1 研究・分析レポートの概要
1.1 半導体用封止材市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界の半導体用封止材市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 世界の半導体用封止材市場規模
2.1 半導体用封止材の世界市場規模：2024年対2031年
2.2 半導体用封止材の世界市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 半導体用封止材の世界売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における半導体用封止材トップ企業
3.2 売上高別上位グローバル半導体封止材企業
3.3 企業別グローバル半導体用封止材収益
3.4 半導体用封止材の世界売上高（企業別）
3.5 メーカー別半導体用封止材の価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界半導体封止材メーカー上位3社および上位5社
3.7 半導体用封止材の製品タイプ別グローバルメーカー
3.8 グローバル市場における半導体用封止材のティア1、ティア2、ティア3企業
3.8.1 グローバル半導体封止材メーカー Tier 1 企業一覧
3.8.2 半導体企業向けグローバルティア2およびティア3封止剤メーカー一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止剤市場規模、2024年および2031年
4.1.2 30,000～100,000cP
4.1.3 3,000cP未満
4.1.4 100,000cP超
4.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材の売上高と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材売上高、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材売上高、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材市場規模、2024年および2031年
5.1.2 民生用電子機器
5.1.3 自動車電子機器
5.1.4 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材の売上高と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材売上高、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 半導体用封止材の世界価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の半導体用封止材市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – 世界の半導体用封止材の収益と予測
6.2.1 地域別 – 世界の半導体用封止材収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の半導体用封止材収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 半導体用封止材の世界市場における収益シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 半導体用封止材の世界販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界の半導体用封止材販売、2020-2025年
6.3.2 地域別 – 世界の半導体用封止材販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の半導体用封止材販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米半導体用封止材収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米半導体用封止材売上高、2020-2031年
6.4.3 米国半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダ半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける半導体用封止材の市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州の半導体用封止材収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州の半導体用封止材販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける半導体用封止材の市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国における半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアの半導体用封止材収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアの半導体用封止材販売量、2020-2031年
6.6.3 中国半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本の半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国の半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米の半導体用封止材収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米の半導体用封止材販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジル半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける半導体用封止材の収益、2020-2031年
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおける半導体用封止材の販売額、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の半導体用封止材市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 デュポン
7.1.1 デュポン 会社概要
7.1.2 デュポンの事業概要
7.1.3 半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.1.4 半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 デュポンの主なニュースと最新動向
7.2 ロード・コーポレーション
7.2.1 LORD Corporation 会社概要
7.2.2 LORD Corporationの事業概要
7.2.3 LORD Corporationの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.2.4 ロード・コーポレーションの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 LORD Corporationの主なニュースと最新動向
7.3 デロ
7.3.1 デロ社の概要
7.3.2 デロの事業概要
7.3.3 デロの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.3.4 デロの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 デロの主要ニュースと最新動向
7.4 パナソニック
7.4.1 パナソニック 会社概要
7.4.2 パナソニックの事業概要
7.4.3 パナソニックの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.4.4 パナソニックの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.5 昭和電工
7.5.1 昭和電工の概要
7.5.2 昭和電工の事業概要
7.5.3 昭和電工の半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.5.4 昭和電工の半導体用封止材の世界売上高（2020-2025年）
7.5.5 昭和電工の主なニュースと最新動向
7.6 ポリサイエンス
7.6.1 PolyScience 会社概要
7.6.2 PolyScience 事業概要
7.6.3 ポリサイエンスの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.6.4 ポリサイエンスの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 PolyScienceの主なニュースと最新動向
7.7 住友
7.7.1 住友の概要
7.7.2 住友の事業概要
7.7.3 住友の半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.7.4 住友の半導体用封止材の世界的な売上高および収益（2020-2025）
7.7.5 住友の主なニュースと最新動向
8 世界の半導体用封止材生産能力、分析
8.1 世界の半導体用封止材生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーの半導体用封止材生産能力
8.3 地域別半導体封止材生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 半導体産業向け封止材のサプライチェーン分析
10.1 半導体産業バリューチェーン向け封止材
10.2 半導体上流市場向け封止材
10.3 半導体下流市場および顧客向け封止材
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバル半導体ディストリビューター・販売代理店向け封止材
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Encapsulants for Semiconductor Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Encapsulants for Semiconductor Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Encapsulants for Semiconductor Overall Market Size
2.1 Global Encapsulants for Semiconductor Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Encapsulants for Semiconductor Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Encapsulants for Semiconductor Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Encapsulants for Semiconductor Players in Global Market
3.2 Top Global Encapsulants for Semiconductor Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Encapsulants for Semiconductor Revenue by Companies
3.4 Global Encapsulants for Semiconductor Sales by Companies
3.5 Global Encapsulants for Semiconductor Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Encapsulants for Semiconductor Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Encapsulants for Semiconductor Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Encapsulants for Semiconductor Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Encapsulants for Semiconductor Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Encapsulants for Semiconductor Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Between 30,000 and 100,000cP
4.1.3 Below 3,000cP
4.1.4 Above 100,000cP
4.2 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Consumer Electronic
5.1.3 Automotive Electronic
5.1.4 Others
5.2 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.6.3 China Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Dupont
7.1.1 Dupont Company Summary
7.1.2 Dupont Business Overview
7.1.3 Dupont Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.1.4 Dupont Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Dupont Key News & Latest Developments
7.2 LORD Corporation
7.2.1 LORD Corporation Company Summary
7.2.2 LORD Corporation Business Overview
7.2.3 LORD Corporation Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.2.4 LORD Corporation Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 LORD Corporation Key News & Latest Developments
7.3 Delo
7.3.1 Delo Company Summary
7.3.2 Delo Business Overview
7.3.3 Delo Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.3.4 Delo Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Delo Key News & Latest Developments
7.4 Panasonic
7.4.1 Panasonic Company Summary
7.4.2 Panasonic Business Overview
7.4.3 Panasonic Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.4.4 Panasonic Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.5 Showa Denko
7.5.1 Showa Denko Company Summary
7.5.2 Showa Denko Business Overview
7.5.3 Showa Denko Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.5.4 Showa Denko Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Showa Denko Key News & Latest Developments
7.6 PolyScience
7.6.1 PolyScience Company Summary
7.6.2 PolyScience Business Overview
7.6.3 PolyScience Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.6.4 PolyScience Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 PolyScience Key News & Latest Developments
7.7 Sumitomo
7.7.1 Sumitomo Company Summary
7.7.2 Sumitomo Business Overview
7.7.3 Sumitomo Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.7.4 Sumitomo Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Sumitomo Key News & Latest Developments
8 Global Encapsulants for Semiconductor Production Capacity, Analysis
8.1 Global Encapsulants for Semiconductor Production Capacity, 2020-2031
8.2 Encapsulants for Semiconductor Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Encapsulants for Semiconductor Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Encapsulants for Semiconductor Supply Chain Analysis
10.1 Encapsulants for Semiconductor Industry Value Chain
10.2 Encapsulants for Semiconductor Upstream Market
10.3 Encapsulants for Semiconductor Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Encapsulants for Semiconductor Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 半導体用封止材は、半導体デバイスを保護し、その性能を向上させるために使用される重要な材料です。これらの封止材は、デバイスの環境への露出を防ぎ、不純物や湿気からの侵入を遮断する役割を果たします。また、封止材は熱伝導や電気絶縁性を持つものが多く、デバイスの効率や耐久性を向上させるために選定されます。 封止材の基本的な定義は、半導体チップを外部環境から保護するための不透明な材料です。主に注入、スプレー、またはその他の方法でチップに適用されます。この材料は、デバイスの外周や接続部分を覆うことで、物理的な衝撃や化学的な攻撃から保護します。封止材が適切に選ばれることで、半導体が外部環境の影響を受けにくくなり、故障や劣化のリスクが低減されます。 半導体用封止材の特徴には、主なものとして耐熱性、耐湿性、耐薬品性、電気絶縁性、そして機械的強度が挙げられます。これらの特性は、使用される材料の種類によって異なりますが、いずれも半導体デバイスの性能と信頼性に大いに寄与します。また、封止材の硬化時間や粘度、剥離強度も重要な要件です。これらの特長を考慮することで、工程の効率化や費用対効果の向上が可能になります。 半導体用封止材の種類は、大きく分けて2つに分類されます。1つは熱硬化性封止材、もう1つは非熱硬化性封止材です。熱硬化性封止材は、高温で硬化し、強い結合と耐久性を形成します。一般的にはエポキシ樹脂やアクリル樹脂が使用されます。エポキシ樹脂は特に、高い機械的強度と耐化学性を提供しますが、硬化時に熱を発生するため、取り扱いには注意が必要です。 一方、非熱硬化性封止材は、室温で硬化する特性を持っています。シリコーン系やポリウレタン系の材料がこれに該当します。シリコーン系封止材は、柔軟性に富み、低温環境でも性能を発揮しますが、高温環境下での性能には限界があります。ポリウレタン系は、比較的高い柔軟性と耐久性を持ち、様々な用途に応じた選択が可能です。 これらの封止材は、幅広い用途に使われています。自動車産業、家電製品、通信機器、医療機器など、多岐にわたる分野での応用が見られます。特に自動車産業においては、耐熱性や耐薬品性が求められるため、エポキシ樹脂やシリコーン系の材料が好まれます。また、最近では、IoTデバイスやWearableデバイスの普及に伴い、より軽量で薄型の封止材の需要も高まっています。 関連技術としては、CAD（コンピュータ支援設計）技術や3Dプリンティング技術が挙げられます。これらの技術を用いることで、封止材の設計や印刷が効率化されるだけでなく、デバイス全体の性能を最適化することが可能になります。特に、3Dプリンティングによって、従来の方法では難しい複雑な形状の封止が実現できるようになりました。 また、最近のトレンドとしては、環境への配慮が高まっていることがあります。多くの企業が生分解性の材料や再生可能資源由来の封止材を開発し、持続可能な製品を目指しています。これにより、半導体の製造過程における環境負荷を低減し、持続可能な社会への貢献が期待されています。 半導体用封止材は、今後も技術革新が進む中で、ますます重要な役割を果たすことが予想されます。特に、デバイスの小型化や高集積化に伴い、封止材の性能向上がますます求められるでしょう。また、AIや5G通信技術の進展に伴う新しいデバイスの登場も、封止材の需要を増加させる要因となるでしょう。 総じて、半導体用封止材は半導体業界において欠かせない存在であるといえます。その選定や使用においては、様々な要素を考慮することが必要になりますが、最終的にはデバイスの品質や信頼性を確保するために重要な役割を担っています。これからの技術革新を通じて、封止材の進化も期待されており、半導体産業全体の発展に寄与することが期待されています。 |
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