◆英語タイトル：FPC PI Films Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
	◆商品コード：MMG23JU0897 ◆発行会社（リサーチ会社）：Market Monitor Global ◆発行日：2025年9月 ◆ページ数：79 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） ◆調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど ◆産業分野：化学＆材料

世界のFPC用PIフィルム市場は2024年に18億1100万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.2％で推移し、2031年までに37億4200万米ドルに達すると予測されている。
フレキシブルプリント回路（FPC）用ポリイミド（PI）フィルムは、ポリイミド素材で作られた薄く柔軟な基板であり、フレキシブルプリント回路や電子機器の製造に使用される。これらのフィルムは高い熱安定性、優れた電気絶縁特性、柔軟性を備えており、電子機器、自動車、航空宇宙、医療機器などの産業において、曲げ可能で軽量な回路を必要とする用途に理想的である。

FPC PIフィルム

世界のFPC PIフィルム市場は2024年に18億1100万米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.2％で推移し、2031年までに37億4200万米ドルに達すると予測されています。

FPC PIフィルム市場の推進要因：
小型化トレンド：小型・軽量・コンパクトな電子機器への需要が高まる中、FPC PIフィルムはスマートフォン、ウェアラブル機器、IoTデバイス、その他の携帯電子機器において、柔軟で省スペースな回路設計を可能にする特性から採用が進んでいる。

高温性能：FPC PIフィルムは優れた熱安定性と耐熱性を示し、自動車電子機器、航空宇宙部品、産業用センサーなど高温環境下での動作が求められる用途に適している。

柔軟かつ軽量な設計：FPC PIフィルムの柔軟性と軽量性により、曲面や不規則形状、狭いスペースへの組み込みが可能な曲げ可能なコンフォーマル回路の実現が可能となり、電子製品の設計自由度と美観の向上をもたらします。

信頼性と耐久性：FPC PIフィルムは優れた電気絶縁性、機械的強度、化学薬品・湿気・機械的ストレスに対する耐性を備えており、過酷な作動環境下における電子機器や回路の信頼性、耐久性、寿命を向上させます。

高速データ伝送：FPC PIフィルムは電子アプリケーションにおける高速データ伝送と信号完全性をサポートし、低誘電率、インピーダンス制御、電磁妨害（EMI）シールド特性を提供することで、通信システム、データセンター、高周波デバイスにおける性能向上を実現します。

カスタマイズと量産性：FPC PIフィルムは、特定の設計要件を満たすために厚さ、サイズ、形状、回路レイアウトをカスタマイズでき、幅広い電子アプリケーション向けのフレキシブル回路の迅速な試作、拡張性、コスト効率の高い量産を可能にします。

FPC PIフィルムの市場課題：
材料コストと入手性：FPC PIフィルムのポリイミド原料コストと製造プロセスは比較的高く、特に大量生産や特殊配合を必要とする用途において、フレキシブル回路や電子デバイスの総生産コストに影響を与えます。

複雑な製造プロセス：FPC PIフィルムの製造には、コーティング、硬化、積層、エッチングなど複数の工程が含まれ、一貫した品質・歩留まり・性能を確保するためには、専用設備、専門技術、品質管理対策が必要となる。

曲げ半径と柔軟性の限界：FPC PIフィルムは柔軟性を有するものの、曲げ半径や反復屈曲サイクルには限界があり、フレキシブル回路の機械的完全性、電気的性能、長期信頼性に影響を及ぼす可能性がある。そのため、設計最適化と耐久性試験が不可欠である。

部品との適合性：FPC PIフィルムと電子部品、はんだ付けプロセス、表面処理、組立技術との互換性を確保することは、回路統合や信頼性試験における剥離、はんだ接合不良、信号品質問題などの発生を防ぐ上で極めて重要です。

環境要因：FPC PIフィルムは湿度、温度変動、紫外線曝露、化学物質曝露などの環境要因に敏感であり、これらは経時的に材料特性、接着強度、電気的特性を劣化させる可能性がある。長期信頼性確保のためには保護コーティングや封止が必要となる。

規制順守と基準：電子製品、自動車用途、医療機器、航空宇宙システムにおけるFPC PIフィルムの業界基準、安全規制、コンプライアンス要件を満たすには、製品品質と信頼性を確保するため、材料仕様、試験プロトコル、認証プロセスへの準拠が不可欠である。

MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) は、FPC PIフィルムのメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、および業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、定量的・定性的分析を併せ持つFPC PIフィルムの世界市場に関する包括的な提示を目指し、読者がFPC PIフィルムに関する事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。本レポートには、以下の市場情報を含むFPC PIフィルムの世界市場規模と予測が含まれます：
グローバルFPC PIフィルム市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
グローバルFPC PIフィルム市場販売量、2020-2025年、2026-2031年（トン）
2024年におけるグローバルFPC PIフィルム上位5社（%）
セグメント別市場規模：
グローバルFPC PIフィルム市場（タイプ別）、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（トン）
グローバルFPC PIフィルム市場セグメント別割合（タイプ別、2024年）（％）
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—— マックス・リー

LGグループのCEO兼COO

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