カテゴリー： LP Information, IT/電子, 世界

世界の通信用プリント基板市場展望（2024年～2030年）：セラミックプリント基板、銅裏打ちプリント回路基板、アルミ裏打ちプリント基板

◆英語タイトル：Global Communication Printed Circuit Board Market Growth 2024-2030

LP Informationが発行した調査報告書（LPI24NV271）◆商品コード：LPI24NV271
◆発行会社（リサーチ会社）：LP Information
◆発行日：2024年10月
◆ページ数：153
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール（2-3営業日）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名利用）USD3,660 ⇒換算￥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名利用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
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※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

❖ レポートの概要 ❖

LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、通信用プリント基板の世界市場規模は2023年に7,724.2億米ドルとなりました。川下市場での需要拡大に伴い、通信用プリント基板は2030年までに9240.4百万米ドルに再調整され、レビュー期間中のCAGRは2.6%と予測されています。この調査レポートは、世界の通信用プリント基板市場の成長の可能性を明らかにしています。通信用プリント基板は今後の市場でも安定した成長が見込まれます。しかし、通信用プリント基板の普及には、製品の差別化、コスト削減、サプライチェーンの最適化が引き続き重要です。通信用プリント基板市場がもたらす大きなビジネスチャンスを生かすために、市場関係者は研究開発への投資、戦略的パートナーシップの構築、消費者の嗜好の変化に合わせた製品提供などを行う必要があります。

[主な特徴］
この調査レポートは、通信用プリント基板市場の様々な側面を反映し、業界に関する貴重な洞察を提供します。
市場規模と成長： この調査レポートは、通信プリント基板市場の現在の規模と成長の概要を提供します。過去データ、タイプ別市場区分（例：セラミックプリント基板、銅裏面プリント基板）、地域別内訳などが含まれます。
市場促進要因と課題： 政府規制、環境問題、技術の進歩、消費者の嗜好の変化など、通信用プリント基板市場の成長を促進する要因を特定・分析することができます。また、インフラストラクチャーの制限、航続距離への不安、初期コストの高さなど、業界が直面する課題も浮き彫りにします。
競合情勢： この調査レポートは、通信用プリント基板市場における競合状況の分析を提供しています。主要企業のプロフィール、市場シェア、戦略、製品提供などが含まれます。また、新興企業や市場に影響を与える可能性のある企業にもスポットを当てています。
技術開発： この調査レポートは、通信用プリント基板産業における最新の技術開発を掘り下げることができます。これには、通信用プリント基板技術の進歩、通信用プリント基板の新規参入、通信用プリント基板の新規投資、通信用プリント基板の将来を形作るその他の技術革新が含まれます。
川下の事業者の好み： 本レポートは、通信プリント基板市場における顧客の購買行動や採用動向を明らかにします。顧客の購買決定や通信プリント基板製品の嗜好に影響を与える要因も含まれています。
政府の政策とインセンティブ この調査レポートは、政府の政策やインセンティブが通信用プリント基板市場に与える影響を分析しています。これには、規制の枠組み、補助金、税制優遇措置、通信プリント基板市場の促進を目的としたその他の措置の評価が含まれます。また、市場成長促進におけるこれらの政策の有効性も評価します。
環境への影響と持続可能性 この調査レポートは、通信用プリント基板市場の環境影響と持続可能性の側面を評価しています。
市場予測と将来展望： 調査レポートでは、実施した分析に基づいて、通信用プリント基板産業の市場予測と展望を提供しています。これには、市場規模、成長率、地域動向、技術進歩や政策展開に関する予測などが含まれます。
提言と機会 本レポートでは最後に、業界関係者、政策立案者、投資家への提言を掲載しています。市場関係者が新たなトレンドを活用し、課題を克服し、通信用プリント基板市場の成長と発展に貢献するための潜在的な機会を明らかにしています。

[市場区分］
通信用プリント基板市場はタイプ別と用途別に分類。2019-2030年の期間について、セグメント間の成長により、タイプ別、アプリケーション別の消費額を数量と金額で正確に計算し予測しています。
タイプ別セグメント
セラミックプリント基板
銅裏打ちプリント回路基板
アルミ裏打ちプリント基板
用途別セグメント
光カプラ
マイクロ波伝送装置
スイッチ
ベースステートンパワーアンプ
また、本レポートでは地域別に市場を分割しています：
南北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
ブラジル
APAC
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、第一線の専門家から収集した情報、および企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づいて選択されています。
Nippon Mektron,Ltd
Sumitomo Electric Industries, Ltd
Wurth
GulTech
AT&S
Amphenol
Summit Interconnect
STEMCO
BHFlex
Daeduck Group
YoungPoong
DaishoDenshi
ShiraiDenshi
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd
Ji’anMankun Technology Co.,Ltd
Shenzhen Wuzhu Technology Co.,Ltd
Aoshikang Technology Co.,Ltd
Olympic Circuit Technology Co.,Ltd
Guangdong Ellington Electronic Technology Co., Ltd
Huizhou Zhongjing Electronic Technology Co.,Ltd
Delton Technology (Guangzhou) Inc
Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited
Shenzhen Jove Enterprise Ltd
Forewin Flex Limited Corporation
Jiangsu Suhang Electronic Group
Huizhou Glorysky Electronics Co.,Ltd
Shenzhen Stariver Circuits Co.,Ltd

[本レポートで扱う主な質問］
通信用プリント基板の世界市場の10年見通しは？
通信用プリント基板市場の世界および地域別成長促進要因は？
市場別、地域別に最も急成長する技術は？
通信用プリント基板の市場機会は最終市場規模によってどのように異なるのか？
通信プリント基板のタイプ別、用途別内訳は？

❖ レポートの目次 ❖

1 レポートの範囲
1.1 市場紹介
1.2 調査対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 考慮した通貨
1.8 市場推定の注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 通信用プリント基板の世界年間売上高2019-2030年
2.1.2 通信用プリント基板の世界地域別現状・将来分析（2019年、2023年、2030年
2.1.3 通信用プリント基板の国・地域別世界現状・将来分析（2019年、2023年、2030年
2.2 通信用プリント基板の種類別セグメント
2.2.1 セラミックプリント基板
2.2.2 銅裏打ちプリント回路基板
2.2.3 アルミニウム裏打ちプリント基板
2.3 通信用プリント基板のタイプ別売上高
2.3.1 世界の通信用プリント基板のタイプ別売上高市場シェア（2019-2024）
2.3.2 世界の通信用プリント基板の種類別売上高および市場シェア（2019-2024）
2.3.3 世界の通信用プリント基板のタイプ別販売価格（2019-2024）
2.4 通信用プリント基板の用途別セグメント
2.4.1 光カプラ
2.4.2 マイクロ波伝送装置
2.4.3 スイッチ
2.4.4 ベースステートン・パワーアンプ
2.5 通信用プリント基板の用途別売上高
2.5.1 世界の通信用プリント基板の用途別販売市場シェア（2019-2024）
2.5.2 世界の通信用プリント基板の用途別売上高と市場シェア（2019-2024）
2.5.3 世界の通信用プリント基板のアプリケーション別販売価格（2019-2024）
3 通信用プリント基板の世界企業別動向
3.1 世界の通信用プリント基板の企業別内訳データ
3.1.1 世界の通信用プリント基板の企業別年間売上高（2019-2024）
3.1.2 世界の通信用プリント基板の企業別売上高市場シェア（2019-2024）
3.2 世界の通信用プリント基板の企業別年間売上高（2019-2024年）
3.2.1 世界の通信用プリント基板の企業別年間収益（2019-2024）
3.2.2 世界の通信用プリント基板の企業別年間収入シェア（2019-2024年）
3.3 世界の通信用プリント基板の企業別販売価格
3.4 主要メーカーの通信用プリント基板の生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの通信用プリント基板の生産地分布
3.4.2 通信用プリント基板の製品提供メーカー
3.5 市場集中率の分析
3.5.1 競争環境の分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）＆（2019-2024年）
3.6 新製品と潜在的参入企業
3.7 M&A、事業拡大
4 通信用プリント基板の地域別世界史レビュー
4.1 通信用プリント基板の地域別世界市場規模（2019〜2024年）
4.1.1 世界の通信用プリント基板の地域別年間売上高（2019年〜2024年）
4.1.2 世界の通信用プリント基板の地域別年間売上高（2019〜2024年）
4.2 世界の通信用プリント基板の国・地域別歴史的市場規模（2019〜2024年）
4.2.1 世界の通信用プリント基板の国/地域別年間売上高（2019-2024）
4.2.2 世界の通信用プリント基板の国・地域別年間売上高（2019〜2024年）
4.3 米州 通信用プリント基板の売上成長率
4.4 APAC 通信用プリント基板の売上高成長率
4.5 欧州 通信用プリント基板の売上成長
4.6 中東・アフリカ 通信用プリント基板の売上成長率
5 米州
5.1 米州の通信用プリント基板の国別売上
5.1.1 米州の通信用プリント基板の国別売上高（2019-2024）
5.1.2 米州の通信用プリント基板の国別売上高（2019-2024）
5.2 米州の通信用プリント基板のタイプ別売上
5.3 米州の通信用プリント基板の用途別売上高
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC
6.1 APAC通信用プリント基板の地域別売上高
6.1.1 APAC通信用プリント基板の地域別売上高（2019-2024）
6.1.2 APAC通信用プリント基板の地域別売上高（2019-2024）
6.2 APAC通信用プリント基板のタイプ別売上高
6.3 APAC 通信用プリント基板の用途別売上高
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国 台湾
7 欧州
7.1 欧州の国別通信用プリント基板
7.1.1 欧州 通信用プリント基板の国別売上高（2019-2024）
7.1.2 欧州 通信用プリント基板の国別売上高（2019-2024）
7.2 欧州 通信用プリント基板のタイプ別売上高
7.3 欧州 通信用プリント基板の用途別売上高
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ 国別通信用プリント基板
8.1.1 中東・アフリカ 国別通信用プリント基板売上高（2019年～2024年）
8.1.2 中東・アフリカ 国別通信用プリント基板の売上高（2019-2024）
8.2 中東・アフリカ 通信用プリント基板のタイプ別売上高
8.3 中東・アフリカ 通信用プリント基板の用途別売上
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の促進要因、課題、動向
9.1 市場促進要因と成長機会
9.2 市場の課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 通信用プリント基板の製造コスト構造分析
10.3 通信用プリント基板の製造工程分析
10.4 通信用プリント基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 通信用プリント基板の販売業者
11.3 通信用プリント基板の顧客
12 通信用プリント基板の地域別世界予測レビュー
12.1 通信用プリント基板の世界地域別市場規模予測
12.1.1 地域別通信用プリント基板の世界市場予測（2025-2030年）
12.1.2 地域別通信用プリント基板の世界年間収入予測（2025-2030年）
12.2 米州の国別予測
12.3 APACの地域別予測
12.4 欧州の国別予測
12.5 中東・アフリカ地域別予測
12.6 通信用プリント基板の世界タイプ別展望
12.7 世界の通信用プリント基板の用途別予測
13 主要プレーヤーの分析
Nippon Mektron,Ltd
Sumitomo Electric Industries, Ltd
Wurth
GulTech
AT&S
Amphenol
Summit Interconnect
STEMCO
BHFlex
Daeduck Group
YoungPoong
DaishoDenshi
ShiraiDenshi
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd
Ji’anMankun Technology Co.,Ltd
Shenzhen Wuzhu Technology Co.,Ltd
Aoshikang Technology Co.,Ltd
Olympic Circuit Technology Co.,Ltd
Guangdong Ellington Electronic Technology Co., Ltd
Huizhou Zhongjing Electronic Technology Co.,Ltd
Delton Technology (Guangzhou) Inc
Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited
Shenzhen Jove Enterprise Ltd
Forewin Flex Limited Corporation
Jiangsu Suhang Electronic Group
Huizhou Glorysky Electronics Co.,Ltd
Shenzhen Stariver Circuits Co.,Ltd
14 調査結果と結論

[図一覧］
図1. 通信プリント基板の写真
図2. 通信用プリント回路基板の開発年数
図3. 研究目的
図4. 調査方法
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界の通信用プリント基板の売上成長率 2019-2030 (K Sqm)
図7. 世界の通信用プリント基板の売上成長率2019-2030年（百万ドル）
図8. 通信用プリント基板の地域別売上高（2019年、2023年、2030年）＆（百万ドル）
図9. セラミックプリント基板の製品イメージ
図10. 銅裏面プリント配線板の製品写真
図11. アルミ裏打ちプリント配線板の製品写真
図12. 2023年の世界の通信用プリント基板のタイプ別売上高市場シェア
図13. 世界の通信用プリント基板のタイプ別売上高市場シェア（2019-2024年）
図14. 光カプラで消費される通信用プリント基板
図15. 通信用プリント基板の世界市場 光カプラ（2019-2024年）＆（K平方メートル）
図16. マイクロ波伝送装置で使用される通信用プリント基板
図17. 通信用プリント基板の世界市場 マイクロ波伝送機器 (2019-2024) & (K Sqm)
図18. スイッチで消費される通信用プリント基板
図19. 通信用プリント基板の世界市場 スイッチ (2019-2024) & (K Sqm)
図20. ベースステートンパワーアンプで消費される通信用プリント基板
図21. 通信用プリント基板の世界市場 ベースステートンパワーアンプ(2019-2024)&(K Sqm)
図22. 通信用プリント基板の世界市場：用途別売上高シェア（2023年）
図23. 通信用プリント基板の世界売上高市場：用途別シェア（2023年
図24. 2023年の通信用プリント基板の企業別販売市場（K平方メートル）
図 25. 2023年の通信用プリント基板の世界企業別売上高市場シェア
図26. 2023年の通信用プリント基板の企業別売上高市場（百万ドル）
図27. 2023年の通信用プリント基板の世界企業別売上高市場シェア
図 28. 通信用プリント基板の世界地域別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図29. 通信用プリント基板の世界地域別売上高市場シェア（2023年
図30. 米州の通信用プリント基板売上高2019-2024年（K平方メートル）
図31. 米州の通信用プリント基板の売上高 2019-2024 (百万ドル)
図 32. APAC 通信用プリント基板の売上高 2019-2024 (K Sqm)
図 33. APAC 通信用プリント基板の売上高 2019-2024 (百万ドル)
図 34. 欧州の通信用プリント基板の売上高 2019-2024 (K Sqm)
図 35. 欧州の通信用プリント基板の売上高 2019-2024 (百万ドル)
図 36. 中東・アフリカの通信用プリント基板の売上高 2019-2024 (K Sqm)
図 37. 中東・アフリカ通信用プリント基板の売上高 2019-2024 (百万ドル)
図 38. 2023年の米州の通信用プリント基板の国別売上高市場シェア
図39. 2023年の米州の通信用プリント基板の国別売上高市場シェア
図 40. 米州の通信用プリント基板の種類別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図41. 米州の通信用プリント基板の用途別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図42. アメリカ通信用プリント基板の売上成長率2019-2024年（百万ドル）
図43. カナダ 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図44. メキシコ通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図45. ブラジル通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図 46. 2023年のAPAC通信用プリント基板の地域別売上高市場シェア
図 47. 2023年のAPAC通信用プリント基板の地域別売上高市場シェア
図48. APAC通信用プリント基板のタイプ別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図49. APAC通信用プリント基板の用途別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図 50. 中国 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図 51. 日本 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図 52. 韓国 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図 53. 東南アジアの通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図54. インド 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図55. オーストラリア 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図 56. 中国 台湾 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図 57. 2023年の欧州通信用プリント基板の国別売上高市場シェア
図 58. 2023年の欧州通信用プリント基板の国別売上高市場シェア
図59. 欧州の通信用プリント基板のタイプ別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図 60. 欧州通信用プリント基板の用途別売上高市場シェア（2019〜2024年）
図61. ドイツ通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図62. フランス通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図 63. 英国 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図 64. イタリアの通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図 65. ロシア 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図 66. 2023年の中東・アフリカ通信用プリント基板の国別売上市場シェア
図67. 2023年の中東・アフリカ通信用プリント基板の国別売上市場シェア
図 68. 中東＆アフリカ通信用プリント基板のタイプ別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図69. 中東・アフリカ通信用プリント基板の用途別売上高市場シェア（2019年～2024年）
図70. エジプト通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図71. 南アフリカ通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図 72. イスラエル 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 (百万ドル)
図73. トルコ 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図 74. GCC諸国 通信用プリント基板の売上成長率 2019-2024 （百万ドル）
図 75. 2023年の通信用プリント基板の製造コスト構造分析
図 76. 通信用プリント基板の製造工程分析
図77. 通信用プリント基板の産業チェーン構造
図78. 流通経路
図79. 通信用プリント基板の世界地域別販売市場予測（2025～2030年）
図80. 通信用プリント基板の世界地域別売上高市場シェア予測（2025年～2030年）
図81. 通信用プリント基板の世界タイプ別売上高市場シェア予測（2025-2030）
図82. 通信用プリント基板の世界売上高タイプ別市場シェア予測(2025-2030)
図83. 通信用プリント基板の世界売上高用途別市場シェア予測(2025-2030)
図84. 通信用プリント基板の売上高世界市場シェア：用途別予測（2025～2030年）
※参考情報

通信用プリント基板（Communication Printed Circuit Board）は、通信機器の中核を成す重要な部品であり、情報を伝達するための信号を効率的に配信・受信する役割を果たしています。近年の通信技術の進展に伴い、この基板の重要性はますます高まっています。ここでは、通信用プリント基板の概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べます。

通信用プリント基板は、主に電子部品を固定し信号を伝送するための回路を形成する基板です。この基板は通信用機器に特化して設計されており、高速データ伝送を実現するための様々な技術が採用されています。通信技術の進化に伴い、基板の設計や製造プロセスも高度化しているため、より小型で高性能な基板が求められています。

通信用プリント基板の特徴として、まず信号対干渉性が挙げられます。通信データは高周波数で伝送されることが多く、他の信号との干渉を避けるための設計が必要です。そのため、基板内部の配線配置やシールド効果を考慮した設計が行われています。また、高速信号伝送を実現するためには、インピーダンス整合、低遅延、低損失な材料の選定が重要です。

さらに、通信用プリント基板は、多層構造を持つことが一般的です。これにより、複数の信号を同時に取り扱うことが可能になり、基板の効率が向上します。多層基板では、信号層、電源層、グランド層を適切に配置し、エネルギーの供給と信号の伝送を最適化することが求められます。また、放熱対策も重要であり、熱が付加される環境でも安定した動作を維持するための設計が必要です。

通信用プリント基板の種類としては、主に無線通信基板、光通信基板、デジタル信号処理基板などが挙げられます。無線通信基板は、ワイヤレス通信を行うための基板であり、スマートフォンや無線LANルーターなどに使用されます。光通信基板は、光ファイバー通信に用いられる基板であり、大容量データの伝送が可能です。デジタル信号処理基板は、信号の処理を行うための基板であり、デジタル通信に不可欠な役割を果たします。

用途は多岐にわたり、通信用プリント基板は携帯電話、スマートデバイス、IoTデバイス、基地局、サーバー、さらには衛星通信装置などに広く使用されています。これらの機器は、日常生活や産業において必要不可欠な存在となっており、通信基盤を支える役割を果たしています。特に、5Gなどの次世代通信技術の普及に伴い、通信用プリント基板に対する需要は急速に増加しています。

関連技術としては、製造技術や評価技術が挙げられます。製造技術には、導体のエッチング技術や、レジスト塗布技術、接合技術などが含まれます。これらの技術の進化により、より小型で高性能な基板が製造可能になっています。また、評価技術に関しては、基板の信号伝送特性や耐環境性を評価するための試験方法が開発されており、信頼性の高い基板を確保するために欠かせないプロセスとなっています。

また、通信用プリント基板の設計には、CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアやシミュレーションツールが活用され、設計段階での性能予測や最適化が行われています。これにより、設計者はより効率的かつ効果的に基板を開発することができます。

総じて、通信用プリント基板は、現代の通信技術の進展において欠かせない存在であり、そのデザイン、製造、評価には多くの専門知識と技術が必要です。今後も通信技術が進化し続ける中で、通信用プリント基板の役割はますます重要になると考えられています。さまざまなニーズに応えるために、さらなる技術革新が期待されており、商業利用から研究開発まで幅広い分野での発展が進むでしょう。

通信インフラの発展とともに、通信用プリント基板の需要は拡大し続けており、次世代の通信技術に対応するためのさらなる研究が必要です。特に、エネルギー効率の向上や、高速通信への対応、さらには環境への配慮といった観点からも、基板技術の発展が求められています。そして、これらの課題をクリアするための新しい材料や設計手法の実現が、今後の通信用プリント基板の進化を支えることになるでしょう。


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