目次
第1章 グローバルPCB封止材市場レポートの範囲と方法論
1.1. 研究目的
1.2. 研究方法論
 1.2.1. 予測モデル
 1.2.2. デスクリサーチ
 1.2.3. トップダウンとボトムアップアプローチ
1.3. 研究属性
1.4. 研究の範囲
 1.4.1. 市場定義
 1.4.2. 市場セグメンテーション
1.5. 研究の仮定
 1.5.1. 包含と除外
 1.5.2. 制限事項
 1.5.3. 調査対象期間
第2章 執行要約
2.1. CEO/CXOの視点
2.2. 戦略的洞察
2.3. ESG分析
2.4. 主要な発見
第3章. グローバルPCB封止材市場動向分析
3.1. グローバルPCB封止材市場を形作る市場要因（2024–2035）
3.2. 推進要因
 3.2.1. 重要アプリケーションにおける高信頼性電子機器の需要増加
 3.2.2. エンキャプセルレーション化学と硬化技術の進展
 3.2.3. 消費者向け電子機器と自動車用電子機器の製造拡大
3.3. 制約
 3.3.1. 原材料の使用に関する厳格な環境規制
 3.3.2. 高度な封止材ソリューションに伴う高コスト
3.4. 機会
 3.4.1. 新興国における電子機器製造の拡大
 3.4.2. 環境配慮型および低VOC封止材の需要増加
第4章. グローバルPCB封止材業界分析
4.1. ポーターの5つの力モデル
 4.1.1. 買い手の交渉力
 4.1.2. 供給者の交渉力
 4.1.3. 新規参入の脅威
 4.1.4. 代替品の脅威
 4.1.5. 競合企業の競争
4.2. ポーターの5つの力予測モデル（2024–2035）
4.3. PESTEL分析
 4.3.1. 政治
 4.3.2. 経済的
 4.3.3. 社会
 4.3.4. 技術的
 4.3.5. 環境
 4.3.6. 法的
4.4. 主要な投資機会
4.5. 主要な成功戦略（2025年）
4.6. 市場シェア分析（2024–2025）
4.7. グローバル価格分析と動向（2025年）
4.8. 分析家の推奨事項と結論
第5章. グローバルPCB封止材市場規模と予測（樹脂タイプ別）2025–2035
5.1. 市場概要
5.2. アクリル
 5.2.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024–2035）
 5.2.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
5.3. エポキシ
 5.3.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
 5.3.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
第6章. グローバルPCB封止材市場規模と予測（硬化タイプ別）、2025–2035
6.1. 市場概要
6.2. UV硬化
 6.2.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024～2035年）
 6.2.2. 地域別市場規模分析（2025年～2035年）
6.3. 熱硬化型
 6.3.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
 6.3.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
6.4. 室温硬化
 6.4.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
 6.4.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
第7章. グローバルPCB封止材市場規模と予測（用途別）、2025–2035
7.1. 市場概要
7.2. 消費者電子機器
 7.2.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024～2035年）
 7.2.2. 地域別市場規模分析（2025年～2035年）
7.3. 自動車電子機器
 7.3.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
 7.3.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
7.4. 医療機器
 7.4.1. 主要国別市場規模推計と予測（2024年～2035年）
 7.4.2. 地域別市場規模分析、2025–2035
第8章. グローバルPCB封止材市場規模と地域別予測（2025～2035年）
8.1. 地域別市場概要
8.2. 主要国と新興国
8.3. 北米PCB封止材市場
8.3.1. アメリカ合衆国
 8.3.1.1. 樹脂タイプ別市場規模と予測（2025–2035）
 8.3.1.2. 用途別市場規模と予測（2025年～2035年）
8.3.2. カナダ
 8.3.2.1. 樹脂タイプ別市場規模と予測（2025年～2035年）
 8.3.2.2. 用途別市場規模と予測（2025年～2035年）
8.4. ヨーロッパ PCB封止材市場
8.4.1. イギリス
8.4.2. ドイツ
8.4.3. フランス
8.4.4. スペイン
8.4.5. イタリア
8.4.6. その他のヨーロッパ
8.5. アジア太平洋地域 PCB封止材市場
8.5.1. 中国
8.5.2. インド
8.5.3. 日本
8.5.4. オーストラリア
8.5.5. 韓国
8.5.6. アジア太平洋地域その他
8.6. ラテンアメリカPCB封止材市場
8.6.1. ブラジル
8.6.2. メキシコ
8.7. 中東・アフリカ PCB封止材市場
8.7.1. アラブ首長国連邦
8.7.2. サウジアラビア
8.7.3. 南アフリカ
8.7.4. 中東・アフリカその他の地域
第9章 競合分析
9.1. 主要な市場戦略
9.2. BASF SE
 会社概要
 主要な経営陣
 会社概要
 財務実績（データ入手状況により異なります）
 製品/サービスポートフォリオ
 最近の動向
 市場戦略
 SWOT分析
9.3. 3M社
9.4. ダウ・インク
9.5. ヘンケルAG & Co. KGaA
9.6. ハンツマン・コーポレーション
9.7. 日立化成株式会社
9.8. H.B.フラー・カンパニー
9.9. シカAG
9.10. エレクトロルーブ
9.11. ロード・コーポレーション
9.12. エピック・レジンズ
9.13. パッカー・ハニフィン・コーポレーション
9.14. チェイス・コーポレーション
9.15. シンエツ化学株式会社
9.16. ダイマックス・コーポレーション
9.12. エピック・レジンズ

表の一覧
表1. グローバルPCB封止材市場、レポートの範囲
表2. グローバルPCB封止材市場の見積もりおよび予測（地域別）2024–2035
表3. グローバルPCB封止材市場規模推計と予測（樹脂タイプ別）2024–2035
表4. グローバルPCB封止材市場規模推計および予測（硬化タイプ別）2024–2035
表5. グローバルPCB封止材市場規模予測（用途別）2024–2035
表6. 米国PCB封止材市場規模予測（2024～2035年）
表7. カナダ PCB封止材市場規模予測 2024–2035
表8. イギリス PCB封止材市場規模推計と予測 2024–2035
表9. ドイツのPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表10. フランス PCB封止材市場規模予測 2024–2035
表11. スペインのPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表12. イタリア PCB封止材市場規模予測 2024–2035
表13. 欧州その他の地域 PCB封止材市場規模予測 2024–2035
表14. 中国のPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表15. インドのPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表16. 日本のPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表17. オーストラリアのPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表18. 韓国のPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表19. アジア太平洋地域（その他）のPCB封止材市場規模予測 2024–2035
表20. ブラジル PCB封止材市場規模推計と予測 2024–2035
表21. メキシコ PCB封止材市場の見積もりおよび予測 2024–2035
表22. アラブ首長国連邦（UAE）のPCB封止材市場推定値と予測 2024–2035
表23. サウジアラビア PCB封止材市場規模予測 2024–2035
表24. 南アフリカ PCB封止材市場規模予測 2024–2035
表25. 中東・アフリカ地域（その他）のPCB封止材市場規模予測（2024～2035年）

図のリスト
図1. グローバルPCB封止材市場、調査方法論
図2. グローバルPCB封止材市場、市場推定手法
図3. グローバル市場規模推計および予測方法
図4. グローバルPCB封止材市場、2025年の主要動向
図5. グローバルPCB封止材市場、成長見通し（2024～2035年）
図6. グローバルPCB封止材市場、ポーターの5つの力モデル
図7. グローバルPCB封止材市場、PESTEL分析
図8. グローバルPCB封止材市場、バリューチェーン分析
図9. PCB封止材市場（樹脂タイプ別）、2025年と2035年
図10. PCB封止材市場（硬化タイプ別）、2025年と2035年
図11. PCB封止材市場（用途別）、2025年と2035年
図12. 北米PCB封止材市場、2025年と2035年
図13. 欧州のPCB封止材市場、2025年と2035年
図14. アジア太平洋地域 PCB封止材市場、2025年および2035年
図15. ラテンアメリカ PCB封止材市場、2025年と2035年
図16. 中東・アフリカ PCB封止材市場、2025年と2035年
図17. グローバルPCB封止材市場、企業別市場シェア分析（2025年）

Table of Contents
Chapter 1. Global PCB Encapsulation Market Report Scope & Methodology
1.1. Research Objective
1.2. Research Methodology
 1.2.1. Forecast Model
 1.2.2. Desk Research
 1.2.3. Top Down and Bottom-Up Approach
1.3. Research Attributes
1.4. Scope of the Study
 1.4.1. Market Definition
 1.4.2. Market Segmentation
1.5. Research Assumption
 1.5.1. Inclusion & Exclusion
 1.5.2. Limitations
 1.5.3. Years Considered for the Study
Chapter 2. Executive Summary
2.1. CEO/CXO Standpoint
2.2. Strategic Insights
2.3. ESG Analysis
2.4. Key Findings
Chapter 3. Global PCB Encapsulation Market Forces Analysis
3.1. Market Forces Shaping the Global PCB Encapsulation Market (2024–2035)
3.2. Drivers
 3.2.1. Rising demand for high-reliability electronics in critical applications
 3.2.2. Advancements in encapsulation chemistries and curing technologies
 3.2.3. Growth in consumer electronics and automotive electronics manufacturing
3.3. Restraints
 3.3.1. Stringent environmental regulations on raw material usage
 3.3.2. High cost associated with advanced encapsulation solutions
3.4. Opportunities
 3.4.1. Expansion of electronics manufacturing in emerging economies
 3.4.2. Increasing demand for eco-friendly and low-VOC encapsulants
Chapter 4. Global PCB Encapsulation Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Forces Model
 4.1.1. Bargaining Power of Buyer
 4.1.2. Bargaining Power of Supplier
 4.1.3. Threat of New Entrants
 4.1.4. Threat of Substitutes
 4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Forecast Model (2024–2035)
4.3. PESTEL Analysis
 4.3.1. Political
 4.3.2. Economical
 4.3.3. Social
 4.3.4. Technological
 4.3.5. Environmental
 4.3.6. Legal
4.4. Top Investment Opportunities
4.5. Top Winning Strategies (2025)
4.6. Market Share Analysis (2024–2025)
4.7. Global Pricing Analysis and Trends 2025
4.8. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global PCB Encapsulation Market Size & Forecasts by Resin Type 2025–2035
5.1. Market Overview
5.2. Acrylic
 5.2.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 5.2.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
5.3. Epoxy
 5.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 5.3.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
Chapter 6. Global PCB Encapsulation Market Size & Forecasts by Curing Type 2025–2035
6.1. Market Overview
6.2. UV-Cure
 6.2.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 6.2.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
6.3. Heat Cure
 6.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 6.3.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
6.4. Room Temperature Cure
 6.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 6.4.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
Chapter 7. Global PCB Encapsulation Market Size & Forecasts by Application 2025–2035
7.1. Market Overview
7.2. Consumer Electronics
 7.2.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 7.2.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
7.3. Automotive Electronics
 7.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 7.3.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
7.4. Medical Devices
 7.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024–2035
 7.4.2. Market size analysis, by region, 2025–2035
Chapter 8. Global PCB Encapsulation Market Size & Forecasts by Region 2025–2035
8.1. Regional Market Snapshot
8.2. Top Leading & Emerging Countries
8.3. North America PCB Encapsulation Market
8.3.1. U.S.
 8.3.1.1. Resin Type breakdown size & forecasts, 2025–2035
 8.3.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
8.3.2. Canada
 8.3.2.1. Resin Type breakdown size & forecasts, 2025–2035
 8.3.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
8.4. Europe PCB Encapsulation Market
8.4.1. UK
8.4.2. Germany
8.4.3. France
8.4.4. Spain
8.4.5. Italy
8.4.6. Rest of Europe
8.5. Asia Pacific PCB Encapsulation Market
8.5.1. China
8.5.2. India
8.5.3. Japan
8.5.4. Australia
8.5.5. South Korea
8.5.6. Rest of Asia Pacific
8.6. Latin America PCB Encapsulation Market
8.6.1. Brazil
8.6.2. Mexico
8.7. Middle East & Africa PCB Encapsulation Market
8.7.1. UAE
8.7.2. Saudi Arabia
8.7.3. South Africa
8.7.4. Rest of Middle East & Africa
Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Top Market Strategies
9.2. BASF SE
 Company Overview
 Key Executives
 Company Snapshot
 Financial Performance (Subject to Data Availability)
 Product/Services Port
 Recent Development
 Market Strategies
 SWOT Analysis
9.3. 3M Company
9.4. Dow Inc.
9.5. Henkel AG & Co. KGaA
9.6. Huntsman Corporation
9.7. Hitachi Chemical Co., Ltd.
9.8. H.B. Fuller Company
9.9. Sika AG
9.10. Electrolube
9.11. LORD Corporation
9.12. Epic Resins
9.13. Parker Hannifin Corporation
9.14. Chase Corporation
9.15. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
9.16. Dymax Corporation


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