1 市場の概要
1.1 成形相互接続装置(MID)の製品範囲
1.2 成形相互接続装置(MID)のタイプ別売上高
1.2.1 世界のモールド型インターコネクトデバイス(MID)のタイプ別売上高(2020年&2024年&2031年)
1.2.2 アンテナおよび接続モジュール
1.2.3 コネクターとスイッチ
1.2.4 センサー
1.2.5 照明
1.2.6 その他
1.3 モールド相互接続デバイス(MID)用途別
1.3.1 世界のモールド配線デバイス(MID)用途別売上高比較(2020年&2024年&2031年)
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 自動車産業
1.3.4 医療機器
1.3.5 産業用エレクトロニクス
1.3.6 その他
1.4 成形相互接続デバイス(MID)の世界市場の推定と予測(2020-2031年)
1.4.1 モールド配線デバイス(MID)の世界市場規模:金額成長率(2020-2031)
1.4.2 モールド配線デバイス(MID)の世界市場規模:数量成長率(2020-2031)
1.4.3 モールド配線デバイス(MID)の世界価格動向(2020-2031)
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 モールド配線デバイス(MID)の世界地域別市場規模:2020年VS2024年VS2031年
2.2 モールド配線デバイス(MID)の地域別世界市場展望(2020-2025)
2.2.1 世界のモールド配線デバイス(MID)地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高市場シェア(2020-2025)
2.3 成形相互接続装置(MID)の世界地域別市場推定と予測(2026-2031)
2.3.1 モールド配線デバイス(MID)の世界地域別売上高推計と予測(2026-2031)
2.3.2 成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高予測(2026-2031)
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米成形相互接続装置(MID)の市場規模および将来展望(2020-2031)
2.4.2 欧州 モールド配線デバイス(MID)の市場規模と将来性(2020-2031)
2.4.3 中国 モールド配線デバイス(MID)の市場規模と将来性(2020-2031)
2.4.4 日本 モールド配線デバイス(MID)の市場規模推移と将来展望(2020-2031)
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 モールド配線デバイス(MID)の世界市場タイプ別過去推移(2020-2025年)
3.1.1 モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別売上高(2020-2025)
3.1.2 世界の成形相互接続装置(MID)のタイプ別売上高(2020-2025)
3.1.3 世界の成形相互接続装置(MID)のタイプ別価格(2020-2025)
3.2 モールド型相互接続デバイス(MID)の世界市場タイプ別推定と予測(2026-2031)
3.2.1 モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別売上高予測(2026-2031)
3.2.2 モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別売上高予測(2026-2031)
3.2.3 世界の成形相互接続装置(MID)のタイプ別価格予測(2026-2031)
3.3 異なるタイプの成形相互接続装置(MID)の代表的プレーヤー
4 用途別の世界市場規模
4.1 モールド型インターコネクトデバイス(MID)の用途別世界市場規模推移(2020-2025)
4.1.1 モールド型相互接続デバイス(MID)の用途別世界売上高(2020-2025)
4.1.2 モールド型相互接続デバイス(MID)の用途別世界売上高(2020-2025)
4.1.3 モールド相互接続デバイス(MID)のアプリケーション別世界価格(2020-2025)
4.2 モールド型相互接続デバイス(MID)の世界市場用途別推定と予測(2026-2031)
4.2.1 モールド配線デバイス(MID)の世界用途別売上高予測(2026-2031)
4.2.2 モールド配線デバイス(MID)の世界用途別売上高予測(2026-2031)
4.2.3 世界のモールド配線デバイス(MID)用途別価格予測(2026-2031)
4.3 モールド型インターコネクトデバイス(MID)用途における新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 世界の成形相互接続装置(MID)のプレーヤー別売上高(2020-2025)
5.2 モールド型相互接続デバイス(MID)の世界上位メーカー別売上高(2020-2025)
5.3 成形相互接続装置(MID)の世界市場 企業タイプ別シェア(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の成形相互接続装置(MID)の収益に基づく)
5.4 モールド配線デバイス(MID)の世界企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 成形相互接続装置(MID)の世界の主要メーカー、製造拠点および本社
5.6 モールド配線デバイス(MID)の世界の主要メーカー、製品タイプ&用途
5.7 成形相互接続装置(MID)の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、事業拡大計画
6 地域分析
6.1 北米市場:プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.1.1 北米における成形相互接続装置(MID)の企業別売上高
6.1.1.1 北米における成形相互接続装置(MID)の企業別売上高(2020-2025)
6.1.1.2 北米成形相互接続装置(MID)の企業別売上高(2020-2025)
6.1.2 北米成形相互接続装置(MID)売上高タイプ別内訳(2020~2025年)
6.1.3 北米成形相互接続装置(MID)売上高用途別内訳(2020-2025)
6.1.4 北米成形相互接続装置(MID)の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場:プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 欧州の成形相互接続装置(MID)の企業別売上高
6.2.1.1 欧州の成形相互接続装置(MID)の企業別売上高(2020-2025)
6.2.1.2 欧州成形相互接続装置(MID)企業別売上高(2020-2025)
6.2.2 欧州成形相互接続装置(MID)売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.2.3 欧州の成形相互接続装置(MID)売上高の用途別内訳 (2020-2025)
6.2.4 欧州の成形相互接続装置(MID)主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場:プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国成形相互接続装置(MID)の企業別売上高
6.3.1.1 中国成形相互接続装置(MID)企業別売上高(2020-2025)
6.3.1.2 中国 成形相互接続装置(MID)の企業別売上高(2020-2025)
6.3.2 中国成形相互接続装置(MID)売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国成形相互接続装置(MID)売上高の用途別内訳 (2020-2025)
6.3.4 中国成形相互接続装置(MID)の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本の企業別成形相互接続装置(MID)売上高
6.4.1.1 日本 モールド配線デバイス(MID)企業別売上高 (2020-2025)
6.4.1.2 日本 成形相互接続装置(MID)の企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本 成形相互接続装置(MID)売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本 成形相互接続装置(MID)売上高の用途別内訳 (2020-2025)
6.4.4 日本のモールド配線デバイス(MID)主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロフィールと主要数値
7.1 モレックスLLC
7.1.1 モレックスLLCの企業情報
7.1.2 モレックスLLCの事業概要
7.1.3 モレックスLLCの成形相互接続装置(MID)の売上高、収益および売上総利益率(2020-2025)
7.1.4 Molex LLCの成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.1.5 モレックスLLCの最近の動向
7.2 TEコネクティビティ
7.2.1 TEコネクティビティの会社情報
7.2.2 TEコネクティビティの事業概要
7.2.3 TEコネクティビティ成形相互接続装置(MID)の売上、収益、およびグロスマージン(2020-2025)
7.2.4 TE Connectivityの成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.2.5 TE Connectivityの最近の動向
7.3 サンウェイ
7.3.1 サンウェイ会社情報
7.3.2 サンウェイ事業概要
7.3.3 サンウェイ成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.3.4 成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.3.5 サンウェイの最近の動向
7.4 ハーチン3Dサーキット
7.4.1 Harting 3D-Circuits 企業情報
7.4.2 Harting 3D-Circuits 事業概要
7.4.3 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 Harting 3D-Circuits が提供する成形相互接続装置 (MID) 製品
7.4.5 Harting 3D-Circuits の最近の動向
7.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics
7.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics の会社情報
7.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics 事業概要
7.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics 成形相互接続装置(MID)の売上高、収益および粗利率 (2020-2025)
7.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronicsの成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.5.5 Kunshan Fengjingtuo Electronicsの最近の動向
7.6 Cicor
7.6.1 Cicorの会社情報
7.6.2 Cicorの事業概要
7.6.3 Cicor 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.6.4 Cicor 成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.6.5 Cicorの最近の動向
7.7 太陽ホールディングス
7.7.1 太陽ホールディングス会社情報
7.7.2 太陽ホールディングスの事業概要
7.7.3 太陽ホールディングス 成形相互接続装置(MID)の売上高、収益および売上総利益(2020-2025)
7.7.4 太陽ホールディングス 成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.7.5 太陽ホールディングスの最近の動向
7.8 S2Pソリューションズ
7.8.1 S2Pソリューションズ 会社情報
7.8.2 S2P ソリューションズ事業概要
7.8.3 S2Pソリューションズ 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.8.4 S2P ソリューションズの成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.8.5 S2P ソリューションズの最近の動向
7.9 2E mechatronic GmbH & Co.KG
7.9.1 2E mechatronic GmbH & Co.KGの会社情報
7.9.2 2E mechatronic GmbH & Co.KG 事業概要
7.9.3 2E mechatronic GmbH & Co.KG 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 2E mechatronic GmbH & Co.KG 成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.9.5 2E mechatronic GmbH & Co.KG の最近の開発
7.10 TEPROSA GmbH
7.10.1 TEPROSA GmbH 会社情報
7.10.2 TEPROSA GmbH 事業概要
7.10.3 TEPROSA GmbH 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 TEPROSA GmbHの成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.10.5 TEPROSA GmbHの最近の動向
7.11 ビーエステック
7.11.1 BS-TECHNICS会社情報
7.11.2 ビーエステクニクス事業概要
7.11.3 ビーエステクニクス成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.11.4 ビーエステクニクスが提供するモールド配線デバイス(MID)製品
7.11.5 BS-TECHNICSの最近の動向
8 成形相互接続装置(MID)の製造コスト分析
8.1 成形相互接続装置(MID)の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 成形相互接続装置(MID)の製造工程分析
8.4 成形相互接続装置(MID)の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 成形相互接続装置(MID)の販売業者リスト
9.3 成形相互接続装置(MID)の顧客
10 成形相互接続装置(MID)の市場動向
10.1 成形相互接続装置(MID)の産業動向
10.2 成形相互接続装置(MID)の市場促進要因
10.3 モールド型インターコネクトデバイス(MID)市場の課題
10.4 モールド型相互接続デバイス(MID)市場の阻害要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項
表1.世界のMID(Molded Interconnect Device)売上高(百万米ドル)タイプ別成長率(2020年&2024年&2031年)
表2.モールド配線デバイス(MID)の世界用途別売上高(百万米ドル)比較(2020年&2024年&2031年)
表3.モールド配線デバイス(MID)の世界市場 地域別市場規模(百万米ドル):2020年VS 2024年VS 2031年
表4.成型相互接続装置(MID)の世界地域別販売台数(Kユニット):2020年~2025年
表5.モールド配線デバイス(MID)の世界地域別売上高市場シェア(2020-2025年)
表6.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高シェア(2020-2025年)
表8.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高(単位:K)予測(2026-2031年)
表9.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高市場シェア予測(2026-2031年)
表10.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高(百万米ドル)予測(2026年~2031年)
表11.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高シェア予測(2026年~2031年)
表12.モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別販売台数(Kユニット)&(2020-2025年)
表13.モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別売上高シェア(2020-2025年)
表14.成形相互接続装置(MID)のタイプ別世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表15.モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別価格(米ドル/ユニット)&(2020-2025年)
表16.成形相互接続装置(MID)のタイプ別世界売上高(単位:K)&(2026-2031)
表17.モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別売上高(百万米ドル)&(2026-2031)
表18.モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別価格(米ドル/ユニット)&(2026-2031)
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.世界のモールド配線デバイス(MID)用途別販売台数(Kユニット)&(2020-2025)
表21.モールド配線デバイス(MID)の世界用途別販売シェア(2020-2025)
表22.成形相互接続装置(MID)の用途別世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23.世界のモールド配線デバイス(MID)用途別価格(米ドル/ユニット)&(2020-2025年)
表24.モールド配線デバイス(MID)の世界用途別販売台数(単位:万台)&(2026~2031年)
表25.成形相互接続装置(MID)の世界用途別売上高市場シェア(百万米ドル) & (2026-2031)
表26.成形相互接続装置(MID)の用途別世界価格(米ドル/個)&(2026-2031)
表27.モールド配線デバイス(MID)用途の新たな成長源
表28.成形相互接続装置(MID)の世界企業別販売台数 (単位) & (2020-2025)
表29.成形相互接続装置(MID)の世界企業別売上高シェア (2020-2025)
表30.成形相互接続装置(MID)の世界企業別売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31.成形相互接続装置(MID)の世界企業別売上高シェア(2020~2025年)
表32.世界の成形相互接続装置(MID)の企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の成形相互接続装置(MID)の収益ベース)
表33.成形相互接続装置(MID)の世界市場 企業別平均価格(米ドル/ユニット) & (2020-2025年)
表34.モールド配線デバイス(MID)の世界主要メーカー、製造拠点および本社
表 35.成形相互接続装置(MID)の世界主要メーカー、製品タイプ&用途
表36.成形相互接続装置(MID)の世界主要メーカー、参入時期
表 37.メーカーのM&A、拡張計画
表38.北米の成形相互接続装置(MID)企業別売上高(2020~2025年)&(単位:万個)
表 39.北米成形相互接続装置(MID)企業別売上高市場シェア(2020~2025年)
表40.北米成形相互接続装置(MID)企業別売上高(2020~2025年)&(百万米ドル)
表 41.北米成形相互接続装置(MID)企業別売上高市場シェア(2020~2025年)
表42.北米成形相互接続装置(MID)タイプ別売上高(2020~2025年)&(単位:万個)
表43.北米成形相互接続装置(MID)タイプ別売上高市場シェア(2020~2025年)
表44.北米成形相互接続装置(MID)用途別販売台数 (2020-2025) & (単位:Kユニット)
表45.北米のモールド配線デバイス(MID)用途別売上高市場シェア(2020~2025年)
表 46.欧州の成形相互接続装置(MID)の企業別販売台数 (2020-2025) & (単位:Kユニット)
表 47.欧州成形相互接続装置(MID)企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表 48.欧州成形相互接続装置(MID)企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表49.欧州成形相互接続装置(MID)企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表50.欧州成形相互接続装置(MID)タイプ別売上高(2020~2025年)&(単位:万個)
表 51.欧州のモールド配線デバイス(MID)タイプ別売上高市場シェア(2020~2025年)
表 52.欧州成形相互接続装置(MID)用途別販売台数 (2020-2025) & (単位:Kユニット)
表 53.欧州のモールド配線デバイス(MID)用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表54.中国 モールド配線デバイス(MID)企業別販売台数 (2020-2025) & (単位:Kユニット)
表55.中国成形相互接続装置(MID)企業別売上高市場シェア(2020-2025)
表56.中国成形相互接続装置(MID)企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表57.中国成形相互接続装置(MID)企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表58.中国 モールド配線デバイス(MID)タイプ別売上高(2020~2025年)&(単位:万個)
表59.中国モールド配線デバイス(MID)タイプ別売上高市場シェア(2020~2025年)
表60.中国 モールド配線デバイス(MID)用途別販売台数 (2020-2025) & (単位:Kユニット)
表61.中国モールド配線デバイス(MID)用途別売上高市場シェア(2020~2025年)
表62.日本 モールド配線デバイス(MID)企業別販売台数 (2020-2025) & (単位:Kユニット)
表63.日本のモールド配線デバイス(MID)企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表64.日本の成形相互接続装置(MID)の企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表65.日本のモールド配線デバイス(MID)企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表 66.日本のモールド配線デバイス(MID)タイプ別売上高(2020-2025年)&(単位:万個)
表67.日本のモールド配線デバイス(MID)タイプ別売上高市場シェア(2020-2025年)
表 68.日本のモールド配線デバイス(MID)用途別販売台数 (2020-2025) & (単位:Kユニット)
表69.日本のモールド配線デバイス(MID)用途別売上高市場シェア(2020-2025年)
表70.モレックスLLC会社情報
表71.モレックスLLCの概要と事業概要
表72.モレックスLLCの成形相互接続装置(MID)売上高(単位:Kユニット)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/ユニット)および粗利益率(2020~2025年)
表73.モレックスLLC成形相互接続装置(MID)製品
表74.モレックスLLCの最近の動向
表75.TE Connectivityの会社情報
表76.TEコネクティビティの概要と事業概要
表77.TEコネクティビティ成形相互接続装置(MID)の売上高(単位:Kユニット)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/ユニット)、および売上総利益(2020~2025年)
表 78.TE コネクティビティ成形相互接続装置(MID)製品
表79.TE Connectivityの最近の開発
表80.サンウェイ会社情報
表81.サンウェイの概要と事業概要
表82.サンウェイのMID(Molded Interconnect Device)売上(Kunits)、売上(US$ Million)、価格(US$/Unit)、売上総利益(2020-2025)
表83.サンウェイ成形相互接続装置(MID)製品
表84.サンウェイの最近の動向
表 85.ハーティング3Dサーキッツ 会社情報
表 86.ハーティング3Dサーキットの概要と事業概要
表 87.Harting 3D-Circuits 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、収益(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、売上総利益(2020-2025)
表 88.Harting 3D-Circuitsモールド相互接続デバイス(MID)製品
表 89.Harting 3D-Circuits の最近の開発
表 90.Kunshan Fengjingtuo Electronics 会社情報
表 91.Kunshan Fengjingtuo Electronicsの概要と事業概要
表 92.Kunshan Fengjingtuo Electronics 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、売上高(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、粗利率(2020-2025)
表 93.Kunshan Fengjingtuo Electronics 成形相互接続装置(MID)製品
表94.Kunshan Fengjingtuo Electronicsの最近の動向
表 95.Cicor 会社情報
表96.サイコーの概要と事業概要
表 97.Cicor 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、売上高(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、粗利率(2020-2025)
表 98.Cicor 成形相互接続装置(MID)製品
表99.サイコーの最近の開発
表100.太陽ホールディングス 会社情報
表101.太陽ホールディングスの概要と事業概要
表102.太陽ホールディングスのMID(Molded Interconnect Device)売上高(Kunits)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Unit)、売上総利益(2020-2025)
表 103.太陽ホールディングスのモールド配線デバイス(MID)製品
表104.太陽ホールディングスの最近の動向
表105.S2Pソリューションズ 会社情報
表106.S2Pソリューションズの概要と事業概要
表 107.S2P Solutions 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、収益(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、粗利率(2020-2025年)
表 108.S2P ソリューションズの成形相互接続装置(MID)製品
表109.S2P ソリューションズの最新動向
表110.2E mechatronic GmbH & Co.KG 企業情報
表111.2E mechatronic GmbH & Co.KGの概要
表112.2E mechatronic GmbH & Co.KG 成形相互接続装置(MID)の売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 113.2E メカトロニック GmbH & Co.KG 成形相互接続装置(MID)製品
表114.2E mechatronic GmbH & Co.KG 最近の開発
表115.TEPROSA GmbH 会社情報
表116.TEPROSA GmbHの概要と事業概要
表117.TEPROSA GmbH 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、売上高(US$ Million)、価格(US$/ユニット)および売上総利益(2020-2025)
表 118.TEPROSA GmbH 成形相互接続装置(MID)製品
表 119.TEPROSA GmbHの最近の開発
表 120.BS-TECHNICS会社情報
表121.BS-TECHNICSの概要と事業概要
表122.BS-TECHNICSのMID(Molded Interconnect Device)売上(Kユニット)、売上(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、粗利率(2020-2025)
表 123.BS-TECHNICS成形相互接続装置(MID)製品
表124.BS-TECHNICSの最近の開発
表125.原材料の生産基盤と市場集中率
表 126.原材料の主要サプライヤー
表127.成形相互接続装置(MID)の販売業者リスト
表128.成形相互接続装置(MID)の顧客リスト
表129.モールド配線デバイス(MID)の市場動向
表130.モールド配線デバイス(MID)の市場促進要因
表131.モールド配線デバイス(MID)市場の課題
表132.モールド配線デバイス(MID)市場の阻害要因
表133.本レポートの調査プログラム/デザイン
表134.二次ソースからの主要データ情報
表135.一次情報源からの主要データ
図表一覧
図1.成形相互接続装置(MID)製品写真
図2.成形相互接続装置(MID)の世界タイプ別売上高(百万米ドル)(2020年&2024年&2031年)
図3.成形相互接続装置(MID)の世界タイプ別売上高市場シェア(2024年&2031年)
図4.アンテナおよびコネクティビティモジュールの製品写真
図5.コネクターとスイッチの製品イメージ
図6.センサー製品写真
図7.照明製品写真
図8.その他の製品写真
図9.世界のモールド配線デバイス(MID)用途別売上高(百万米ドル)(2020年&2024年&2031年)
図10.成形相互接続装置(MID)の世界用途別売上高市場シェア(2024年&2031年)
図11.コンシューマーエレクトロニクスの例
図12.自動車産業の例
図13.医療機器の例
図14.産業用電子機器の例
図15.その他の例
図16.成形相互接続装置(MID)の世界売上高(百万米ドル)、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図17.成型相互接続デバイス(MID)の世界売上成長率(2020~2031年)&(百万米ドル)
図18.成形相互接続装置(MID)の世界売上高(Kユニット)成長率(2020-2031)
図19.世界のモールド配線デバイス(MID)価格動向 成長率(2020-2031) & (US$/Unit)
図20.成型相互接続装置(MID)の報告書の検討年数
図21.成形相互接続装置(MID)の世界市場 地域別市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
図22.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高市場シェア:2020年 VS 2024年
図23.北米の成形相互接続装置(MID)の収益(百万米ドル)成長率(2020年~2031年)
図24.北米の成形相互接続装置(MID)売上高(Kユニット)成長率(2020-2031)
図25.欧州の成形相互接続装置(MID)の売上高(百万米ドル)の成長率(2020~2031年)
図26.欧州の成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)の成長率(2020-2031)
図27.中国 成形相互接続装置(MID)の売上高(百万米ドル)の成長率(2020~2031年)
図28.中国の成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)の成長率(2020-2031)
図29.日本 成形相互接続装置(MID)の売上高(百万米ドル)の成長率(2020~2031年)
図30.日本のモールド配線デバイス(MID)売上高(Kユニット)の成長率(2020-2031)
図31.世界のモールド配線デバイス(MID)のタイプ別売上高シェア(2020-2025)
図32.成形相互接続装置(MID)の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図33.成形相互接続装置(MID)の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図34.モールド配線デバイス(MID)の世界用途別売上高シェア(2020-2025)
図35.成形相互接続装置(MID)の世界における用途別売上高成長率(2020年、2024年
図36.成形相互接続装置(MID)の世界用途別売上高シェア(2026~2031年)
図37.成形相互接続装置(MID)の用途別世界売上高シェア(2026-2031)
図38.成形相互接続装置(MID)の世界企業別売上高シェア(2024年)
図39.成形相互接続装置(MID)の世界企業別売上高シェア(2024年)
図40.成形相互接続装置(MID)の世界上位5社の売上高シェア:2020年と2024年
図41.成形相互接続装置(MID)の企業タイプ別市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3):2020年 VS 2024年
図42.モールド配線デバイス(MID)の製造コスト構造
図43.成形相互接続装置(MID)の製造工程分析
図44.成形相互接続装置(MID)の産業チェーン
図45.販売チャネル(直接販売と流通の比較)
図46.流通業者のプロファイル
図47.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図48.データの三角測量
図 49.主要経営幹部へのインタビュー
1 Market Overview
1.1 Molded Interconnect Device (MID) Product Scope
1.2 Molded Interconnect Device (MID) by Type
1.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Antenna and Connectivity Modules
1.2.3 Connectors and Switches
1.2.4 Sensors
1.2.5 Lighting
1.2.6 Others
1.3 Molded Interconnect Device (MID) by Application
1.3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Consumer Electronics
1.3.3 Automotive Industry
1.3.4 Medical Devices
1.3.5 Industrial Electronics
1.3.6 Others
1.4 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Molded Interconnect Device (MID) Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Molded Interconnect Device (MID) Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Molded Interconnect Device (MID) Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Molded Interconnect Device (MID) as of 2024)
5.4 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Molded Interconnect Device (MID), Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Molded Interconnect Device (MID), Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Molded Interconnect Device (MID), Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.1.1.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.2.1.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.3.1.1 China Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.4.1.1 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Molex LLC
7.1.1 Molex LLC Company Information
7.1.2 Molex LLC Business Overview
7.1.3 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.1.5 Molex LLC Recent Development
7.2 TE Connectivity
7.2.1 TE Connectivity Company Information
7.2.2 TE Connectivity Business Overview
7.2.3 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.2.5 TE Connectivity Recent Development
7.3 SUNWAY
7.3.1 SUNWAY Company Information
7.3.2 SUNWAY Business Overview
7.3.3 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.3.5 SUNWAY Recent Development
7.4 Harting 3D-Circuits
7.4.1 Harting 3D-Circuits Company Information
7.4.2 Harting 3D-Circuits Business Overview
7.4.3 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.4.5 Harting 3D-Circuits Recent Development
7.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics
7.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics Company Information
7.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics Business Overview
7.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.5.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics Recent Development
7.6 Cicor
7.6.1 Cicor Company Information
7.6.2 Cicor Business Overview
7.6.3 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.6.5 Cicor Recent Development
7.7 Taiyo Holdings
7.7.1 Taiyo Holdings Company Information
7.7.2 Taiyo Holdings Business Overview
7.7.3 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.7.5 Taiyo Holdings Recent Development
7.8 S2P Solutions
7.8.1 S2P Solutions Company Information
7.8.2 S2P Solutions Business Overview
7.8.3 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.8.5 S2P Solutions Recent Development
7.9 2E mechatronic GmbH & Co. KG
7.9.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG Company Information
7.9.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG Business Overview
7.9.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.9.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG Recent Development
7.10 TEPROSA GmbH
7.10.1 TEPROSA GmbH Company Information
7.10.2 TEPROSA GmbH Business Overview
7.10.3 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.10.5 TEPROSA GmbH Recent Development
7.11 BS-TECHNICS
7.11.1 BS-TECHNICS Company Information
7.11.2 BS-TECHNICS Business Overview
7.11.3 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.11.5 BS-TECHNICS Recent Development
8 Molded Interconnect Device (MID) Manufacturing Cost Analysis
8.1 Molded Interconnect Device (MID) Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Molded Interconnect Device (MID)
8.4 Molded Interconnect Device (MID) Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Molded Interconnect Device (MID) Distributors List
9.3 Molded Interconnect Device (MID) Customers
10 Molded Interconnect Device (MID) Market Dynamics
10.1 Molded Interconnect Device (MID) Industry Trends
10.2 Molded Interconnect Device (MID) Market Drivers
10.3 Molded Interconnect Device (MID) Market Challenges
10.4 Molded Interconnect Device (MID) Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer