1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルゲートドライバIC市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 トランジスタタイプ別市場分析
6.1 MOSFET
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 IGBT
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 半導体材料別の市場区分
7.1 Si
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 SiC
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 GaN
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 取り付け方式別の市場分析
8.1 オンチップ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ディスクリート
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 絶縁技術別の市場区分
9.1 磁気分離
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 容量性絶縁
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 光絶縁
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
10 用途別市場分析
10.1 住宅
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 産業用
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 商業
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 アメリカ合衆国
11.1.1.1 市場動向
11.1.1.2 市場予測
11.1.2 カナダ
11.1.2.1 市場動向
11.1.2.2 市場予測
11.2 アジア太平洋地域
11.2.1 中国
11.2.1.1 市場動向
11.2.1.2 市場予測
11.2.2 日本
11.2.2.1 市場動向
11.2.2.2 市場予測
11.2.3 インド
11.2.3.1 市場動向
11.2.3.2 市場予測
11.2.4 韓国
11.2.4.1 市場動向
11.2.4.2 市場予測
11.2.5 オーストラリア
11.2.5.1 市場動向
11.2.5.2 市場予測
11.2.6 インドネシア
11.2.6.1 市場動向
11.2.6.2 市場予測
11.2.7 その他
11.2.7.1 市場動向
11.2.7.2 市場予測
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.1.1 市場動向
11.3.1.2 市場予測
11.3.2 フランス
11.3.2.1 市場動向
11.3.2.2 市場予測
11.3.3 イギリス
11.3.3.1 市場動向
11.3.3.2 市場予測
11.3.4 イタリア
11.3.4.1 市場動向
11.3.4.2 市場予測
11.3.5 スペイン
11.3.5.1 市場動向
11.3.5.2 市場予測
11.3.6 ロシア
11.3.6.1 市場動向
11.3.6.2 市場予測
11.3.7 その他
11.3.7.1 市場動向
11.3.7.2 市場予測
11.4 ラテンアメリカ
11.4.1 ブラジル
11.4.1.1 市場動向
11.4.1.2 市場予測
11.4.2 メキシコ
11.4.2.1 市場動向
11.4.2.2 市場予測
11.4.3 その他
11.4.3.1 市場動向
11.4.3.2 市場予測
11.5 中東およびアフリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 国別市場分析
11.5.3 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 バイヤーの交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要企業のプロファイル
16.3.1 日立パワーデバイス株式会社(株式会社日立製作所)
16.3.1.1 会社概要
16.3.1.2 製品ポートフォリオ
16.3.2 インフィニオン・テクノロジーズ AG
16.3.2.1 会社概要
16.3.2.2 製品ポートフォリオ
16.3.2.3 財務
16.3.2.4 SWOT 分析
16.3.3 マイクロチップ・テクノロジー社
16.3.3.1 会社概要
16.3.3.2 製品ポートフォリオ
16.3.3.3 財務状況
16.3.3.4 SWOT 分析
16.3.4 Mouser Electronics(TTI Inc.、Berkshire Hathaway Inc.)
16.3.4.1 会社概要
16.3.4.2 製品ポートフォリオ
16.3.5 NXPセミコンダクターズN.V.
16.3.5.1 会社概要
16.3.5.2 製品ポートフォリオ
16.3.5.3 財務
16.3.5.4 SWOT 分析
16.3.6 オンセミ
16.3.6.1 会社概要
16.3.6.2 製品ポートフォリオ
16.3.6.3 財務
16.3.6.4 SWOT 分析
16.3.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社
16.3.7.1 会社概要
16.3.7.2 製品ポートフォリオ
16.3.7.3 財務状況
16.3.7.4 SWOT 分析
16.3.8 ロームセミコンダクタ
16.3.8.1 会社概要
16.3.8.2 製品ポートフォリオ
16.3.8.3 財務
16.3.8.4 SWOT 分析
16.3.9 Semtech Corporation
16.3.9.1 会社概要
16.3.9.2 製品ポートフォリオ
16.3.9.3 財務
16.3.10 STマイクロエレクトロニクス
16.3.10.1 会社概要
16.3.10.2 製品ポートフォリオ
16.3.11 テキサス・インスツルメンツ社
16.3.11.1 会社概要
16.3.11.2 製品ポートフォリオ
16.3.11.3 財務情報
16.3.11.4 SWOT 分析
16.3.12 東芝株式会社
16.3.12.1 会社概要
16.3.12.2 製品ポートフォリオ
16.3.12.3 財務
16.3.12.4 SWOT 分析
表2:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:トランジスタタイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:半導体材料別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:取り付け方式別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:絶縁技術別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:ゲートドライバIC市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表8:グローバル:ゲートドライバIC市場:競争構造
表9:グローバル:ゲートドライバIC市場:主要プレイヤー
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Gate Driver IC Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Transistor Type
6.1 MOSFET
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 IGBT
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Semiconductor Material
7.1 Si
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 SiC
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 GaN
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Mode of Attachment
8.1 On-Chip
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Discrete
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Isolation Technique
9.1 Magnetic Isolation
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Capacitive Isolation
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Optical Isolation
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Application
10.1 Residential
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Industrial
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Commercial
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 United States
11.1.1.1 Market Trends
11.1.1.2 Market Forecast
11.1.2 Canada
11.1.2.1 Market Trends
11.1.2.2 Market Forecast
11.2 Asia-Pacific
11.2.1 China
11.2.1.1 Market Trends
11.2.1.2 Market Forecast
11.2.2 Japan
11.2.2.1 Market Trends
11.2.2.2 Market Forecast
11.2.3 India
11.2.3.1 Market Trends
11.2.3.2 Market Forecast
11.2.4 South Korea
11.2.4.1 Market Trends
11.2.4.2 Market Forecast
11.2.5 Australia
11.2.5.1 Market Trends
11.2.5.2 Market Forecast
11.2.6 Indonesia
11.2.6.1 Market Trends
11.2.6.2 Market Forecast
11.2.7 Others
11.2.7.1 Market Trends
11.2.7.2 Market Forecast
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.1.1 Market Trends
11.3.1.2 Market Forecast
11.3.2 France
11.3.2.1 Market Trends
11.3.2.2 Market Forecast
11.3.3 United Kingdom
11.3.3.1 Market Trends
11.3.3.2 Market Forecast
11.3.4 Italy
11.3.4.1 Market Trends
11.3.4.2 Market Forecast
11.3.5 Spain
11.3.5.1 Market Trends
11.3.5.2 Market Forecast
11.3.6 Russia
11.3.6.1 Market Trends
11.3.6.2 Market Forecast
11.3.7 Others
11.3.7.1 Market Trends
11.3.7.2 Market Forecast
11.4 Latin America
11.4.1 Brazil
11.4.1.1 Market Trends
11.4.1.2 Market Forecast
11.4.2 Mexico
11.4.2.1 Market Trends
11.4.2.2 Market Forecast
11.4.3 Others
11.4.3.1 Market Trends
11.4.3.2 Market Forecast
11.5 Middle East and Africa
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Breakup by Country
11.5.3 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porters Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. (Hitachi Ltd.)
16.3.1.1 Company Overview
16.3.1.2 Product Portfolio
16.3.2 Infineon Technologies AG
16.3.2.1 Company Overview
16.3.2.2 Product Portfolio
16.3.2.3 Financials
16.3.2.4 SWOT Analysis
16.3.3 Microchip Technology Inc.
16.3.3.1 Company Overview
16.3.3.2 Product Portfolio
16.3.3.3 Financials
16.3.3.4 SWOT Analysis
16.3.4 Mouser Electronics (TTI Inc., Berkshire Hathaway Inc.)
16.3.4.1 Company Overview
16.3.4.2 Product Portfolio
16.3.5 NXP Semiconductors N.V.
16.3.5.1 Company Overview
16.3.5.2 Product Portfolio
16.3.5.3 Financials
16.3.5.4 SWOT Analysis
16.3.6 Onsemi
16.3.6.1 Company Overview
16.3.6.2 Product Portfolio
16.3.6.3 Financials
16.3.6.4 SWOT Analysis
16.3.7 Renesas Electronics Corporation
16.3.7.1 Company Overview
16.3.7.2 Product Portfolio
16.3.7.3 Financials
16.3.7.4 SWOT Analysis
16.3.8 Rohm Semiconductor
16.3.8.1 Company Overview
16.3.8.2 Product Portfolio
16.3.8.3 Financials
16.3.8.4 SWOT Analysis
16.3.9 Semtech Corporation
16.3.9.1 Company Overview
16.3.9.2 Product Portfolio
16.3.9.3 Financials
16.3.10 STMicroelectronics
16.3.10.1 Company Overview
16.3.10.2 Product Portfolio
16.3.11 Texas Instruments Incorporated
16.3.11.1 Company Overview
16.3.11.2 Product Portfolio
16.3.11.3 Financials
16.3.11.4 SWOT Analysis
16.3.12 Toshiba Corporation
16.3.12.1 Company Overview
16.3.12.2 Product Portfolio
16.3.12.3 Financials
16.3.12.4 SWOT Analysis
※参考情報 ゲートドライバIC(Gate Driver IC)は、主にパワーエレクトロニクス分野においてトランジスタやIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)などのスイッチング素子を制御するための集積回路です。これらのスイッチ素子は、高電圧・高電流での動作が求められるため、ゲートドライバICは適切な信号を提供し、スイッチ素子を効率的に制御する役割を担っています。 ゲートドライバICの主な機能には、スイッチング素子のゲートに必要な電圧を供給し、また照射時間を調整することが含まれます。具体的には、これらのICは入力信号を受け取り、その信号を電力素子が必要とする大きな電流および電圧のパルスに変換することができます。スイッチング素子のゲートに適切な電圧を供給することで、オン・オフの切り替えを迅速かつ効率的に行うことができ、これにより全体の電力変換効率を向上させるのです。 ゲートドライバICは多くのアプリケーションで使用されています。たとえば、DC-DCコンバータ、インバータ、スイッチング電源、モーター制御などが挙げられます。これらの目的のために、ゲートドライバICは高出力能力を持ち、低い遅延時間で信号処理を行うことが求められます。これにより、スイッチ素子の切り替えを迅速に行うことができ、システム全体の応答性能を向上させることができるのです。 ゲートドライバICは、さまざまな設計トポロジーに適応できるため、特定のアプリケーションニーズに応じて内容を調整することが可能です。また、電源の供給方法や保護機能、例えば過電流保護や過熱保護なども考慮されており、安全性や信頼性の向上にも寄与しています。最近では、さまざまな統合機能が付加された高度なゲートドライバICも登場しており、これにより回路設計の簡素化やコスト削減を実現しています。 ゲートドライバICの選定においては、駆動するトランジスタの特性や動作周波数、入力信号の規格、必要な出力電流、耐圧、動作温度範囲などを考慮する必要があります。これらの要因は、全体のシステム性能にも大きく影響を与えるため、慎重に選ぶことが重要です。また、同時にノイズ対策やEMI(電磁干渉)対策も考慮に入れた設計が求められます。 さらに、最近の技術革新により、ゲートドライバICは小型化が進んでおり、モバイル機器やコンパクトなデバイスにおいても効果的に利用されています。また、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)といった新しい材料を用いたパワーデバイスが市場に出回るようになり、これに対応するためのゲートドライバICも開発されています。これらの新材料は、高効率で高温環境での動作が可能であり、さらなる性能向上が期待されています。 全体として、ゲートドライバICは現代のパワーエレクトロニクスシステムにおいて非常に重要な役割を果たしています。これらの集積回路は、電力変換や制御のプロセスを最適化し、システムの高効率運用を実現するために欠かせない存在となっています。さらに、将来的には新しい技術や材料の進展に伴い、ゲートドライバICの機能や性能はますます進化していくことでしょう。これにより、より効率的で信頼性の高い電力デバイスが普及し、さまざまな分野でのエネルギー効率の向上に寄与することが期待されます。 |
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