ボンダーの世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)

◆英語タイトル:Global Bonder Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが発行した調査報告書(QY-SR25JL1403)◆商品コード:QY-SR25JL1403
◆発行会社(リサーチ会社):QYResearch
◆発行日:2025年7月
◆ページ数:101
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(3営業日)
◆調査対象地域:日本、北米、欧州、中国
◆産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場:市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のボンダー市場規模予測(2020-2031)
・日本のボンダー市場:企業別販売量(市場シェア)
・日本のボンダー市場:企業別販売量 (2020-2025)
・日本のボンダー市場:企業別売上高(2020-2025)
・日本のボンダー市場:種類別市場規模(2020-2025)
ワイヤボンダー、ダイボンダー、FCボンダー
・日本のボンダー市場:用途別市場規模(2020-2025)
集積デバイスメーカー(IDMs)、半導体組立・テスト外注(OSATs)
・日本のボンダーの主要顧客
・日本市場の動向と機会

ボンダーの世界市場規模は、2024年には2億5,700万米ドルであったが、2031年には3億7,400万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは4.9%と予測されている。
2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている。本レポートでは、米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応を掘り下げ、ボンダー市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
ワイヤボンダ、ダイボンダ、FCボンダは、半導体産業で集積回路(IC)やその他の電子部品の組み立てに使用される特殊なタイプのボンディングマシンである。各機種は、製造工程で特定の目的に使用されます:
ワイヤーボンダー:
ワイヤーボンダは、半導体デバイスのリード線とダイ上の導電性パッドとの電気的接続であるワイヤーボンドを形成するために使用される機械です。この工程は、半導体デバイスのパッケージングにおいて非常に重要である。ワイヤーボンダーは、細いワイヤー(多くの場合、金またはアルミニウム)を使用して、ワイヤーの端にボールまたはくさびを作り、それをダイ上のパッドに押し付けて接続を形成します。ワイヤーボンディングには、主に2つの種類別がある:
ボールボンダー:この機械は、ワイヤーの端にボールを形成し、それを使ってダイパッド上に最初の接合(ボール接合)を行います。その後、ワイヤーをリードに伸ばし、別のボンド(ステッチボンド)を形成します。
ウェッジボンダー:くさび状のツールを使って、ワイヤーをダイパッドとリードに接合する装置。
ダイボンダー:
ダイボンダーは、半導体ダイス(個々のチップまたは集積回路)をパッケージに取り付ける機械です。これは通常、接着剤、はんだ、または共晶ボンディングを使用して行われます。ダイボンダーはダイを正確に位置決めし、必要な力と熱を加えてダイとパッケージ基板を確実に接合します。この工程は、最終的な半導体デバイスの機械的&電気的完全性を確保するために不可欠です。
FCボンディング(フリップチップボンディング):
FCボンディングは、フリップチップボンディングとも呼ばれ、ダイを基板上にフェイスダウンでマウントし、ダイの活性表面のボンドパッドを基板上のパッドに直接接続する技術です。FCボンダーは、このプロセスを実行するために設計されています。ボンダーは、はんだ付け、導電性接着剤、超音波ボンディングなど、さまざまな方法でダイを取り付けることができます。フリップチップ技術は、フットプリントが小さく、放熱性に優れているため、高性能アプリケーションによく使用されます。
これらのボンディングマシンはすべて精密機器であり、組み立てに使用される電子部品の信頼性と性能を確保するために、厳しい公差を維持する必要があります。このような繊細な作業に必要な高精度を実現するために、高度なビジョン・システムと制御ソフトウェアが搭載されている。
市場促進要因半導体
業界の成長:5G、AI、IoT、カーエレクトロニクスなどの分野における急速な発展が、高度なパッケージング技術への需要を牽引しており、その結果、ボンディングマシンの需要も増加している。
高度なパッケージング技術:ウェーハレベルパッケージング(WLP)、3Dパッケージング、ヘテロジニアスインテグレーションなどの技術の普及が、高精度ボンディングマシンの需要を促進している。
MEMSとセンサー・アプリケーション:家電、自動車、医療などの分野でMEMSやセンサーが広く使用されるようになり、ボンディングマシンの需要が高まっている。
小型化と高性能化: 電子機器は小型化、軽量化、高性能化に向かっており、より精密なボンディング技術が必要とされている。
新興アプリケーション分野:フレキシブルエレクトロニクス、ウェアラブルデバイス、AR/VRなどの新興分野の発展が、ボンディングマシン市場に新たな成長点をもたらしている。
市場の課題高
技術的閾値:高精度ボンディングマシンの開発・生産には高い技術蓄積が必要であり、新規参入が制限される。
コスト圧力:高級ボンディングマシンは高価であり、中小企業は調達圧力に直面する可能性がある。
サプライチェーンリスク:グローバルサプライチェーンの不確実性がボンディングマシンの生産・納入に影響を与える可能性がある。
市場動向
高精度と多機能性:包装技術の複雑化に伴い、高精度で多機能なボンディングマシンに対する市場ニーズが高まる。
自動化とインテリジェンス:自動ボンディングマシンとインテリジェント生産ラインの応用が徐々に普及し、生産効率と一貫性が向上している。
新しいボンディング技術:レーザーボンディングや低温ボンディングなどの新技術の開発が、ボンディングマシン市場に新たなチャンスをもたらしている。
環境保護と省エネルギー:環境に優しいボンディングマシンと省エネルギー技術への需要が徐々に高まっている。
生産の地域化:サプライチェーンのリスクを軽減するため、ボンディングマシンの生産は地域化と現地化の方向で徐々に発展している。
地域別市場分析
アジア太平洋:半導体・電子機器製造の世界的な中心地、特に中国、韓国、日本、台湾の市場需要が最も高い。
北米:技術革新とハイエンド製造が市場需要を牽引する。
欧州: 自動車用&産業用エレクトロニクスの需要が旺盛。
その他の地域:市場は発展段階にあり、高い潜在力を秘めている。
将来の展望
半導体、MEMS、センサー、その他の分野の継続的な発展により、ボンディングマシン市場は急速な成長を維持する。高精度、自動化、知能化、新しいボンディング技術の応用が今後の発展の主な方向となる。
ボンディングマシン市場の見通し、技術の進歩と業界の需要が主な原動力である。今後、高精度、自動化、知能化、新しいボンディング技術が市場の主流になる。
世界のボンディング機市場は、企業別、地域別(国別)、種類別、用途別に戦略的に区分されています。本レポートは、2020-2031年の地域別、種類別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援する。

[市場セグメンテーション]

企業別
ベシ
ASMPT社
クリッケ&ソッファ
芝浦製作所
有限会社シンカワ
ファスフォードテクノロジー
SUSSマイクロテック
ハンミ
パロマー・テクノロジー
パナソニック
東レエンジニアリング
超音波エンジニアリング
ヘッセGmbH
SET
F&Kデルボーテック
ウェストボンド社
ハイボンド
DIAS オートメーション
種類別:(主要セグメント vs 高収益イノベーション)
ワイヤーボンダー
ダイボンダー
FCボンダー
アプリケーション別:(コア需要ドライバー vs 新興ビジネスチャンス)
集積デバイスメーカー(IDM)
半導体組立・テストアウトソーシング(OSATs)
地域別
マクロ地域別分析:市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境:プレーヤー優位 vs ディスラプター(欧州のBesiなど)
– 新たな製品動向:ワイヤーボンダーの採用 vs ダイボンダーのプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス:中国における集積デバイスメーカー(IDM)の成長 vs. 北米における半導体組立・テストアウトソーシング(OSAT)の可能性
– 消費者ニーズの地域化:EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
北米
欧州
中国
日本
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です)

[章の概要]

第1章: レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ(短期/中期/長期)。
第2章: 世界、地域、国レベルでのボンダー市場規模と成長可能性の定量分析
第3章:メーカーの競争ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス)。
第4章:種類別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘(例:中国のダイボンダー)。
第5章:アプリケーションベースのセグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス(例:インドにおける半導体組立・テストのアウトソーシング(OSATs))。
第6章: 地域別売上高&収益内訳 – 企業、種類、用途、顧客別。
第7章:主要メーカープロフィール-財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章:市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実用的な結論と戦略的提言。

なぜこのレポートなのか?

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーショナルインテリジェンスを組み合わせ、ボンダーのバリューチェーン全体におけるデータ主導の意思決定を支援します:
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 現地の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 ボンダーの製品範囲
1.2 種類別ボンダー
1.2.1 ボンダーの種類別世界売上高(2020年&2024年&2031年)
1.2.2 ワイヤーボンダー
1.2.3 ダイボンダー
1.2.4 FCボンダー
1.3 用途別ボンダー
1.3.1 世界のボンダー用途別売上高比較(2020年&2024年&2031年)
1.3.2 統合デバイスメーカー(IDM)
1.3.3 半導体組立・テストアウトソーシング(OSATs)
1.4 ボンダーの世界市場推定と予測(2020年~2031年)
1.4.1 ボンダーの世界市場規模(金額成長率)(2020-2031年
1.4.2 ボンダーの世界市場規模(数量成長率:2020-2031年)
1.4.3 世界のボンダーの価格動向(2020-2031)
1.5 前提条件と限界
2 地域別の市場規模と展望
2.1 地域別ボンダーの世界市場規模:2020年VS2024年VS2031年
2.2 ボンダーの世界地域別市場展望(2020-2025年)
2.2.1 世界のボンダーの地域別売上高市場シェア(2020-2025)
2.2.2 世界のボンダーの地域別売上市場シェア(2020-2025年)
2.3 ボンダーの世界地域別市場推定・予測(2026-2031)
2.3.1 ボンダーの世界地域別売上高推計・予測(2026-2031)
2.3.2 地域別ボンダーの世界売上高予測(2026-2031)
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米ボンダーの市場規模推移と将来予測(2020-2031)
2.4.2 欧州ボンダーの市場規模と将来性(2020-2031)
2.4.3 中国 ボンダーの市場規模推移と将来展望(2020-2031)
2.4.4 日本ボンダーの市場規模推移と将来展望(2020-2031)
3 種類別の世界市場規模
3.1 ボンダーの世界種類別過去市場レビュー(2020-2025)
3.1.1 ボンダーの世界種類別売上高(2020-2025)
3.1.2 ボンダーの世界種類別売上高(2020-2025年)
3.1.3 ボンダーの世界種類別価格(2020-2025年)
3.2 ボンダーの世界市場種類別推計と予測(2026-2031)
3.2.1 ボンダーの世界種類別売上高予測(2026-2031)
3.2.2 ボンダーの世界売上高種類別予測(2026-2031)
3.2.3 世界のボンダーの種類別価格予測(2026-2031)
3.3 異なる種類別ボンダーの代表選手
4 用途別の世界市場規模
4.1 世界のボンダーの用途別過去市場レビュー(2020-2025)
4.1.1 世界の用途別ボンダー売上高(2020-2025)
4.1.2 世界の用途別ボンダーの売上高(2020-2025年)
4.1.3 世界のボンダーの用途別価格(2020-2025)
4.2 世界のボンダーの用途別市場推定と予測(2026-2031)
4.2.1 世界のボンダーの用途別売上高予測(2026-2031)
4.2.2 世界のボンダーの用途別売上高予測(2026-2031)
4.2.3 世界のボンダー価格の用途別予測(2026-2031)
4.3 ボンダー用途における新たな成長源
5 プレーヤー別の競争環境
5.1 世界のプレーヤー別ボンダー売上高(2020-2025)
5.2 世界のボンダートッププレーヤーの売上高(2020-2025年)
5.3 世界のボンダーの種類別市場シェア(Tier1、Tier2、Tier3)&(2024年時点のボンダーの売上高に基づく)
5.4 世界のボンダーの企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 ボンダーの世界主要メーカー、製造拠点および本社
5.6 ボンダーの世界の主要メーカー、製品種類別&用途別
5.7 ボンダーの世界主要メーカー、この業界への参入日
5.8 メーカーM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場:プレーヤー、セグメント、川下および主要顧客
6.1.1 北米におけるボンダーの企業別売上高
6.1.1.1 北米企業別ボンダー売上高(2020-2025年)
6.1.1.2 北米ボンダーの企業別売上高(2020-2025)
6.1.2 北米ボンダーの種類別売上構成比(2020-2025)
6.1.3 北米ボンダーの用途別売上高内訳(2020-2025)
6.1.4 北米ボンダーの主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場:プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.2.1 欧州の企業別ボンダー売上高
6.2.1.1 欧州の企業別ボンダー売上高 (2020-2025)
6.2.1.2 欧州のボンダーの企業別売上高(2020-2025)
6.2.2 欧州のボンダー売上高種類別内訳(2020-2025)
6.2.3 欧州のボンダー売上高の用途別内訳(2020-2025)
6.2.4 欧州のボンダー主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場:プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.3.1 中国 企業別ボンダー売上高
6.3.1.1 中国企業別ボンダー売上高(2020-2025)
6.3.1.2 中国 ボンダーの企業別売上高(2020-2025)
6.3.2 中国のボンダー売上高の種類別内訳(2020-2025年)
6.3.3 中国のボンダー売上高の用途別内訳(2020-2025)
6.3.4 中国のボンダー主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:プレーヤー、セグメント、川下、主要顧客
6.4.1 日本の企業別ボンダー売上高
6.4.1.1 日本の企業別ボンダー売上高 (2020-2025)
6.4.1.2 日本のボンダー企業別売上高(2020-2025)
6.4.2 日本のボンダー売上高の種類別内訳(2020-2025)
6.4.3 日本のボンダー売上高の用途別内訳(2020-2025)
6.4.4 日本のボンダー主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロフィールと主要企業
7.1 ベシ
7.1.1 Besi会社情報
7.1.2 Besi事業概要
7.1.3 Besi ボンダーの売上高、収益、粗利率(2020-2025)
7.1.4 提供するBesiボンダー製品
7.1.5 Besiの最近の開発
7.2 ASMPT Ltd
7.2.1 ASMPT Ltd 会社情報
7.2.2 ASMPT Ltdの事業概要
7.2.3 ASMPT Ltd ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 ASMPT Ltdの提供するボンダー製品
7.2.5 ASMPT Ltdの最近の動向
7.3 Kulicke & Soffa
7.3.1 Kulicke & Soffa の会社情報
7.3.2 Kulicke & Soffa 事業概要
7.3.3 Kulicke & Soffa ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.3.4 Kulicke & Soffaが提供するボンダー製品
7.3.5 Kulicke & Soffaの最近の動向
7.4 芝浦
7.4.1 芝浦製作所の会社情報
7.4.2 芝浦製作所の事業概要
7.4.3 芝浦製作所 ボンダーの売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 芝浦ボンダーの製品提供
7.4.5 芝浦製作所の最近の動向
7.5 有限会社新川
7.5.1 有限会社新川会社情報
7.5.2 有限会社新川事業概要
7.5.3 有限会社新川ボンダーの売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.5.4 有限会社新川ボンダー製品の提供
7.5.5 有限会社新川最近の開発
7.6 ファスフォードテクノロジー
7.6.1 ファスフォードテクノロジー会社情報
7.6.2 ファスフォード・テクノロジー事業概要
7.6.3 ファスフォード・テクノロジー ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 ファスフォードテクノロジーが提供するボンダー製品
7.6.5 ファスフォードテクノロジーの最近の動向
7.7 SUSSマイクロテック
7.7.1 SUSS MicroTecの会社情報
7.7.2 SUSSマイクロテック事業概要
7.7.3 SUSS MicroTec ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 SUSS MicroTecのボンダー製品の提供
7.7.5 SUSS MicroTecの最近の動向
7.8 ハンミ
7.8.1 Hanmiの会社情報
7.8.2 Hanmiの事業概要
7.8.3 Hanmi ボンダーの売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.8.4 Hanmiのボンダー製品の提供
7.8.5 Hanmiの最近の開発
7.9 パロマー・テクノロジーズ
7.9.1 Palomar Technologies 会社情報
7.9.2 パロマー・テクノロジーズ事業概要
7.9.3 パロマー・テクノロジーズ ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 パロマー・テクノロジーズが提供するボンダー製品
7.9.5 パロマー・テクノロジーズの最近の動向
7.10 パナソニック
7.10.1 パナソニック会社情報
7.10.2 パナソニックの事業概要
7.10.3 パナソニック ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 パナソニックが提供するボンダー製品
7.10.5 パナソニックの最近の動向
7.11 東レエンジニアリング
7.11.1 東レエンジニアリング会社情報
7.11.2 東レエンジニアリング事業概要
7.11.3 東レエンジニアリング ボンダーの売上高、収益および粗利率 (2020-2025)
7.11.4 東レエンジニアリングボンダーの製品展開
7.11.5 東レエンジニアリングの最近の動向
7.12 超音波エンジニアリング
7.12.1 超音波エンジニアリング会社情報
7.12.2 超音波エンジニアリング事業概要
7.12.3 超音波エンジニアリング ボンダーの売上高、収益、粗利率 (2020-2025)
7.12.4 超音波エンジニアリングのボンダー製品の提供
7.12.5 超音波エンジニアリングの最近の動向
7.13 ヘッセ社
7.13.1 ヘッセGmbH 会社情報
7.13.2 ヘッセGmbH 事業概要
7.13.3 ヘッセGmbH ボンダーの売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.13.4 Hesse GmbHのボンダー製品の提供
7.13.5 Hesse GmbHの最近の動向
7.14 SET
7.14.1 SET 会社情報
7.14.2 SET 事業概要
7.14.3 SET ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.14.4 SET ボンダー製品の提供
7.14.5 SETの最近の開発
7.15 F&K デルボーテック
7.15.1 F&K Delvotec 会社情報
7.15.2 F&K デルボテック事業概要
7.15.3 F&K Delvotec ボンダーの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.15.4 F&K デルボーテック ボンダー製品の提供
7.15.5 F&K Delvotecの最近の動向
7.16 ウエストボンド
7.16.1 WestBond, Inc.会社情報
7.16.2 WestBond, Inc.事業概要
7.16.3 WestBond, Inc.ボンダーの売上高、収益およびグロス・マージン(2020-2025年)
7.16.4 WestBond, Inc.ボンダー製品の提供
7.16.5 WestBond, Inc.最近の開発
7.17 ハイボンド
7.17.1 ハイボンド会社情報
7.17.2 ハイボンド事業概要
7.17.3 ハイボンドボンダーの売上高、収益および粗利率 (2020-2025)
7.17.4 ハイボンド ボンダー製品の提供
7.17.5 ハイボンドの最近の動向
7.18 DIASオートメーション
7.18.1 DIASオートメーション会社情報
7.18.2 DIASオートメーション事業概要
7.18.3 DIASオートメーション ボンダーの売上高、収益および売上総利益率 (2020-2025)
7.18.4 DIASオートメーションが提供するボンダー製品
7.18.5 DIASオートメーションの最近の動向
8 ボンダーの製造コスト分析
8.1 ボンダーの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 ボンダーの製造工程分析
8.4 ボンダーの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 ボンダーの販売業者リスト
9.3 ボンダーの顧客
10 ボンダーの市場動向
10.1 ボンダーの産業動向
10.2 ボンダーの市場促進要因
10.3 ボンダー市場の課題
10.4 ボンダー市場の抑制要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界のボンダー売上高(百万米ドル)の種類別成長率(2020年&2024年&2031年)
表2.用途別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)比較(2020年&2024年&2031年)
表3.地域別ボンダーの世界市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.地域別ボンダーの世界売上高(単位)(2020年・2025年)
表5.地域別ボンダーの世界市場シェア(2020-2025年)
表6.地域別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7.地域別ボンダーの世界売上高シェア(2020-2025年)
表8.地域別ボンダーの世界売上高(単位)予測(2026-2031年)
表9.地域別ボンダーの世界販売台数シェア予測(2026-2031年)
表10.地域別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)予測(2026-2031年)
表11.地域別ボンダーの世界売上高シェア予測(2026-2031年)
表12.種類別ボンダーの世界売上高(単位)&(2020-2025年)
表13.種類別ボンダーの世界販売シェア(2020-2025年)
表14.種類別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表15.種類別ボンダーの世界価格(K USD/個)&(2020-2025年)
表16.種類別ボンダーの世界売上高(単位)&(2026~2031年)
表17.種類別ボンダーの世界売上高(百万米ドル) & (2026-2031)
表18.種類別ボンダーの世界価格(K USD/ユニット)&(2026-2031)
表19.種類別の代表的プレーヤー
表20.用途別ボンダーの世界販売台数(台)&(2020-2025年)
表21.用途別ボンダーの世界販売シェア(2020-2025年)
表22.用途別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23.用途別ボンダーの世界価格(K USD/個)&(2020-2025年)
表24.用途別ボンダーの世界売上高(単位)&(2026~2031年)
表25.用途別ボンダーの世界売上高市場シェア(百万米ドル) & (2026-2031)
表26.用途別ボンダーの世界価格(K USD/台) & (2026-2031)
表27.ボンダー用途の新たな成長源
表28.企業別ボンダーの世界売上高(単位) & (2020-2025)
表29.ボンダーの世界企業別販売シェア(2020-2025年)
表30.企業別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31.ボンダーの世界企業別売上高シェア(2020-2025年)
表32.世界のボンダーの種類別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点のボンダーの収益に基づく)
表33.企業別ボンダーの世界市場平均価格(K USD/台)&(2020-2025年)
表34.ボンダーの世界主要メーカー、製造拠点と本社
表 35.ボンダーの世界主要メーカー、製品種類別&用途別
表36.ボンダーの世界主要メーカー、参入日
表 37.メーカーのM&A、拡大計画
表 38.北米の企業別ボンダー売上高(2020~2025年)&(単位)
表39.北米ボンダー売上高企業別シェア(2020-2025年)
表40.北米企業別ボンダー売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表41.北米ボンダー売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表42.北米の種類別ボンダー売上高(2020~2025年)&(単位)
表43.北米ボンダーの種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表44.北米ボンダーの用途別販売台数(2020-2025年)&(台)
表45.北米ボンダーの用途別販売市場シェア(2020-2025年)
表46.欧州企業別ボンダー売上高(2020-2025年)&(単位)
表47.欧州ボンダーの企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表48.欧州ボンダー企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表49.欧州ボンダー売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表50.欧州の種類別ボンダー売上高(2020~2025年)&(単位)
表51.欧州ボンダーの種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表52.欧州ボンダーの用途別販売台数(2020-2025年)&(台)
表53.欧州ボンダーの用途別販売市場シェア(2020-2025年)
表54.中国企業別ボンダー売上高(2020-2025年)&(単位)
表55.中国企業別ボンダー売上高市場シェア(2020-2025年)
表56.中国企業別ボンダー売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表57.中国のボンダー売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表58.中国のボンダー種類別販売高(2020-2025年)&(単位)
表59.中国ボンダー売上高種類別市場シェア(2020-2025年)
表60.中国ボンダーの用途別販売台数(2020-2025年)&(台)
表61.中国ボンダーの用途別販売市場シェア(2020-2025年)
表62.日本の企業別ボンダー販売量(2020-2025年)&(台)
表63.日本のボンダーの企業別売上高市場シェア(2020-2025年)
表64.日本のボンダー企業別売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表65.日本のボンダー売上高企業別市場シェア(2020-2025年)
表 66.日本のボンダー種類別売上高(2020-2025年)&(単位)
表67.日本のボンダーの種類別売上高市場シェア(2020-2025年)
表68.日本のボンダーの用途別販売量(2020-2025年)&(個)
表69.日本のボンダーの用途別販売市場シェア(2020-2025年)
表70.ベシ企業情報
表71.Besiの概要と事業概要
表72.Besiのボンダー売上高(ユニット)、売上高(US$ Million)、価格(K USD/ユニット)、グロス・マージン(2020-2025年)
表73.Besiボンダー製品
表74.Besiの最近の開発
表75.ASMPT Ltd 会社情報
表76.ASMPT Ltdの概要と事業概要
表77.ASMPT Ltd ボンダーの売上高(ユニット)、収益(百万米ドル)、価格(K USD/ユニット)、粗利率(2020-2025年)
表 78.ASMPT Ltd ボンダー製品
表79.ASMPT Ltdの最近の開発
表 80.Kulicke & Soffa 会社情報
表81.Kulicke & Soffaの概要と事業概要
表82.Kulicke & Soffa ボンダーの売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025年)
表 83.ボンダー製品
表84.Kulicke & Soffaの最近の動向
表 85.芝浦製作所の会社情報
表86.芝浦製作所の概要と事業概要
表87.芝浦ボンダーの売上高(ユニット)、収益(百万米ドル)、価格(K USD/ユニット)、粗利率(2020-2025年)
表 88.芝浦ボンダーの製品
表 89.芝浦製作所の最近の開発
表90.有限会社シンカワ会社情報
表91.有限会社新川事業概要
表92.新川ボンダーの売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 93.新川ボンダー製品
表94.新川最近の開発
表95.ファスフォードテクノロジー 会社情報
表96.ファスフォードテクノロジーの概要と事業概要
表 97.ファスフォード・テクノロジー ボンダーの売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(K USD/台)、粗利率(2020-2025年)
表 98.ファスフォード・テクノロジー社のボンダー製品
表99.ファスフォードテクノロジーの最近の開発
表100.SUSSマイクロテック 会社情報
表101.SUSSマイクロテックの概要と事業概要
表102.SUSS MicroTecのボンダー売上高(ユニット)、売上高(US$ Million)、価格(K USD/ユニット)、売上総利益率(2020-2025年)
表103.SUSSマイクロテックのボンダー製品
表104.SUSSマイクロテックの最近の開発
表105.ハンミの会社情報
表106.ハンミの概要と事業概要
表 107.ハンミのボンダーの売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(K USD/台)、粗利率(2020-2025年)
表 108.ハンミのボンダー製品
表109.ハンミの最近の開発
表110.パロマー・テクノロジーズ 会社情報
表111.パロマー・テクノロジーズの概要と事業概要
表112.Palomar Technologiesのボンダー売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(K USD/台)、売上総利益率(2020-2025年)
表113.パロマー・テクノロジーズのボンダー製品
表114.パロマー・テクノロジーズの最近の開発
表115.パナソニック会社情報
表116.パナソニックの概要と事業概要
表117.パナソニック ボンダーの売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 118.パナソニックのボンダー製品
表119.パナソニックの最近の開発
表120.東レエンジニアリング 会社情報
表121.東レエンジニアリングの概要と事業概要
表122.東レエンジニアリング ボンダーの売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025年)
表 123.東レエンジニアリングのボンダー製品
表124.東レエンジニアリングの最近の動向
表125.超音波エンジニアリング 会社情報
表126.超音波エンジニアリングの概要と事業概要
表127.超音波エンジニアリングのボンダー売上高(ユニット)、売上高(US$ Million)、価格(K USD/ユニット)、売上総利益(2020-2025年)
表 128.超音波エンジニアリングのボンダー製品
表129.超音波エンジニアリングの最近の開発
表130.ヘッセGmbH 会社情報
表131.ヘッセGmbHの概要と事業概要
表 132.ヘッセGmbHのボンダー売上高(台数)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025年)
表 133.ヘッセGmbHのボンダー製品
表 134.ヘッセGmbHの最近の開発
表 135.SET 会社情報
表136.SETの概要と事業
表 137.SET ボンダーの売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020~2025 年)
表 138.SET ボンダー製品
表139.SETの最近の開発
表140.F&Kデルボーテック会社情報
表 141.F&Kデルボーテックの概要と事業概要
表142.F&K Delvotec ボンダーの売上(台数)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020~2025年)
表 143.F&K デルボーテック ボンダー製品
表 144.F&Kデルボーテックの最近の開発
表 145.ウェストボンド社会社情報
表146.ウェストボンド社事業概要
表147.ウェストボンド社ボンダーの売上高(単位)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/単位)、粗利率(2020~2025年)
表 148.ウェストボンド社ボンダー製品
表149.ウェストボンド社最近の開発
表150.ハイボンド会社情報
表151.ハイボンドの概要と事業概要
表152.ハイボンドボンダーの売上高(単位)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/単位)、粗利率(2020~2025年)
表 153.ハイボンドボンダー製品
表154.ハイボンド最近の開発
表 155.DIASオートメーション会社情報
表156.DIASオートメーションの概要と事業概要
表157.DIAS Automation ボンダーの売上高(台数)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025年)
表158.DIASオートメーションのボンダー製品
表 159.DIAS オートメーションの最近の開発
表160.原材料の生産拠点と市場集中率
表161.原材料の主要サプライヤー
表162.ボンダーの販売業者リスト
表163.ボンダー顧客リスト
表 164.ボンダーの市場動向
表 165.ボンダーの市場促進要因
表166.ボンダー市場の課題
表167.ボンダー市場の抑制要因
表168.本レポートの調査プログラム/デザイン
表169.二次ソースからの主要データ情報
表170.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.ボンダーの製品写真
図2.種類別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)(2020年&2024年&2031年)
図3.ボンダーの世界種類別売上高市場シェア(2024年&2031年
図4.ワイヤーボンダーの製品写真
図5.ダイボンダーの製品写真
図6.FCボンダーの製品写真
図7.用途別ボンダーの世界売上高(百万米ドル)(2020年&2024年&2031年)
図8.ボンダーの世界用途別売上高市場シェア(2024年&2031年
図9.集積デバイスメーカー(IDM)の例
図10.半導体組立・テストアウトソーシング(OSAT)の例
図11.ボンダーの世界売上高(百万米ドル)、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図12.ボンダーの世界売上成長率(2020~2031年)&(百万米ドル)
図13.ボンダーの世界販売台数成長率(2020年~2031年
図14.世界のボンダーの価格動向 成長率(2020-2031) & (K USD/Unit)
図15.ボンダーの報告年数
図16.地域別ボンダーの世界市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
図17.地域別ボンダーの世界売上高市場シェア:2020年 VS 2024年
図 18.北米のボンダー収益(百万米ドル)成長率(2020年~2031年)
図 19.北米のボンダー売上高(単位)成長率(2020年~2031年)
図 20.欧州のボンダー収益(百万米ドル)成長率(2020~2031年)
図 21.欧州のボンダー販売(台)成長率(2020-2031)
図22.中国 ボンダー売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図 23.中国のボンダー販売(台)成長率(2020-2031)
図24.日本のボンダー売上高(百万米ドル)成長率(2020年~2031年)
図 25.日本のボンダー販売(台)成長率(2020-2031)
図26.世界のボンダーの種類別売上シェア(2020-2025年)
図27.世界のボンダー売上高種類別シェア(2026年~2031年)
図28.ボンダーの世界種類別売上高シェア(2026~2031年)
図29.ボンダーの世界用途別売上高シェア(2020~2025年)
図30.世界のボンダーの用途別収益成長率(2020年、2024年
図31.ボンダーの世界用途別売上高シェア(2026~2031年)
図32.用途別ボンダーの世界売上高シェア(2026~2031年)
図33.ボンダーの世界企業別売上高シェア(2024年)
図34.ボンダーの世界企業別売上高シェア(2024年)
図 35.ボンダーの世界5大プレイヤーの売上高シェア:2020年と2024年
図36.ボンダーの種類別市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3):2020 VS 2024年
図37.ボンダーの製造コスト構造
図38.ボンダーの製造工程分析
図 39.ボンダーの産業チェーン
図 40.流通経路(直接対流通)
図 41.販売業者のプロファイル
図42.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図43.データの三角測量
図 44.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 Bonder Product Scope
1.2 Bonder by Type
1.2.1 Global Bonder Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Wire Bonder
1.2.3 Die Bonder
1.2.4 FC Bonder
1.3 Bonder by Application
1.3.1 Global Bonder Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Integrated device manufacturer (IDMs)
1.3.3 Outsourced semiconductor assembly and test (OSATs)
1.4 Global Bonder Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Bonder Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Bonder Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Bonder Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Bonder Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Bonder Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Bonder Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Bonder Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Bonder Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Bonder Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Bonder Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Bonder Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Bonder Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Bonder Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Bonder Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Bonder Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Bonder Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Bonder Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Bonder Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Bonder Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Bonder Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Bonder Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Bonder Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Bonder Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Bonder Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Bonder Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Bonder Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Bonder Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Bonder Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Bonder Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Bonder Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Bonder Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Bonder Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Bonder Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Bonder Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Bonder Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Bonder as of 2024)
5.4 Global Bonder Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Bonder, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Bonder, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Bonder, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Bonder Sales by Company
6.1.1.1 North America Bonder Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Bonder Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Bonder Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Bonder Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Bonder Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Bonder Sales by Company
6.2.1.1 Europe Bonder Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Bonder Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Bonder Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Bonder Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Bonder Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Bonder Sales by Company
6.3.1.1 China Bonder Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Bonder Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Bonder Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Bonder Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Bonder Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Bonder Sales by Company
6.4.1.1 Japan Bonder Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Bonder Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Bonder Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Bonder Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Bonder Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Besi
7.1.1 Besi Company Information
7.1.2 Besi Business Overview
7.1.3 Besi Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Besi Bonder Products Offered
7.1.5 Besi Recent Development
7.2 ASMPT Ltd
7.2.1 ASMPT Ltd Company Information
7.2.2 ASMPT Ltd Business Overview
7.2.3 ASMPT Ltd Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 ASMPT Ltd Bonder Products Offered
7.2.5 ASMPT Ltd Recent Development
7.3 Kulicke & Soffa
7.3.1 Kulicke & Soffa Company Information
7.3.2 Kulicke & Soffa Business Overview
7.3.3 Kulicke & Soffa Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Kulicke & Soffa Bonder Products Offered
7.3.5 Kulicke & Soffa Recent Development
7.4 Shibaura
7.4.1 Shibaura Company Information
7.4.2 Shibaura Business Overview
7.4.3 Shibaura Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Shibaura Bonder Products Offered
7.4.5 Shibaura Recent Development
7.5 Shinkawa Ltd.
7.5.1 Shinkawa Ltd. Company Information
7.5.2 Shinkawa Ltd. Business Overview
7.5.3 Shinkawa Ltd. Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Shinkawa Ltd. Bonder Products Offered
7.5.5 Shinkawa Ltd. Recent Development
7.6 Fasford Technology
7.6.1 Fasford Technology Company Information
7.6.2 Fasford Technology Business Overview
7.6.3 Fasford Technology Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Fasford Technology Bonder Products Offered
7.6.5 Fasford Technology Recent Development
7.7 SUSS MicroTec
7.7.1 SUSS MicroTec Company Information
7.7.2 SUSS MicroTec Business Overview
7.7.3 SUSS MicroTec Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 SUSS MicroTec Bonder Products Offered
7.7.5 SUSS MicroTec Recent Development
7.8 Hanmi
7.8.1 Hanmi Company Information
7.8.2 Hanmi Business Overview
7.8.3 Hanmi Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Hanmi Bonder Products Offered
7.8.5 Hanmi Recent Development
7.9 Palomar Technologies
7.9.1 Palomar Technologies Company Information
7.9.2 Palomar Technologies Business Overview
7.9.3 Palomar Technologies Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Palomar Technologies Bonder Products Offered
7.9.5 Palomar Technologies Recent Development
7.10 Panasonic
7.10.1 Panasonic Company Information
7.10.2 Panasonic Business Overview
7.10.3 Panasonic Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Panasonic Bonder Products Offered
7.10.5 Panasonic Recent Development
7.11 Toray Engineering
7.11.1 Toray Engineering Company Information
7.11.2 Toray Engineering Business Overview
7.11.3 Toray Engineering Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Toray Engineering Bonder Products Offered
7.11.5 Toray Engineering Recent Development
7.12 Ultrasonic Engineering
7.12.1 Ultrasonic Engineering Company Information
7.12.2 Ultrasonic Engineering Business Overview
7.12.3 Ultrasonic Engineering Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Ultrasonic Engineering Bonder Products Offered
7.12.5 Ultrasonic Engineering Recent Development
7.13 Hesse GmbH
7.13.1 Hesse GmbH Company Information
7.13.2 Hesse GmbH Business Overview
7.13.3 Hesse GmbH Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 Hesse GmbH Bonder Products Offered
7.13.5 Hesse GmbH Recent Development
7.14 SET
7.14.1 SET Company Information
7.14.2 SET Business Overview
7.14.3 SET Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 SET Bonder Products Offered
7.14.5 SET Recent Development
7.15 F&K Delvotec
7.15.1 F&K Delvotec Company Information
7.15.2 F&K Delvotec Business Overview
7.15.3 F&K Delvotec Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 F&K Delvotec Bonder Products Offered
7.15.5 F&K Delvotec Recent Development
7.16 WestBond, Inc.
7.16.1 WestBond, Inc. Company Information
7.16.2 WestBond, Inc. Business Overview
7.16.3 WestBond, Inc. Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 WestBond, Inc. Bonder Products Offered
7.16.5 WestBond, Inc. Recent Development
7.17 Hybond
7.17.1 Hybond Company Information
7.17.2 Hybond Business Overview
7.17.3 Hybond Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Hybond Bonder Products Offered
7.17.5 Hybond Recent Development
7.18 DIAS Automation
7.18.1 DIAS Automation Company Information
7.18.2 DIAS Automation Business Overview
7.18.3 DIAS Automation Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 DIAS Automation Bonder Products Offered
7.18.5 DIAS Automation Recent Development
8 Bonder Manufacturing Cost Analysis
8.1 Bonder Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Bonder
8.4 Bonder Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Bonder Distributors List
9.3 Bonder Customers
10 Bonder Market Dynamics
10.1 Bonder Industry Trends
10.2 Bonder Market Drivers
10.3 Bonder Market Challenges
10.4 Bonder Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer

※参考情報

ボンダー(Bonder)は、主に材料を結合する技術や装置を指します。特に電子機器の製造や半導体産業における接続技術として知られており、多様な材料間での接着や接合を可能にする重要な役割を果たしています。ボンダーの概念は、単なる物理的な接着や結合にとどまらず、化学的および熱的な特性を利用することで、より効果的かつ高性能な接合を実現します。

ボンダーの定義は、その役割や用途によって異なりますが、一般的には材料同士を接着させる、もしくは機械的に接合するための技術や装置を指します。ボンダーはさまざまな分野で使用されており、特に電子部品や回路基板の製造においては不可欠な存在となっています。

ボンダーの特徴は、接合する材料の種類や性質、接合方法によって多岐にわたります。例えば、ボンダーは接合材料の選定や、金属接合、樹脂接合、繊維接合など、様々な方法を利用します。これにより、単に部品同士を接着させるだけでなく、機能的な要件を満たすための柔軟性や強度を提供します。また、ボンダーを使用することで、製品の耐久性が向上し、長期間にわたって安定した性能を保持することが可能になります。

ボンダーの種類にはいくつかのタイプがあり、それぞれ異なる接合技術や用途に基づいています。一般的なものとして、ワイヤボンディング、ダイボンディング、フリップチップボンディングなどがあります。ワイヤボンディングは、細い金属ワイヤーを用いて半導体チップと基板を接続する方法で、主に高周波回路やチップの接続に使用されます。一方、ダイボンディングは、半導体ダイを基板に接着する技術で、高温環境でも耐久性があります。また、フリップチップボンディングは、チップを逆さまに配置し、接点を用いて基板に接続する技術で、高密度な回路配置が可能です。

ボンダーの用途は多岐にわたり、特に電子機器の製造においては欠かせない工程となっています。スマートフォンやパソコンといった一般的なデバイスから、医療機器、自動車、航空宇宙分野に至るまで、ボンダー技術は広く応用されています。また、近年ではIoT(Internet of Things)技術の進化によって、小型化や高効率化が求められ、多様な接合技術の発展が促されています。

関連技術としては、接着剤や接合剤、熱処理、表面処理技術などがあります。接着剤はボンダーと組み合わせて使用されることが多く、特に透明接着剤は見えない部分での接着を実現するために重要です。また、熱処理技術は接合材料の強度を向上させるために効果的であり、表面処理によって接合面の特性を改良し、接合の成功率を高めることができます。

加えて、ボンダーの進化は、最新の技術動向と密接に関連しています。例えば、レーザーを用いた接合技術や、超音波を活用した接合技術など、新しい接合手法の研究が進んでいます。これらの技術は、より迅速かつ正確な接合プロセスを実現し、製造コストの削減や生産性の向上に寄与しています。

ボンダーという概念は、進化し続けるテクノロジーとの関わりが深く、今後の技術革新や市場の変化に合わせてその技術と応用範囲が広がっていくことでしょう。材料科学や機械工学における進展により、さらなる性能向上や新たな接合技術が開発されることが期待されます。このように、ボンダーの技術は、現代の製造業において不可欠な要素であり、その重要性は今後も増していくと考えられます。ボンダー技術の進化は、製品の品質を向上させるだけでなく、持続可能な製造プロセスの実現にも寄与するため、その役割はますます大きくなるでしょう。

以上のように、ボンダーの概念は、電子機器や半導体産業における重要な接合技術を中心に、多くの特徴や種類、用途、関連する技術が存在します。これらはすべて、現代の産業界において重要な要素であり、今後の技術進化とともにさらに発展していくことが期待されます。


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★リサーチレポート[ ボンダーの世界市場2025-2031(日本、北米、欧州、中国)(Global Bonder Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。


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