8%)、中国(18.3%)&アジア太平洋/その他(12.5%)で年間売上高が増加したが、日本(-0.4%)&欧州(-8.1%)では減少した。
2024年にはいくつかの半導体製品分野が目立った。ロジック製品の2024年の売上高は2,126億ドルで、売上高で最大の製品分野となった。メモリー製品の売上高は第2位で、2024年には78.9%増の1,651億ドルとなった。メモリのサブセットであるDRAM製品の売上高は82.6%増を記録し、2024年の成長率はどの製品カテゴリーよりも大きかった。
半導体装置の金属加工部品の発展は、半導体装置全体の動向と密接に関連している。ムーアの法則が進化を続ける中、チップ製造に要求される精度と効率は一貫してエスカレートしており、半導体装置技術の絶え間ない進歩を促している。このような技術進歩は、チップの持続的な性能向上とコスト削減を可能にし、デジタル経済時代におけるチップ製品の需要拡大に対応しています。近年、世界貿易の変動が激化しているにもかかわらず、人工知能、新エネルギー自動車、低高度経済分野からの新興市場の需要は、ウエハー製造工場建設に対する世界的な旺盛な需要を維持している。今後数年間、世界の半導体装置産業は引き続き急速な発展を遂げることが予想され、半導体装置金属加工部品の進歩はさらに推進されるでしょう。
世界の半導体装置用金属加工部品市場は、企業別、地域別(国別)、種類別、用途別に戦略的に区分されています。本レポートは、2020-2031年の地域別、種類別、用途別の収益と予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション]

企業別
フィティグループ
バッゲン
エヌツーテック
カリテック
株式会社丸眞
(株)ケーエスエム
テクネティックスセミ
EKKイーグルセミコンポーネンツ株式会社
株式会社バルカ
ベローズテクノロジー
AKテック
シニアフレクソニクス
シャイニープレシジョン株式会社
VATグループAG
ハイロックUSA
メタルフレックス溶接ベローズ
大野ベローズ工業
株式会社入江工研
株式会社ナベル
ベローズ久世株式会社
株式会社アンズ
株式会社GST
エバーフィットテクノロジー株式会社
三岳ST株式会社
合肥安世溶接金属蛇腹有限公司
スプリント精密技術有限公司
KFMI
瀋陽福徳精密設備有限公司
公差技術(上海)
デュラテック
入江科技
ボーボー
インソース
GNB-KLグループ
カイザーアルミニウム(インペリアルマシン&ツール)
LACOテクノロジーズ
遼寧シールテック技術
種類別:(主要セグメントと高収益イノベーションの比較)
装置チャンバー
チャンバーライナー
ショーヘッド
その他
用途別:(コア需要ドライバー vs 新興機会)
半導体蒸着装置
半導体エッチング装置
リソグラフィ装置
イオン注入装置
熱処理装置
CMP装置
ウェハーハンドリング装置
組立装置
その他
地域別
マクロ地域別分析市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境:プレーヤー優位 vs 破壊者(例:欧州のフィティ・グループ)
– 新たな製品動向:機器用チャンバーの採用 vs. チャンバーライナーのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス:中国における半導体成膜装置の成長 vs 北米における半導体エッチング装置の可能性
– 地域ごとの消費者ニーズ:EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
北米
欧州
中国
日本
韓国
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です)

[各章の概要]

第1章: レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ(短期/中期/長期)。
第2章: 世界、地域、国レベルでの半導体製造装置用金属加工部品の市場規模と成長可能性の定量分析
第3章:メーカーの競争ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス)。
第4章:種類別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘(例:中国のチャンバーライナー)。
第5章:用途別セグメンテーション分析-高成長する川下機会(例:インドの半導体エッチング装置)。
第6章:地域別収益内訳(企業別、種類別、用途別、顧客別
第7章 主要メーカーのプロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章 市場ダイナミクス – 推進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実用的な結論と戦略的提言。

なぜこのレポートなのか?

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体装置金属加工部品のバリューチェーン全体にわたってデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています:
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 レポートの概要
1.1 調査範囲
1.2 種類別市場
1.2.1 世界の種類別市場規模の成長:2020年 vs 2024年 vs 2031年
1.2.2 装置チャンバー
1.2.3 チャンバーライナー
1.2.4 ショーヘッド
1.2.5 その他
1.3 用途別市場
1.3.1 アプリケーション別世界市場シェア:2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 半導体蒸着装置
1.3.3 半導体エッチング装置
1.3.4 露光装置
1.3.5 イオン注入装置
1.3.6 熱処理装置
1.3.7 CMP装置
1.3.8 ウェハーハンドリング
1.3.9 アセンブリ装置
1.3.10 その他
1.4 前提条件と制約条件
1.5 研究目的
1.6 考慮された年数
2 世界の成長動向
2.1 半導体装置用金属加工部品の世界市場展望(2020-2031年)
2.2 地域別世界市場規模:2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.3 世界の半導体製造装置用金属加工部品の地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.4 世界の半導体装置用金属加工部品の地域別収益予測(2026-2031)
2.5 主要地域と新興市場の分析
2.5.1 北米半導体製造装置用金属加工部品の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.5.2 欧州 半導体装置用金属加工部品の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.5.3 中国 半導体装置用金属加工部品の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.5.4 日本 半導体装置用金属加工部品の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
2.5.5 韓国 半導体装置用金属加工部品の市場規模推移と将来展望 (2020-2031)
3 種類別内訳データ
3.1 世界の半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模推移 (2020-2025)
3.2 世界の半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模予測(2026-2031)
3.3 種類別半導体装置用金属加工部品の代表的プレイヤー
4 用途別内訳データ
4.1 世界の半導体製造装置用金属加工部品の用途別歴史的市場規模 (2020-2025)
4.2 世界の半導体装置用金属加工部品の用途別市場規模予測 (2026-2031)
4.3 半導体装置用金属加工部品用途における新たな成長源
5 プレーヤー別競争状況
5.1 世界の売上高上位企業
5.1.1 収益別半導体装置金属加工部品の世界トッププレーヤー (2020-2025)
5.1.2 世界の半導体製造装置用金属加工部品の参入企業別売上シェア(2020-2025)
5.2 種類別(ティア1、ティア2、ティア3)世界市場シェア
5.3 対象プレイヤー半導体製造装置用金属加工部品の売上高ランキング
5.4 世界の半導体装置用金属加工部品市場集中度分析
5.4.1 世界の半導体製造装置用金属加工部品の市場集中率(CR5とHHI)
5.4.2 2024年の半導体製造装置用金属加工部品の売上高世界上位10社および上位5社
5.5 半導体製造装置用金属加工部品の世界の主要企業の本社所在地と参入地域
5.6 半導体装置用金属加工部品の世界の主要プレーヤーの製品と用途
5.7 半導体装置用金属加工部品の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 M&A、事業拡大計画
6 地域分析
6.1 北米市場:プレーヤー、セグメント、川下
6.1.1 北米半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高 (2020-2025)
6.1.2 北米の種類別市場規模
6.1.2.1 北米半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模 (2020-2025)
6.1.2.2 北米半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア (2020-2025)
6.1.3 北米の用途別市場規模
6.1.3.1 北米半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模 (2020-2025)
6.1.3.2 北米半導体装置金属加工部品市場規模:用途別シェア(2020-2025)
6.1.4 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場プレーヤー、セグメント、川下
6.2.1 欧州半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高(2020-2025)
6.2.2 欧州の種類別市場規模
6.2.2.1 欧州半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模 (2020-2025)
6.2.2.2 欧州半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア (2020-2025)
6.2.3 欧州市場規模:用途別
6.2.3.1 欧州半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模 (2020-2025)
6.2.3.2 欧州半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模シェア (2020-2025)
6.2.4 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場プレーヤー、セグメント、川下
6.3.1 中国半導体製造装置用金属加工部品の企業別収益(2020-2025)
6.3.2 種類別中国市場規模
6.3.2.1 中国半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模 (2020-2025)
6.3.2.2 種類別中国半導体製造装置用金属加工部品市場シェア (2020-2025)
6.3.3 用途別中国市場規模
6.3.3.1 中国半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模 (2020-2025)
6.3.3.2 中国半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場シェア(2020-2025)
6.3.4 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:プレーヤー、セグメント、川下
6.4.1 日本半導体製造装置用金属加工部品の企業別収益(2020-2025)
6.4.2 種類別日本市場規模
6.4.2.1 日本半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模 (2020-2025)
6.4.2.2 日本半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア (2020-2025)
6.4.3 日本の用途別市場規模
6.4.3.1 日本の半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模 (2020-2025)
6.4.3.2 日本半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模シェア(2020-2025)
6.4.4 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場:プレーヤー、セグメント、川下
6.5.1 韓国半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高 (2020-2025)
6.5.2 韓国の種類別市場規模
6.5.2.1 韓国半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模 (2020-2025)
6.5.2.2 韓国半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア (2020-2025)
6.5.3 韓国の用途別市場規模
6.5.3.1 韓国半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模 (2020-2025)
6.5.3.2 韓国半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場シェア (2020-2025)
6.5.4 韓国市場の動向と機会
7 主要プレーヤーのプロフィール
7.1 フィティグループ
7.1.1 Fiti Group 会社概要
7.1.2 Fiti Groupの事業概要
7.1.3 フィティグループ半導体装置金属加工部品紹介
7.1.4 半導体装置金属加工部品事業におけるフィティグループの収益 (2020-2025)
7.1.5 フィティグループの最近の動向
7.2 バッゲン
7.2.1 VACGEN 会社詳細
7.2.2 VACGEN 事業概要
7.2.3 VACGEN 半導体装置金属加工部品紹介
7.2.4 VACGEN 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.2.5 VACGENの最近の動向
7.3 エヌツーテック株式会社
7.3.1 N2TECH CO., LTD 会社概要
7.3.2 N2TECH CO., LTD 事業概要
7.3.3 N2TECH CO., LTD 半導体装置金属加工部品紹介
7.3.4 N2TECH CO., LTD 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.3.5 N2TECH CO., LTD の最近の動向
7.4 カリテック
7.4.1 カリテック会社詳細
7.4.2 カリテックの事業概要
7.4.3 カリテック半導体装置金属加工部品紹介
7.4.4 カリテックの半導体装置金属加工部品ビジネスにおける収入 (2020-2025)
7.4.5 カリテックの最近の動向
7.5 丸前製作所
7.5.1 丸前製作所 会社概要
7.5.2 丸前製作所の事業概要
7.5.3 丸前製作所 半導体装置用金属加工部品の紹介
7.5.4 丸前製作所 半導体装置用金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.5.5 丸前製作所の最近の動向
7.6 KSM株式会社
7.6.1 KSM Co., Ltd 会社概要
7.6.2 KSM株式会社の事業概要
7.6.3 KSM Co., Ltd 半導体装置金属加工部品紹介
7.6.4 KSM Co., Ltd 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.6.5 KSMの最近の動向
7.7 テクネティックスセミ
7.7.1 テクネティックスセミ 会社詳細
7.7.2 テクネティックスセミの事業概要
7.7.3 テクネティックスセミ 半導体装置用金属加工部品紹介
7.7.4 テクネティックスセミ 半導体装置用金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.7.5 テクネティックスセミの最近の動向
7.8 EKK Eagle セミコンコンポーネンツ社
7.8.1 EKK Eagle Semicon Components, Inc 会社概要
7.8.2 EKK Eagle Semicon Components, Inc 事業概要
7.8.3 EKK Eagle Semicon Components, Inc 半導体装置金属加工部品紹介
7.8.4 EKK Eagle Semicon Components, Inc 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.8.5 EKK Eagle Semicon Components, Incの最近の動向
7.9 Valqua, Ltd.
7.9.1 valqua, ltd.会社概要
7.9.2 valqua, ltd.事業概要
7.9.3 valqua, ltd.半導体装置金属加工部品紹介
7.9.4 valqua, ltd.半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.9.5 valqua, ltd.最近の開発
7.10 ベローズテクノロジー
7.10.1 ベローズテクノロジー 会社概要
7.10.2 ベローズテクノロジー事業概要
7.10.3 ベローズテクノロジー 半導体装置用金属加工部品の紹介
7.10.4 ベローズテクノロジー 半導体装置用金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.10.5 ベローズテクノロジー最近の動向
7.11 AK Tech Co
7.11.1 AK Tech Co 会社概要
7.11.2 AK Tech Co 事業概要
7.11.3 AK Tech Co 半導体装置金属加工部品紹介
7.11.4 AK Tech Co 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.11.5 AK Tech Co の最近の動向
7.12 シニアフレクソニクス
7.12.1 シニアフレクソニックス会社詳細
7.12.2 Senior Flexonics の事業概要
7.12.3 Senior Flexonics 半導体装置金属加工部品紹介
7.12.4 Senior Flexonics 半導体装置金属加工部品事業における収益(2020-2025)
7.12.5 シニアフレクソニクスの最近の発展
7.13 シャイニープレシジョン株式会社
7.13.1 Shiny Precision CO., LTD 会社概要
7.13.2 シャイニープレシジョン社の事業概要
7.13.3 シャイニープレシジョン株式会社 半導体装置金属加工部品紹介
7.13.4 シャイニープレシジョン(株) 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.13.5 シャイニープレシジョン社の最近の動向
7.14 VAT Group AG
7.14.1 VAT Group AG 会社詳細
7.14.2 VAT Group AG 事業概要
7.14.3 VAT Group AG 半導体装置金属加工部品紹介
7.14.4 VAT Group AG 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.14.5 VAT Group AGの最近の動向
7.15 ハイロックUSA
7.15.1 ハイロックUSA, Inc.会社概要
7.15.2 ハイロックUSA, Inc.事業概要
7.15.3 ハイロックUSA, Inc.半導体装置用金属加工部品の紹介
7.15.4 ハイロックUSA, Inc.半導体製造装置用金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.15.5 ハイロックUSA, Inc.最近の開発
7.16 メタルフレックス溶接ベローズ
7.16.1 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc.会社概要
7.16.2 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc.の事業概要
7.16.3 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc 半導体装置金属加工部品紹介
7.16.4 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.16.5 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc の最近の動向
7.17 大野ベローズ工業
7.17.1 大野ベローズ工業 会社概要
7.17.2 大野ジャバラ工業の事業概要
7.17.3 大野鞴工業 半導体製造装置用金属加工部品の紹介
7.17.4 大野鞴工業 半導体装置用金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.17.5 大野鞴工業の最近の動向
7.18 イリエコーケン(株
7.18.1 株式会社入江工研会社概要
7.18.2 イリエコーケン(株)事業概要
7.18.3 イリエコーケン(株)半導体装置金属加工部品紹介
7.18.4 イリエコーケン(株)半導体製造装置用金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.18.5 イリエコーケン(株)最近の動向
7.19 株式会社ナベル
7.19.1 NABELL Corporation 会社概要
7.19.2 NABELL Corporation 事業概要
7.19.3 NABELL Corporation 半導体装置金属加工部品紹介
7.19.4 NABELL Corporation 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.19.5 NABELL Corporationの最近の動向
7.20 ベローズ久世株式会社
7.20.1 ベローズ久世株式会社会社概要
7.20.2 ベローズ久世株式会社事業概要
7.20.3 ベローズ久世(株半導体装置金属加工部品紹介
7.20.4 ベローズ久世(株半導体製造装置用金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.20.5 ベローズ久世(株)最近の動向
7.21 株式会社アンズ
7.21.1 ANZ Corporation 会社概要
7.21.2 ANZ Corporation 事業概要
7.21.3 ANZ Corporation 半導体装置用金属加工部品の紹介
7.21.4 ANZ Corporation 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.21.5 ANZコーポレーションの最近の動向
7.22 株式会社ジーエスティー
7.22.1 GST CO.,LTD.会社概要
7.22.2 GST CO.,LTD.事業概要
7.22.3 株式会社ジースト半導体装置金属加工部品紹介
7.22.4 gst co.半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.22.5 株式会社ジースト最近の開発
7.23 Everfit Technology Co.
7.23.1 Everfit Technology Co.,Ltd 会社概要
7.23.2 Everfit Technology Co.Ltdの事業概要
7.23.3 Everfit Technology Co.,Ltd 半導体装置金属加工部品紹介
7.23.4 Everfit Technology Co,Ltdの半導体装置金属加工部品事業における収益(2020-2025)
7.23.5 Everfit Technology Co,Ltdの最近の動向
7.24 三岳ST有限公司
7.24.1 Sanyue ST co., Ltd 会社概要
7.24.2 三岳ST有限公司の事業概要
7.24.3 Sanyue ST co., Ltd 半導体装置金属加工部品紹介
7.24.4 Sanyue ST co., Ltd 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.24.5 Sanyue ST co., Ltd の最近の動向
7.25 合肥安世溶接金属蛇腹有限公司
7.25.1 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company Company 詳細
7.25.2 合肥安西溶接ジャバラ会社の事業概要
7.25.3 合肥安西汽車零部件有限公司 半導体装置金属加工部品紹介
7.25.4 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.25.5 合肥安西汽車零部件有限公司の最近の動向
7.26 スプリント精密技術株式会社
7.26.1 スプリント精密技術有限公司 会社概要
7.26.2 スプリント精密技術株式会社の事業概要
7.26.3 スプリント・プレシジョン・テクノロジーズ(株) 半導体装置金属加工部品紹介
7.26.4 スプリント・プレシジョン・テクノロジーズ(株) 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.26.5 スプリント・プレシジョン・テクノロジーズ社の最近の動向
7.27 KFMI
7.27.1 KFMI 会社詳細
7.27.2 KFMI 事業概要
7.27.3 KFMI 半導体装置金属加工部品紹介
7.27.4 KFMI 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.27.5 KFMIの最近の動向
7.28 瀋陽福徳精密設備有限公司
7.28.1 瀋陽福徳精密設備有限公司 会社概要
7.28.2 瀋陽福徳精密設備有限公司 事業概要
7.28.3 瀋陽福徳精密設備有限公司 半導体装置金属加工部品紹介
7.28.4 瀋陽福徳精密設備有限公司 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.28.5 瀋陽福徳精密設備有限公司の最近の動向
7.29 公差技術(上海)
7.29.1 公差技術(上海)会社詳細
7.29.2 公差技術(上海)事業概要
7.29.3 公差技術(上海)半導体装置金属加工部品紹介
7.29.4 公差技術(上海)半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.29.5 公差技術(上海)の最近の動向
7.30 Duratek Technology Co.
7.30.1 Duratek Technology Co.会社概要
7.30.2 Duratek Technology Co.事業概要
7.30.3 Duratek Technology Co.半導体装置金属加工部品紹介
7.30.4 Duratek Technology Co.半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.30.5 Duratek Technology Co.最近の動向
7.31 アイリーコーケン
7.31.1 イリエコーケン 会社概要
7.31.2 IRIE KOKEN 事業概要
7.31.3 IRIE KOKEN 半導体装置用金属加工部品の紹介
7.31.4 IRIE KOKEN 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.31.5 IRIE KOKENの最近の動向
7.32 BoBoo
7.32.1 BoBoo 会社詳細
7.32.2 BoBoo 事業概要
7.32.3 BoBoo 半導体装置金属加工部品紹介
7.32.4 BoBoo 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.32.5 BoBooの最近の動向
7.33 インソース
7.33.1 InSource 会社概要
7.33.2 InSource 事業概要
7.33.3 InSource 半導体装置金属加工部品の紹介
7.33.4 InSource 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.33.5 InSourceの最近の動向
7.34 GNB-KL グループ
7.34.1 GNB-KL グループ会社詳細
7.34.2 GNB-KL グループの事業概要
7.34.3 GNB-KL グループ半導体装置金属加工部品紹介
7.34.4 GNB-KL グループ 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.34.5 GNB-KL グループの最近の動向
7.35 カイザーアルミニウム(インペリアルマシン&ツール)
7.35.1 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) 会社概要
7.35.2 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) 事業概要
7.35.3 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) 半導体装置金属加工部品紹介
7.35.4 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.35.5 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) の最近の動向
7.36 ラコ・テクノロジーズ
7.36.1 LACO Technologies 会社概要
7.36.2 LACO Technologies 事業概要
7.36.3 LACO Technologies 半導体装置金属加工部品紹介
7.36.4 LACO Technologies 半導体装置金属加工部品事業における収益 (2020-2025)
7.36.5 LACOテクノロジーズの最近の動向
7.37 遼寧SEALTECH科技
7.37.1 遼寧SEALTECH科技 会社詳細
7.37.2 遼寧SEALTECH科技 事業概要
7.37.3 遼寧SEALTECH科技 半導体装置金属加工部品紹介
7.37.4 遼寧SEALTECH科技 半導体装置金属加工部品事業における収入 (2020-2025)
7.37.5 遼寧SEALTECH科技の最近の動向
8 半導体装置用金属加工部品の市場動向
8.1 半導体装置用金属加工部品の産業動向
8.2 半導体装置用金属加工部品の市場促進要因
8.3 半導体装置用金属加工部品市場の課題
8.4 半導体装置用金属加工部品市場の抑制要因
9 調査結果と結論
10 付録
10.1 調査方法
10.1.1 調査方法/調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム/設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

表一覧
表1.世界の半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模成長率(百万米ドル):2020年対2024年対2031年
表2.半導体製造装置用金属加工部品の世界市場規模成長率:用途別(US$ Million):2020年 vs 2024年 vs 2031年
表3.半導体製造装置用金属加工部品の世界市場 地域別市場規模成長率(百万米ドル):2020年対2024年対2031年
表4.半導体製造装置用金属加工部品の世界市場 地域別売上高(百万米ドル)市場シェア(2020年~2025年)
表5.半導体製造装置用金属加工部品の世界地域別売上シェア(2020~2025年)
表6.半導体装置用金属加工部品の地域別世界収益(百万米ドル)予測(2026-2031年)
表7.半導体製造装置用金属加工部品の地域別世界収益シェア予測(2026-2031年)
表8.半導体装置用金属加工部品の種類別世界市場規模(2020-2025年)&(百万米ドル)
表9.半導体製造装置用金属加工部品の世界種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表10.半導体装置用金属加工部品の世界種類別市場規模予測(2026-2031)&(US$ Million)
表11.世界の半導体装置用金属加工部品の種類別売上高市場シェア(2026-2031年)
表12.種類別の代表的プレイヤー
表13.半導体製造装置用金属加工部品の用途別世界市場規模(2020~2025年)&(百万米ドル)
表14.半導体製造装置用金属加工部品の世界用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表15.半導体装置用金属加工部品の用途別世界市場規模予測(2026-2031年)&(百万米ドル)
表16.世界の半導体装置用金属加工部品の用途別収益市場シェア(2026-2031年)
表17.半導体製造装置用金属加工部品用途の新たな成長要因
表18.世界の半導体装置用金属加工部品のプレーヤー別収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表19.半導体製造装置用金属加工部品の世界市場:メーカー別シェア(2020-2025年)
表20.半導体製造装置用金属加工部品の種類別世界トップメーカー(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体製造装置用金属加工部品の収益に基づく)
表21.2024年の半導体製造装置用金属加工部品の売上高(百万米ドル)別世界トップ企業ランキング
表22.半導体製造装置用金属加工部品の収益(CR5とHHI)と(2020-2025)による世界5大企業の市場シェア
表23.半導体製造装置用金属加工部品の世界の主要企業、本社およびサービス地域
表24.半導体製造装置用金属加工部品の世界の主要メーカー、製品と用途
表25.半導体製造装置用金属加工部品の世界の主要企業、この業界への参入日
表26.M&A、拡張計画
表27.北米半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表28.北米半導体製造装置用金属加工部品の企業別収益市場シェア(2020~2025年)
表29.北米半導体装置用金属加工部品の種類別市場規模(2020~2025年)&(百万米ドル)
表30.北米半導体装置用金属加工部品の用途別市場規模(2020~2025年)&(百万米ドル)
表31.欧州半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高(2020~2025年)&(US$百万)
表 32.欧州半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表33.欧州半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模(2020~2025年)&(百万米ドル)
表34.欧州半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模(2020-2025年)&(US$ Million)
表 35.中国半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高(2020-2025年)&(US$百万)
表 36.中国半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表37.中国の半導体装置用金属加工部品の種類別市場規模(2020~2025年)&(百万米ドル)
表38.中国半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模(2020-2025年)&(US$ Million)
表 39.日本の半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表 40.日本の半導体製造装置用金属加工部品の企業別売上高市場シェア (2020-2025)
表 41.日本の半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場規模(2020-2025年)&(百万米ドル)
表42.日本の半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場規模(2020-2025年)&(百万米ドル)
表43.韓国の半導体装置用金属加工部品の企業別売上高(2020~2025年)&(US$ Million)
表 44.韓国の半導体装置用金属加工部品の企業別収益市場シェア(2020~2025年)
表45.韓国の半導体装置用金属加工部品の種類別市場規模(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 46.韓国の半導体装置用金属加工部品の用途別市場規模(2020~2025年)&(US$ Million)
表 47.フィティグループ 会社概要
表 48.フィティグループ事業概要
表49.フィティグループ半導体装置金属加工部品製品
表50.半導体装置金属加工部品事業におけるフィティグループの収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表51.フィティグループの最近の動向
表 52.VACGEN 会社概要
表 53.ヴァックジェン事業概要
表 54.VACGEN 半導体装置金属加工部品製品
表55.半導体装置金属加工部品事業におけるVACGENの収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 56.VACGEN の最近の開発
表 57.エヌツーテック 会社概要
表58.エヌツーテック事業概要
表59.N2TECH CO., LTD 半導体装置金属加工部品製品
表60.N2TECH CO., LTD 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020年~2025年)&(百万米ドル)
表 61.N2TECH CO., LTDの最近の動向
表62.カリテック 会社概要
表 63.カリテックの事業概要
表64.カリテック半導体装置金属加工部品製品
表65.カリテックの半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 66.カリテックの最近の開発
表 67.丸前製作所 会社概要
表68.丸前製作所の事業概要
表69.株式会社丸前 半導体装置金属加工部品製品
表70.丸前製作所の半導体製造装置用金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 71.丸前製作所の最近の動向
表 72.株式会社KSM 会社概要
表73.株式会社KSM 事業概要
表74.KSM 半導体装置金属加工部品製品
表 75.KSM Co., Ltd 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020年~2025年)&(百万米ドル)
表 76.KSM 株式会社の最近の動向
表 77.テクネティックス・セミ 会社概要
表 78.テクネティックス・セミ 事業概要
表79.テクネティックス・セミ 半導体装置用金属加工部品 製品
表80.テクネティックス・セミの半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 81.テクネティックス・セミの最近の動向
表 82.EKK イーグルセミコンポーネンツ 会社概要
表83.EKK Eagle Semicon Components, Inc.事業概要
表84.EKK Eagle Semicon Components, Inc 半導体装置用金属加工部品製品
表 85.EKK Eagle Semicon Components, Inc.の半導体製造装置用金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 86.EKK Eagle Semicon Components, Inc.の最近の動向
表 87.バルカ会社概要
表88.バルカ事業概要
表89.バルカ半導体製造装置用金属加工部品
表 90.バルカ社半導体製造装置用金属加工部品事業における収益(2020年~2025年)&(US$ Million)
表 91.バルカ最近の開発
表92.ベローズテクノロジー 会社概要
表93.ベローズテクノロジー事業概要
表94.ベローズテクノロジー 半導体装置用金属加工部品製品
表95.ベローズテクノロジー 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020年~2025年)&(百万米ドル)
表96.ベローズテクノロジー
表 97.AK Tech Co 会社概要
表98.AKテック社の事業概要
表99.AK Tech Co 半導体装置金属加工部品製品
表100.AK Tech Co 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表101.AK Tech Co の最近の開発
表 102.シニアフレクソニクス 会社概要
表 103.シニアフレクソニクス事業概要
表 104.Senior Flexonics半導体装置金属加工部品製品
表105.シニアフレクソニクスの半導体装置金属加工部品事業における収益(2020-2025年)&(US$ Million)
表106.シニアフレクソニクスの最近の開発
表 107.シャイニープレシジョン会社概要
表108.シャイニープレシジョン事業概要
表 109.シャイニープレシジョン(株) 半導体装置金属加工部品製品
表110.シャイニープレシジョン(株) 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(US$ Million
表111.シャイニープレシジョン
表112.VAT Group AG 会社概要
表113.VATグループAGの事業概要
表114.VAT Group AG 半導体装置用金属加工部品製品
表115.半導体製造装置用金属加工部品事業におけるVAT Group AGの収益(2020年~2025年)&(百万米ドル)
表116.VAT Group AGの最近の動向
表117.ハイロックUSA会社詳細
表118.ハイロックUSA事業概要
表119.ハイロックUSA半導体製造装置用金属加工部品
表120.ハイロックUSA半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表121.ハイロックUSA最近の開発
表122.メタルフレックス溶接ベローズ 会社概要
表123.メタルフレックス溶接ベローズ事業概要
表124.半導体装置用金属加工部品製品
表125.半導体装置用金属加工部品事業におけるメタルフレックス溶接ベローズの収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 126.メタルフレックス 溶接ベローズ 最近の動向
表127.大野ベローズ工業 会社概要
表128.大野ベローズ工業の事業概要
表129.大野鞴工業 半導体製造装置用金属加工部品製品
表130.大野ベローズ工業 半導体装置用金属加工部品事業の収益(2020年~2025年)&(US$ Million)
表131.大野ベローズ工業の最近の動向
表 132.株式会社入江工研会社概要
表133.株式会社入江工研事業概要
表134.株式会社入江工研半導体製造装置用金属加工部品
表 135.株式会社入江工研半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 136.イリエコーケン(株)最近の開発
表 137.株式会社ナベル 会社概要
表138.株式会社ナベル 事業概要
表139.NABELL Corporation 半導体装置金属加工部品製品
表 140.NABELL社の半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 141.NABELL Corporationの最近の動向
表142.ベローズ久世株式会社会社概要
表143.ベローズ久世株式会社事業概要
表 144.ベローズ久世半導体製造装置用金属加工部品
表 145.ベローズ久世半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 146.ベローズ久世株式会社最近の開発
表 147.ANZコーポレーション 会社概要
表148.ANZコーポレーションの事業概要
表149.ANZ株式会社 半導体装置金属加工部品製品
表150.ANZコーポレーション 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 151.ANZコーポレーションの最近の動向
表 152.株式会社GST会社概要
表153.GST株式会社事業概要
表154.GST CO.半導体装置金属加工部品製品
表 155.GST CO.半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表156.GST CO.最近の開発
表 157.エバーフィットテクノロジー 会社概要
表158.エバーフィット・テクノロジー事業概要
表 159.Everfit Technology Co.,Ltd 半導体装置金属加工部品製品
表 160.Everfit Technology Co,Ltdの半導体装置用金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 161.エバーフィット・テクノロジー
表 162.三越ST 会社概要
表163.三岳ST有限公司 事業概要
表 164.三岳ST 半導体装置金属加工部品製品
表 165.三岳ST 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020年~2025年)&(百万米ドル)
表 166.三悦STの最近の動向
表 167.Hefei Anze Welded Metal Bellows Company 会社概要
表 168.合肥安西溶接金属ジャバラ有限公司 事業概要
表 169.合肥安西溶接金属ジャバラ有限公司 半導体装置金属加工部品製品
表 170.Hefei Anze Welded Metal Bellows Companyの半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 171.Hefei Anze Welded Metal Bellows Company の最近の動向
表 172.スプリント精密技術有限公司 会社概要
表 173.スプリント精密技術有限公司 事業概要
表174.スプリント・プレシジョン・テクノロジーズ 半導体装置金属加工部品製品
表 175.スプリント・プレシジョン・テクノロジーズ(株) 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(百万米ドル
表176.スプリント・プレシジョン・テクノロジーズ社の最近の開発
表 177.KFMI 会社概要
表178.KFMI事業概要
表179.KFMI半導体装置金属加工部品製品
表180.KFMIの半導体製造装置用金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 181.KFMIの最近の動向
表 182.瀋陽福徳精密設備有限公司 会社概要
表183.瀋陽福徳精密設備有限公司 事業概要
表184.瀋陽福徳精密設備有限公司 半導体装置金属加工部品製品
表 185.瀋陽福徳精密設備有限公司 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表186.瀋陽福徳精密設備有限公司の最近の動向
表187.公差技術(上海)会社詳細
表 188.公差技術(上海)事業概要
表189.公差技術(上海)半導体装置金属加工部品製品
表190.公差技術(上海)半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 191.公差技術(上海)の最近の動向
表192.デュラテック・テクノロジー会社概要
表193.デュラテック・テクノロジー事業概要
表194.デュラテック・テクノロジー半導体装置用金属加工部品
表195.デュラテック・テクノロジー半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 196.デュラテック・テクノロジー最近の開発
表 197.入江工研 会社概要
表 198.入江工研の事業概要
表 199.半導体製造装置用金属加工部品製品
表 200.半導体製造装置用金属加工部品事業におけるIRIE KOKENの収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 201.IRIE KOKEN の最近の動向
表 202.BoBoo 会社概要
表 203.BoBoo事業概要
表 204.BoBoo半導体装置金属加工部品製品
表205.BoBooの半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 206.BoBoo社の最近の動向
表 207.インソース 会社概要
表 208.インソース事業概要
表 209.インソース半導体装置金属加工部品製品
表210.半導体装置金属加工部品事業におけるInSourceの収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 211.InSource の最近の開発
表 212.GNB-KL グループ会社詳細
表213.GNB-KLグループの事業概要
表214.GNB-KLグループ 半導体装置金属加工部品製品
表215.GNB-KLグループの半導体製造装置用金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 216.GNB-KLグループの最近の動向
表 217.カイザーアルミニウム(インペリアルマシン&ツール)会社詳細
表218.カイザーアルミニウム(インペリアル・マシン&ツール)事業概要
表219.カイザーアルミニウム(インペリアルマシン&ツール)半導体装置金属加工部品製品
表220.カイザーアルミニウム(Imperial Machine & Tool)の半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025年)&(US$ Million)
表 221.カイザーアルミニウム(インペリアル・マシン&ツール)の最近の動向
表222.ラコ・テクノロジーズ 会社概要
表223.ラコ・テクノロジーズ事業概要
表 224.LACO Technologies 半導体装置金属加工部品製品
表225.LACO Technologies の半導体装置金属加工部品事業における収益(2020~2025 年) & (百万米ドル)
表 226.LACO Technologies の最近の開発
表 227.遼寧SEALTECH科技会社詳細
表 228.遼寧SEALTECH科技の事業概要
表 229.遼寧SEALTECH科技 半導体装置金属加工部品製品
表 230.遼寧SEALTECH科技 半導体装置金属加工部品事業の収益(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 231.遼寧SEALTECH科技の最近の動向
表 232.半導体装置用金属加工部品の市場動向
表233.半導体装置用金属加工部品の市場促進要因
表234.半導体装置用金属加工部品市場の課題
表235.半導体装置用金属加工部品市場の阻害要因
表236.本レポートの調査プログラム/デザイン
表237.二次ソースからの主要データ情報
表238.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.半導体製造装置用金属加工部品の製品写真
図2.半導体製造装置用金属加工部品の種類別世界市場シェア:2024 VS 2031
図3.装置チャンバーの特徴
図4.チャンバーライナーの特徴
図5.ショーヘッドの特徴
図6.その他の特徴
図7.半導体製造装置用金属加工部品の世界市場:用途別シェア:2024年 VS 2031年
図8.半導体蒸着装置
図9.半導体エッチング装置
図10.リソグラフィ装置
図11.イオン注入装置
図12.熱処理装置
図13.CMP装置
図14.ウェハーハンドリング
図15.アセンブリ装置
図16.その他
図17.半導体製造装置用金属加工部品の開発年数
図18.半導体装置用金属加工部品の世界市場規模(百万米ドル)、前年比:2020年~2031年
図19.半導体装置用金属加工部品の世界市場規模(百万米ドル)、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図 20.半導体製造装置用金属加工部品の世界地域別売上高市場シェア:2020年VS2024年
図21.北米の半導体製造装置用金属加工部品の収益(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図22.欧州半導体製造装置用金属加工部品の売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図 23.中国 半導体装置用金属加工部品の売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図 24.日本の半導体製造装置用金属加工部品の売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図 25.韓国 半導体装置用金属加工部品の売上高(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図 26.2024年の半導体装置用金属加工部品の世界市場シェア(メーカー別
図 27.半導体製造装置用金属加工部品の種類別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の半導体製造装置用金属加工部品の売上高に基づく)世界上位企業
図28.2024年における半導体装置金属加工部品の売上高上位10社と5社の市場シェア
図29.北米半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア(2020-2025)
図30.北米半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場シェア(2020-2025)
図31.欧州半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア(2020-2025)
図32.欧州半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場シェア(2020-2025)
図33.中国半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア(2020-2025)
図34.中国半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場シェア(2020-2025)
図 35.日本の半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア(2020-2025)
図36.日本の半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場シェア(2020-2025)
図 37.韓国半導体製造装置用金属加工部品の種類別市場シェア(2020-2025)
図 38.韓国半導体製造装置用金属加工部品の用途別市場シェア(2020-2025)
図 39.フィティグループの半導体製造装置用金属加工部品事業の収益成長率(2020~2025年)
図 40.半導体製造装置用金属加工部品事業におけるVACGENの収益成長率(2020~2025年)
図 41.N2TECH社の半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図42.カリテックの半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 43.丸前製作所 半導体装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 44.株式会社KSM 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 45.テクネティックス・セミ 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 46.EKK Eagle Semicon Components, Inc. 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 47.バルカ半導体製造装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図48.ベローズテクノロジー 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 49.AKテック 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 50.シニアフレクソニクスの半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 51.シャイニープレシジョン株式会社 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 52.半導体装置金属加工部品事業におけるVAT Group AGの収益成長率(2020~2025年)
図53.ハイロックUSA半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図54.半導体装置金属加工部品事業におけるメタルフレックス溶接ベローズの収益成長率(2020-2025年)
図55.大野ベローズ工業 半導体装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 56.株式会社入江工研半導体製造装置用金属加工部品事業の収益成長率(2020-2025年)
図 57.株式会社ナベル 半導体製造装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 58.ベローズ久世株式会社半導体製造装置用金属加工部品事業の収益成長率(2020-2025年)
図 59.ANZ株式会社 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 60.株式会社GST半導体製造装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 61.エバーフィット・テクノロジー 半導体装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 62.半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 63.Hefei Anze Welded Metal Bellows Company 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 64.スプリント精密技術有限公司 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 65.KFMI 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 66.瀋陽福徳精密設備有限公司 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 67.公差技術(上海) 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 68.デュラテック・テクノロジー半導体装置金属加工部品事業の収益成長率(2020-2025年)
図 69.入江工研 半導体装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 70.BoBoo 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 71.半導体製造装置用金属加工部品事業におけるInSourceの収益成長率(2020-2025年)
図 72.GNB-KLグループの半導体製造装置用金属加工部品事業における収益成長率(2020-2025年)
図 73.Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率 (2020-2025)
図 74.ラコ・テクノロジーズ 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 75.遼寧SEALTECH科技 半導体装置金属加工部品事業における収益成長率(2020~2025年)
図 76.本レポートのボトムアップアプローチとトップダウンアプローチ
図77.データの三角測量
図 78.主要経営幹部へのインタビュー


1 Report Overview
1.1 Study Scope
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Market Size Growth by Type: 2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 Equipment Chamber
1.2.3 Chamber Liner
1.2.4 Showehead
1.2.5 Others
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Market Share by Application: 2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 Semiconductor Deposition Equipment
1.3.3 Semiconductor Etch Equipment
1.3.4 Lithography Machines
1.3.5 Ion Implant Equipment
1.3.6 Heat Treatment Equipment
1.3.7 CMP Equipment
1.3.8 Wafer Handling
1.3.9 Assembly Equipment
1.3.10 Others
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Global Growth Trends
2.1 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Perspective (2020-2031)
2.2 Global Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.3 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.4 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.5 Major Region and Emerging Market Analysis
2.5.1 North America Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size and Prospective (2020-2031)
2.5.2 Europe Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size and Prospective (2020-2031)
2.5.3 China Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size and Prospective (2020-2031)
2.5.4 Japan Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size and Prospective (2020-2031)
2.5.5 South Korea Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Breakdown Data by Type
3.1 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Historic Market Size by Type (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Forecasted Market Size by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Representative Players
4 Breakdown Data by Application
4.1 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Historic Market Size by Application (2020-2025)
4.2 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Forecasted Market Size by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Top Players by Revenue
5.1.1 Global Top Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Players by Revenue (2020-2025)
5.1.2 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue Market Share by Players (2020-2025)
5.2 Global Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
5.3 Players Covered: Ranking by Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue
5.4 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Concentration Analysis
5.4.1 Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
5.4.2 Global Top 10 and Top 5 Companies by Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue in 2024
5.5 Global Key Players of Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Head office and Area Served
5.6 Global Key Players of Semiconductor Equipment Metal Machining Parts, Product and Application
5.7 Global Key Players of Semiconductor Equipment Metal Machining Parts, Date of Enter into This Industry
5.8 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments and Downstream
6.1.1 North America Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Market Size by Type
6.1.2.1 North America Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Type (2020-2025)
6.1.2.2 North America Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Market Size by Application
6.1.3.1 North America Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Application (2020-2025)
6.1.3.2 North America Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments and Downstream
6.2.1 Europe Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Market Size by Type
6.2.2.1 Europe Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Type (2020-2025)
6.2.2.2 Europe Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Market Size by Application
6.2.3.1 Europe Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Application (2020-2025)
6.2.3.2 Europe Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments and Downstream
6.3.1 China Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Market Size by Type
6.3.2.1 China Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Type (2020-2025)
6.3.2.2 China Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Type (2020-2025)
6.3.3 China Market Size by Application
6.3.3.1 China Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Application (2020-2025)
6.3.3.2 China Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Application (2020-2025)
6.3.4 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments and Downstream
6.4.1 Japan Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Market Size by Type
6.4.2.1 Japan Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Type (2020-2025)
6.4.2.2 Japan Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Market Size by Application
6.4.3.1 Japan Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Application (2020-2025)
6.4.3.2 Japan Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Market Trend and Opportunities
6.5 South Korea Market: Players, Segments and Downstream
6.5.1 South Korea Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Revenue by Company (2020-2025)
6.5.2 South Korea Market Size by Type
6.5.2.1 South Korea Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Type (2020-2025)
6.5.2.2 South Korea Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Type (2020-2025)
6.5.3 South Korea Market Size by Application
6.5.3.1 South Korea Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Size by Application (2020-2025)
6.5.3.2 South Korea Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Share by Application (2020-2025)
6.5.4 South Korea Market Trend and Opportunities
7 Key Players Profiles
7.1 Fiti Group
7.1.1 Fiti Group Company Details
7.1.2 Fiti Group Business Overview
7.1.3 Fiti Group Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.1.4 Fiti Group Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.1.5 Fiti Group Recent Development
7.2 VACGEN
7.2.1 VACGEN Company Details
7.2.2 VACGEN Business Overview
7.2.3 VACGEN Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.2.4 VACGEN Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.2.5 VACGEN Recent Development
7.3 N2TECH CO., LTD
7.3.1 N2TECH CO., LTD Company Details
7.3.2 N2TECH CO., LTD Business Overview
7.3.3 N2TECH CO., LTD Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.3.4 N2TECH CO., LTD Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.3.5 N2TECH CO., LTD Recent Development
7.4 Calitech
7.4.1 Calitech Company Details
7.4.2 Calitech Business Overview
7.4.3 Calitech Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.4.4 Calitech Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.4.5 Calitech Recent Development
7.5 Marumae Co., Ltd
7.5.1 Marumae Co., Ltd Company Details
7.5.2 Marumae Co., Ltd Business Overview
7.5.3 Marumae Co., Ltd Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.5.4 Marumae Co., Ltd Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.5.5 Marumae Co., Ltd Recent Development
7.6 KSM Co., Ltd
7.6.1 KSM Co., Ltd Company Details
7.6.2 KSM Co., Ltd Business Overview
7.6.3 KSM Co., Ltd Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.6.4 KSM Co., Ltd Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.6.5 KSM Co., Ltd Recent Development
7.7 Technetics Semi
7.7.1 Technetics Semi Company Details
7.7.2 Technetics Semi Business Overview
7.7.3 Technetics Semi Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.7.4 Technetics Semi Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.7.5 Technetics Semi Recent Development
7.8 EKK Eagle Semicon Components, Inc
7.8.1 EKK Eagle Semicon Components, Inc Company Details
7.8.2 EKK Eagle Semicon Components, Inc Business Overview
7.8.3 EKK Eagle Semicon Components, Inc Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.8.4 EKK Eagle Semicon Components, Inc Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.8.5 EKK Eagle Semicon Components, Inc Recent Development
7.9 VALQUA, LTD.
7.9.1 VALQUA, LTD. Company Details
7.9.2 VALQUA, LTD. Business Overview
7.9.3 VALQUA, LTD. Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.9.4 VALQUA, LTD. Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.9.5 VALQUA, LTD. Recent Development
7.10 Bellows Technology
7.10.1 Bellows Technology Company Details
7.10.2 Bellows Technology Business Overview
7.10.3 Bellows Technology Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.10.4 Bellows Technology Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.10.5 Bellows Technology Recent Development
7.11 AK Tech Co
7.11.1 AK Tech Co Company Details
7.11.2 AK Tech Co Business Overview
7.11.3 AK Tech Co Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.11.4 AK Tech Co Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.11.5 AK Tech Co Recent Development
7.12 Senior Flexonics
7.12.1 Senior Flexonics Company Details
7.12.2 Senior Flexonics Business Overview
7.12.3 Senior Flexonics Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.12.4 Senior Flexonics Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.12.5 Senior Flexonics Recent Development
7.13 Shiny Precision CO., LTD
7.13.1 Shiny Precision CO., LTD Company Details
7.13.2 Shiny Precision CO., LTD Business Overview
7.13.3 Shiny Precision CO., LTD Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.13.4 Shiny Precision CO., LTD Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.13.5 Shiny Precision CO., LTD Recent Development
7.14 VAT Group AG
7.14.1 VAT Group AG Company Details
7.14.2 VAT Group AG Business Overview
7.14.3 VAT Group AG Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.14.4 VAT Group AG Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.14.5 VAT Group AG Recent Development
7.15 Hy-Lok USA, Inc.
7.15.1 Hy-Lok USA, Inc. Company Details
7.15.2 Hy-Lok USA, Inc. Business Overview
7.15.3 Hy-Lok USA, Inc. Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.15.4 Hy-Lok USA, Inc. Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.15.5 Hy-Lok USA, Inc. Recent Development
7.16 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc
7.16.1 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc Company Details
7.16.2 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc Business Overview
7.16.3 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.16.4 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.16.5 Metal-Flex® Welded Bellows, Inc Recent Development
7.17 Ohno Bellows Industry
7.17.1 Ohno Bellows Industry Company Details
7.17.2 Ohno Bellows Industry Business Overview
7.17.3 Ohno Bellows Industry Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.17.4 Ohno Bellows Industry Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.17.5 Ohno Bellows Industry Recent Development
7.18 IRIE KOKEN CO., LTD.
7.18.1 IRIE KOKEN CO., LTD. Company Details
7.18.2 IRIE KOKEN CO., LTD. Business Overview
7.18.3 IRIE KOKEN CO., LTD. Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.18.4 IRIE KOKEN CO., LTD. Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.18.5 IRIE KOKEN CO., LTD. Recent Development
7.19 NABELL Corporation
7.19.1 NABELL Corporation Company Details
7.19.2 NABELL Corporation Business Overview
7.19.3 NABELL Corporation Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.19.4 NABELL Corporation Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.19.5 NABELL Corporation Recent Development
7.20 BELLOWS KUZE CO.,LTD.
7.20.1 BELLOWS KUZE CO.,LTD. Company Details
7.20.2 BELLOWS KUZE CO.,LTD. Business Overview
7.20.3 BELLOWS KUZE CO.,LTD. Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.20.4 BELLOWS KUZE CO.,LTD. Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.20.5 BELLOWS KUZE CO.,LTD. Recent Development
7.21 ANZ Corporation
7.21.1 ANZ Corporation Company Details
7.21.2 ANZ Corporation Business Overview
7.21.3 ANZ Corporation Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.21.4 ANZ Corporation Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.21.5 ANZ Corporation Recent Development
7.22 GST CO.,LTD.
7.22.1 GST CO.,LTD. Company Details
7.22.2 GST CO.,LTD. Business Overview
7.22.3 GST CO.,LTD. Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.22.4 GST CO.,LTD. Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.22.5 GST CO.,LTD. Recent Development
7.23 Everfit Technology Co.,Ltd
7.23.1 Everfit Technology Co.,Ltd Company Details
7.23.2 Everfit Technology Co.,Ltd Business Overview
7.23.3 Everfit Technology Co.,Ltd Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.23.4 Everfit Technology Co.,Ltd Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.23.5 Everfit Technology Co.,Ltd Recent Development
7.24 Sanyue ST co., Ltd
7.24.1 Sanyue ST co., Ltd Company Details
7.24.2 Sanyue ST co., Ltd Business Overview
7.24.3 Sanyue ST co., Ltd Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.24.4 Sanyue ST co., Ltd Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.24.5 Sanyue ST co., Ltd Recent Development
7.25 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company
7.25.1 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company Company Details
7.25.2 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company Business Overview
7.25.3 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.25.4 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.25.5 Hefei Anze Welded Metal Bellows Company Recent Development
7.26 Sprint Precision Technologies Co., Ltd
7.26.1 Sprint Precision Technologies Co., Ltd Company Details
7.26.2 Sprint Precision Technologies Co., Ltd Business Overview
7.26.3 Sprint Precision Technologies Co., Ltd Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.26.4 Sprint Precision Technologies Co., Ltd Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.26.5 Sprint Precision Technologies Co., Ltd Recent Development
7.27 KFMI
7.27.1 KFMI Company Details
7.27.2 KFMI Business Overview
7.27.3 KFMI Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.27.4 KFMI Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.27.5 KFMI Recent Development
7.28 Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd
7.28.1 Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd Company Details
7.28.2 Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd Business Overview
7.28.3 Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.28.4 Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.28.5 Shenyang Fortune Precision Equipment Co., Ltd Recent Development
7.29 Tolerance Technology (Shanghai)
7.29.1 Tolerance Technology (Shanghai) Company Details
7.29.2 Tolerance Technology (Shanghai) Business Overview
7.29.3 Tolerance Technology (Shanghai) Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.29.4 Tolerance Technology (Shanghai) Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.29.5 Tolerance Technology (Shanghai) Recent Development
7.30 Duratek Technology Co., Ltd.
7.30.1 Duratek Technology Co., Ltd. Company Details
7.30.2 Duratek Technology Co., Ltd. Business Overview
7.30.3 Duratek Technology Co., Ltd. Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.30.4 Duratek Technology Co., Ltd. Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.30.5 Duratek Technology Co., Ltd. Recent Development
7.31 IRIE KOKEN
7.31.1 IRIE KOKEN Company Details
7.31.2 IRIE KOKEN Business Overview
7.31.3 IRIE KOKEN Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.31.4 IRIE KOKEN Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.31.5 IRIE KOKEN Recent Development
7.32 BoBoo
7.32.1 BoBoo Company Details
7.32.2 BoBoo Business Overview
7.32.3 BoBoo Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.32.4 BoBoo Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.32.5 BoBoo Recent Development
7.33 InSource
7.33.1 InSource Company Details
7.33.2 InSource Business Overview
7.33.3 InSource Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.33.4 InSource Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.33.5 InSource Recent Development
7.34 GNB-KL Group
7.34.1 GNB-KL Group Company Details
7.34.2 GNB-KL Group Business Overview
7.34.3 GNB-KL Group Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.34.4 GNB-KL Group Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.34.5 GNB-KL Group Recent Development
7.35 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool)
7.35.1 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) Company Details
7.35.2 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) Business Overview
7.35.3 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.35.4 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.35.5 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) Recent Development
7.36 LACO Technologies
7.36.1 LACO Technologies Company Details
7.36.2 LACO Technologies Business Overview
7.36.3 LACO Technologies Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.36.4 LACO Technologies Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.36.5 LACO Technologies Recent Development
7.37 Liaoning SEALTECH Technology
7.37.1 Liaoning SEALTECH Technology Company Details
7.37.2 Liaoning SEALTECH Technology Business Overview
7.37.3 Liaoning SEALTECH Technology Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Introduction
7.37.4 Liaoning SEALTECH Technology Revenue in Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Business (2020-2025)
7.37.5 Liaoning SEALTECH Technology Recent Development
8 Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Dynamics
8.1 Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Industry Trends
8.2 Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Drivers
8.3 Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Challenges
8.4 Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Market Restraints
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer


❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer

★リサーチレポート[ 半導体装置金属加工部品の世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)(Global Semiconductor Equipment Metal Machining Parts Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆