第1章：序論
1.1. レポートの概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資対象地域
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力（中～高）
3.3.2. 新規参入の脅威（中～高）
3.3.3. 代替品の脅威（中）
3.3.4. 3.3.5. 競争の激しさ（高～中程度）
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. IoT技術の普及拡大
3.4.1.2. コネクテッドデバイスの普及拡大
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. デバイスの互換性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. エンタープライズソリューション
3.5. COVID-19による市場への影響分析
第4章：組み込み加入者識別モジュール（E-SIM）市場（アプリケーション別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. コネクテッドカー
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2.地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. スマートフォンとタブレット
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ウェアラブルデバイス
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. その他
4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章：組み込み加入者識別モジュール（E-SIM）市場（業種別）
5.1. 概要
5.1.1.市場規模と予測
5.2. 自動車
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 民生用電子機器
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 製造業
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 通信
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 運輸・物流
5.6.1.主要市場動向、成長要因、機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.7.2. 地域別市場規模と予測
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章：組み込み型加入者識別モジュール（E-SIM）市場（地域別）
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要動向と機会
6.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.3. 業種別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1.主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.1.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.2.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.2.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要な市場動向と機会
6.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.国別市場規模および予測
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2. 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.1.3. 市場規模および予測（業種別）
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.2.2. 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.2.3. 市場規模および予測（業種別）
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.3.2. 市場規模および予測（アプリケーション別）
6.3.4.3.3. 市場規模および予測（業種別）
6.3.4.4. イタリア
6.3.4.4.1.主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.3.4.5. その他の欧州地域
6.3.4.5.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.4.5.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.3.4.5.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要な市場動向と機会
6.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.4.1.2.市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.4.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.4.4.4.3.市場規模と予測（業種別）
6.4.4.5. その他アジア太平洋地域
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.5.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.5.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5. LAMEA（ラテンアメリカ・カリブ海諸国）
6.5.1. 主要動向と機会
6.5.2. 市場規模と予測（用途別）
6.5.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4. 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.1.2. 市場規模と予測（用途別）
6.5.4.1.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4.2.中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.2.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.5.4.3.2. 市場規模と予測（アプリケーション別）
6.5.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）
第7章：競合状況
7.1. はじめに
7.2. 成功戦略
7.3. 上位10社製品の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 上位10社のポジショニング（2022年）
第8章：企業プロファイル
8.1. STマイクロエレクトロニクス
8.1.1.会社概要
8.1.2. 主要役員
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動きと展開
8.2. インフィニオン テクノロジーズ AG
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要役員
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.3. NXP セミコンダクターズ
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要役員
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.3.7. 主要な戦略的動きと展開
8.4.シエラ・ワイヤレス
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要役員
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動きと展開
8.5. タレス
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績
8.5.7. 主要な戦略的動きと展開
8.6. 株式会社NTTドコモ
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要役員
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6.業績
8.7. Vodafone Group Plc
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要役員
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績
8.8. Telenorグループ
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要役員
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績
8.8.7. 主要な戦略的動きと展開
8.9. Deutsche Telekom AG
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要役員
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6.業績
8.9.7. 主要な戦略的動きと展開
8.10. Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要役員
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate-to-high bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate-to-high threat of new entrants
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. High-to-moderate intensity of rivalry
3.3.5. High-to-moderate bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of IoT technology
3.4.1.2. Increase in adoption of connected devices
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Device compatibility
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Enterprise solutions
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY APPLICATION
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Connected Car
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Smartphone and Tablet
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Wearable Device
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Others
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Automotive
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Consumer Electronics
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Manufacturing
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Telecommunication
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Transportation and Logistics
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
5.7. Others
5.7.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.7.2. Market size and forecast, by region
5.7.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: EMBEDDED SUBSCRIBER IDENTITY MODULE (E-SIM) MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.4. Italy
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.5. Rest of Europe
6.3.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.3.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Application
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Application
6.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Application
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. STMicroelectronics
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Infineon Technologies AG
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.3. NXP semiconductors
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Sierra Wireless
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. Thales
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.5.7. Key strategic moves and developments
8.6. NTT DOCOMO, Inc.
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.7. Vodafone Group Plc
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.8. Telenor group
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.8.7. Key strategic moves and developments
8.9. Deutsche Telekom AG
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
| ※参考情報 組み込み型加入者識別モジュール、通称e-SIMは、従来のSIMカードとは異なり、デバイス内部に埋め込まれたデジタル形式の加入者識別モジュールです。e-SIMは、特にスマートフォンやタブレット、IoTデバイスにおいて、従来の物理SIMカードの代替として利用されます。この技術は、通信キャリアとの契約を簡素化し、デバイスのデザインをスリム化することを可能にします。 e-SIMの大きな特長の一つは、リモートでのプロビジョニングが可能であることです。ユーザーはキャリアを変更する際に、物理的にSIMカードを交換する必要がなく、直接デバイス上で設定を変更することができます。これにより、特に旅行者にとって、現地のキャリアに切り替えることが容易になります。また、複数のキャリア情報を1つのe-SIMにダウンロードできるため、ユーザーはその場のニーズに応じて適切なキャリアを選択することができます。 e-SIMは、IoTデバイスにおいても重要な役割を果たします。センサーやスマートウォッチなどの小型デバイスでは、物理的なSIMカードを装備するスペースが限られているため、e-SIMのメリットが特に顕著です。これにより、デバイス設計が自由になり、製造コストの削減にもつながります。また、e-SIMは耐環境性に優れているため、過酷な条件下でも安定した接続を維持することができます。 e-SIMにはいくつかの種類があります。特に、GSMA（Global System for Mobile Communications Association）が定義したe-SIM仕様に基づくものが一般的です。また、e-SIMは通信事業者が提供するサービスと密接に関連しています。各キャリアは、自社のネットワークに合わせたe-SIMのプロファイルを用意し、ユーザーはそれを選択して利用します。 e-SIMは関連技術とも結びついています。例えば、NFC（Near Field Communication）やBluetoothといった技術は、e-SIMを利用したデバイスの機能を拡張する要素となります。NFCを使用することで、ユーザーは簡単にデバイス同士を接続し、設定情報を共有することが可能です。また、セキュリティ面でもe-SIMは優れた暗号化技術を採用することで、不正利用やハッキングから保護されています。 さらに、e-SIMは5Gネットワークの普及とともに重要性が増しています。5G技術は、高速・低遅延の通信を可能にするため、IoTや自動運転車など新たなアプリケーションの開発を促進しています。e-SIMは柔軟な通信契約の管理を可能にすることで、これらの新技術を活用するための基盤となっています。 総じて、e-SIMは通信業界に革新をもたらす重要な技術です。ユーザーにとっては利便性の向上が期待でき、製造者にとってはデバイス設計の自由度を高め、コスト削減に寄与する可能性があります。さらなるデジタル化が進む中で、e-SIMは通信の未来をつかさどる重要な要素として、ますます注目されることでしょう。 |
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