カテゴリー： QYResearch, 世界, 産業機械/建設

モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

◆英語タイトル：Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書（QY-SR25JL2736）◆商品コード：QY-SR25JL2736
◆発行会社（リサーチ会社）：QYResearch
◆発行日：2025年7月
◆ページ数：93
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（3営業日）
◆調査対象地域：日本、北米、欧州、中国
◆産業分野：機械&装置
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場：市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）市場規模予測（2020-2031）
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）市場：企業別販売量（市場シェア）
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）市場：企業別販売量 (2020-2025)
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）市場：企業別売上高（2020-2025）
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）市場：種類別市場規模（2020-2025）
アンテナ・接続モジュール、コネクター・スイッチ、センサー、照明、その他
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）市場：用途別市場規模（2020-2025）
民生用電子機器、自動車産業、医療機器、産業用電子機器、その他
・日本のモールド相互接続デバイス（MID）の主要顧客
・日本市場の動向と機会

成型相互接続装置（MID）の世界市場規模は、2024年には1億5,500万米ドルであったが、2031年には3億5,300万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは13.2％になると予測されている。
2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている。本レポートでは、米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応を掘り下げ、成形相互接続装置（MID）市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
Molded Interconnect Device（MID）は、機械的機能と電子的機能を単一の3D射出成形プラスチック部品に統合する技術である。MIDは、モールドプラスチック構造内に導電性トレース、ビア、部品取り付けパッドを直接埋め込むことを可能にし、さまざまな用途向けの小型・軽量・多機能部品の製造を可能にする。
モールド配線デバイス（MID）の市場促進要因：
小型化と軽量設計：MIDは、複数の機能を単一のコンパクトなコンポーネントに統合することを可能にし、さまざまな産業における小型化＆軽量化設計の要件をサポートします。
コスト効率：MIDは、複数のコンポーネントを1つの部品に統合し、製造プロセスを合理化し、材料費と人件費を削減することで、組み立てコストを削減できます。
設計の柔軟性：MIDが提供する設計の柔軟性は、複雑な形状、3D回路経路、カスタマイズされた形状を可能にし、革新的な製品設計と機能性の向上を実現します。
製品性能の向上：MIDは、信号経路の短縮、電磁干渉の低減、熱管理の改善を促進し、全体的な製品性能の向上につながります。
相互接続密度の向上：MIDは、限られたスペースでより高い相互接続密度とより複雑な電子機能を実現するため、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。
環境の持続可能性：MIDは、1つの部品に複数の機能を統合することにより、材料廃棄物、エネルギー消費、二酸化炭素排出量を削減し、持続可能性を促進します。
成形相互接続デバイス（MID）の市場課題：
材料の互換性と信頼性：成形材料と電子部品の互換性を確保し、さまざまな環境条件下で長期的な信頼性を維持することは困難です。
製造の複雑さ：MIDの製造プロセスには、設計、金型製作、レーザー成形、メタライゼーション、組み立てなど複数の工程が含まれるため、製造が複雑になり、リードタイムが長くなる可能性があります。
テストと品質管理：MID内の導電性トレース、ビア、コンポーネント統合の品質と信頼性を確保するには、特殊な試験方法と品質管理対策が必要です。
設計の検証と妥当性確認：MIDの設計、機能、性能の検証は、特に複雑な3D構造の場合、シミュレーション、プロトタイピング、テストの面で困難が伴う可能性があります。
市場の認識と採用：産業界や製造業者におけるMID技術とその利点の認知度は限定的で、普及と市場成長の妨げになる可能性がある。
規制コンプライアンス：特に自動車、医療機器、航空宇宙などの業界では、MIDの規制要件、規格、認証を満たすことは、技術の特殊性から困難な場合があります。
世界のMID（Molded Interconnect Device）市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション］

企業別
モレックス
TEコネクティビティ
サンウェイ
ハーチン3Dサーキット
Kunshan Fengjingtuoエレクトロニクス
サイコール
太陽ホールディングス
S2Pソリューションズ
2EメカトロニクスGmbH & Co.KG
TEPROSA GmbH
ビーエステクニクス
タイプ別：（主要セグメント vs 高収益イノベーション）
アンテナ＆接続モジュール
コネクターとスイッチ
センサー
照明
その他
アプリケーション別：（需要の中心ドライバーと新たなビジネスチャンス）
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車産業
医療機器
産業用エレクトロニクス
その他
地域別
マクロ地域別分析市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境：プレーヤー優位 vs 破壊者（例：欧州のモレックスLLC）
– 新たな製品動向：アンテナ＆接続モジュールの採用 vs コネクター＆スイッチのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス：中国におけるコンシューマーエレクトロニクスの成長 vs. 北米における自動車産業の可能性
– 地域ごとの消費者ニーズ：EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
北米
欧州
中国
日本
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です)

[章の概要］

第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：MID（Molded Interconnect Device）市場規模＆成長の可能性を世界・地域・国レベルで定量分析
第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章： タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国におけるコネクタとスイッチ）。
第5章：用途別セグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス（例：インドの自動車産業）。
第6章：地域別売上高・収益内訳（企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章 主要メーカープロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章 市場ダイナミクス – 推進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言。

なぜこのレポートなのか？

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルな事業インテリジェンスを組み合わせ、MID（Molded Interconnect Device）のバリューチェーン全体におけるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています：
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 各地域の慣行に基づく製品構成の最適化
– 断片化市場と統合市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 市場の概要
1.1 成形相互接続装置（MID）の製品範囲
1.2 成形相互接続装置（MID）のタイプ別売上高
1.2.1 世界のモールド型インターコネクトデバイス（MID）のタイプ別売上高（2020年＆2024年＆2031年）
1.2.2 アンテナおよび接続モジュール
1.2.3 コネクターとスイッチ
1.2.4 センサー
1.2.5 照明
1.2.6 その他
1.3 モールド相互接続デバイス（MID）用途別
1.3.1 世界のモールド配線デバイス（MID）用途別売上高比較（2020年＆2024年＆2031年）
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 自動車産業
1.3.4 医療機器
1.3.5 産業用エレクトロニクス
1.3.6 その他
1.4 成形相互接続デバイス（MID）の世界市場の推定と予測（2020-2031年）
1.4.1 モールド配線デバイス（MID）の世界市場規模：金額成長率（2020-2031）
1.4.2 モールド配線デバイス(MID)の世界市場規模：数量成長率(2020-2031)
1.4.3 モールド配線デバイス（MID）の世界価格動向（2020-2031）
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 モールド配線デバイス（MID）の世界地域別市場規模：2020年VS2024年VS2031年
2.2 モールド配線デバイス(MID)の地域別世界市場展望(2020-2025)
2.2.1 世界のモールド配線デバイス(MID)地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 成形相互接続装置（MID）の世界地域別市場推定と予測（2026-2031）
2.3.1 モールド配線デバイス(MID)の世界地域別売上高推計と予測(2026-2031)
2.3.2 成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米成形相互接続装置(MID)の市場規模および将来展望(2020-2031)
2.4.2 欧州 モールド配線デバイス(MID)の市場規模と将来性(2020-2031)
2.4.3 中国 モールド配線デバイス(MID)の市場規模と将来性(2020-2031)
2.4.4 日本 モールド配線デバイス(MID)の市場規模推移と将来展望(2020-2031)
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 モールド配線デバイス（MID）の世界市場タイプ別過去推移（2020-2025年）
3.1.1 モールド配線デバイス（MID）の世界タイプ別売上高（2020-2025）
3.1.2 世界の成形相互接続装置（MID）のタイプ別売上高（2020-2025）
3.1.3 世界の成形相互接続装置（MID）のタイプ別価格（2020-2025）
3.2 モールド型相互接続デバイス（MID）の世界市場タイプ別推定と予測（2026-2031）
3.2.1 モールド配線デバイス(MID)の世界タイプ別売上高予測(2026-2031)
3.2.2 モールド配線デバイス（MID）の世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.3 世界の成形相互接続装置（MID）のタイプ別価格予測（2026-2031）
3.3 異なるタイプの成形相互接続装置（MID）の代表的プレーヤー
4 用途別の世界市場規模
4.1 モールド型インターコネクトデバイス（MID）の用途別世界市場規模推移（2020-2025）
4.1.1 モールド型相互接続デバイス（MID）の用途別世界売上高（2020-2025）
4.1.2 モールド型相互接続デバイス（MID）の用途別世界売上高（2020-2025）
4.1.3 モールド相互接続デバイス（MID）のアプリケーション別世界価格（2020-2025）
4.2 モールド型相互接続デバイス（MID）の世界市場用途別推定と予測（2026-2031）
4.2.1 モールド配線デバイス(MID)の世界用途別売上高予測(2026-2031)
4.2.2 モールド配線デバイス(MID)の世界用途別売上高予測(2026-2031)
4.2.3 世界のモールド配線デバイス（MID）用途別価格予測（2026-2031）
4.3 モールド型インターコネクトデバイス（MID）用途における新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 世界の成形相互接続装置（MID）のプレーヤー別売上高（2020-2025）
5.2 モールド型相互接続デバイス（MID）の世界上位メーカー別売上高（2020-2025）
5.3 成形相互接続装置(MID)の世界市場 企業タイプ別シェア(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点の成形相互接続装置(MID)の収益に基づく)
5.4 モールド配線デバイス（MID）の世界企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 成形相互接続装置（MID）の世界の主要メーカー、製造拠点および本社
5.6 モールド配線デバイス（MID）の世界の主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 成形相互接続装置（MID）の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、事業拡大計画
6 地域分析
6.1 北米市場：プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.1.1 北米における成形相互接続装置（MID）の企業別売上高
6.1.1.1 北米における成形相互接続装置（MID）の企業別売上高（2020-2025）
6.1.1.2 北米成形相互接続装置（MID）の企業別売上高（2020-2025）
6.1.2 北米成形相互接続装置（MID）売上高タイプ別内訳（2020～2025年）
6.1.3 北米成形相互接続装置（MID）売上高用途別内訳（2020-2025）
6.1.4 北米成形相互接続装置（MID）の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 欧州の成形相互接続装置（MID）の企業別売上高
6.2.1.1 欧州の成形相互接続装置（MID）の企業別売上高（2020-2025）
6.2.1.2 欧州成形相互接続装置（MID）企業別売上高（2020-2025）
6.2.2 欧州成形相互接続装置（MID）売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.2.3 欧州の成形相互接続装置（MID）売上高の用途別内訳 (2020-2025)
6.2.4 欧州の成形相互接続装置（MID）主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国成形相互接続装置（MID）の企業別売上高
6.3.1.1 中国成形相互接続装置（MID）企業別売上高（2020-2025）
6.3.1.2 中国 成形相互接続装置（MID）の企業別売上高（2020-2025）
6.3.2 中国成形相互接続装置（MID）売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国成形相互接続装置（MID）売上高の用途別内訳 (2020-2025)
6.3.4 中国成形相互接続装置（MID）の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：プレーヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本の企業別成形相互接続装置（MID）売上高
6.4.1.1 日本 モールド配線デバイス（MID）企業別売上高 (2020-2025)
6.4.1.2 日本 成形相互接続装置(MID)の企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本 成形相互接続装置(MID)売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本 成形相互接続装置(MID)売上高の用途別内訳 (2020-2025)
6.4.4 日本のモールド配線デバイス（MID）主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロフィールと主要数値
7.1 モレックスLLC
7.1.1 モレックスLLCの企業情報
7.1.2 モレックスLLCの事業概要
7.1.3 モレックスLLCの成形相互接続装置（MID）の売上高、収益および売上総利益率（2020-2025）
7.1.4 Molex LLCの成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.1.5 モレックスLLCの最近の動向
7.2 TEコネクティビティ
7.2.1 TEコネクティビティの会社情報
7.2.2 TEコネクティビティの事業概要
7.2.3 TEコネクティビティ成形相互接続装置（MID）の売上、収益、およびグロスマージン（2020-2025）
7.2.4 TE Connectivityの成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.2.5 TE Connectivityの最近の動向
7.3 サンウェイ
7.3.1 サンウェイ会社情報
7.3.2 サンウェイ事業概要
7.3.3 サンウェイ成形相互接続装置（MID）の売上、収益、粗利率（2020-2025）
7.3.4 成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.3.5 サンウェイの最近の動向
7.4 ハーチン3Dサーキット
7.4.1 Harting 3D-Circuits 企業情報
7.4.2 Harting 3D-Circuits 事業概要
7.4.3 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) 売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 Harting 3D-Circuits が提供する成形相互接続装置 (MID) 製品
7.4.5 Harting 3D-Circuits の最近の動向
7.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics
7.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics の会社情報
7.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics 事業概要
7.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics 成形相互接続装置(MID)の売上高、収益および粗利率 (2020-2025)
7.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronicsの成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.5.5 Kunshan Fengjingtuo Electronicsの最近の動向
7.6 Cicor
7.6.1 Cicorの会社情報
7.6.2 Cicorの事業概要
7.6.3 Cicor 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.6.4 Cicor 成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.6.5 Cicorの最近の動向
7.7 太陽ホールディングス
7.7.1 太陽ホールディングス会社情報
7.7.2 太陽ホールディングスの事業概要
7.7.3 太陽ホールディングス 成形相互接続装置(MID)の売上高、収益および売上総利益(2020-2025)
7.7.4 太陽ホールディングス 成形相互接続装置(MID)製品の提供
7.7.5 太陽ホールディングスの最近の動向
7.8 S2Pソリューションズ
7.8.1 S2Pソリューションズ 会社情報
7.8.2 S2P ソリューションズ事業概要
7.8.3 S2Pソリューションズ 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率(2020-2025)
7.8.4 S2P ソリューションズの成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.8.5 S2P ソリューションズの最近の動向
7.9 2E mechatronic GmbH & Co.KG
7.9.1 2E mechatronic GmbH & Co.KGの会社情報
7.9.2 2E mechatronic GmbH & Co.KG 事業概要
7.9.3 2E mechatronic GmbH & Co.KG 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 2E mechatronic GmbH & Co.KG 成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.9.5 2E mechatronic GmbH & Co.KG の最近の開発
7.10 TEPROSA GmbH
7.10.1 TEPROSA GmbH 会社情報
7.10.2 TEPROSA GmbH 事業概要
7.10.3 TEPROSA GmbH 成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 TEPROSA GmbHの成形相互接続装置（MID）製品の提供
7.10.5 TEPROSA GmbHの最近の動向
7.11 ビーエステック
7.11.1 BS-TECHNICS会社情報
7.11.2 ビーエステクニクス事業概要
7.11.3 ビーエステクニクス成形相互接続装置(MID)の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.11.4 ビーエステクニクスが提供するモールド配線デバイス(MID)製品
7.11.5 BS-TECHNICSの最近の動向
8 成形相互接続装置(MID)の製造コスト分析
8.1 成形相互接続装置(MID)の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 成形相互接続装置(MID)の製造工程分析
8.4 成形相互接続装置（MID）の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 成形相互接続装置（MID）の販売業者リスト
9.3 成形相互接続装置（MID）の顧客
10 成形相互接続装置（MID）の市場動向
10.1 成形相互接続装置（MID）の産業動向
10.2 成形相互接続装置（MID）の市場促進要因
10.3 モールド型インターコネクトデバイス（MID）市場の課題
10.4 モールド型相互接続デバイス（MID）市場の阻害要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界のMID（Molded Interconnect Device）売上高（百万米ドル）タイプ別成長率（2020年＆2024年＆2031年）
表2.モールド配線デバイス（MID）の世界用途別売上高（百万米ドル）比較（2020年＆2024年＆2031年）
表3.モールド配線デバイス（MID）の世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年VS 2024年VS 2031年
表4.成型相互接続装置（MID）の世界地域別販売台数（Kユニット）：2020年～2025年
表5.モールド配線デバイス（MID）の世界地域別売上高市場シェア（2020-2025年）
表6.成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7.成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8.成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高（単位：K）予測（2026-2031年）
表9.成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高市場シェア予測（2026-2031年）
表10.成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高（百万米ドル）予測（2026年～2031年）
表11.成形相互接続装置（MID）の世界地域別売上高シェア予測（2026年～2031年）
表12.モールド配線デバイス（MID）の世界タイプ別販売台数（Kユニット）＆（2020-2025年）
表13.モールド配線デバイス（MID）の世界タイプ別売上高シェア（2020-2025年）
表14.成形相互接続装置（MID）のタイプ別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15.モールド配線デバイス（MID）の世界タイプ別価格（米ドル/ユニット）＆（2020-2025年）
表16.成形相互接続装置（MID）のタイプ別世界売上高（単位：K）＆（2026-2031）
表17.モールド配線デバイス（MID）の世界タイプ別売上高（百万米ドル）＆（2026-2031）
表18.モールド配線デバイス（MID）の世界タイプ別価格（米ドル/ユニット）＆（2026-2031）
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.世界のモールド配線デバイス(MID)用途別販売台数(Kユニット)&(2020-2025)
表21.モールド配線デバイス(MID)の世界用途別販売シェア(2020-2025)
表22.成形相互接続装置（MID）の用途別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23.世界のモールド配線デバイス（MID）用途別価格（米ドル/ユニット）＆（2020-2025年）
表24.モールド配線デバイス（MID）の世界用途別販売台数（単位：万台）＆（2026～2031年）
表25.成形相互接続装置（MID）の世界用途別売上高市場シェア（百万米ドル） & (2026-2031)
表26.成形相互接続装置（MID）の用途別世界価格（米ドル/個）＆（2026-2031）
表27.モールド配線デバイス（MID）用途の新たな成長源
表28.成形相互接続装置（MID）の世界企業別販売台数 (単位) & (2020-2025)
表29.成形相互接続装置（MID）の世界企業別売上高シェア (2020-2025)
表30.成形相互接続装置（MID）の世界企業別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31.成形相互接続装置（MID）の世界企業別売上高シェア（2020～2025年）
表32.世界の成形相互接続装置（MID）の企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の成形相互接続装置（MID）の収益ベース）
表33.成形相互接続装置（MID）の世界市場 企業別平均価格（米ドル/ユニット） & （2020-2025年）
表34.モールド配線デバイス（MID）の世界主要メーカー、製造拠点および本社
表 35.成形相互接続装置（MID）の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
表36.成形相互接続装置（MID）の世界主要メーカー、参入時期
表 37.メーカーのM&A、拡張計画
表38.北米の成形相互接続装置（MID）企業別売上高（2020～2025年）＆（単位：万個）
表 39.北米成形相互接続装置（MID）企業別売上高市場シェア（2020～2025年）
表40.北米成形相互接続装置（MID）企業別売上高（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表 41.北米成形相互接続装置（MID）企業別売上高市場シェア（2020～2025年）
表42.北米成形相互接続装置（MID）タイプ別売上高（2020～2025年）＆（単位：万個）
表43.北米成形相互接続装置（MID）タイプ別売上高市場シェア（2020～2025年）
表44.北米成形相互接続装置（MID）用途別販売台数 (2020-2025) & (単位：Kユニット)
表45.北米のモールド配線デバイス（MID）用途別売上高市場シェア（2020～2025年）
表 46.欧州の成形相互接続装置（MID）の企業別販売台数 (2020-2025) & (単位：Kユニット)
表 47.欧州成形相互接続装置（MID）企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表 48.欧州成形相互接続装置（MID）企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49.欧州成形相互接続装置（MID）企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表50.欧州成形相互接続装置（MID）タイプ別売上高（2020～2025年）＆（単位：万個）
表 51.欧州のモールド配線デバイス（MID）タイプ別売上高市場シェア（2020～2025年）
表 52.欧州成形相互接続装置（MID）用途別販売台数 (2020-2025) & (単位：Kユニット)
表 53.欧州のモールド配線デバイス（MID）用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表54.中国 モールド配線デバイス（MID）企業別販売台数 (2020-2025) & (単位：Kユニット)
表55.中国成形相互接続装置(MID)企業別売上高市場シェア(2020-2025)
表56.中国成形相互接続装置（MID）企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57.中国成形相互接続装置（MID）企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表58.中国 モールド配線デバイス（MID）タイプ別売上高（2020～2025年）＆（単位：万個）
表59.中国モールド配線デバイス（MID）タイプ別売上高市場シェア（2020～2025年）
表60.中国 モールド配線デバイス（MID）用途別販売台数 (2020-2025) & (単位：Kユニット)
表61.中国モールド配線デバイス（MID）用途別売上高市場シェア（2020～2025年）
表62.日本 モールド配線デバイス（MID）企業別販売台数 (2020-2025) & (単位：Kユニット)
表63.日本のモールド配線デバイス（MID）企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表64.日本の成形相互接続装置（MID）の企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65.日本のモールド配線デバイス（MID）企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表 66.日本のモールド配線デバイス（MID）タイプ別売上高（2020-2025年）＆（単位：万個）
表67.日本のモールド配線デバイス（MID）タイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
表 68.日本のモールド配線デバイス（MID）用途別販売台数 (2020-2025) & (単位：Kユニット)
表69.日本のモールド配線デバイス（MID）用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表70.モレックスLLC会社情報
表71.モレックスLLCの概要と事業概要
表72.モレックスLLCの成形相互接続装置（MID）売上高（単位：Kユニット）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）および粗利益率（2020～2025年）
表73.モレックスLLC成形相互接続装置（MID）製品
表74.モレックスLLCの最近の動向
表75.TE Connectivityの会社情報
表76.TEコネクティビティの概要と事業概要
表77.TEコネクティビティ成形相互接続装置（MID）の売上高（単位：Kユニット）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、および売上総利益（2020～2025年）
表 78.TE コネクティビティ成形相互接続装置（MID）製品
表79.TE Connectivityの最近の開発
表80.サンウェイ会社情報
表81.サンウェイの概要と事業概要
表82.サンウェイのMID（Molded Interconnect Device）売上(Kunits)、売上(US$ Million)、価格(US$/Unit)、売上総利益(2020-2025)
表83.サンウェイ成形相互接続装置（MID）製品
表84.サンウェイの最近の動向
表 85.ハーティング3Dサーキッツ 会社情報
表 86.ハーティング3Dサーキットの概要と事業概要
表 87.Harting 3D-Circuits 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、収益(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、売上総利益(2020-2025)
表 88.Harting 3D-Circuitsモールド相互接続デバイス（MID）製品
表 89.Harting 3D-Circuits の最近の開発
表 90.Kunshan Fengjingtuo Electronics 会社情報
表 91.Kunshan Fengjingtuo Electronicsの概要と事業概要
表 92.Kunshan Fengjingtuo Electronics 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、売上高(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、粗利率(2020-2025)
表 93.Kunshan Fengjingtuo Electronics 成形相互接続装置（MID）製品
表94.Kunshan Fengjingtuo Electronicsの最近の動向
表 95.Cicor 会社情報
表96.サイコーの概要と事業概要
表 97.Cicor 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、売上高(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、粗利率(2020-2025)
表 98.Cicor 成形相互接続装置（MID）製品
表99.サイコーの最近の開発
表100.太陽ホールディングス 会社情報
表101.太陽ホールディングスの概要と事業概要
表102.太陽ホールディングスのMID（Molded Interconnect Device）売上高(Kunits)、売上高(US$ Million)、価格(US$/Unit)、売上総利益(2020-2025)
表 103.太陽ホールディングスのモールド配線デバイス（MID）製品
表104.太陽ホールディングスの最近の動向
表105.S2Pソリューションズ 会社情報
表106.S2Pソリューションズの概要と事業概要
表 107.S2P Solutions 成形相互接続装置（MID）の売上高（Kユニット）、収益（US$ Million）、価格（US$/ユニット）、粗利率（2020-2025年）
表 108.S2P ソリューションズの成形相互接続装置（MID）製品
表109.S2P ソリューションズの最新動向
表110.2E mechatronic GmbH & Co.KG 企業情報
表111.2E mechatronic GmbH & Co.KGの概要
表112.2E mechatronic GmbH & Co.KG 成形相互接続装置（MID）の売上高（台数）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/台）、粗利率（2020～2025年）
表 113.2E メカトロニック GmbH & Co.KG 成形相互接続装置（MID）製品
表114.2E mechatronic GmbH & Co.KG 最近の開発
表115.TEPROSA GmbH 会社情報
表116.TEPROSA GmbHの概要と事業概要
表117.TEPROSA GmbH 成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)、売上高(US$ Million)、価格(US$/ユニット)および売上総利益(2020-2025)
表 118.TEPROSA GmbH 成形相互接続装置（MID）製品
表 119.TEPROSA GmbHの最近の開発
表 120.BS-TECHNICS会社情報
表121.BS-TECHNICSの概要と事業概要
表122.BS-TECHNICSのMID（Molded Interconnect Device）売上(Kユニット)、売上(US$ Million)、価格(US$/ユニット)、粗利率(2020-2025)
表 123.BS-TECHNICS成形相互接続装置（MID）製品
表124.BS-TECHNICSの最近の開発
表125.原材料の生産基盤と市場集中率
表 126.原材料の主要サプライヤー
表127.成形相互接続装置（MID）の販売業者リスト
表128.成形相互接続装置（MID）の顧客リスト
表129.モールド配線デバイス（MID）の市場動向
表130.モールド配線デバイス（MID）の市場促進要因
表131.モールド配線デバイス（MID）市場の課題
表132.モールド配線デバイス（MID）市場の阻害要因
表133.本レポートの調査プログラム/デザイン
表134.二次ソースからの主要データ情報
表135.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.成形相互接続装置（MID）製品写真
図2.成形相互接続装置（MID）の世界タイプ別売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図3.成形相互接続装置(MID)の世界タイプ別売上高市場シェア(2024年&2031年)
図4.アンテナおよびコネクティビティモジュールの製品写真
図5.コネクターとスイッチの製品イメージ
図6.センサー製品写真
図7.照明製品写真
図8.その他の製品写真
図9.世界のモールド配線デバイス（MID）用途別売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図10.成形相互接続装置(MID)の世界用途別売上高市場シェア(2024年&2031年)
図11.コンシューマーエレクトロニクスの例
図12.自動車産業の例
図13.医療機器の例
図14.産業用電子機器の例
図15.その他の例
図16.成形相互接続装置（MID）の世界売上高（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図17.成型相互接続デバイス（MID）の世界売上成長率（2020～2031年）＆（百万米ドル）
図18.成形相互接続装置(MID)の世界売上高(Kユニット)成長率(2020-2031)
図19.世界のモールド配線デバイス（MID）価格動向 成長率(2020-2031) & (US$/Unit)
図20.成型相互接続装置(MID)の報告書の検討年数
図21.成形相互接続装置（MID）の世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図22.成形相互接続装置(MID)の世界地域別売上高市場シェア:2020年 VS 2024年
図23.北米の成形相互接続装置（MID）の収益（百万米ドル）成長率（2020年～2031年）
図24.北米の成形相互接続装置(MID)売上高(Kユニット)成長率(2020-2031)
図25.欧州の成形相互接続装置(MID)の売上高(百万米ドル)の成長率(2020～2031年)
図26.欧州の成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)の成長率(2020-2031)
図27.中国 成形相互接続装置(MID)の売上高(百万米ドル)の成長率(2020～2031年)
図28.中国の成形相互接続装置(MID)の売上高(Kユニット)の成長率(2020-2031)
図29.日本 成形相互接続装置(MID)の売上高(百万米ドル)の成長率(2020～2031年)
図30.日本のモールド配線デバイス(MID)売上高(Kユニット)の成長率(2020-2031)
図31.世界のモールド配線デバイス(MID)のタイプ別売上高シェア(2020-2025)
図32.成形相互接続装置(MID)の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図33.成形相互接続装置(MID)の世界タイプ別売上高シェア(2026-2031)
図34.モールド配線デバイス(MID)の世界用途別売上高シェア(2020-2025)
図35.成形相互接続装置（MID）の世界における用途別売上高成長率（2020年、2024年
図36.成形相互接続装置(MID)の世界用途別売上高シェア(2026～2031年)
図37.成形相互接続装置(MID)の用途別世界売上高シェア(2026-2031)
図38.成形相互接続装置(MID)の世界企業別売上高シェア(2024年)
図39.成形相互接続装置(MID)の世界企業別売上高シェア(2024年)
図40.成形相互接続装置(MID)の世界上位5社の売上高シェア：2020年と2024年
図41.成形相互接続装置（MID）の企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年 VS 2024年
図42.モールド配線デバイス(MID)の製造コスト構造
図43.成形相互接続装置(MID)の製造工程分析
図44.成形相互接続装置(MID)の産業チェーン
図45.販売チャネル（直接販売と流通の比較）
図46.流通業者のプロファイル
図47.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図48.データの三角測量
図 49.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 Molded Interconnect Device (MID) Product Scope
1.2 Molded Interconnect Device (MID) by Type
1.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Antenna and Connectivity Modules
1.2.3 Connectors and Switches
1.2.4 Sensors
1.2.5 Lighting
1.2.6 Others
1.3 Molded Interconnect Device (MID) by Application
1.3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Consumer Electronics
1.3.3 Automotive Industry
1.3.4 Medical Devices
1.3.5 Industrial Electronics
1.3.6 Others
1.4 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Molded Interconnect Device (MID) Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Molded Interconnect Device (MID) Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Molded Interconnect Device (MID) Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Molded Interconnect Device (MID) Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Molded Interconnect Device (MID) as of 2024)
5.4 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Molded Interconnect Device (MID), Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Molded Interconnect Device (MID), Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Molded Interconnect Device (MID), Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.1.1.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.2.1.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.3.1.1 China Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company
6.4.1.1 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Molded Interconnect Device (MID) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Molded Interconnect Device (MID) Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Molex LLC
7.1.1 Molex LLC Company Information
7.1.2 Molex LLC Business Overview
7.1.3 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.1.5 Molex LLC Recent Development
7.2 TE Connectivity
7.2.1 TE Connectivity Company Information
7.2.2 TE Connectivity Business Overview
7.2.3 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.2.5 TE Connectivity Recent Development
7.3 SUNWAY
7.3.1 SUNWAY Company Information
7.3.2 SUNWAY Business Overview
7.3.3 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.3.5 SUNWAY Recent Development
7.4 Harting 3D-Circuits
7.4.1 Harting 3D-Circuits Company Information
7.4.2 Harting 3D-Circuits Business Overview
7.4.3 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.4.5 Harting 3D-Circuits Recent Development
7.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics
7.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics Company Information
7.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics Business Overview
7.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.5.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics Recent Development
7.6 Cicor
7.6.1 Cicor Company Information
7.6.2 Cicor Business Overview
7.6.3 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.6.5 Cicor Recent Development
7.7 Taiyo Holdings
7.7.1 Taiyo Holdings Company Information
7.7.2 Taiyo Holdings Business Overview
7.7.3 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.7.5 Taiyo Holdings Recent Development
7.8 S2P Solutions
7.8.1 S2P Solutions Company Information
7.8.2 S2P Solutions Business Overview
7.8.3 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.8.5 S2P Solutions Recent Development
7.9 2E mechatronic GmbH & Co. KG
7.9.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG Company Information
7.9.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG Business Overview
7.9.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.9.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG Recent Development
7.10 TEPROSA GmbH
7.10.1 TEPROSA GmbH Company Information
7.10.2 TEPROSA GmbH Business Overview
7.10.3 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.10.5 TEPROSA GmbH Recent Development
7.11 BS-TECHNICS
7.11.1 BS-TECHNICS Company Information
7.11.2 BS-TECHNICS Business Overview
7.11.3 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Products Offered
7.11.5 BS-TECHNICS Recent Development
8 Molded Interconnect Device (MID) Manufacturing Cost Analysis
8.1 Molded Interconnect Device (MID) Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Molded Interconnect Device (MID)
8.4 Molded Interconnect Device (MID) Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Molded Interconnect Device (MID) Distributors List
9.3 Molded Interconnect Device (MID) Customers
10 Molded Interconnect Device (MID) Market Dynamics
10.1 Molded Interconnect Device (MID) Industry Trends
10.2 Molded Interconnect Device (MID) Market Drivers
10.3 Molded Interconnect Device (MID) Market Challenges
10.4 Molded Interconnect Device (MID) Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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