1 はじめに
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場規模推定
2.4.1 ボトムアップ手法
2.4.2 トップダウン手法
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の電子用接着剤市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 形態別市場分析
6.1 ペースト
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 固体
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 液体
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 製品タイプ別市場分析
7.1 導電性接着剤
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 熱伝導性接着剤
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 その他
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 樹脂タイプ別市場分析
8.1 エポキシ樹脂
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 シリコーン樹脂
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 アクリル樹脂
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 ポリウレタン（PU）
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 民生用電子機器
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 コンピュータおよびサーバー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 産業用
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 医療用
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 自動車
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 通信
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
9.7 その他
9.7.1 市場動向
9.7.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 推進要因、抑制要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 抑制要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要プレイヤーのプロファイル
15.3.1 3M社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 エイブリー・デニソン・コーポレーション
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務状況
15.3.2.4 SWOT分析
15.3.3 ボンドライン・エレクトロニック・アドヒーシブズ社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.4 ダウ・インク
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務状況
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 ダイマックス・コーポレーション
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.6 エボニック・インダストリーズAG
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務状況
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 H.B.フラー社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務状況
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 ヘンケルAG＆Co. KGaA
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務状況
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 ヘレウス・ホールディング
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 SWOT分析
15.3.10 ハンツマン・コーポレーション
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務状況
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 マスターボンド社
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.12 パーマボンド社
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ

なお、これは企業リストの一部のみを記載したものであり、完全なリストは本報告書内に掲載されています。

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Electronic Adhesives Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Form
6.1 Paste
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Solid
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Liquid
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Product Type
7.1 Electrically Conductive Adhesives
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Thermally Conductive Adhesives
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Others
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Resin Type
8.1 Epoxy
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Silicone
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Acrylics
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 PU
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Computers and Servers
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Industrial
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Medical
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Automotive
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Communication
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
9.7 Others
9.7.1 Market Trends
9.7.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 Drivers, Restraints, and Opportunities
11.1 Overview
11.2 Drivers
11.3 Restraints
11.4 Opportunities
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 3M Company
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 Avery Dennison Corporation
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.2.3 Financials
15.3.2.4 SWOT Analysis
15.3.3 Bondline Electronic Adhesives Inc.
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.4 Dow Inc.
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 Dymax Corporation
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.6 Evonik Industries AG
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 H.B. Fuller Company
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.7.4 SWOT Analysis
15.3.8 Henkel Ag & Co. KGaA
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 Heraeus Holding
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 SWOT Analysis
15.3.10 Huntsman Corporation
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.10.4 SWOT Analysis
15.3.11 Master Bond Inc.
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.12 Permabond LLC
15.3.12.1 Company Overview
15.3.12.2 Product Portfolio

Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

※参考情報 電子用接着剤は、電子部品やデバイスに使用される特別な接着剤の一種であり、高い性能が求められる分野で利用されています。これらの接着剤は、電子回路の接合や保護に用いられ、耐熱性、耐湿性、耐薬品性、電気絶縁性などの特性が必要とされます。電子用接着剤は、さまざまな材料に対して適用可能であり、基板、半導体、金属、樹脂など、多岐にわたる素材に融合されることが求められます。 電子用接着剤の主な種類には、エポキシ系、シリコン系、ポリウレタン系、アクリル系などがあります。エポキシ系は、優れた機械的強度と熱耐性を持ち、特に厳しい環境下での使用に適しています。シリコン系は、柔軟性があり、温度変化に強く、耐久性が求められる場面で用いられます。ポリウレタン系は、接着性が高く、柔軟性も兼ね備えているため、多用途に利用されます。アクリル系は、速乾性があり、作業性に優れるため、迅速な製造プロセスを実現できます。 電子用接着剤は、その用途も多岐にわたり、主に電子機器の組み立てや修理、保護に利用されます。たとえば、スマートフォンやタブレットの屏幕の接着、基板の部品固定、センサーの封止、電気接点の保護など、幅広い場面で活躍しています。また、電気絶縁材としての機能も兼ね備えており、短絡や過剰熱から電子部品を保護する役割を果たしています。 最近の技術進展に伴い、電子用接着剤も進化を遂げています。たとえば、導電性の材料を添加した接着剤が開発され、電気的な接続が求められるアプリケーションにも対応できるようになりました。また、無溶剤の接着剤や、環境に優しい製品のニーズに応えるべく、生分解性接着剤の研究も進められています。これにより、製造プロセスの持続可能性や環境保護への取り組みも一層強化されています。 さらに、3Dプリンティング技術の発展とともに、接着剤も新たな役割を果たすようになっています。3Dプリントされた部品同士の接合や、異なる材料間の接着が求められる場面において、特化した電子用接着剤が必要とされています。このように、新しい技術と連携しながら、電子用接着剤の機能性はますます広がっています。 今後も電子用接着剤は、IoT、自動運転、5G通信などの進展に伴い、ますます多様化したニーズに応えられるよう進化していくと考えられます。電子機器の小型化、高性能化が進む中で、接着剤の役割は一層重要となり、その信頼性や性能が直接的に製品の品質や性能に影響を与えるため、業界における注目も高まっています。また、製造プロセスの効率化やコスト削減を実現するため、より迅速に、かつ高品質に仕上げることが求められています。 結論として、電子用接着剤は、現代の電子機器において非常に重要な役割を果たしており、その種類や用途、関連技術は多岐にわたります。今後も技術革新が進む中で、電子用接着剤の研究開発はますます進展し、その適用範囲も広がることが期待されています。これにより、より高度な電子製品の実現に寄与し、私たちの生活を一層便利にすることができると期待されます。

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