第1章：序論

1.1. レポートの概要

1.2. 主要市場セグメント

1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット

1.4. 調査方法

1.4.1. 一次調査

1.4.2. 二次調査

1.4.3. アナリストツールとモデル

第2章：エグゼクティブサマリー

2.1. CXOの視点

第3章：市場概要

3.1. 市場の定義と範囲

3.2. 主な調査結果

3.2.1. 主要な影響要因

3.2.2. 主要な投資対象地域

3.3. ポーターの5つの力分析

3.3.1. サプライヤーの中程度の交渉力

3.3.2. バイヤーの中程度の交渉力

3.3.3.代替品の脅威：中程度

3.3.4. 新規参入の脅威：中程度

3.3.5. 競争の激しさ：中程度

3.4. 市場ダイナミクス

3.4.1. 推進要因

3.4.1.1. マイクロエレクトロニクスデバイスにおける回路の小型化への切迫したニーズ

3.4.1.2. 他のパッケージング技術に対する優位性

3.4.1.3. 民生用電子機器および5Gネットワ​​ーク技術の需要増加

3.4.2. 制約要因

3.4.2.1. 初期コストの高さ

3.4.3. 機会

3.4.3.1. モノのインターネット（IoT）の台頭

3.5. COVID-19による市場への影響分析

第4章：組み込みダイパッケージング技術市場（プラットフォーム別）

4.1.概要

4.1.1. 市場規模と予測

4.2. ICパッケージ基板への組み込みダイ

4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

4.2.2. 地域別市場規模と予測

4.2.3. 国別市場シェア分析

4.3. リジッド基板への組み込みダイ

4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

4.3.2. 地域別市場規模と予測

4.3.3. 国別市場シェア分析

4.4. フレキシブル基板への組み込みダイ

4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

4.4.2. 地域別市場規模と予測

4.4.3.国別市場シェア分析

第5章：組み込みダイパッケージング技術市場（業種別）

5.1. 概要

5.1.1. 市場規模と予測

5.2. コンシューマーエレクトロニクス

5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

5.2.2. 地域別市場規模と予測

5.2.3. 国別市場シェア分析

5.3. IT・通信

5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

5.3.2. 地域別市場規模と予測

5.3.3. 国別市場シェア分析

5.4. 自動車

5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

5.4.2. 地域別市場規模と予測

5.4.3. 国別市場シェア分析

5.5.ヘルスケア

5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会

5.5.2. 地域別市場規模と予測

5.5.3. 国別市場シェア分析

5.6. その他

5.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会

5.6.2. 地域別市場規模と予測

5.6.3. 国別市場シェア分析

第6章：エンベデッド・ダイ・パッケージング技術市場（地域別）

6.1. 概要

6.1.1. 地域別市場規模と予測

6.2. 北米

6.2.1. 主要動向と機会

6.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.2.3. 業種別市場規模と予測

6.2.4. 国別市場規模と予測

6.2.4.1.米国

6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.2.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.2.4.1.3. 業種別市場規模と予測

6.2.4.2. カナダ

6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.2.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.2.4.2.3. 業種別市場規模と予測

6.2.4.3. メキシコ

6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.2.4.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.2.4.3.3. 業種別市場規模と予測

6.3. 欧州

6.3.1. 主要動向と機会

6.3.2.プラットフォーム別市場規模と予測

6.3.3. 業種別市場規模と予測

6.3.4. 国別市場規模と予測

6.3.4.1. 英国

6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.3.4.1.3. 業種別市場規模と予測

6.3.4.2. ドイツ

6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.3.4.2.3. 業種別市場規模と予測

6.3.4.3. フランス

6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.4.3.2.プラットフォーム別市場規模と予測

6.3.4.3.3. 業種別市場規模と予測

6.3.4.4. その他のヨーロッパ地域

6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.3.4.4.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.3.4.4.3. 業種別市場規模と予測

6.4. アジア太平洋地域

6.4.1. 主要動向と機会

6.4.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.4.3. 業種別市場規模と予測

6.4.4. 国別市場規模と予測

6.4.4.1. 中国

6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.4.4.1.3.市場規模と予測（業種別）

6.4.4.2. 日本

6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.4.2.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）

6.4.4.2.3. 市場規模と予測（業種別）

6.4.4.3. 台湾

6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.4.3.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）

6.4.4.3.3. 市場規模と予測（業種別）

6.4.4.4. インド

6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.4.4.2. 市場規模と予測（プラットフォーム別）

6.4.4.4.3. 市場規模と予測（業種別）

6.4.4.5.韓国

6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.4.5.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.4.4.5.3. 業種別市場規模と予測

6.4.4.6. その他のアジア太平洋地域

6.4.4.6.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.4.4.6.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.4.4.6.3. 業種別市場規模と予測

6.5. LAMEA

6.5.1. 主要動向と機会

6.5.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.5.3. 業種別市場規模と予測

6.5.4. 国別市場規模と予測

6.5.4.1. ラテンアメリカ

6.5.4.1.1.主要市場動向、成長要因、機会

6.5.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.5.4.1.3. 業種別市場規模と予測

6.5.4.2. 中東

6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.5.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.5.4.2.3. 業種別市場規模と予測

6.5.4.3. アフリカ

6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会

6.5.4.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測

6.5.4.3.3. 業種別市場規模と予測

第7章：競争環境

7.1. はじめに

7.2. 成功戦略

7.3.上位10社の製品マッピング

7.4. 競合ダッシュボード

7.5. 競合ヒートマップ

7.6. 2021年における上位企業のポジショニング

第8章：企業プ​​ロフィール

8.1. Amkor Technology Inc.

8.1.1. 会社概要

8.1.2. 主要役員

8.1.3. 会社概要

8.1.4. 事業セグメント

8.1.5. 製品ポートフォリオ

8.1.6. 業績

8.1.7. 主要な戦略的動きと展開

8.2. ASEグループ

8.2.1. 会社概要

8.2.2. 主要役員

8.2.3. 会社概要

8.2.4. 事業セグメント

8.2.5. 製品ポートフォリオ

8.2.6. 業績

8.2.7.主要な戦略的動きと展開

8.3. AT&Sグループ

8.3.1. 会社概要

8.3.2. 主要役員

8.3.3. 会社概要

8.3.4. 事業セグメント

8.3.5. 製品ポートフォリオ

8.3.6. 業績

8.3.7. 主要な戦略的動きと展開

8.4. フジクラ

8.4.1. 会社概要

8.4.2. 主要役員

8.4.3. 会社概要

8.4.4. 事業セグメント

8.4.5. 製品ポートフォリオ

8.4.6. 業績

8.4.7. 主要な戦略的動きと展開

8.5. ゼネラル・エレクトリック

8.5.1. 会社概要

8.5.2. 主要役員

8.5.3.会社概要

8.5.4. 事業セグメント

8.5.5. 製品ポートフォリオ

8.5.6. 業績

8.6. Infenion Technologies AG

8.6.1. 会社概要

8.6.2. 主要役員

8.6.3. 会社概要

8.6.4. 事業セグメント

8.6.5. 製品ポートフォリオ

8.6.6. 業績

8.6.7. 主要な戦略的動きと展開

8.7. Microsemi

8.7.1. 会社概要

8.7.2. 主要役員

8.7.3. 会社概要

8.7.4. 事業セグメント

8.7.5. 製品ポートフォリオ

8.7.6. 業績

8.8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG

8.8.1.会社概要

8.8.2. 主要役員

8.8.3. 会社概要

8.8.4. 事業セグメント

8.8.5. 製品ポートフォリオ

8.8.6. 業績

8.8.7. 主要な戦略的施策と展開

8.9. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド

8.9.1. 会社概要

8.9.2. 主要役員

8.9.3. 会社概要

8.9.4. 事業セグメント

8.9.5. 製品ポートフォリオ

8.9.6. 業績

8.9.7. 主要な戦略的施策と展開

8.10. TDK株式会社

8.10.1. 会社概要

8.10.2. 主要役員

8.10.3. 会社概要

8.10.4. 事業セグメント

8.10.5.製品ポートフォリオ

8.10.6. 業績

8.10.7. 主要な戦略的動きと展開

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate bargaining power of buyers
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate threat of new entrants
3.3.5. Moderate intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Impending need for circuit miniaturization in microelectronic devices
3.4.1.2. Advantages over other packaging technologies
3.4.1.3. Increase in demand for consumer electronics and 5G network technology

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. High initial cost

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Rise in trend of Internet of Things (IoT)

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY PLATFORM
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Embedded Die in IC Package Substrate
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Embedded Die in Rigid Board
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Embedded Die in Flexible Board
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Consumer Electronics
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. IT and Telecommunication
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Automotive
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Healthcare
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Others
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: EMBEDDED DIE PACKAGING TECHNOLOGY MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.3. Taiwan
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.4. India
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.5. South Korea
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.4.4.6. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.6.2. Market size and forecast, by Platform
6.4.4.6.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Platform
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Amkor Technology Inc.
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. ASE GROUP
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. AT&S Group
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Business performance
8.3.7. Key strategic moves and developments
8.4. Fujikura
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.4.7. Key strategic moves and developments
8.5. General Electric
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.6. Infenion Technologies AG
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Microsemi
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Business performance
8.8. SCHWEIZER ELECTRONIC AG
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.8.6. Business performance
8.8.7. Key strategic moves and developments
8.9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. TDK Corporation
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio
8.10.6. Business performance
8.10.7. Key strategic moves and developments

※参考情報 組み込みダイ包装技術は、半導体デバイス製造において重要な技術の一つです。この技術は、チップ実装の効率を高め、全体のパフォーマンスを向上させることを目的としています。特に、デバイスの小型化が求められる現代の電子機器において、組み込みダイは非常に重要な役割を果たしています。 まず、組み込みダイ包装技術の定義から見ていきます。この技術は、シリコンウェハ上に複数のデバイスを配置し、そのまま複数のチップを一体化して封止する方法です。一般的なパッケージング手法とは異なり、ウェハレベルからテストおよび封止までのプロセスを省き、デバイスをよりコンパクトにまとめることができます。これにより、デバイス間の配線長が短くなり、信号速度が向上します。 組み込みダイ包装技術には、いくつかの種類があります。一つは、2.5Dパッケージングで、これは複数のチップを同一の基板に配置し、チップ間で直接通信が行えるようにする技術です。これにより、異なる技術を持つチップを組み合わせることができ、設計の柔軟性が増します。また、3Dパッケージング技術もあり、これは異なる層にチップを積み重ねることによって、体積をさらに削減し、性能向上が図れます。そして、システムインパッケージ（SiP）技術も関連しています。これは、センサー、プロセッサ、メモリなど異なる機能を持つチップを一つのパッケージにまとめる技術で、特にIoT（モノのインターネット）などの小型デバイスに向いています。 この技術の用途は多岐にわたります。スマートフォンやタブレットなどの携帯型デバイスで頻繁に利用されており、高性能なプロセッサやセンサーを小型なパッケージ内に統合することで、省スペース化を可能にしています。また、自動車産業においても、さまざまなセンサーや制御ユニットを含む組み込みダイの利用が進んでおり、特に自動運転技術の発展に寄与しています。医療機器やウェアラブルデバイスなど、精密な計測を要する分野でも広く利用されています。 組み込みダイ包装技術の利点としては、サイズの縮小、性能の向上、コスト削減が挙げられます。小サイズ化により、軽量で持ち運びやすいデバイスが可能となり、ユーザーの利便性が向上します。また、チップ間距離が近くなることで遅延が少なくなり、全体的な信号処理能力が向上します。製造コストに関しても、プロセスの効率化により、同じ数のデバイスを少ない面積で生産できるため、コストの削減が実現します。 関連技術には、先進的な材料技術や製造装置、接合技術が含まれます。例えば、メタル接合やバンプ接合といった技術が、チップ間の接続を高める役割を果たしています。また、熱管理技術も非常に重要です。デバイスが小型化されると熱の放散が難しくなるため、適切な放熱設計が求められます。さらに、信号の伝送特性を改善するための電磁干渉（EMI）の管理技術も不可欠です。 結論として、組み込みダイ包装技術は、半導体業界における重要な革新であり、デバイスの性能と効率を劇的に向上させる可能性を秘めています。今後の技術の進展により、ますます多様な分野での応用が期待されます。このような背景を持ちながら、組み込みダイ包装技術は、未来の電子デバイスを支える基盤となるでしょう。

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